印刷电路板及其制造方法技术

印刷电路板在绝缘基板(11)上具备厚度t1为50μm以上的导体图案(12)，在导体图案(L)上和导体图案间(S)的绝缘基板上设有绝缘层(5)。导体图案上的绝缘层的厚度tL优选为导体厚度t1的0.1～1倍。绝缘层如下形成：在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上，通过丝网印刷而印刷树脂组合物后使其固化，从而形成。树脂组合物在25℃下的粘度为50～300P、触变指数为1.1～3.5。丝网印刷中使用的丝网印刷版的网纱厚度为纱线的线径的2.2倍以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板及其制造方法
本专利技术涉及在导体图案上具备绝缘层的印刷电路板、及其制造方法。
技术介绍
在印刷电路板的表面设有阻焊层作为用于覆盖并保护布线板且维持布线间绝缘的绝缘层。作为阻焊层，使用覆盖膜和覆盖涂层墨等。近年来，利用了电磁感应的无线供电系统已投入实用。无线供电系统中，为了提高送电和受电的效率，使用具备例如具有50μm以上的厚度的导体图案的印刷电路板(例如参照专利文献1)。具有这种厚导体图案(以下称为“厚导体布线”)的布线板(以下称为“厚导体布线板”)中也需要用绝缘性的保护层覆盖布线板的表面。若将通常的柔性印刷电路板(导体厚度：10～40μm左右)中使用的覆盖涂层墨印刷到厚导体布线板上，则有时产生绝缘层的膜厚极端薄的部分、导体未被绝缘层覆盖而露出的部分，尤其在布线的边缘部分导体容易露出。因此，作为厚导体布线板的绝缘保护层，常常使用覆盖膜。另一方面，若使用覆盖膜作为厚导体布线板的绝缘保护层，则有时产生如下的问题：在布线的侧面附近的高度差部分，在布线与覆盖膜之间残留空隙(例如参照专利文献2)。导体的露出、导体与绝缘层之间的空隙不仅降低印刷电路板的品质，还会成为布线板的发热、电短路的原因。专利文献2公开了，在厚导体布线板上丝网印刷绝缘树脂层后，在其上层叠由同样的绝缘树脂材料形成的粘接片，从而能够解决导体的露出和导体与绝缘层之间的空隙的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-146358号公报专利文献2：日本特开2007-288022号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题专利文献2的方法中，需要将涂布在布线板上的绝缘树脂层保持在半固化的状态，在其上层叠粘接片并加热，从而一体化，因此工序复杂，材料成本也高。基于这种背景，本专利技术目的在于提供一种厚导体布线板，其通过向具有厚导体布线的印刷电路板上涂布树脂组合物，从而在厚导体布线上良好地覆盖绝缘层，并且在厚导体布线的间隙中良好地埋设绝缘层。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过使用规定的丝网印刷版将具有规定的溶液特性的树脂组合物进行丝网印刷，能够利用绝缘层良好地覆盖厚导体布线板上，并且在导体图案的间隙中良好地埋设绝缘层。本专利技术涉及在绝缘基板上具备厚度50μm以上的导体图案、在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上设有绝缘层的印刷电路板及其制造方法。一个实施方式的印刷电路板为使用了挠性的树脂基板作为绝缘基板的柔性印刷电路板。绝缘基板也可以具有挠性部分和刚性部分。为了维持布线板的挠性，设置在挠性的基板上的导体的厚度优选为100μm以下。为了确保良好的绝缘性，导体图案间的绝缘层的厚度优选为导体厚度的0.5～2倍。导体图案上的绝缘层的厚度在导体图案的中央和边缘处均优选为导体厚度的0.1～1倍、优选为0.3～0.7倍。导体图案的边缘上的绝缘层的厚度优选为导体图案的中央上的绝缘层的厚度的0.3倍以上。在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上通过丝网印刷而印刷树脂组合物后使其固化，从而形成绝缘层。用于形成绝缘层的树脂组合物优选25℃下的粘度为50～300P、触变指数为1.1～3.5。丝网印刷中使用的丝网印刷版的网纱厚度优选为纱线的线径的2.2倍以上。作为网纱厚度为纱线的线径的2.2倍以上的丝网印刷版的具体例，可列举出在实质上直线状的纬纱中织入经纱而成的结构的网眼织物等。丝网印刷版的网纱厚度优选为40～200μm、优选为纱线的线径的4.4倍以下。丝网印刷中使用的刮板的硬度优选为55～85°、冲角优选为60～90°。树脂组合物包含例如粘结剂聚合物、溶剂和填料。作为填料，优选球状的有机填料。作为粘结剂聚合物，可以使用例如氨基甲酸酯系聚合物。树脂组合物也可以包含环氧树脂。树脂组合物也可以包含在分子内具有羧基和聚合性基团的化合物。树脂组合物也可以包含光聚合引发剂。树脂组合物的固体成分浓度优选为40～70wt％左右。专利技术的效果本专利技术的方法中，仅通过涂布树脂组合物，就能够利用绝缘层良好地覆盖厚导体布线上，并且在厚导体布线的间隙良好地埋设绝缘层，因此能够提高抑制了电短路等不良情况的厚导体布线板的生产率。本专利技术的印刷电路板能够用于无线供电用的布线板等各种用途。附图说明图1为设有绝缘层的印刷电路板的截面示意图。具体实施方式图1为示出印刷电路板的一个方式的截面示意图，在布线板10上设有绝缘性的树脂层5，所述布线板10在绝缘基板11上具备导体图案12。通过以填埋相邻的布线图案间的方式设置绝缘层，能够确保布线间的绝缘。印刷电路板可以为使用了刚性基板的刚性布线板，也可以为使用了挠性基板的柔性布线板，还可以具有挠性部分和刚性部分两者。柔性印刷电路板、具有挠性部分和刚性部分的印刷电路板的挠性部分中，在聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘树脂基板上设有由铜等导体层形成的布线图案。通常的印刷电路板中，形成布线图案的导体层的厚度为10～35μm，与此相对，本专利技术中使用的厚导体布线板中，导体图案12的厚度为50μm以上。例如，对于无线供电中利用的布线板，为了提高送电和受电效率而必须降低布线的电阻，使用具备厚度为50μm以上的导体图案12的布线板10。导体图案12的厚度的上限没有特别限定，从提高利用绝缘层5的覆盖性的观点出发优选为150μm以下、更优选为100μm以下。使用了聚酰亚胺薄膜等挠性薄膜作为绝缘基板11的柔性布线板中，若导体图案的厚度为100μm以下，则能够维持柔性。在具有挠性部分和刚性部分的绝缘基板的挠性部分(挠性薄膜上)形成导体图案时也为了维持挠性而优选导体图案的厚度为100μm以下。导体图案12的厚度特别优选为60～80μm左右的范围。本专利技术中，在厚导体布线板10的厚导体布线12上和厚导体布线间的绝缘性基板11上通过丝网印刷涂布绝缘性树脂组合物(阻焊墨)，接着进行固化，从而得到确保了绝缘层对导体的覆盖性和绝缘层向导体间的填埋性的印刷电路板。[树脂组合物]树脂组合物只要具有后述规定的溶液特性(固体成分浓度、粘度和触变指数)且能通过丝网印刷在布线板上形成绝缘层，就对组成没有特别限定，可以使用与通常的印刷电路板用的抗蚀墨同样组成的树脂组合物。从提高布线板10上的绝缘层5的强度、耐溶剂性的观点出发，优选热固化性或光固化性的树脂组合物。树脂组合物也可以为具备热固化性成分和光固化性成分两者的光/热固化性组合物。树脂组合物通常包含粘结剂聚合物和溶剂。<粘结剂聚合物>粘结剂聚合物只要对溶剂为可溶性，就没有特别限定。粘结剂聚合物的重均分子量优选为1000～1000000。若粘结剂聚合物的分子量为上述范围，则对溶剂的溶解性优异，并且可以适当调整树脂组合物的粘度。重均分子量通过凝胶渗透色谱法(GPC)利用聚乙二醇换算而求出。作为粘结剂聚合物，可列举出聚氨酯系树脂、聚(甲基)丙烯酸类树脂、聚乙烯基系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂、聚缩醛系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚苯醚系树脂、聚苯硫醚系树脂、聚醚砜系树脂、聚醚醚酮系树脂等。树脂组合物优选包含聚氨酯系树脂作为粘结剂聚合物。聚氨酯系树脂通过多元醇化合物与多异氰酸酯化合物的反应而得到。作为多元醇化合物，可列举出聚氧亚烷基二醇、聚酯二醇、聚碳酸酯二醇、通过内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的制造方法，其中，所述印刷电路板在绝缘基板上具备厚度50μm以上的导体图案，在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上设有绝缘层，该方法中，在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上，通过丝网印刷而印刷树脂组合物后使其固化，从而形成绝缘层，所述树脂组合物在25℃下的粘度为50～300P、触变指数为1.1～3.5，所述丝网印刷中使用的丝网印刷版的网纱厚度为纱线的线径的2.2倍以上，导体图案上的绝缘层的厚度为导体厚度的0.1～1倍。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.19 JP 2016-0834931.一种印刷电路板的制造方法，其中，所述印刷电路板在绝缘基板上具备厚度50μm以上的导体图案，在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上设有绝缘层，该方法中，在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上，通过丝网印刷而印刷树脂组合物后使其固化，从而形成绝缘层，所述树脂组合物在25℃下的粘度为50～300P、触变指数为1.1～3.5，所述丝网印刷中使用的丝网印刷版的网纱厚度为纱线的线径的2.2倍以上，导体图案上的绝缘层的厚度为导体厚度的0.1～1倍。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，导体图案间的绝缘基板上的绝缘层的厚度为导体厚度的0.5～2倍。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述丝网印刷版的网纱厚度为纱线的线径的4.4倍以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述丝网印刷版的网纱厚度为40～200μm。5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述导体厚度为100μm以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述树脂组合物至少包含粘结剂聚合物、溶剂和填料。7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述填料为球状的有机填料。8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：朝比奈勇志，小木曽哲哉，好田友洋，木户雅善，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：日本,JP