一种LED模组及LED照明灯制造技术

本发明专利技术提供了一种LED模组及LED照明灯，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。实施本发明专利技术实施例，LED模组将紫外线发光单元设置于基板表面，将白光单元设置在基板所具有的凹槽结构中，可以避免紫外线直射白光单元所具有的有机材料，减少紫外线对白光单元中的有机材料的破坏作用。

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组及LED照明灯
本专利技术涉及发光二极管
，具体涉及到一种LED模组及LED照明灯。
技术介绍
发光二极管LED是一种固态的半导体器件，可以直接把电转化为光，由于LED不含汞、体积小、寿命长、反应速度快、环保、节能，并具有高色彩饱和度等特性，使其应用越来越广泛，尤其是白光LED，被认为是继白炽灯、荧光灯以后的第三代照明光源，被广泛应用于在液晶投影装置、手机背光源、显示屏幕等。随着人们生活水平的提高，LED发光设备的应用也越来越普及，近年来LED发光设备已经从单纯功能性照明往多功能方向发展，比如实现照明和杀菌消毒等功能，在现有技术CN203363796U号专利所公开的技术中可以看到，目前已有的照明和杀菌消毒等功能性发光设备已经存在，但这种设备具体载体是基于手持式通讯装置来实现的，其整个发光单元都具有独立的光学腔体，每个发光单元作为独立的模块位于承载基板上，其由于支持手持式设备，每个发光单元都是保持独立可控的发光模块。但如何在如何同时在照明模组中同时支持照明和杀菌功能的LED照明灯，目前还需要深入涉及分析。目前所涉及的LED照明灯是以多个LED芯片在基板上排成阵列，多个LED芯片和荧光胶形成一个个白光单元分布在LED照明灯中，而在这种多LED芯片的模组中直接引入紫外LED芯片，这种LED芯片的模组中存在大量有机材料，在紫外LED芯片直接植入LED照明灯中，就不得不考虑紫外线对有机材料所产生的破坏作用，其势必也导致整个LED照明灯的寿命较短，不利于这种灯具向市场的推广。
技术实现思路
为了克服现有的LED照明灯直接植入紫外LED芯片所存在的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种LED照明灯，基于PCB上设置凹槽填充白光单元，在基板的表面直接裸露设置紫外线发光单元，避免白光单元上的有机材料直接裸露在紫外线发光单元所散出的紫外线伤害。本专利技术提供了一种LED模组，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。所述基板上的多个发光单元按照阵列分布在基板上，所述紫外线发光单元和所述白光单元依次交替分布在基板上。所述至少一个以上的白光单元中的每一个白光单元包括：LED芯片和荧光胶，所述LED芯片设置在所述凹槽的底部表面，所述荧光胶封装所述LED芯片。所述荧光胶的表面与所述基板非凹槽处的表面平齐，或低于所述基板非凹槽处的表面。在基板上设置有多个反射杯，所述多个反射杯位于所述至少一个以上的紫外线发光单元周围的基板上。所述基板内设置有通道。所述通道内封装有空气、或水、或酒精、或丙酮。所述通道位于所述紫外线发光单元下方。所述基板上还设置有支撑凹槽，或基板上设置有反射杯结构的支撑架。所述凹槽为一卡槽，或所述反射杯结构的支撑架上设置有卡槽；所述封装罩体固定在所述凹槽上，或者固定在反射杯结构的支撑架上。所述基板为金属基板或者为陶瓷基板。所述封装罩体为石英玻璃。相应的，本专利技术实施例还提供了一种LED照明灯，包括所述的至少一个LED模组，以及连接所述LED模组的驱动电源。本专利技术所涉及的LED模组将紫外线发光单元设置于基板表面，将白光单元设置在基板所具有的凹槽结构中，减少紫外线对白光单元中的有机材料的破坏作用。将白光单元封装在凹槽中，可以在白光单元设置至基板的凹槽后，方便点胶处理。整个白光单元和紫外线发光单元以阵列的形式分布在基板的面板上，这种阵列性结构保障了凹槽能成条在基板的面板上成型，方便白光单元固定设置及荧光胶封装。该LED模组集成了白光单元和紫外线发光单元，使整个LED模组同时集成了照明、杀菌等功能。通过在基板的面板上设置反射杯，提升紫外线发光单元所产生紫外线的发光效率，也减少紫外线对白光单元的影响率。在基板内设置通通道，这些通道具有散热效果，可以对整个基板上的热量进行散发，可以采用一些良好的导热介质进行快速导热，特别是针对紫外线LED芯片所产生的热量进行导热，减少热量过高对器件的损害。本专利技术所涉及的基板具有支撑凹槽，其可以与封装罩体所具有的支架结构实现定位配合，可采用瞬间高温将玻璃间断融掉在支撑凹槽中，形成气密性封装，提高器件的可靠性。基于一个整体成型的封装罩体可以省去对每一发光单元独立的进行封装层结构设计，减少封装层所造成的流程工艺，整体成型的封装罩体对封装于该封装罩体内的各个单元起到保护作用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1本专利技术实施例中的LED模组的面板俯视图；图2本专利技术实施例中的LED模组的剖视图；图3是本专利技术实施例中的带反射杯结构的LED模组剖面结构示意图；图4是本专利技术实施例中的带反射杯支架的LED模组结构示意图；图5是本专利技术实施例中的带封装罩体的LED模组剖面结构示意图；图6是本专利技术实施例中的基板采用多个金属片段和绝缘体分层间隔的结合结构示意图；图7是本专利技术实施例中的基板所成型的凹槽结构示意图；图8是本专利技术实施例中的基板所成型的通道结构示意图；图9是本专利技术实施例中的基板所成型的固晶之后的结构示意图；图10是本专利技术实施例中的基板所成型的LED模组结构示意图；图11是本专利技术实施例中的封装罩体插入至基板状态结构图；图12是本专利技术实施例中的封装罩体在基板上完成气密封装连接的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1示出了本专利技术所涉及的LED模组的面板俯视图，图2示出了本专利技术所涉及的LED模组的剖视图，该LED模组包括基板(10)、以及位于基板(10)上的多个发光单元，该多个发光单元包括：紫外线发光单元(14,16)、白光单元(12，15，18)，该基板(10)上形成承载有白光单元的凹槽，这里的紫外线发光单元(14,16)裸露在基板(10)上非凹槽处的表面，这里的白光单元(12，15，18)设置在承载有白光单元的凹槽。图1和图2所示的多个发光单元按照阵列分布在基板(10)上，即图1所示的有5*4矩阵结构的发光单元结构，即三列白光单元和两列紫外线发光单元，每一列涉及到4个相对应的发光单元。基板(10)上的多个发光单元按照阵列分布在基板上，该紫外线发光单元和该白光单元依次交替分布在基板上。具体实施过程中，该矩阵阵列可以根据实际需求来设置，具体有M列*N行，M列至少涉及到一列白光单元和一列紫外线发光单元，N行可以是大于等于1的任意自然数，白光单元和紫外线发光单元可以交替分布，也可以不按照规则的交替进行分布，比如2列白光单元相邻之后挨着1列紫外线发光单元，再设置1列白光单元之后挨着一列紫外线发光单元。整个阵列的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED模组，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，其特征在于，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED模组，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，其特征在于，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述基板上的多个发光单元按照阵列分布在基板上，所述紫外线发光单元和所述白光单元依次交替分布在基板上。3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述至少一个以上的白光单元中的每一个白光单元包括：LED芯片和荧光胶，所述LED芯片设置在所述凹槽的底部表面，所述荧光胶封装所述LED芯片。4.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述荧光胶的表面与所述基板非凹槽处的表面平齐，或低于所述基板非凹槽处的表面。5.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，在基板上设置有多个反射杯，所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家儿，章金惠，杨璐，欧叙文，陆家财，袁毅凯，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44