电子装置、连接体以及电子装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:19879735 阅读:31 留言:0更新日期:2018-12-22 18:30
本发明专利技术的电子装置具有:封装部90、从所述封装部90的第一侧面向外部突出的第一端子11、从与所述封装部90的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子13、配置在所述封装部90内的电子元件95;以及与所述第一端子11以及所述第二端子13相连,并且通过导电性接合剂75与所述电子元件95的正面相连接的头部40。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置、连接体以及电子装置的制造方法
本专利技术涉及电子装置、连接体以及电子装置的制造方法。
技术介绍
以往,将半导体元件载置在基板的导体层上,并通过焊锡等导电性接合剂将该半导体元件的正面与端子利用焊线或连接件来连接的做法已被普遍认知(参照特开2015-12065号)。由于半导体元件内流通大容量电流的需求较为普遍,因此为了加大流通的电流一般可以考虑使用多个焊线,但这样则会导致制造工序变的繁杂。虽然可以考虑采用宽度较大的连接件来加以应对,但是宽度较大的连接件由于其自身重量较重,从而就会产生出因自重导致配置在半导体元件正面的焊锡等导电性接合剂的厚度变薄的问题。鉴于上述问题,本专利技术的目的,是提供能够在使用适量的导电性接合剂的同时,确保导电性接合剂的厚度的,具有高可靠性的电子装置,以及用于这种电子装置的连接体。
技术实现思路
本专利技术的一例所涉及的电子装置,包括:封装部;从所述封装部的第一侧面向外部突出的第一端子;从与所述封装部的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子;配置在所述封装部内的电子元件;以及与所述第一端子以及所述第二端子相连,并且通过导电性接合剂与所述电子元件的正面相连接的头部。在本专利技术的一例所涉及的电子装置中,可以是:所述第一端子与所述第二端子从所述头部朝相反方向延伸。在本专利技术的一例所涉及的电子装置中,可以是:所述电子元件具有耐压结构,所述电子装置进一步包括:配置在所述第一端子与所述头部之间的,用于回避与所述耐压结构接触的第一回避部;以及配置在所述第二端子与所述头部之间的,用于回避与所述耐压结构接触的第二回避部。在本专利技术的一例所涉及的电子装置中,可以是:所述第一回避部是为了与所述电子元件隔开而凹陷的第一凹部,所述第二回避部是为了与所述电子元件隔开而凹陷的第二凹部。在本专利技术的一例所涉及的电子装置中,可以是:所述第一端子为电源端子(Powerterminal),所述第二端子为传感端子(Sensingterminal)。在本专利技术的一例所涉及的电子装置中,可以是:所述第一端子的背面侧高度与所述第二端子的背面侧高度相对应。在本专利技术的一例所涉及的电子装置中,可以是:所述头部与所述第一端子以及所述第二端子形成为一体。本专利技术的一例所涉及的连接体,用于具有封装部、以及配置在所述封装部内的电子元件的电子装置,其特征在于,包括:从所述封装部的第一侧面向外部突出的第一端子;从与所述封装部的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子;以及与所述第一端子以及所述第二端子相连,并且与所述电子元件的正面相连接的头部。本专利技术的一例所涉及的电子装置的制造方法,包括:准备工序,准备连接体,所述连接体具有封装部、从所述封装部的第一侧面向外部突出的第一端子、从与所述封装部的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子、以及与所述第一端子以及所述第二端子相连,并且通过导电性接合剂与所述电子元件的正面相连接的头部;将导电性接合剂载置在所述电子元件上的工序;以及将所述第一端子以及所述第二端子载置在夹具上,从而使所述头部通过导电性接合剂与所述电子元件的正面相连接的工序。专利技术效果在本专利技术中,由于第一端子以及与第一端子朝不同的方向延伸的第二端子与头部相连,因此就能够将第一端子和第二端子作为支撑夹具的部位来加以利用。这样一来,通过一边利用夹具调整第一端子的背面与第二端子的背面的高度,一边利用封装树脂进行封装,就能够防止因连接部的自重导致配置在半导体元件正面的焊锡等导电性接合剂的厚度变薄。简单附图说明图1是本专利技术的实施方式涉及的半导体装置的斜视图。图2是展示本专利技术的实施方式涉及的半导体装置中将封装部去除后的形态的斜视图。图3是从侧面观看图2所示的形态的侧面图。图4是将图3放大后的侧面图。图5是展示本专利技术的实施方式中所使用的头部、回避部等之间的关系的底面图。图6是展示本专利技术的实施方式中所使用的头部、回避部、第一主端子、正面侧传感端子等之间的关系的示例一的侧面图。图7是展示本专利技术的实施方式中所使用的头部、回避部、第一主端子、正面侧传感端子等之间的关系的示例二的侧面图。图8是展示本专利技术的实施方式中所使用的头部、回避部、第一主端子、正面侧传感端子等之间的关系的示例三的侧面图。图9是展示连接部与正面侧传感端子各为独立单元的形态的侧面图。