热插拔式接口连接器制造技术

本发明专利技术揭示一种热插拔式接口连接器，包括笼体以及设于所述笼体内的连接器，所述笼体设有纵长的用以收容对接插头模块的插接口，所述连接器位于所述插接口后端，所述连接器包括绝缘本体以及固持于所述绝缘本体上的导电端子，所述绝缘本体设有自前向后凹陷的用以插接对接插头模块的插接槽，所述插接槽向前与所述插接口连通，所述导电端子暴露于所述插接槽内用以电性对接插头模块的接触部，所述导电端子包括上下两排且共22个接触部。如此设置，增加2个通道的功能，根据需要能做接地，供电，信号等功能。

【技术实现步骤摘要】
热插拔式接口连接器
本专利技术涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种具有导电端子的热插拔式接口连接器。
技术介绍
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。在现有技术中，单层热插拔插座连接器多为上下两排端子，每排10根端子，但是随着科技发展水平的不断提高，需要对现有技术进行改进以适应预期兼容问题。因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多功能的热插拔式接口连接器。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括笼体以及设于所述笼体内的连接器，所述笼体设有纵长的用以收容对接插头模块的插接口，所述连接器位于所述插接口后端，所述连接器包括绝缘本体以及固持于所述绝缘本体上的导电端子，所述绝缘本体设有自前向后凹陷的用以插接对接插头模块的插接槽，所述插接槽向前与所述插接口连通，所述导电端子暴露于所述插接槽内用以电性对接插头模块的接触部，所述导电端子包括上下两排且共22个接触部。作为本专利技术的进一步改进，所述导电端子每排设有11个接触部。作为本专利技术的进一步改进，所述连接器设有上下两排导电端子，每排11个导电端子。作为本专利技术的进一步改进，所述上下两排接触部在左右方向上呈间隔设置。作为本专利技术的进一步改进，所述绝缘本体还设有位于所述插接槽上下两侧并与所述插接槽相连通的用以收容所述导电端子的端子槽。作为本专利技术的进一步改进，所述绝缘本体设有前表面和后表面，所述插接槽自所述前表面向后凹陷而成，所述导电端子包括主体部、自主体部横向延伸的固持部，所述固持部自所述前和/或后表面插接固持至所述绝缘本体上的。作为本专利技术的进一步改进，所述主体部为竖直状，所述接触部自主体部上端横向凸伸入所述端子槽，所述主体部下端进一步延伸有焊接部。作为本专利技术的进一步改进，所述焊接部分前后两排设置于绝缘本体前后表面的下端。作为本专利技术的进一步改进，所述焊接部延水平方向延伸。作为本专利技术的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。相较于现有技术，本专利技术所述热插拔式接口连接器所述导电端子包括上下两排且共22个接触部。如此设置，相较于现有技术中20个接触部的热插拔式接口连接器，新增两条接触部导电端子，可使热插拔式接口连接器在相同体积下，随导电端子数的增加所述连接器能提供更多的线路；且增加2个通道的功能，根据需要能做接地，供电，信号等功能。附图说明图1是现有技术中热插拔式接口连接器笼体的结构示意图。图2是本专利技术热插拔式接口连接器连接器部分的立体组合图。图3是图2中另一角度的立体组合图。图4是图2中再一角度的立体组合图。图5是本专利技术热插拔式接口连接器导电端子部分的立体组合图。图6是图5中另一角度的立体组合图。附图标记：热插拔式接口连接器100笼体1插接口10连接器2绝缘本体21前表面2101后表面2102插接槽211端子槽212导电端子22主体部221接触部222固持部223焊接部224具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。请参图1至6所示，为本专利技术热插拔式接口连接器100的结构示意图。本专利技术所述热插拔式接口连接器100，包括笼体1以及设于所述笼体1内的连接器2，所述笼体1设有纵长的用以收容对接插头模块(未图示)的插接口10，所述连接器2位于所述插接口10后端，所述连接器2包括绝缘本体21以及固持于所述绝缘本体21上的导电端子22，所述绝缘本体21设有自前向后凹陷的用以插接对接插头模块的插接槽211，所述插接槽211向前与所述插接口10连通，所述导电端子22暴露于所述插接槽211内用以电性对接插头模块的接触部222，所述导电端子22包括上下两排且共22个接触部222。如此设置，相较于现有技术中20个接触部222的热插拔式接口连接器100，新增两条接触部222导电端子22，可使热插拔式接口连接器100在相同体积下，随导电端子22数的增加所述连接器2能提供更多的线路；且增加2个通道的功能，根据需要能做接地，供电，信号等功能。优选的，所述导电端子22每排设有11个接触部222。即上下两排接触部222，每一排设有11个接触部222，如此设置，可在接触部222总量控制的情况下，尽可能地缩小连接器2左右方向上的尺寸，利于连接器2小型化的趋势。作为本专利技术的进一步具体化，所述连接器2设有上下两排导电端子22，每排11个导电端子22。即在本实施方式中，所述每个接触部222均对应一个导电端子22，如此设置，利于制造组装。当然其他的实施方式中，所述一个导电端子22还可以同时包括有一个以上的所述接触部222，即共用所述导电端子22的其中一部分，如此设置，也可以实现本专利技术的所述功能。在本实施方式中，所述上下两排接触部222在左右方向上呈间隔设置。即，参照附图4所示，所述上下相邻的导电端子22在左右方向上呈间隔设置，如此设置，可以保证所述绝缘本体21整体的强度问题，且能够较大程度的控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热插拔式接口连接器，包括笼体以及设于所述笼体内的连接器，所述笼体设有纵长的用以收容对接插头模块的插接口，所述连接器位于所述插接口后端，所述连接器包括绝缘本体以及固持于所述绝缘本体上的导电端子，其特征在于：所述绝缘本体设有自前向后凹陷的用以插接对接插头模块的插接槽，所述插接槽向前与所述插接口连通，所述导电端子暴露于所述插接槽内用以电性对接插头模块的接触部，所述导电端子包括上下两排且共22个接触部。

【技术特征摘要】
1.一种热插拔式接口连接器，包括笼体以及设于所述笼体内的连接器，所述笼体设有纵长的用以收容对接插头模块的插接口，所述连接器位于所述插接口后端，所述连接器包括绝缘本体以及固持于所述绝缘本体上的导电端子，其特征在于：所述绝缘本体设有自前向后凹陷的用以插接对接插头模块的插接槽，所述插接槽向前与所述插接口连通，所述导电端子暴露于所述插接槽内用以电性对接插头模块的接触部，所述导电端子包括上下两排且共22个接触部。2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述导电端子每排设有11个接触部。3.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述连接器设有上下两排导电端子，每排11个导电端子。4.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述上下两排接触部在左右方向上呈间隔设置。5.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述绝缘本体还设有位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜波，李江，程牧，曾铁武，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33