本发明专利技术提供：能得到施加高温负荷时的耐裂纹性优异的固化物的固化性树脂组合物等。本发明专利技术为固化性树脂组合物等，所述固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)碱溶性树脂；(B)热固化成分；(C)具有烯属不饱和基团的化合物；(D)光聚合引发剂；和，(E)经表面处理的无机填充剂，前述(E)无机填充剂的平均粒径为100nm～1μm、且具有能与前述(A)碱溶性树脂、前述(B)热固化成分和前述(C)具有烯属不饱和基团的化合物中的至少任1种反应的反应性基团，作为前述(B)热固化成分，包含环氧当量300g/eq.以下的环氧树脂，由前述树脂组合物得到的厚度40μm的固化物中，在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下进行动态粘弹性测定从25℃直至300℃时的Tanδ的最大值为0.15以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
本专利技术涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。
技术介绍
近年来，由于半导体部件的急速的进步而电子设备处于轻薄短小化、高性能化、多功能化的倾向。追随该倾向，半导体封装的小型化、多引脚化正在投入实用。具体而言，使用被称为BGA(球阵列封装)、CSP(芯片级封装)等的IC封装代替被称为QFP(方型扁平封装)、SOP(小外型封装)等的IC封装。另外，近年来，作为进一步高密度化的IC封装，FC-BGA(倒装芯片球阵列封装)也被实用化。这样的IC封装中使用的印刷电路板(也称为封装基板)中，SRO(阻焊剂开口(SolderResistOpening))间距窄，彼此相邻而形成，因此，形成于SRO间的阻焊剂变得细且薄，变得容易产生裂纹。今后，阻焊剂的薄膜化也推进，而相反地，有安装部件的放热增加的倾向，因此，需要高温下的进一步耐裂纹性。特别是车载用途的部件由于电流密度高而容易成为高温，因此，其前提是在容易产生裂纹的环境中使用。以往，作为提高耐裂纹性的方法，例如公开了一种光固化性树脂组合物，其包含：含酸改性乙烯基的环氧树脂、弹性体、光聚合引发剂、稀释剂和固化剂(例如专利文献1)。该专利文献1中公开了，通过弹性体来提高耐裂纹性。然而，仅凭借上述那样的方案，今后要求高温状态下进一步的耐裂纹性的情况下，无法得到能满意的结果。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-240930号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术的目的在于，提供：能得到施加高温负荷时的耐裂纹性优异的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的印刷电路板。用于解决问题的方案通过对IC封装中使用的阻焊剂施加各种应力且这些应力蓄积，无法耐受的应力作为裂纹被释放。应力主要有：(1)由阻焊剂与周边构件(铜、基材等)的热线膨胀(CTE)差而产生的应力；(2)由于封装时的热历程而产生的气体(由阻焊剂和基材产生的气体、水分)所产生的应力；(3)安装后的热历程所产生的阻焊剂内的交联反应而产生的应力(应变)。以往，为了抑制裂纹，在阻焊剂中配混弹性体等而使应力缓和的方法、使阻焊剂为高玻璃化转变温度(Tg)、低CTE化的方法对于上述(1)的产生应力有效。然而，近年来，车载用途的IC封装被暴露于高温环境下，因此，基于(2)、(3)的应力受温度环境、热历程、使用构件所带来的影响变大，而且，该应力为无限，因此，为了单纯的应力缓和以及高Tg、低CTE，有时无法完全防止产生应力。因此，专利技术人等首先对于由于热而热膨胀率、弹性模量发生变化的阻焊剂，降低固化后的热膨胀率的方案以外，关于固化后在Tg以上弹性模量降低的特性，注意到需要考虑与位移速度成比例的力(粘性)的DMA的粘弹性评价。为了预测Tg低于软钎料的熔融温度的阻焊剂的特性，该基于DMA的粘性成分的行为成为非常重要的物性。特别是，DMA中得到的Tanδ的变化行为具有重要的意义，认为Tanδ的峰的极大值较大的材料(例如具有图1所示的物性的材料)适合于为了缓和由搭载电子部件引起的机械应力而要求柔软且柔和的构件，另一方面，发现Tanδ的峰的极大值较小的材料(例如具有图2所示的物性的材料)为刚直且温度依赖性少，以免受到应力影响。而且，今后的IC封装中必须也考虑后者方法，即，DMA的Tanδ的数值如果为0.15以下，则固化物中的粘性成分少，因此，粘性成分由于热历程而在一部分中进行交联反应，或在Tg附近由于分子运动而交联结构变稀疏，可以抑制产生物性变化。即，温度依赖性少、Tg前后的物性变化少，因此，可以降低由于高温热历程所导致的物性变化而产生的应力。因此，DMA的Tanδ的数值如果为0.15以下，则不仅对抑制上述(1)的应力有效，对抑制(3)的应力也变得有效。而且发现：为了减小固化物的Tanδ，通过使无机填充剂的平均粒径为特定的范围，进而在无机填充剂中导入特定的反应性基团，使环氧树脂的环氧当量为特定值以下的范围，从而从交联变致密的观点出发，对(2)的应力是有效的。即，本专利技术的固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)碱溶性树脂；(B)热固化成分；(C)具有烯属不饱和基团的化合物；(D)光聚合引发剂；和，(E)经表面处理的无机填充剂，前述(E)经表面处理的无机填充剂的平均粒径为100nm～1μm，且具有能与前述(A)碱溶性树脂、前述(B)热固化成分和前述(C)具有烯属不饱和基团的化合物中的至少任1种反应的反应性基团，作为前述(B)热固化成分，包含环氧当量300g/eq.