环氧树脂组合物、固化性组合物、及半导体密封材料制造技术

本发明专利技术提供可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。提供环氧树脂组合物、含有其的固化性组合物、其固化物、印刷电路基板、及半导体密封材料，所述环氧树脂组合物的特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，前述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物、固化性组合物、及半导体密封材料
本专利技术涉及可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。
技术介绍
环氧树脂除了用于粘接剂、成形材料、涂料等材料以外，由于得到的固化物的耐热性、耐湿性等优异这点，还在半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气·电子领域中广泛使用。所述各种用途中，在半导体密封材料的领域中，向BGA、CSP等表面安装封装的转移、对无铅焊料的应对、卤素系阻燃材料的消除等技术革新正在推进，具体而言，正在谋求进一步的耐热性的提高和热时弹性模量的减小、以及即使没有卤素也能实现高的阻燃性的树脂材料。另外，由于半导体密封材料是在树脂材料中填充二氧化硅等填料来使用的，因此为了提高填充率，除了前述各性能以外，还需要树脂材料为低粘度、且流动性优异。作为用于应对所述各种要求特性的树脂材料，例如，已知有以甲酚酚醛清漆型环氧树脂、4,4’-双酚型环氧树脂、及溴化环氧树脂的混合物为主剂、使用苯酚芳烷基树脂作为固化剂的环氧树脂组合物(参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-44775号公报前述专利文献1中记载的环氧树脂组合物虽然在固化物的玻璃化转变温度(Tg)下所评价的耐热性高，但将固化物长期暴露于高温环境下时的质量保持率低，不能说用作电子设备等的树脂材料时的长期使用稳定性充分。
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术要解决的问题在于，提供可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，通过将导入有芳烷基的酚醛清漆型环氧树脂和联苯酚型环氧树脂组合使用，可形成将固化物长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的环氧树脂材料，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，前述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。本专利技术还涉及一种固化性组合物，其含有前述环氧树脂组合物和固化剂。本专利技术还涉及一种固化物，其是前述固化性组合物的固化物。本专利技术还涉及一种印刷电路基板，其是使用前述固化性组合物而成的。本专利技术还涉及一种半导体密封材料，其含有前述环氧树脂组合物、固化剂、及无机填充剂。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。具体实施方式以下，详细地对本专利技术进行说明。本专利技术的环氧树脂组合物的特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，前述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。前述酚醛清漆型环氧树脂(A)与前述联苯酚型环氧树脂(B)的比例可以根据期望的熔融粘度、玻璃化转变温度(Tg)等进行适宜调整，从可得到在高温条件下的质量保持率高的固化物的效果进一步变高的方面出发，两者的质量比[(A)/(B)]优选99/1～70/30的范围、更优选为95/5～80/20的范围。对于前述酚醛清漆型环氧树脂(A)，具体而言，以作为含酚羟基化合物(x)与醛化合物(y)的缩聚产物的酚醛清漆型树脂的聚缩水甘油醚为主骨架，构成酚醛清漆结构的芳香环即源自前述含酚羟基化合物(x)的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。前述芳烷基具体而言可列举出下述结构式(1)所示的结构部位等，[式(1)中，R1各自独立地为氢原子、碳原子数1～4的烷基中的任意者，Ar1为苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个卤素原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基的结构部位中的任意者。]。前述结构式(1)中的R1各自独立地为氢原子、碳原子数1～4的烷基中的任意者，作为碳原子数1～4的烷基，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基等。其中，从形成在高温环境下的质量保持率高的环氧树脂的方面出发，优选两个R1均为氢原子。前述结构式(1)中的Ar1为苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个卤素原子、碳原子数1～4的烷基的结构部位中的任意者。前述卤素原子可列举出氟原子、氯原子、溴原子等。另外，前述碳原子数1～4的烷基可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基等。前述碳原子数1～4的烷氧基可列举出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基等。其中，从形成在高温环境下的质量保持率高的环氧树脂的方面出发，优选为苯基或萘基。前述含酚羟基化合物(x)只要为分子结构中具有酚羟基、能与甲醛等醛化合物反应而生成酚醛清漆型树脂的化合物，就没有特别限定，例如，可列举出苯酚、二羟基苯、萘酚、二羟基萘、蒽酚、在它们的芳香核上具有一个或多个卤素原子、烷基、烷氧基等取代基的化合物等。它们可以分别单独使用，也可以组合使用2种以上。其中，从形成固化物的耐热性与固化性的平衡优异的环氧树脂组合物的方面出发，优选苯酚、萘酚、及在它们的芳香核上具有一个或多个卤素原子、烷基、烷氧基等的化合物，更优选苯酚、萘酚、及在它们的芳香核上具有1个或2个烷基的化合物，特别优选苯酚或甲酚。前述醛化合物(y)例如可列举出甲醛、乙醛等烷基醛、苯甲醛等芳香族醛等。它们可以分别单独使用，也可以组合使用2种以上。其中，从形成固化物的耐热性与固化性的平衡优异的环氧树脂组合物的方面出发，优选甲醛。甲醛可以以福尔马林溶液形式使用，也可以以多聚甲醛的形式使用。前述酚醛清漆型环氧树脂(A)的制法没有特别限定，例如可列举出：得到作为含酚羟基化合物(x)与醛化合物(y)的缩聚物的酚醛清漆型树脂的聚缩水甘油醚，使其与芳烷基化剂(z)反应而制造的方法(方法1)；使作为含酚羟基化合物(x)与醛化合物(y)的缩聚物的酚醛清漆型树脂与芳烷基化剂(z)反应而得到芳烷基改性酚醛清漆型树脂(a)，对其进行聚缩水甘油醚化的方法(方法2)；使含酚羟基化合物(x)的一部分或全部与芳烷基化剂(z)反应，对其与醛化合物(y)的缩聚物进行聚缩水甘油醚化的方法(方法3)等。其中，从容易控制反应的方面出发，优选前述方法2。对前述方法2进行说明。前述含酚羟基化合物(x)与前述醛化合物(y)的反应例如可列举出使用酸催化剂作为聚合催化剂并在100～200℃的温度条件下进行的方法。前述酸催化剂例如可列举出盐酸、硫酸、磷酸等无机酸、甲磺酸、对甲苯磺酸、草酸等有机酸、三氟化硼、无水氯化铝、氯化锌等路易斯酸等。它们可以分别单独使用，也可以组合使用2种以上。这些酸催化剂的用量相对于反应原料的总质量优选为0.1～5质量％的范围。对于前述含酚羟基化合物(x)与前述醛化合物(y)的反应比例，从容易控制反应的方面出发，优选为相对于含酚羟基化合物(x)1摩尔，醛化合物(y)成为0.01～0.9摩尔的范围的比例。前述含酚羟基化合物(x)与前述醛化合物(y)的反应根据需要可以在有机溶剂中进行。此处使用的有机溶剂只要为在前述温度条件下可使用的有机溶剂，就没有特别限定，具体而言，可列举出甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮等。使用这些有机溶剂的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，所述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.04 JP 2016-0751571.一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，所述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述芳烷基为下述结构式(1)所示的结构部位，式(1)中，R1各自独立地为氢原子、碳原子数1～4的烷基中的任意者，Ar1为苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个卤素原子、碳原子数1～4的烷基的结构部位中的任意者。3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述酚醛清漆型环氧树脂(A)与所述联苯酚型环氧树脂(B)的质量比[(A)/(B)]为99/1～70/30的范围。4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其含有：含酚羟基化合物(x)的缩水甘油醚的芳烷基化体(α)，所述含酚羟基化合物(x)是所述酚醛清漆型环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥步，佐藤泰，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP