一种新型散热电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种新型散热电路板，包括电子设备内壳、底座和电路板，底座上表面设置支撑板，支撑板上表面设置第一散热片，电路板上表面设置芯片，芯片右侧设置电容器，电容器背离芯片的一侧设置电路元件，电路元件背离电容器的一侧设置散热装置，散热装置内部设置第二散热板，第二散热板上方设置固定座，固定座上方设置固定柱上，并且固定座上方设置防尘壳，防尘壳内部设置散热风扇，本发明专利技术通过利用第一散热片和散热装置的配合使用，能够对电路板上下两个表面进行散热；同时，通过支柱使电路板不直接接触底座，增加了电路板的散热空间，提高了散热效率，增加了电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热电路板
本专利技术涉及电子产品
，具体是一种新型散热电路板。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，目前电路板的种类较多，可以适用于各种电气设备等，能够有效的带动设备的运行。电路板在工作过程过程中会产生热量，因此散热是电路板必不可少的一道工序，传统的电路板安装在设备内部，没有针对散热的措施，导致电路板以及电子元件加速老化，而加装的散热装置的散热能力有限，并且只能对电路板一个表面进行散热，散热效果较差，影响电子设备的运行。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型散热电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型散热电路板，包括电子设备内壳、底座和电路板；所述底座上表面设置支撑板；所述支撑板上表面设置第一散热片；所述电路板上表面设置芯片；所述芯片右侧设置电容器；所述电容器背离芯片的一侧设置电路元件；所述电路元件背离电容器的一侧设置散热装置；所述散热装置内部设置第二散热板；所述第二散热板上方设置固定座；所述固定座上方设置固定柱上，并且固定座上方设置防尘壳；所述防尘壳内部设置散热风扇。作为本专利技术进一步的方案：所述电子设备内壳上表面设置底座；所述底座表面设置第一安装孔。作为本专利技术进一步的方案：所述第一安装孔设置四个，分别设置在底座的四个边角位置，并且在第一安装孔内设置第一螺栓。作为本专利技术进一步的方案：所述底座上表面设置支柱；所述支柱设置两个，并且在支柱上端设置电路板。作为本专利技术进一步的方案：所述电路板表面设置第二安装孔；所述第二安装孔设置个，并且分别设置在电路板的四个边角位置；所述第二安装孔内设置第二螺栓。作为本专利技术进一步的方案：所述支撑板设置成梯形。作为本专利技术进一步的方案：所述第一散热片由金属铝制成，并且第一散热片表面设置散热圆孔，同时第一散热片上端设置电路板。作为本专利技术再进一步的方案：所述第二散热板由金属铜制成。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过利用第一散热片和散热装置的配合使用，能够对电路板上下两个表面进行散热；同时，通过支柱使电路板不直接接触底座，增加了电路板的散热空间，提高了散热效率，增加了电路板的使用寿命。附图说明图1为一种新型散热电路板的结构示意图。图2为一种新型散热电路板的结构俯视图。图3为一种新型散热电路板中支撑板和第一散热片的的结构示意图。图中：1-电子设备内壳、2-底座、3-第一安装孔、4-第一螺栓、5-支柱、6-电路板、7-第二安装孔、8-第二螺栓、9-支撑板、10-第一散热片、11-芯片、12-电容器、13-电路元件、14-散热装置、15-第二散热片、16-固定座、17-固定柱、18-防尘壳、19-散热风扇、20-散热圆孔。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。请参阅图1-3，一种新型散热电路板，包括电子设备内壳1、底座2和电路板6；所述电子设备内壳1上表面设置底座2，用来将电子设备内部带电元件与外壳隔绝，防止电子设备漏电；所述底座2表面设置第一安装孔3；所述第一安装孔3设置四个，分别设置在底座2的四个边角位置，并且在第一安装孔3内设置第一螺栓4，通过第一螺栓4将底座2和电子设备内壳1固定起来；所述底座2上表面设置支柱5；所述支柱5设置两个，并且在支柱5上端设置电路板6；所述电路板6表面设置第二安装孔7，用来安装电路板6；所述第二安装孔7设置4个，并且分别设置在电路板6的四个边角位置；所述第二安装孔7内设置第二螺栓8，通过第二螺栓8将电路板6和支柱5固定起来；所述底座2上表面设置支撑板9；所述支撑板9设置成梯形，其上表面设置第一散热片10，用来对电路板6底部进行散热，防止电路板6被烧坏；所述第一散热片10由金属铝制成，具有良好的导热性，并且第一散热片10表面设置散热圆孔，增强散热性能，同时第一散热片10上端设置电路板6；所述电路板6上表面设置芯片11；所述芯片11右侧设置电容器12；所述电容器12背离芯片11的一侧设置电路元件13；所述芯片11、电容器12和电路元件13用来构成电路板运行基本组件；所述电路元件13背离电容器12的一侧设置散热装置14，用来对电路板6上表面进行散热；所述散热装置14内部设置第二散热板15；所述第二散热板15由金属铜制成，具有良好的导热性，并且第二散热板15上方设置固定座16,用来将第二散热片固定起来；所述固定座16上方设置固定柱17，用来将固定座17固定在散热装置14上，并且固定座16上方设置防尘壳18；所述防尘壳18内部设置散热风扇19，通过防尘壳18防止外界的灰尘掉落到第二散热片15表面，影响散热效果。本专利技术的工作原理是：使用时，通过第一螺栓4将整个电路板安装在电子设备的内壳1上，电路板6在工作时上表面产生的热量通过第二散热片15将热量导出，再通过散热风扇19将热量带出；同时，电路板6底部下表面产生的热量通过第一散热片10将热量导出，第一散热片10表面的散热圆孔20能够快速带走热量；同时支柱5将电路板6支撑起来，热量能够从上下两个表面更快的散发除去。本专利技术通过利用第一散热片和散热装置的配合使用，能够对电路板上下两个表面进行散热；同时，通过支柱使电路板不直接接触底座，增加了电路板的散热空间，提高了散热效率，增加了电路板的使用寿命。上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型散热电路板，包括电子设备内壳（1）、底座（2）和电路板（6）；其特征在于，所述底座（2）上表面设置支撑板（9）；所述支撑板（9）上表面设置第一散热片（10）；所述电路板（6）上表面设置芯片（11）；所述芯片（11）右侧设置电容器（12）；所述电容器（12）背离芯片（11）的一侧设置电路元件（13）；所述电路元件（13）背离电容器（12）的一侧设置散热装置（14）；所述散热装置（14）内部设置第二散热板（15）；所述第二散热板（15）上方设置固定座（16）；所述固定座（16）上方设置固定柱（17）上，并且固定座（16）上方设置防尘壳（18）；所述防尘壳（18）内部设置散热风扇（19）。

【技术特征摘要】
1.一种新型散热电路板，包括电子设备内壳（1）、底座（2）和电路板（6）；其特征在于，所述底座（2）上表面设置支撑板（9）；所述支撑板（9）上表面设置第一散热片（10）；所述电路板（6）上表面设置芯片（11）；所述芯片（11）右侧设置电容器（12）；所述电容器（12）背离芯片（11）的一侧设置电路元件（13）；所述电路元件（13）背离电容器（12）的一侧设置散热装置（14）；所述散热装置（14）内部设置第二散热板（15）；所述第二散热板（15）上方设置固定座（16）；所述固定座（16）上方设置固定柱（17）上，并且固定座（16）上方设置防尘壳（18）；所述防尘壳（18）内部设置散热风扇（19）。2.根据权利要求1所述的一种新型散热电路板，其特征在于，所述电子设备内壳（1）上表面设置底座（2）；所述底座（2）表面设置第一安装孔（3）。3.根据权利要求2所述的一种新型散热电路板，其特征在于，所述第一安装孔（...

【专利技术属性】
技术研发人员：郜佩环，
申请(专利权)人：郑州格瑞塔电子信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41