一种空调换热器制造技术

技术编号:19902034 阅读:27 留言:0更新日期:2018-12-26 02:30
本实用新型专利技术涉及一种空调换热器,其由至少一个换热器单体拼装而成,所述换热器单体包括框体和设置在所述框体内的芯体;所述芯体是由具有片状结构的芯片叠置形成的立体结构,所述芯体的内部在垂直于所述芯片的叠置方向设有相互隔离的第一风道A和第二风道B,所述第一风道A和所述第二风道B相互垂直,所述第一风道A垂直面的进风面面积和所述第二风道B垂直面的进风面面积相等;所述框体包括沿所述芯片的叠置方向设置在所述芯体两侧的端板、以及垂直于所述端板的立柱,所述立柱包覆设置在所述芯体的棱角上;所述换热器单体在平行于所述第一风道A方向上的拼装层数和平行于所述第二风道B方向上的拼装层数相等。

【技术实现步骤摘要】
一种空调换热器
本技术涉及制冷领域,更具体地说,涉及一种空调换热器。
技术介绍
近年来,数据中心的发展十分迅速,如何降低数据中心制冷能耗是技术发展的核心。这一要求催生出了利用自然冷来降低热处理能耗的数据中心解决方案,目前的主要方案为:通过间接蒸发冷凝室外冷空气与室内散热空气通过空气-空气换热器进行交换,将室内空气冷却后再送回至室内服务器端冷却。空气-空气换热器在该
中承担着核心器件的角色。间接蒸发冷空调机组针对不同的项目需求,具有制冷量需求多样化的特点。空气-空气换热器作为间接蒸发冷空调机组的核心器件,为了应对不同项目冷量需求,换热器的尺寸需要有足够的灵活性及延展性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,提供一种具有较高灵活性和延展性的空调换热器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种空调换热器,其由至少一个换热器单体拼装而成,所述换热器单体包括框体和设置在所述框体内的芯体;所述芯体是由具有片状结构的芯片叠置形成的立体结构,所述芯体的内部在垂直于所述芯片的叠置方向设有相互隔离的第一风道A和第二风道B,所述第一风道A和所述第二风道B相互垂直,所述第一风道A垂直面的进风面面积和所述第二风道B垂直面的进风面面积相等;所述框体包括沿所述芯片的叠置方向设置在所述芯体两侧的端板、以及垂直于所述端板的立柱,所述立柱包覆设置在所述芯体的棱角上;所述换热器单体在平行于所述第一风道A方向上的拼装层数和平行于所述第二风道B方向上的拼装层数相等。在一些实施例中,所述框体还包括设置在所述端板周边的辅助密封板。在一些实施例中,所述辅助密封板的外端面与所述立柱的外端面齐平。在一些实施例中,所述框体采用金属材料或具有较强耐候性的塑料材料制成。在一些实施例中,所述芯片采用金属材料或高分子材料制成。在一些实施例中,所述芯体由所述芯片通过焊接方式拼接而成。在一些实施例中,所述芯体由所述芯片通过打胶方式拼接而成。实施本技术的空调换热器,具有以下有益效果:本技术的空调换热器,通过定制芯体中芯片的片数,可实现不同规格尺寸的换热器单体,再通过换热器单体进行拼装,可以完成多种组合,灵活地满足不同空调机组的尺寸及制冷能力的要求;易于组装,强度足够,具有较高的密封性。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:图1是本技术一些实施例中空调换热器的拼装示意图;图2是本技术一些实施例中换热器单体的结构示意图;图3是本技术一些实施例中空调换热器芯体的拼接示意图;图4是本技术一些实施例中换热器单体在拼接方向可定制尺寸的示意图;图5是本技术一些实施例中空调换热器框体的分解结构示意图;图6是图2在C向的框体结构示意图;图7是图6在D处的放大示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图1-2所示,本技术一个优选实施例中的空调换热器由至少一个换热器单体1拼接而成,换热器单体1包括框体12和设置在框体12内的芯体11。结合图3-4所示,芯体11是由具有片状结构的芯片111叠置形成的具有一定高度的立体结构。芯片111可采用金属材料或高分子材料制成,将芯片111通过焊接、打胶等工艺形式进行拼接,拼接完成后,即可以形成具有一定高度的芯体11。芯体11的内部在垂直于芯片111的叠置方向设有相互隔离的第一风道A和第二风道B,第一风道A和第二风道B相互垂直。为实现进入第一风道A的气流与进入第二风道B的气流在芯体11内进行换热,第一风道A垂直面的进风面面积与第二风道B垂直面的进风面面积相等。可以理解地,通过定制芯体11中芯片111的片数,可以实现不同的芯体高度,如图4所示。在此过程中,第一风道A和第二风道B垂直面的进风面面积同时随着芯片111片数的增加而增加,随着芯片111片数的减少而减少,第一风道A和第二风道B垂直面的进风面面积相等。完成芯片111的拼接后,只需要定制不同的框体12,即可实现不同规格的换热器单体1。可以理解地,该换热器单体1的结构通用性强,容易实现不同的尺寸规格。间接蒸发冷空调机组的制冷量需求都比较大,无法通过一个换热器单体来实现,所以拼装式的空调换热器经常用到,而这也要求空调换热器在拼装上需要具有高密封性,防止漏风漏水。如图1所示,换热器单体1经过拼装,即可以实现不同冷量需求的空调换热器。设定X方向为芯片111的叠置方向,Y方向为平行于第二风道B的方向,Z方向为平行于第一风道A的方向,设定空调换热器在X方向的拼装层数为N(X),在Y方向的拼装层数为N(Y),在Z方向的拼装层数为N(Z)。在满足空调机组尺寸的前提下,则有:为保证空调换热器两个风道垂直面的进风面面积相等,则N(Y)=N(Z)≥1;X方向的层数,不会影响空调换热器内两个风道的平衡,只影响空调换热器的制冷能力,则N(X)≥1。本技术的空调换热器,通过换热器单体1的拼装,再结合芯体11不同的规格尺寸,可以完成多种组合,满足不同空调机组的尺寸及制冷能力的要求,具有较强的灵活性及延展性。如图2、5-7所示由于芯片111形成的芯体11强度不够,且端面及角上不好密封,所以,完整的换热器单体1还需要采用金属或耐候性较强的塑料材料做框体12。框体12包括沿芯片111的叠置方向设置在芯体11两侧的端板121、以及垂直于端板121的立柱122,立柱122包覆设置在芯体11的四个棱角上。框体12还可包括设置在端板121周边的辅助密封板123,辅助密封板123的外端面与立柱122的外端面齐平。在框体12的结构中,辅助密封板123对芯体11的强度不起作用,主要是为了将端板121与立柱122形成的断差面补齐,使换热器单体1在拼装时的配合面可以实现更好地配合,如图7所示。可以理解地,本技术的空调换热器易于组装,强度足够,具有较高的密封性,并且可以实现不同规格尺寸以及模块化的拼装,灵活地满足不同制冷机组的需求,具有较高的灵活性和延展性。可以理解地,上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。以上实施例仅表达了本技术的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,可以对上述技术特点进行自由组合,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围;因此,凡跟本技术权利要求范围所做的等同变换与修饰,均应属于本技术权利要求的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种空调换热器,其特征在于,由至少一个换热器单体(1)拼装而成,所述换热器单体(1)包括框体(12)和设置在所述框体(12)内的芯体(11);所述芯体(11)是由具有片状结构的芯片(111)叠置形成的立体结构,所述芯体(11)的内部在垂直于所述芯片(111)的叠置方向设有相互隔离的第一风道A和第二风道B,所述第一风道A和所述第二风道B相互垂直,所述第一风道A垂直面的进风面面积和所述第二风道B垂直面的进风面面积相等;所述框体(12)包括沿所述芯片(111)的叠置方向设置在所述芯体(11)两侧的端板(121)、以及垂直于所述端板(121)的立柱(122),所述立柱(122)包覆设置在所述芯体(11)的棱角上;所述换热器单体(1)在平行于所述第一风道A方向上的拼装层数和平行于所述第二风道B方向上的拼装层数相等。

【技术特征摘要】
1.一种空调换热器,其特征在于,由至少一个换热器单体(1)拼装而成,所述换热器单体(1)包括框体(12)和设置在所述框体(12)内的芯体(11);所述芯体(11)是由具有片状结构的芯片(111)叠置形成的立体结构,所述芯体(11)的内部在垂直于所述芯片(111)的叠置方向设有相互隔离的第一风道A和第二风道B,所述第一风道A和所述第二风道B相互垂直,所述第一风道A垂直面的进风面面积和所述第二风道B垂直面的进风面面积相等;所述框体(12)包括沿所述芯片(111)的叠置方向设置在所述芯体(11)两侧的端板(121)、以及垂直于所述端板(121)的立柱(122),所述立柱(122)包覆设置在所述芯体(11)的棱角上;所述换热器单体(1)在平行于所述第一风道A方向上的拼装层数和平行于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡勃张健辉张宏宇赵大勇
申请(专利权)人:深圳市艾特网能技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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