声波装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及声波装置。该声波装置包括：第一基板，其具有第一表面，声波元件位于该第一表面上；第二基板，其具有第二表面，功能元件位于该第二表面上；第三基板，其具有面对所述第一表面和所述第二表面的第三表面和与该第三表面相对的第四表面；第一金属层，其与所述声波元件和所述第一基板中的布线线路分离，并且将所述第一表面和所述第三表面连接；第二金属层，其与所述第二基板中的所述功能元件和布线线路分离，并且将所述第二表面和所述第三表面连接；第一金属图案，其位于所述第三表面上，与所述第一金属层和所述第二金属层接触，并且将所述第一金属层和所述第二金属层连接；以及端子，其位于所述第四表面上并且能与所述第一金属图案电连接。

【技术实现步骤摘要】
声波装置
本专利技术的某个方面涉及声波装置。
技术介绍
已知的封装声波装置的方法是，使用诸如凸块的金属层将上面形成有声波元件的芯片以倒装芯片方式安装在基板的上表面上的方法。如例如日本专利申请公开No.2013-98804中公开的，已知通过形成在多层基板上的金属图案来释放声波元件中产生的热。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供了一种声波装置，该声波装置包括：第一基板，该第一基板具有第一表面；声波元件，该声波元件位于所述第一表面上；第二基板，该第二基板具有第二表面；功能元件，该功能元件位于所述第二表面上；第三基板，该第三基板具有第三表面和第四表面，所述第三表面隔着气隙面对所述第一表面和所述第二表面，所述第四表面是所述第三基板的与所述第三表面相对的表面；第一金属层，该第一金属层与所述第一基板中的所述声波元件和连接至所述声波元件的布线线路分离，并且将所述第一表面和所述第三表面连接；第二金属层，该第二金属层与所述第二基板中的所述功能元件和连接至所述功能元件的布线线路分离，并且将所述第二表面和所述第三表面连接；第一金属图案，该第一金属图案位于所述第三表面上，与所述第一金属层和所述第二金属层接触，并且将所述第一金属层和所述第二金属层连接；以及端子，该端子位于所述第四表面上并且能与所述第一金属图案电连接。根据本专利技术的第二方面，提供了一种声波装置，该声波装置包括：第一基板，该第一基板具有第一表面；一个或多个第一声波谐振器，所述一个或多个第一声波谐振器位于所述第一表面上并且被包括在第一滤波器中；一个或多个第二声波谐振器，所述一个或多个第二声波谐振器位于所述第一表面上并且被包括在具有与所述第一滤波器的通带不同的通带的第二滤波器中；第二基板，该第二基板具有第二表面和第三表面，所述第二表面隔着气隙面对所述第一表面，所述第三表面是所述第二基板的与所述第二表面相对的表面；第一金属层，该第一金属层与所述第一基板中的所述一个或多个第一声波谐振器、所述一个或多个第二声波谐振器、连接于所述一个或多个第一声波谐振器的布线线路和连接于所述一个或多个第二声波谐振器的布线线路分离，并且将所述第一表面和所述第二表面连接，在平面图中最接近所述第一金属层的声波谐振器是所述一个或多个第一声波谐振器中的至少一个；第二金属层，该第二金属层与所述第一基板中的所述一个或多个第一声波谐振器、所述一个或多个第二声波谐振器、连接于所述一个或多个第一声波谐振器连接的布线线路和连接于所述一个或多个第二声波谐振器连接的布线线路分离，并且将所述第一表面和所述第二表面连接，在平面图中最接近所述第二金属层的声波谐振器是所述一个或多个第二声波谐振器中的至少一个；第一金属图案，该第一金属图案位于所述第二表面上，与所述第一金属层和所述第二金属层接触，并且将所述第一金属层和所述第二金属层连接；以及端子，该端子位于所述第三表面上并且能与所述第一金属图案电连接。附图说明图1A和图1B分别是根据第一实施方式和第一比较例的声波装置的剖视图；图2A和图2B分别是第一实施方式中的声波元件的示例的平面图和剖视图；图3是用于模拟的声波装置的剖视图；图4A是用于模拟的双工器的电路图，图4B和图4C分别是发送滤波器和接收滤波器的电路图；图5展示了从上方透视观察到的样本A至D中的基板10a和10b的下表面的平面图；图6A和图6B是样本A中的绝缘层的上表面的平面图；图7是从上方透视观察到的样本A至D中的绝缘层20b的下表面的平面图；图8A和图8B是样本B中的绝缘层的上表面的平面图；图9A和图9B是样本C中的绝缘层的上表面的平面图；图10A和图10B是样本D中的绝缘层的上表面的平面图；图11例示了样本A至D中的虚设凸块的温度；图12例示了样本A至D中的双工器的隔离特性；图13展示了从上方透视观察到的第一实施方式的第一变形形式中的基板10a和10b的下表面的平面图；图14展示了从上方透视观察到的第一实施方式的第二变形形式中的基板10a和10b的下表面的平面图；图15展示了从上方透视观察到的第一实施方式的第三变形形式中的基板10a和10b的下表面的平面图；图16是从上方透视观察到的第二实施方式中的基板10的下表面的平面图；以及图17A和图17B是根据第二实施方式的第一变形形式和第二变形形式的声波装置的剖视图。具体实施方式然而，难以高效释放声波元件中产生的热。下文中，将参照附图来描述实施方式。第一实施方式图1A和图1B分别是根据第一实施方式和第一比较例的声波装置的剖视图。如图1A和图1B中所示，在第一实施方式和第一比较例中，基板20(第三基板)包括绝缘层20a和20b。金属图案22a位于基板20的上表面(第三表面)上，并且金属图案22b位于绝缘层20b的上表面(第五表面)上。提供分别穿透绝缘层20a和20b的通孔布线24a和24b。端子23位于基板20的下表面(第四表面)上。绝缘层20a和20b是由高温共烧陶瓷(HTCC)或低温共烧陶瓷(LTCC)或树脂层制成的陶瓷层。基板20可以具有单个绝缘层或三个或更多个绝缘层。金属图案22a和22b、通孔布线24a和24b和端子23由诸如铜层、金层或钨层的金属层形成。声波元件12a(第一声波元件)和金属图案14a位于基板10a(第一基板)的下表面(第一表面)上。声波元件12b(第二声波元件)和金属图案14b位于基板10b(第二基板)的下表面(第二表面)上。基板10a的下表面隔着气隙18a与基板20的上表面面对，基板10b的下表面隔着气隙18b与基板20的上表面面对。金属图案14a和14b是将多个声波元件或单个声波元件与焊盘电连接的布线，并且由诸如例如铜层、金层或铝层的金属层形成。基板10a和10b以倒装芯片方式安装在基板20的上表面上。声波元件12a隔着气隙18a面对基板20的上表面，声波元件12b隔着气隙18b面对基板20的上表面。凸块30a和虚设凸块32a结合于金属图案14a和22a，并且将基板20的上表面和基板10a的下表面连接。凸块30b和虚设凸块32b结合于金属图案14b和22a，并且将基板20的上表面和基板10b的下表面连接。凸块30a通过金属图案14a与声波元件12a电连接，并且凸块30b通过金属图案14b与声波元件12b电连接。虚设凸块32a(第一金属层)不与声波元件12a电连接并且在基板10a中电独立，并且虚设凸块32b(第二金属层)不与声波元件12b电连接并且在基板10b中电独立。凸块30a和30b以及虚设凸块32a和32b是接地凸块。凸块30a和30b以及虚设凸块32a和32b是例如金凸块、焊料凸块或铜凸块。图2A和图2B分别是第一实施方式中的声波元件的示例的平面图和剖视图。如图2A中例示的，声波元件12是表面声波谐振器，并且对应于声波元件12a和12b。基板10对应于基板10a和10b。基板10是诸如钽酸锂基板或铌酸锂基板的压电基板。叉指式换能器(IDT)40和反射器42位于基板10的下表面上。IDT40具有彼此面对的一对梳形电极40a。梳形电极40a包括电极指40b和连接电极指40b的汇流条40c。反射器42位于IDT40的两侧。IDT40激发基板10上的表面声波。IDT40和反射器42由例如铝膜或铜膜形成。保护膜或温度补偿膜可以位于基板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声波装置，该声波装置包括：第一基板，该第一基板具有第一表面；声波元件，该声波元件位于所述第一表面上；第二基板，该第二基板具有第二表面；功能元件，该功能元件位于所述第二表面上；第三基板，该第三基板具有第三表面和第四表面，所述第三表面隔着气隙面对所述第一表面和所述第二表面，所述第四表面是所述第三基板的与所述第三表面相对的表面；第一金属层，该第一金属层与所述第一基板中的所述声波元件和连接至所述声波元件的布线线路分离，并且将所述第一表面和所述第三表面连接；第二金属层，该第二金属层与所述第二基板中的所述功能元件和连接至所述功能元件的布线线路分离，并且将所述第二表面和所述第三表面连接；第一金属图案，该第一金属图案位于所述第三表面上，与所述第一金属层和所述第二金属层接触，并且将所述第一金属层和所述第二金属层连接；以及端子，该端子位于所述第四表面上并且能与所述第一金属图案电连接。

【技术特征摘要】
2017.06.13 JP 2017-1161801.一种声波装置，该声波装置包括：第一基板，该第一基板具有第一表面；声波元件，该声波元件位于所述第一表面上；第二基板，该第二基板具有第二表面；功能元件，该功能元件位于所述第二表面上；第三基板，该第三基板具有第三表面和第四表面，所述第三表面隔着气隙面对所述第一表面和所述第二表面，所述第四表面是所述第三基板的与所述第三表面相对的表面；第一金属层，该第一金属层与所述第一基板中的所述声波元件和连接至所述声波元件的布线线路分离，并且将所述第一表面和所述第三表面连接；第二金属层，该第二金属层与所述第二基板中的所述功能元件和连接至所述功能元件的布线线路分离，并且将所述第二表面和所述第三表面连接；第一金属图案，该第一金属图案位于所述第三表面上，与所述第一金属层和所述第二金属层接触，并且将所述第一金属层和所述第二金属层连接；以及端子，该端子位于所述第四表面上并且能与所述第一金属图案电连接。2.根据权利要求1所述的声波装置，该声波装置还包括：第一绝缘层，该第一绝缘层被包括在所述第三基板中并且具有所述第三表面；以及第一通孔布线，该第一通孔布线与所述第一金属层和所述第二金属层之间的所述第一金属图案接触并且穿透所述第一绝缘层，其中，所述第一金属图案通过所述第一通孔布线与所述端子电连接。3.根据权利要求2所述的声波装置，该声波装置还包括：第二通孔布线，该第二通孔布线与所述第一金属图案接触并且穿透所述第一绝缘层；第二绝缘层，该第二绝缘层被包括在所述第三基板中，位于所述第一绝缘层和所述第四表面之间，并且具有第五表面；以及第二金属图案，该第二金属图案位于所述第五表面上，与所述端子连接，并且通过所述第一通孔布线和所述第二通孔布线与所述第一金属图案连接，所述第一通孔布线和所述第二通孔布线彼此平行地连接在所述第一金属图案和所述第二金属图案之间。4.根据权利要求1至3中任一项所述的声波装置，其中，所述声波元件包括在第一滤波器中包括的一个或多个第一声波谐振器，并且所述声波元件包括在具有与所述第一滤波器的通带不同的通带的第二滤波器中包括的一个或多个第二声波谐振器。5.根据权利要求4所述的声波装置，该声波装置还包括：第三金属图案，该第三金属图案位于所述第三表面上并且与所述第一滤波器的接地焊盘电连接；以及第四金属图案，该第四金属图案位于所述第三表面上并且与所述第二滤波器的接地焊盘电连接，其中，所述第一金属图案与所述第三表面中的所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：大久保哲，今川和之，宫本亮，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP