一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置制造方法及图纸

一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置，包括机架，其特征在于：所述机架包括大背板和点焊背板，大背板背面设置有电动气缸，电动气缸与位于点焊背板上的推动块相连，大背板与点焊背板的之间设置有导轨滑块，大背板正面通过拉伸弹簧与点焊背板正面相连，点焊背板正面还设置有吸取机构和绝缘块，绝缘块位于点焊背板两侧，导轨滑块位于绝缘块内，绝缘块底部设置有点焊执行机构，点焊执行机构包括点焊轮，吸取机构位于点焊背板中间，吸取机构底部连接有吸嘴，吸嘴位于两个点焊轮之间，绝缘块和吸取机构顶部均设置有高度调节装置。本发明专利技术成本低廉、操作简便、体积小、吸取与点焊同步、可调性强。

【技术实现步骤摘要】
一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置
本专利技术涉及到微纳米石英晶体封装领域，具体指一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置。
技术介绍
在微纳米石英晶体封装中，通常情况下，吸取点焊结构体积大、调节位置的机构少、缓冲装置少；由于一般情况下吸取、焊接时分开进行，一般来说这样就会增大整体机构的体积；同时在调机的方面，在设计之初就要预留调节位置的机构从而减轻整体调试的调机难度，而且，在机构的调试运行过程当中难免出现位置不在最佳的情况发生，所以要对此时的情况预先考虑，设置缓冲装置的要求也是势在必行。所以一般的吸取点焊结构无法满足本设备的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中微纳米石英晶体封装中存在的吸取点焊结构体积大、调节位置的机构少、缓冲装置少的问题，提供一种成本低廉、操作简便、体积小、吸取与点焊同步、可调性强、有缓冲装置的微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置。为实现以上目的，本专利技术的技术解决方案是：一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置，包括机架，其特征在于：所述机架包括大背板和点焊背板，大背板背面设置有电动气缸，电动气缸与位于点焊背板上的推动块相连，大背板与点焊背板的之间设置有导轨滑块，大背板正面通过拉伸弹簧与点焊背板正面相连，点焊背板正面还设置有吸取机构和绝缘块，绝缘块位于点焊背板两侧，导轨滑块位于绝缘块内，绝缘块底部设置有点焊执行机构，点焊执行机构包括点焊轮，吸取机构位于点焊背板中间，吸取机构底部连接有吸嘴，吸嘴位于两个点焊轮之间，绝缘块和吸取机构顶部均设置有高度调节装置。所述大背板一侧还固定连接有真空流量计。所述点焊背板一侧设置有光电开关。本专利技术的有益效果为：本设计中绝缘块的上方都设有高度调节装置，可调节点焊轮的高度，从而实现左右两边的点焊轮高度一致，防止由于加工的误差导致两边点焊轮位置不平的问题，吸取机构的上部也设置有高度调节装置，可以调节吸嘴的高度与点焊轮的高度适配，使整机在点焊过程运行更加稳定，防止出现了卡死的现象发生，同时也减少了调试的调机难度；本设计使得吸取与点焊同步，拉伸弹簧充当缓冲装置，使得整个装置、可调性强。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的后视图。图中：大背板1，拉伸弹簧2，点焊背板3，吸取机构4，吸嘴5，点焊轮6，点焊执行机构7，绝缘块8，高度调节装置9，真空流量计10，电动气缸11，推送块12，光电开关13，机架14，导轨滑块15。具体实施方式以下结合附图说明和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：参见图1和图2，一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置，包括机架14，其特征在于：所述机架14包括大背板1和点焊背板3，大背板1背面设置有电动气缸11，电动气缸11与位于点焊背板3上的推动块12相连，大背板1与点焊背板3的之间设置有导轨滑块15，大背板1正面通过拉伸弹簧2与点焊背板3正面相连，点焊背板3正面还设置有吸取机构4和绝缘块8，绝缘块8位于点焊背板3两侧，导轨滑块15位于绝缘块8内，绝缘块8底部设置有点焊执行机构7，点焊执行机构7包括点焊轮6，吸取机构4位于点焊背板3中间，吸取机构4底部连接有吸嘴5，吸嘴5位于两个点焊轮61之间，绝缘块8和吸取机构4顶部均设置有高度调节装置9。所述大背板1一侧还固定连接有真空流量计10。所述点焊背板3一侧设置有光电开关13。整个机构对于向下运动靠在背部连接的一个电动气缸11对连接在点焊背板3的推送块12推动，一旁有光电开关13，向上的运动靠大背板1正面与点焊背板3正面连接的拉伸弹簧2进行拉伸作用；点焊背板3与大背板1的连接主要靠左右两边的导轨滑块15连接；在点焊背板3的另一面靠绝缘块8、吸取机构4连接，吸嘴5与吸取机构4连接；与绝缘块8连接的是点焊执行机构7，点焊轮6靠螺丝锁在点焊执行机构7上；通过调节安装在左右两侧的绝缘块8把左、右两边点焊轮6高度位置调平，再调节中间的吸嘴5的高度位置与此时的点焊轮6的高度位置相适配。调节好位置之后，通过处理器控制电动气缸11进行上下运动。在取料的时候不需要对机构位置发生改变，只需把吸嘴5接近LID即可。当进入点焊工位的时候，电动气缸11的位置下降一定的距离，使两个点焊轮6分别压在LID左右的上方，且吸嘴5压在LID的中心位置，这样就可以达到进行点焊的焊接条件了。本设计中绝缘块8的上方都设有高度调节装置9，可调节点焊轮6的高度，从而实现左右两边的点焊轮6高度一致，防止由于加工的误差导致两边点焊轮6位置不平的问题，吸取机构4的上部也设置有高度调节装置9，可以调节吸嘴5的高度与点焊轮6的高度适配，使整机在点焊过程运行更加稳定，防止出现了卡死的现象发生，同时也减少了调试的调机难度；本设计使得吸取与点焊同步，拉伸弹簧2充当缓冲装置，使得整个装置、可调性强。上述的实例仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述，并非对本专利技术进行限定，在不脱离本专利技术的设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本专利技术技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本专利技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置，包括机架（14），其特征在于：所述机架（14）包括大背板（1）和点焊背板（3），大背板（1）背面设置有电动气缸（11），电动气缸（11）与位于点焊背板（3）上的推动块（12）相连，大背板（1）与点焊背板（3）的之间设置有导轨滑块（15），大背板（1）正面通过拉伸弹簧（2）与点焊背板（3）正面相连，点焊背板（3）正面还设置有吸取机构（4）和绝缘块（8），绝缘块（8）位于点焊背板（3）两侧，导轨滑块（15）位于绝缘块（8）内，绝缘块（8）底部设置有点焊执行机构（7），点焊执行机构（7）包括点焊轮（6），吸取机构（4）位于点焊背板（3）中间，吸取机构（4）底部连接有吸嘴（5），吸嘴（5）位于两个点焊轮（61）之间，绝缘块（8）和吸取机构（4）顶部均设置有高度调节装置（9）。

【技术特征摘要】
1.一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置，包括机架（14），其特征在于：所述机架（14）包括大背板（1）和点焊背板（3），大背板（1）背面设置有电动气缸（11），电动气缸（11）与位于点焊背板（3）上的推动块（12）相连，大背板（1）与点焊背板（3）的之间设置有导轨滑块（15），大背板（1）正面通过拉伸弹簧（2）与点焊背板（3）正面相连，点焊背板（3）正面还设置有吸取机构（4）和绝缘块（8），绝缘块（8）位于点焊背板（3）两侧，导轨滑块（15）位于绝缘块（8）内，绝缘块（8）底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻信东，
申请(专利权)人：湖北泰晶电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42