X射线探测器及其制造方法技术

提供了一种X射线探测器以及制造该X射线探测器的方法。该X射线探测器包括：光转换层，配置为将X射线转换为具有与X射线的波长范围不同的波长范围的光；感测层，布置在光转换层上并包括配置为将光输出为电信号的多个像素；保护层，布置在感测层上并保护感测层免受物理冲击；以及防静电层，布置在保护层上并防止静电电荷被引入感测层中。

【技术实现步骤摘要】
X射线探测器及其制造方法
一个或更多个实施方式涉及一种X射线探测器以及制造该X射线探测器的方法。
技术介绍
使用薄膜晶体管的X射线探测器作为可用于诊断的X射线探测器已经引起关注。X射线探测器将经由X射线捕获的X射线图像或X射线透视图像输出为数字信号。X射线探测器可以被分类为使用直接方法的X射线探测器和使用间接方法的X射线探测器。直接方法是通过使用光电导体将X射线直接转换为电荷的方法，间接方法是通过使用闪烁体将X射线转换为可见光线并且所转换的可见光线通过使用光电转换器件(诸如光电二极管)转换成电荷的方法。近来，使用信息技术(IT)的无线X射线探测器用于移动环境中，其中用户在移动X射线探测器的同时频繁地捕获图像，因此用户经常意外地掉落X射线探测器并且X射线探测器破裂。
技术实现思路
一个或更多个实施方式包括具有高耐久性的X射线探测器、包括该X射线探测器的X射线照相装置以及制造该X射线探测器的方法。一个或更多个实施方式包括能够从图像去除噪声的X射线探测器、包括该X射线探测器的X射线照相装置以及制造该X射线探测器的方法。额外的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地将从该描述变得明显，或者可以通过实践给出的实施方式而掌握。根据一个或更多个实施方式，一种X射线探测器包括：光转换层，配置为将X射线转换成具有与X射线的波长范围不同的波长范围的光；感测层，布置在光转换层上并包括配置为将光输出为电信号的多个像素；保护层，布置在感测层上并保护感测层免受物理冲击；以及防静电层，布置在保护层上，并防止静电电荷被引入到感测层中。所述多个像素中的每个可以包括在与X射线入射的方向垂直的方向上平行布置的光电二极管和晶体管。防静电层可以布置为接触保护层。防静电层可以包括导电材料。防静电层可以包括铟锡氧化物ITO、铟锌氧化物IZO、金属和导电的有机材料中的至少一种。防静电层的厚度可以在从至的范围内。防静电层可以被接地。保护层可以包括聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚芳酯(PAR)和玻璃纤维增强塑料(FPR)中的至少一种。X射线探测器还可以包括布置在光转换层和感测层之间以及感测层和保护层之间中的至少一个处并防止水渗入感测层的阻挡层。阻挡层可以包括硅氧化物SiOx和硅氮化物SiNx中的至少一种。X射线探测器还可以包括布置在保护层上并支撑保护层的基板。基板可以包括玻璃。X射线探测器还可以包括配置为将基板和保护层联接在一起的第一联接层。X射线探测器还可以包括配置为将光转换层和感测层联接在一起的第二联接层。所述多个像素可以二维地布置。根据一个或更多个实施方式，一种X射线照相装置包括：X射线源，配置为产生X射线；以及上述的X射线探测器，配置为检测由X射线源产生的X射线当中的穿透物体的X射线。根据一个或更多个实施方式，一种制造X射线探测器的方法包括：在导电材料层上形成柔性材料层；在柔性材料层上形成感测层，该感测层包括配置为将光转换为电信号的多个像素；以及在感测层上形成光转换层，该光转换层配置为将X射线转换为所述光，其中所述多个像素中的每个包括平行布置在柔性材料层上的光电二极管和晶体管。制造X射线探测器的方法还可以包括在基板上形成联接层以及在联接层上形成导电材料层。导电材料层可以被接地。柔性材料层可以通过涂覆工艺形成。根据本公开的X射线探测器可以具有高耐久性。图像噪声可以通过X射线探测器的结构来减小。在进行下面的详细描述之前，阐述贯穿本专利文件使用的某些词语和短语的定义会是有利的：术语“包括”和“包含”及其派生词表示包括而没有限制；术语“或”是包含性的，表示和/或；短语“与...相关”和“与其相关联”及其派生词可以表示包括、被包括在...内、与...互连、包含、包含于...内、连接到或与...连接、与...通信、与...合作、交织、并置、接近、结合到或与...结合、具有、具有...的属性等；术语“控制器”表示控制至少一个操作的任何装置、系统或其部分，这样的装置可以以硬件、固件或软件、或者其中的至少两个的某种组合来实现。应当注意，与任何特定控制器相关的功能可以是集中式的或分布式的，无论是本地还是远程。此外，下面描述的各种功能可以通过一个或更多个计算机程序来实现或支持，每个计算机程序由计算机可读程序代码形成并包含在计算机可读介质中。术语“应用”和“程序”是指适于实施为合适的计算机可读程序代码的一个或更多个计算机程序、软件组件、指令集、过程、功能、对象、类、实例、相关数据或其一部分。短语“计算机可读程序代码”包括任何类型的计算机代码，包括源代码、目标代码和可执行代码。短语“计算机可读介质”包括能够被计算机访问的任何类型的介质，诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、硬盘驱动器、光盘(CD)、数字视频盘(DVD)或任何其它类型的存储器。“非瞬时性”计算机可读介质排除传输瞬时性电信号或其它信号的有线、无线、光学或其它通信链路。非瞬时性计算机可读介质包括数据能够被永久存储的介质以及数据能够被存储并随后被重写的介质，诸如可重写光盘或可擦除存储器件。在整个本专利文件中提供了对某些词语和短语的定义，本领域普通技术人员应当理解，在许多情况下(如果不是大部分情况下)，这样的定义适用于这样定义的词语和短语的之前的使用以及将来的使用。附图说明为了更完整地理解本公开及其优点，现在参照以下结合附图进行的描述，附图中相同的附图标记表示相同的部件：图1以方框图的形式示出根据一实施方式的X射线探测器；图2以截面图示出图1的X射线探测器；图3示出图2的感测层和保护层；图4至图7示出根据本公开的各种实施方式的X射线探测器的截面图；图8A和图8B示出施加到根据本公开的某些实施方式的不包括保护层的X射线探测器的外部冲击的影响以及施加到根据某些实施方式的包括保护层的X射线探测器的外部冲击的影响；图9至图15示出根据某些实施方式的制造X射线探测器的方法的各方面；图16以方框图的形式示出根据某些实施方式的X射线照相装置；图17示出根据各种实施方式的X射线照相装置的外部部分；以及图18示出根据一些实施方式的X射线照相装置的外部部分。具体实施方式以下讨论的图1至图18以及本专利文件中的用于描述本公开的原理的各种实施方式仅通过说明的方式，而不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可以实施在任何适当布置的系统或装置中。在下文，将参照附图详细描述X射线探测器以及包括其的X射线照相装置的实施方式，附图中相同的附图标记始终指代相同的元件。将不给出关于相似元件的重复描述。诸如“…中的至少一个”的表述，当在一列元件之后时，修饰整列元件而不修饰该列的单个元件。在本说明书中，“物体”可以是人、动物、或人或动物的一部分。例如，物体可以包括器官(例如肝脏、心脏、子宫、脑、乳房或腹部)、血管或其组合。此外，在整个说明书中，“用户”可以是(但不限于)医学专家例如医学博士、护士、医学实验室技术专家、或医学成像专家、或修理医疗装置的技术人员。在下文，当描述一物体在另一物体“之上”或“上”时，它可以不仅表示该物体直接在该另一物体上/下/左侧/右侧并接触该另一物体，而且表示该物体位于该另一物体上/下/本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种X射线探测器，包括：光转换层，配置为将X射线转换为具有与所述X射线的波长范围不同的波长范围的光；感测层，布置在所述光转换层上并包括配置为将所述光输出为电信号的多个像素；保护层，布置在所述感测层上并保护所述感测层免受物理冲击；以及防静电层，布置在所述保护层上并防止静电电荷被引入到所述感测层中。

【技术特征摘要】
2017.06.13 KR 10-2017-00740131.一种X射线探测器，包括：光转换层，配置为将X射线转换为具有与所述X射线的波长范围不同的波长范围的光；感测层，布置在所述光转换层上并包括配置为将所述光输出为电信号的多个像素；保护层，布置在所述感测层上并保护所述感测层免受物理冲击；以及防静电层，布置在所述保护层上并防止静电电荷被引入到所述感测层中。2.根据权利要求1所述的X射线探测器，其中所述多个像素中的每个包括在与所述X射线入射的方向垂直的方向上平行布置的光电二极管和晶体管。3.根据权利要求1所述的X射线探测器，其中所述防静电层布置为接触所述保护层。4.根据权利要求1所述的X射线探测器，其中所述防静电层包括导电材料。5.根据权利要求1所述的X射线探测器，其中所述防静电层的厚度在从约至约的范围内。6.根据权利要求1所述的X射线探测器，其中所述防静电层被接地。7.根据权利要求1所述的X射线探测器，还包括：阻挡层，布置在所述光转换层和所述感测层之间以及在所述感测层...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东赫，金润熙，柳在彦，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR