多层布线基板和使用该多层布线基板的探针卡制造技术

本发明专利技术提供一种多层布线基板，其具有：绝缘板(41)，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路(44a、44b、44c)，其设于绝缘板(41)；薄膜电阻体(46)，其埋设于绝缘板(41)地形成，并与布线回路(44a、44b、44c)电连接；散热部(47)，其在绝缘板的一个面上隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；基座部(48)，其埋设于绝缘板(41)地形成，隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与散热部(47)相反的侧与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；以及散热基座连接部(49)，其将散热部(47)和基座部(48)连接地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层布线基板和使用该多层布线基板的探针卡
本专利技术涉及介于被测量器件与检测器之间的电气路径上并传递试验所需的信号的、装入有薄膜电阻体的多层布线基板和使用该多层布线基板的探针卡。
技术介绍
在半导体晶圆(以下也简称为“晶圆”)上集合地形成的半导体集成回路(以下也称作“晶圆芯片”)在分离为各芯片之前，接受一种使用了检测器装置(以下也称作“检测器”)的电气检查(例如晶圆测试)。为了进行该电气检查，通常使用探针卡，所述探针卡介于检测器与被测量器件即各晶圆芯片之间，用于在检测器与被测量器件之间传递检查信号、响应输出等。通过使与检测器相连接的探针卡的各探针与被测量器件的对应的电极垫相接触，被测量器件与用于电气检查的检测器相连接(例如参照专利文献1)。这样的探针卡以多层布线基板为探针基板，在该探针基板的一个面配置有许多探针。此外，例如以阻抗匹配这样的电气整合为目的，或者以控制向各探针供给的电力为目的，在该探针基板即装入于多层布线基板的布线回路上装入有电阻体。作为在这样的多层布线基板装入电阻体的方法，进行如下的方法：将薄膜电阻体埋设于由成为布线基板的母材的电绝缘材料构成的合成树脂层而形成(例如参照专利文献2)。这样，使用具有埋设于合成树脂层而形成的薄膜电阻体的探针卡，对形成于晶圆的各被测量器件进行电气检查，在该情况下，当在薄膜电阻体中通电的电流值提高时，薄膜电阻体产生与瓦特数相应的热量。薄膜电阻体由具有比由电绝缘材料构成的合成树脂层的线膨胀系数小的线膨胀系数的金属材料构成，因此，与薄膜电阻体和固定有该薄膜电阻体的合成树脂层之间的线膨胀系数之差相应地，在其分界处反复受到应力。这样的温度变化产生的重复应力促进薄膜电阻体的劣化，有时成为导致破损的原因。在此提出如下的方案：将线膨胀系数较小的热伸缩抑制层以沿薄膜电阻体的方式埋设在与埋设有所述薄膜电阻体的合成树脂层相邻的合成树脂层，从而提高耐久性。(例如参照专利文献3)现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-151497号公报专利文献2：日本特开2008-283131号公报专利文献3：日本特开2014-89089号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题通过像专利文献3所述那样形成热伸缩抑制层，能够在一定程度上抑制薄膜电阻体与合成树脂层之间的热伸缩差，但是，形成合成树脂层的电绝缘材料的导热性低于形成薄膜电阻体的导电材料，因此，由薄膜电阻体发热产生的热量封闭在绝缘材料内。并且，若绝缘材料的温度上升并超过耐热温度，则产生热破坏，存在无法进行电气检查的情况。此外，即使在温度没有上升到绝缘材料的耐热温度的情况下，若由于加热产生的膨胀和冷却产生的收缩的影响，在薄膜电阻体反复受到过剩的应力，则也会存在薄膜电阻体的劣化加重、成为导致破损的原因的情况。因此，本专利技术的目的在于，在薄膜电阻体埋设于成为电绝缘材料的合成树脂层的多层布线基板中，能够有效地对从薄膜电阻体产生的热量进行散热。用于解决问题的方案本专利技术的多层布线基板的第1特征在于，其设于检测器与探针之间的布线路径上，并具有：绝缘板，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路，其设于所述绝缘板；薄膜电阻体，其埋设于所述绝缘板地形成，并与所述布线回路电连接；散热部，其在所述绝缘板的一个面上隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；基座部，其埋设于所述绝缘板地形成，隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与所述散热部相反的侧与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；以及散热基座连接部，其在所述薄膜电阻体的侧方将所述散热部和所述基座部连接，且该散热基座连接部埋设于所述绝缘板地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率。本专利技术的多层布线基板的第2特征在于，所述散热基座连接部沿所述薄膜电阻体的长度方向地设置。本专利技术的多层布线基板的第3特征在于，所述散热基座连接部在所述薄膜电阻体的两侧方夹着所述薄膜电阻体地设有多个。本专利技术的多层布线基板的第4特征在于，在所述散热基座连接部中，在所述薄膜电阻体的至少一个侧方设置的多个散热基座连接部彼此之间连接。本专利技术的多层布线基板的第5特征在于，该多层布线基板还具有：一对连接电极，其设为分别与所述薄膜电阻体的两端相连接，并从所述绝缘板至少突出一部分；以及绝缘保护层，其设为覆盖所述一对连接电极的从所述绝缘板突出的部分的至少一部分，所述散热部设为不与所述一对连接电极相接触地覆盖所述绝缘保护层上和位于其之间的绝缘板的面上。本专利技术的多层布线基板的第6特征在于，该多层布线基板还具有：一对连接电极，其设为分别与所述薄膜电阻体的两端相连接，并从所述绝缘板至少突出一部分；以及绝缘保护层，其设为覆盖所述一对连接电极的从所述绝缘板突出的部分的至少一部分和位于所述一对连接电极之间的绝缘板的面上，所述散热部设为不与所述一对连接电极相接触地覆盖所述绝缘保护层上。本专利技术的多层布线基板的第7特征在于，所述薄膜电阻体设有多个，所述散热部与所述多个薄膜电阻体相对地设置。本专利技术的探针卡的第1特征为，该探针卡具有多层布线基板，该多层布线基板具有上述第1特征～第7特征中的任一者。专利技术的效果根据本专利技术，在装入有薄膜电阻体的多层布线基板中，能够有效地对从薄膜电阻体产生的热量进行散热。附图说明图1是概略地表示使用了本专利技术的一个实施方式的探针卡的试验装置的剖视图。图2的(a)是本专利技术的一个实施方式的探针卡所具有的多层布线基板的部分俯视图，图2的(b)是沿图2的(a)的A-A’剖面进行剖切后的部分剖视图，图2的(c)是沿图2的(a)的B-B’剖面进行剖切后的部分剖视图，图2的(d)是沿图2的(a)的C-C’剖面进行剖切后的部分剖视图。图3是表示图2所示的探针卡的制造工序的制造途中的多层布线基板的部分俯视图，图3的(a)表示在第1合成树脂层42a上形成基座部48的工序，图3的(b)表示形成用于覆盖基座部48的第2合成树脂层42b的工序，图3的(c)表示在第2合成树脂层42b上形成薄膜电阻体46的工序，图3的(d)表示形成第3合成树脂层42c的工序，图3的(e)表示形成一对连接电极44c的工序，图3的(f)表示形成绝缘保护层45的工序，图3的(g)表示形成散热部47的工序。图4的(a)是本专利技术的变形例1的探针卡所具有的多层布线基板的部分俯视图，图4的(b)是沿图4的(a)的C-C’剖面剖切后的部分剖视图。图5的(a)是本专利技术的变形例2的探针卡所具有的多层布线基板的部分俯视图，图5的(b)是沿图5的(a)的A-A’剖面剖切后的部分剖视图。图6的(a)是本专利技术的变形例3的探针卡所具有的多层布线基板的部分俯视图，图6的(b)是沿图6的(a)的A-A’剖面剖切后的部分剖视图。图7的(a)是本专利技术的变形例4的探针卡所具有的多层布线基板的部分俯视图，图7的(b)是沿图7的(a)的A-A’剖面剖切后的部分剖视图。图8是本专利技术的变形例5的探针卡所具有的多层布线基板的制造途中的部分俯视图，且是表示在第1合成树脂层上形成基座部的工序的图。图9是本专利技术的变形例6的探针卡所具有的多层布线基板的部分俯视图。具体实施方式以下参照附图详细地说明本专利技术的实施方式的探针卡。图1是表示装入有本专利技术的一个实施方式的探针卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层布线基板，其设于检测器与探针之间的布线路径上，该多层布线基板的特征在于，其具有：绝缘板，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路，其设于所述绝缘板；薄膜电阻体，其埋设于所述绝缘板地形成，并与所述布线回路电连接；散热部，其在所述绝缘板的一个面上隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；基座部，其埋设于所述绝缘板地形成，隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与所述散热部相反的侧与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；以及散热基座连接部，其在所述薄膜电阻体的侧方将所述散热部和所述基座部连接，且该散热基座连接部埋设于所述绝缘板地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.06 JP 2016-0930251.一种多层布线基板，其设于检测器与探针之间的布线路径上，该多层布线基板的特征在于，其具有：绝缘板，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路，其设于所述绝缘板；薄膜电阻体，其埋设于所述绝缘板地形成，并与所述布线回路电连接；散热部，其在所述绝缘板的一个面上隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；基座部，其埋设于所述绝缘板地形成，隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与所述散热部相反的侧与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；以及散热基座连接部，其在所述薄膜电阻体的侧方将所述散热部和所述基座部连接，且该散热基座连接部埋设于所述绝缘板地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率。2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，所述散热基座连接部沿所述薄膜电阻体的长度方向地设置。3.根据权利要求2所述的多层布线基板，其特征在于，所述散热基座连接部在所述薄膜电阻体的两侧方夹着所述薄膜电阻体地设有多个。4.根据权利要求3所述的多层布...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田部昇，深见美行，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP