一种麦克风和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种麦克风和电子设备，麦克风包括：壳体；进音孔；封装基板，与壳体围设形成一空腔，进音孔与空腔导通；第一声压传感器，设置于空腔内，用于采集传导至空腔内且声音强度值大于第一强度值的第一声音信号并转换为第一电信号；第二声压传感器，设置于空腔内，用于采集传导至空腔内且声音强度值大于第二强度值的第二声音信号并转换为第二电信号；第一强度值大于第二强度值；芯片，设置于空腔内并分别与第一声压传感器和第二声压传感器电连接，接收第一电信号和第二电信号，根据第一电信号和第二电信号进行降噪处理，得到第三电信号。本发明专利技术能通过麦克风自身结构去除异常声音的电信号，并能降低麦克风应用场景要求，降低器件应用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风和电子设备
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种麦克风和电子设备。
技术介绍
麦克风作为将声音信号转换为电信号的器件，其在电子设备中应用十分广泛，以手机为例，在需要通话、录音、视频等应用场景中，麦克风是不可或缺的器件。随着电子技术的发展，微电机系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)也广泛应用于麦克风中，例如，以手机为例，现有技术中一般使用硅麦克风(又称MEMS麦克风)来实现手机的声音采集。硅麦克风应用于电子设备时，其对于应用场景要求高，在其使用过程中不允许有异常声音(如手机内部扬声器或受话器所发出的声音)通过进音孔进入麦克风腔体内，否则将导致麦克风出现杂音、回声等问题。为此，现有技术中，通常会对电子设备的导音通道的密封要求很高，例如使用泡棉或硅胶等对导音通道进行密封，但是，在麦克风生产制造中，尤其是进行大批量生产制造的时候，受结构空间、模具制造以及公差的限制导致导音通道的密封难度大，密封的不良率较高，难以保证密封的一致性。也就是说，现有技术中的硅麦克风存在对电子设备整机内部导音和密封设计要求较高的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种麦克风和电子设备，以解决现有技术中的硅麦克风对于电子设备整机内部导音和密封设计要求较高的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供一种麦克风，包括：壳体；进音孔；封装基板，封装基板与壳体围设形成一空腔，进音孔与空腔导通；第一声压传感器，第一声压传感器设置于空腔内，第一声压传感器用于采集传导至空腔内且声音强度值大于第一强度值的第一声音信号，并将第一声音信号转换为第一电信号；第二声压传感器，第二声压传感器设置于空腔内，第二声压传感器用于采集传导至空腔内且声音强度值大于第二强度值的第二声音信号，并将第二声音信号转换为第二电信号；第一强度值大于第二强度值；芯片，芯片设置于空腔内，芯片分别与第一声压传感器和第二声压传感器电连接，用于接收第一电信号和第二电信号，并根据第一电信号和第二电信号进行降噪处理，得到处理后的第三电信号。第二方面，本专利技术实施例提供一种电子设备，包括上述的麦克风。本专利技术实施例中，通过第一声压传感器和第二声压传感器分别采集大于不同强度值的声音信号，并转换为相应的第一电信号和第二电信号，然后通过芯片根据第一电信号和第二电信号进行降噪处理，得到处理后的第三电信号，从而使麦克风能够通过自身结构实现去除异常声音的电信号，提升音质，并且，能够降低麦克风的应用场景要求，降低器件应用成本。附图说明图1表示本专利技术实施例提供的麦克风的结构示意图之一；图2表示本专利技术实施例提供的麦克风的结构示意图之二；图3表示本专利技术实施例提供的芯片的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1示出的是本专利技术实施例提供的麦克风的结构示意图之一，图2示出的本专利技术实施例提供的麦克风的结构示意图之二。请参见图1和图2，本专利技术实施例提供一种麦克风，可以包括：壳体11；进音孔12；封装基板13，封装基板13与壳体11围设形成一空腔14，进音孔12与空腔14导通；第一声压传感器15，第一声压传感器15设置于空腔14内，第一声压传感器15用于采集传导至空腔14内且声音强度值大于第一强度值的第一声音信号，并将第一声音信号转换为第一电信号；第二声压传感器16，第二声压传感器16设置于空腔14内，第二声压传感器16用于采集传导至空腔14内且声音强度值大于第二强度值的第二声音信号，并将第二声音信号转换为第二电信号；第一强度值大于第二强度值；芯片17，芯片17设置于空腔14内，芯片17分别与第一声压传感器15和第二声压传感器16电连接，用于接收第一电信号和第二电信号，并根据第一电信号和第二电信号进行降噪处理，得到处理后的第三电信号。本专利技术实施例中，第一声压传感器15和第二声压传感器16的振膜敏感度不同，通过具备不同振膜敏感度的两个声压传感器分别对传导至空腔14内的声音信号进行采集，其中，第一声压传感器15的振膜敏感度弱于第二声压传感器16的振膜敏感度，即，第一强度值大于第二强度值。在具体应用中，该麦克风设置于电子设备内，则第一声压传感器15将采集电子设备内部靠近麦克风的器件如扬声器或受话器等传导至空腔14内的声音信号(即第一声音信号)；第二声压传感器16将采集包括电子设备外部以及电子设备内部靠近麦克风的器件传导至空腔14内的声音信号(即第二声音信号)。第一声压传感器15和第二声压传感器16采集到声音信号后，然后各自将声音信号转换为相应的电信号(即第一电信号和第二电信号)，并分别将转换得到的电信号传输至芯片17，芯片17在接收到第一电信号和第二电信号之后，基于第一电信号和第二电信号进行降噪处理，从而去除异常声音的电信号。其中，第一强度值和第二强度值的设置可以根据多组实验数据得到，也可以根据历史经验预先设定。其中，本专利技术实施例中，第一声压传感器15和第二声压传感器16可以通过导线连接实现与芯片17之间的电连接。本专利技术实施例中，第一声压传感器15和第二声压传感器16可以通过SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)贴片封装于封装基板13上，并且各自分别与封装基板13之间围设形成有音腔19，以使第一声压传感器15和第二声压传感器16能够实现声音信号的采集。第一声压传感器15和第二声压传感器16均为MEMS声压传感器。其中，每一声压传感器分别包括硅振膜和硅背极板，该硅振膜和硅背极板相对设置，且构成一微型电容器，每一声压传感器与封装基板之间通过支撑件连接，并围设形成有音腔，这样，硅振膜能够感测声压变化，声压传感器能够通过将声压变化转化为电容变化再转化为电信号变化，从而实现声音信号的采集并将声音信号转换为电信号。本专利技术实施例中，通过第一声压传感器15和第二声压传感器16大于不同强度值的声音信号，并转换为相应的第一电信号和第二电信号，然后通过芯片17根据第一电信号和第二电信号进行降噪处理，得到处理后的第三电信号，从而能够使麦克风基于第一声压传感器15和第二声压传感器16等自身结构部件实现异常声音的电信号的去除，实现音质提升；并且，在麦克风应用于电子设备时，能够降低对于导音的密封性要求，即可以无需在电子设备内部设计针对麦克风的导音通道(导音构件)，进而能够降低麦克风的应用场景要求，降低器件应用成本。本专利技术实施例中，可以通过芯片17对接收第一电信号进行转换处理得到第一电信号的反向电信号，即得到与第一电信号的幅度和频率相等且相位相反的第四电信号，然后将第四电信号与第二电信号进行叠加，实现对异常声音的电信号的消除。具体的，请参见图3，其示出的是本专利技术实施例提供的芯片的结构示意图，在本专利技术一个优选的实施例中，芯片17可以包括：接收器171，接收器171分别与第一声压传感器15和第二声压传感器16电连接；处理器172，处理器172与接收器171电连接；接收器171分别接收第一电信号和第二电信号，并将第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：壳体；进音孔；封装基板，所述封装基板与所述壳体围设形成一空腔，所述进音孔与所述空腔导通；第一声压传感器，所述第一声压传感器设置于所述空腔内，所述第一声压传感器用于采集传导至所述空腔内且声音强度值大于第一强度值的第一声音信号，并将所述第一声音信号转换为第一电信号；第二声压传感器，所述第二声压传感器设置于所述空腔内，所述第二声压传感器用于采集传导至所述空腔内且声音强度值大于第二强度值的第二声音信号，并将所述第二声音信号转换为第二电信号；所述第一强度值大于所述第二强度值；芯片，所述芯片设置于所述空腔内，所述芯片分别与所述第一声压传感器和所述第二声压传感器电连接，用于接收所述第一电信号和所述第二电信号，并根据所述第一电信号和所述第二电信号进行降噪处理，得到处理后的第三电信号。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：壳体；进音孔；封装基板，所述封装基板与所述壳体围设形成一空腔，所述进音孔与所述空腔导通；第一声压传感器，所述第一声压传感器设置于所述空腔内，所述第一声压传感器用于采集传导至所述空腔内且声音强度值大于第一强度值的第一声音信号，并将所述第一声音信号转换为第一电信号；第二声压传感器，所述第二声压传感器设置于所述空腔内，所述第二声压传感器用于采集传导至所述空腔内且声音强度值大于第二强度值的第二声音信号，并将所述第二声音信号转换为第二电信号；所述第一强度值大于所述第二强度值；芯片，所述芯片设置于所述空腔内，所述芯片分别与所述第一声压传感器和所述第二声压传感器电连接，用于接收所述第一电信号和所述第二电信号，并根据所述第一电信号和所述第二电信号进行降噪处理，得到处理后的第三电信号。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述芯片包括：接收器，所述接收器分别与第一声压传感器和所述第二声压传感器电连接；处理器，所述处理器与所述接收器电连接；所述接收器分别接收所述第一电信号和所述第二电信号，并将所述第一电信号和所述第二电信号传输至所述处理器；所述处理器将所述第一电信号转换为第四电信号，并将所述第二电信号与所述第四电信号进行叠加，得到所述第三电信号；其中，所述第四电信号与所述第一电信号的幅度和频率相等，且相位相反。3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述壳体包括：与所述封装基板相对设置的第一板体，以及，围设所述第一板体且与所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉忠，黄凯，游利文，余海斌，王强，陈东林，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44