通信节点制造技术

提供了一种能用于一通信节点的方案。一外壳设置成支撑一卡模块。所述卡模块包括一电路基板，电路基板具有一前缘和一后缘，且所述卡模块包含相邻所述前缘安装的一块体。一基座可被压装在所述电路基板和块体上且能使所述基座保持就位。一变压器箱被设置、设置在所述电路基板上、位于所述基座和所述后缘之间。一POE卡可安装在所述电路基板上、位于所述变压器箱和所述基座之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通信节点相关申请本申请主张于2016年3月1日提交的美国专利申请US62/301926的优先权，该美国专利申请通过援引其整体并入本文。
本专利技术涉及网络交换机领域，更具体而言涉及一种可以改善性能且降低成本的架构(architecture)。
技术介绍
交换机和路由器以及其它通信设备(它们应统称为通信节点)通常用于不同的计算设备之间的通信。可采用各种形式的这些计算设备可位于一服务器上的一机架(rack)内或者可位于相同服务器室内、相同建筑物内或完全是其它地方内的分散位置处。无论这些计算设备在哪个位置，通信节点都包括允许线缆将通信节点连接于各种计算设备的多个端口。图1示出一典型的通信节点10。通信节点10包括具有一面板15的一外壳(case)14，面板15具有多个端口18。多个端口可为各种不同的构型，诸如但不限制于QSFP插座、SFP插座、8P8C(俗称一RJ45，其为本文将使用的术语)或者其它期望的构型，且多个端口可以堆叠(stacked)、成组(ganged)或者为一单一(single)端口构型。如能够认识到的，虽然多个端口如图所示地处于一面板15上，但是如果需要，它们也可在外壳14的其它(甚至多个)面板上。外壳14支撑一电路基板30(有时称为一主板)，电路基板30进而支撑集成电路(IC)模块35。IC模块35可包括行业熟知的各种处理和存储器件且所需的功能级别将取决于通信节点打算用于的目的和应用。电路基板30也支撑一PHY模块45。PHY模块45设置成将一链路层设备(其可以称为一介质访问控制或者MAC)连接于一物理介质(诸如一铜线缆或者光纤)。因此，PHY模块45获得来自IC模块35的数字信号且将这些信号转换为能通过线缆和光纤传送的模拟信号。PHY模块45也接收模拟信号且将这些信号转换为能提供给IC模块35的数字信号。如能够认识到的，PHY模块45可包括多个功能电路，所述多个功能电路可以按照需要组合，以对被支持的特定协议提供支持。如能够认识到的，电路基板30往往比较大，因为它需要支撑IC模块35(IC模块35可以是多个不同的ASIC的一组合以及存储器和其它所需的电路)而且它也支撑PHY模块45(PHY模块45需要与IC模块35通信)且电路基板30需要足够的空间来冷却各种设置于其上的ASIC(这可能需要将散热器安装于对应的ASIC上)。电路基板也支撑多个端口60。多个端口60可以各种构型设置，诸如但不限制于，安装于电路基板30的一个或者多个行业标准插座的一个以上的组合。可能的标准设计的例子包括但不限于SFP、QSFP、CXP、CFP、OCULINK或者任何其它所需的连接器构型。如能进一步认识到的，多个端口不需要针对一特定的行业标准构造。该现有的架构存在的一个问题是它往往实施成本很高。PHY模块45利用模拟信号与端口60通信同时PHY模块45利用数字信号与IC模块35通信(因此PHY模块45提供信道的数字部分和模拟部分之间的变换)。这就造成很多问题。一个问题是信道的数字侧往往需要更多层的电路基板以给组成IC模块35的各种电路之间提供合适数量的信道。这会导致一电路基板具有很多层，使整个系统的成本增加。结果，某些人群会赏识对一通信节点10的构造的进一步改进。
技术实现思路
公开了一种供设置成以一通信节点运行的设备使用的架构。一盒体固持一卡模块。所述卡模块包括一电路基板和安装在所述电路基板的一前缘处的块体。所述块体包含多个端子，所述多个端子配置成接合一对接连接器。一基座安装在所述块体上并接合所述块体同时限定包含所述多个端子的一端口。一变压器箱可朝向所述电路基板的一后缘与所述基座间隔地安装所述电路基板上。所述变压器箱中的一变压器将所述变压器的一线缆侧的与所述多个端子连接的迹线连结于所述变压器的一芯片侧的迹线。一以太网供电(POE)卡可安装在所述卡模块上、位于所述变压器箱和所述基座之间。所述设计提供了制造上的容易性同时潜在地提供系统级别的成本的改善。附图说明本专利技术通过举例示出但不限制于附图，在附图中类似的附图标记表示类似的部件，且在附图中：图1示出一现有技术的通信节点的一实施例的一立体图。图2示出一现有技术的通信节点的一示意图。图3A示出一通信节点的一实施例的一示意图。图3B示出一通信节点的一实施例的另一示意图。图3C示出一通信节点的一实施例的又一示意图。图4示出一通信节点的一实施例的再一示意图。图5示出一通信节点的一实施例的还一示意图。图6示出一端口模块和多个电路基板的一实施例的一立体图。图7示出图6所示的实施例的另一立体图。图8示出图6所示的实施例的一分解立体图。图9示出图6所示的实施例的一简化立体图。图10示出图9所示的实施例的另一立体图。图11示出图9所示的实施例的一简化立体图。图12示出图11所示的实施例的一放大立体图。图13示出图12所示的实施例的一部分分解立体图。图14示出安装于一电路基板的一变压器箱的一实施例的一分解立体图。图15示出图12所示的实施例的一简化立体图。图16示出图15所示的实施例的沿线16-16作出的一剖开的立体图。图17示出图16所示的实施例的一部分分解立体图。图18示出一变压器的一实施例的一示意图。图19示出一变压器箱的一实施例的一立体图。图20示出图19所示的实施例的另一立体图。图21示出图19所示的实施例的又一立体图。图22示出一端口模块和多个电路基板的一实施例的一简化立体图。图23示出一通信节点的另一实施例的一立体图。图24示出图23所示实施例的一简化的平面视图，其中顶盖移除。图25示出一卡模块的另一实施例的一部分分解立体图。图26示出图25所示实施例的一简化立体图。图27示出图25所示实施例的一立体图，其中一基座安装在一电路基板上。图28示出图27所示实施例的沿线28-28作出的一立体剖开图。图29示出图27所示实施例的沿线29-29作出的一立体剖开图。图30A示出一基座的一实施例的一立体图。图30B示出图30A所示实施例的一放大图。图31示出图28所示实施例的另一立体图，其中块体移除。图32示出图27所示实施例的沿线32-32作出的一立体剖开图，其中块体移除。图33示出图32所示实施例的一放大立体图。图34示出图32所示实施例的一放大立体图，但是其中包含块体。图35示出块体安装于一电路基板的一实施例的一立体剖开图。具体实施方式下面具体的说明描述多个示范性实施例且所公开的特征不意欲限制到明确公开的组合。因此，除非另有说明，本文所公开的各种特征可组合在一起而形成出于简明目的而未示出的多个另外组合。图3A至图5示意地示出一通信节点100的多个实施例。应注意的是，图3A至图5示出的示意图将位一外壳内且由此至少针对允许通信节点安装于一服务器机架内且与其它设备通信的外部接口而应与常规的通信节点结构兼容。参照附图，一外壳114(其可由一导电材料制成)支撑一第一电路基板130，第一电路基板130进而支持一IC模块135。在一实施例中，电路基板130由脚部195支撑，脚部195支撑外壳114上的电路基板。电路基板130典型地具有6层或更多层且如果需要可包括24层或更多层。如上面提到的，IC模块135可包括互相通信的多个独立的器件，这些器件包括数字处理器、数字信号处理电路、存储器、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通信节点，包括:一外壳，具有一第一面，所述第一面具有多个端口；一卡模块，安装在所述前面附近，所述卡模块包含:一电路基板，所述电路基板包含一前缘和一后缘以及位于所述前缘处的多个收容槽；一块体，在两个收容槽之间安装于所述电路基板上，所述块体具有多个端子，所述多个端子中的每一个端子包含电连接于所述电路基板的一尾部；一端口模块，其包括具有多个槽用壁的一基座，所述槽用壁定位于所述收容槽，所述基座包含与所述多个端子对准的一端口凹部；以及一变压器箱，安装于所述电路基板上，所述变压器箱与所述端口凹部关联且配置成提供变压器的一线缆侧与一芯片侧之间的磁耦合，所述变压器箱位于所述后缘和所述基座之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.01 US 62/301,9261.一种通信节点，包括:一外壳，具有一第一面，所述第一面具有多个端口；一卡模块，安装在所述前面附近，所述卡模块包含:一电路基板，所述电路基板包含一前缘和一后缘以及位于所述前缘处的多个收容槽；一块体，在两个收容槽之间安装于所述电路基板上，所述块体具有多个端子，所述多个端子中的每一个端子包含电连接于所述电路基板的一尾部；一端口模块，其包括具有多个槽用壁的一基座，所述槽用壁定位于所述收容槽，所述基座包含与所述多个端子对准的一端口凹部；以及一变压器箱，安装于所述电路基板上，所述变压器箱与所述端口凹部关联且配置成提供变压器的一线缆侧与一芯片侧之间的磁耦合，所述变压器箱位于所述后缘和所述基座之间。2.如权利要求1所述的通信节点，还包括安装在所述电路基板上的一以太网...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥古斯托·帕尼拉，约翰尼·陈，哈罗德·基斯·朗，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US