以下的环氧树脂，由前述树脂组合物得到的厚度40μm的固化物中，在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下进行动态粘弹性测定从25℃直至300℃时的Tanδ的最大值为0.15以下。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，作为前述环氧当量300g/eq.以下的环氧树脂，包含：(B-1)软化点为40℃以下的2官能以上的环氧树脂；和，(B-2)软化点超过40℃的2官能以上的环氧树脂。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，前述(C)具有烯属不饱和基团的化合物的配混量相对于前述(A)碱溶性树脂100质量份低于20质量份。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，前述(E)经表面处理的无机填充剂的配混量在固化性树脂组合物的固体成分中为35质量％以上。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，前述固化物在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下进行动态粘弹性测定从25℃直至300℃时的、150℃的储能模量为1GPa以上，并且从25℃直至150℃的储能模量的变化率为70％以内。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，前述固化物的CTEα2为110ppm以下。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，前述固化物的Tg为160℃以上。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，其用于阻焊剂形成。本专利技术的干膜的特征在于，具有树脂层，所述树脂层是将前述固化性树脂组合物涂布于薄膜并干燥而得到的。本专利技术的固化物的特征在于，其是将前述固化性树脂组合物、或前述干膜的树脂层固化而得到的。本专利技术的印刷电路板的特征在于，具有前述固化物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：能得到施加高温负荷时的耐裂纹性优异的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的印刷电路板。附图说明图1为示出Tanδ的峰的极大值较大的固化物的储能模量、损耗模量和Tanδ的图像图。图2为示出Tanδ的峰的极大值较小的固化物的储能模量、损耗模量和Tanδ的图像图。具体实施方式对于本专利技术的固化性树脂组合物，在25～300℃的温度范围内，固化物的Tanδ的最大值成为0.15以下，如果为这样的物性，则固化膜的温度即使从低温暴露至高温也可以得到稳定的耐裂纹性。需要说明的是，本说明书中，Tanδ等固化物的物性只要没有特别限定就是指：对于树脂组合物的干燥后的树脂层，以约500mJ/cm2照射紫外线后，进而在具备高压汞灯的UV输送炉中以1J/cm2的曝光量照射后，以160℃进行60分钟加热，使树脂层完全固化而得到的厚度40μm的固化物的物性。另外，紫外线是指，波长为10～400nm的电磁波。Tanδ是动态粘弹性测定中测定的损耗模本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)碱溶性树脂；(B)热固化成分；(C)具有烯属不饱和基团的化合物；(D)光聚合引发剂；和，(E)经表面处理的无机填充剂，所述(E)经表面处理的无机填充剂的平均粒径为100nm～1μm，且具有能与所述(A)碱溶性树脂、所述(B)热固化成分和所述(C)具有烯属不饱和基团的化合物中的至少任1种反应的反应性基团，作为所述(B)热固化成分，包含环氧当量300g/eq.以下的环氧树脂，由所述树脂组合物得到的厚度40μm的固化物中，在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下进行动态粘弹性测定从25℃直至300℃时的Tanδ的最大值为0.15以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0732971.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)碱溶性树脂；(B)热固化成分；(C)具有烯属不饱和基团的化合物；(D)光聚合引发剂；和，(E)经表面处理的无机填充剂，所述(E)经表面处理的无机填充剂的平均粒径为100nm～1μm，且具有能与所述(A)碱溶性树脂、所述(B)热固化成分和所述(C)具有烯属不饱和基团的化合物中的至少任1种反应的反应性基团，作为所述(B)热固化成分，包含环氧当量300g/eq.以下的环氧树脂，由所述树脂组合物得到的厚度40μm的固化物中，在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下进行动态粘弹性测定从25℃直至300℃时的Tanδ的最大值为0.15以下。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，作为所述环氧当量300g/eq.以下的环氧树脂，包含：(B-1)软化点为40℃以下的2官能以上的环氧树脂；和，(B-2)软化点超过40℃的2官能以上的环氧树脂。3.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述(C)具有烯属不饱和基团的化合物的配...
【专利技术属性】
技术研发人员：植田千穗，冈田和也，伊藤信人，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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