具体实施方式《构成》如图2所示,作为本实施方式的电子装置的一例的半导体装置,可以包括:由封装树脂构成的封装部90(参照图1);从封装部90的第一侧面向外部突出的作为第一端子的第一主端子11;从与封装部90的第一侧面不同的第二侧面向外部突出的作为第二端子的传感端子13;配置在封装部90内的半导体元件95;以及与第一主端子11以及传感端子13相连,并且通过导电性接合剂75与半导体元件95的正面相连接的头部40。在本实施方式中,虽然使用流通主电流的第一主端子11来作为第一端子进行说明,并且使用用于源极侧传感的正面侧的传感端子13(以下简称为“正面侧传感端子13”)来作为第二端子进行说明,但并不仅限于此。也可以采用第一端子处不流通主电流的形态,并且也可以采用第二端子不用于传感的形态。另外,本实施方式中的“相连”也包含成为“一体”的形态。在本实施方式中,虽然使用半导体装置来作为电子装置,并且使用半导体元件95来作为电子元件进行说明,但并不仅限于此,特别是,没有必要限定为“半导体”。本实施方式的半导体装置还具有从封装部90向外部突出的同时,流通主电流的第二主端子12。图2中所示的半导体元件95的正面与第一主端子11电气连接,背面与第二主端子12电气连接。在本实施方式中,可以是头部40与第一主端子11形成为一体,也可以是头部40以及正面侧传感端子13与连结部35形成为一体。另外,还可以是以第一主端子11,头部40,连结部35以及正面侧传感端子13的顺序形成为一体。另外,并不仅限于上述这种形态,例如,也可以是连结部35与头部40形成为一体,而连结部35与正面侧传感端子13则各为独立单元。作为一例,如图9所示,连结部35的背面可以通过导电性接合剂与正面侧传感端子13的正面接合。第一主端子11与头部40可以各为独立单元,并使用导电性接合剂75接合。如图2所示,半导体装置可以具有:例如由绝缘材料构成的基板5、以及配置在基板5上的,由铜等构成的导体层70。在图2所示的形态中,导体层70处连接有第二主端子12,第二主端子12通过导体层70与半导体元件95的背面连接。在第二主端子12上的连接导体层70的部位的周围,可以配置有用于防止焊锡等导电性接合剂外流的抗蚀剂(resist)(未图示)。半导体元件95的背面与导体层70可以通过焊锡等导电性接合剂连接。头部40与半导体元件95的正面也可以通过焊锡等导电性接合剂75连接(参照图4)。基板5的背面可以配置由铜等构成的散热板79。半导体元件95可以具有保护环(Guardring)等的耐压结构。在半导体元件95具有这种耐压结构的情况下,如图6至图8所示,可以是配置有与头部40形成为一体的,并且用于回避与耐压结构接触的回避部31、32。这样的回避部31、32是对应半导体元件95的耐压结构而配置的,其是根据保护环等的耐压结构的配置位置、以及平面方向上的粗细,而预先设计。回避部31、32可以具有:配置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置,其特征在于,包括:封装部;从所述封装部的第一侧面向外部突出的第一端子;从与所述封装部的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子;配置在所述封装部内的电子元件;以及与所述第一端子以及所述第二端子相连,并且通过导电性接合剂与所述电子元件的正面相连接的头部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置,其特征在于,包括:封装部;从所述封装部的第一侧面向外部突出的第一端子;从与所述封装部的所述第一侧面不同的第二侧面向外部突出的第二端子;配置在所述封装部内的电子元件;以及与所述第一端子以及所述第二端子相连,并且通过导电性接合剂与所述电子元件的正面相连接的头部。2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:其中,所述第一端子与所述第二端子从所述头部朝相反方向延伸。3.根据权利要求1或2所述的电子装置,其特征在于:其中,所述电子元件具有耐压结构,所述电子装置进一步包括:配置在所述第一端子与所述头部之间的,用于回避与所述耐压结构接触的第一回避部;以及配置在所述第二端子与所述头部之间的,用于回避与所述耐压结构接触的第二回避部。4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于:其中,所述第一回避部是为了与所述电子元件隔开而凹陷的第一凹部,所述第二回避部是为了与所述电子元件隔开而凹陷的第二凹部。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电子装置,其特征在于:其中,所述第一端子为电源端子,所述第二端子为传感端子。6.根据权利要求1至5...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅田宗一郎森永雄司
申请(专利权)人:新电元工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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