返修台加热系统技术方案

技术编号:19846678 阅读:22 留言:0更新日期:2018-12-21 23:51
本实用新型专利技术公开了一种返修台加热系统,涉及电子元器件返修设备领域,包括引流三棱锥,引流三棱锥的侧面上均开设有通孔和多个开口,引流三棱锥内还设有连通通孔的滑道,以及穿过滑道的通道,滑道内滑动连接有挡块,挡块伸入引流三棱锥内的一侧与滑道的底壁之间设有弹簧,引流三棱锥外固接有可与挡块接触的第一气囊;引流三棱锥内设有缸体,缸体靠近开口的一侧连通有第二气囊,第一气囊与缸体靠近滑道的一侧连通,活塞上连接有移动杆,移动杆的一端穿过通道伸入滑道内的弹簧中,移动杆的另一端与引流三棱锥的内侧壁贴合。本实用新型专利技术解决了现有的返修台加热装置吹出的热风不均匀的问题,主要提供一种能够使吹出风的热风温度均匀地返修台加热系统。

【技术实现步骤摘要】
返修台加热系统
本技术涉及电子元器件返修设备领域,特别涉及一种返修台加热系统。
技术介绍
BGA返修台是在电路板维修中用于加焊、重焊、更换电路板上的BGA芯片、元件的维修设备,他的原理是通过对BGA芯片、元件和主板的正、背面双向加热,使主板和BGA芯片、元件之间的焊锡熔化。常用于BGA返修台上的发热器有热风发热器、远红外发热器、红外发热器3种,目前市场上一般使用热风发热器。BGA封装的芯片在返修时,需要专用机器进行拆卸和焊接。BGA封装的特点是焊脚在芯片底部,外壳通常为树脂,这就要求在加热时,热风温度要均匀。随着芯片小型化的趋势,加热焊接对热风的流动速度提出了较高的要求,速度不能快,热风尽量是柔和地通过芯片,以减少对小体积芯片的干扰,避免移位。另外重要的是BGA封装的芯片在加热时整个受热面的温度的均匀性很重要,以避免芯片变形。目前常用的热风喷嘴,热风从发热体出来后,从孔板通过,吹到芯片表面,从热风喷嘴中间吹出的热风温度明显大于热风喷嘴周围的热风温度,导致吹到芯片上的温度不均匀,从而让芯片的拆卸和焊接效果不好。
技术实现思路
本技术意在提供一种能够使吹出风的热风温度均匀地返修台加热系统。为解决上述技术问题,本技术提供的基础方案如下:返修台加热系统,包括加热器和热风喷嘴,热风喷嘴处形成出风口;所述热风喷嘴内固接有支撑轴,支撑轴上转动连接有主动斜齿轮,主动斜齿轮的一侧固接有扇叶,热风喷嘴内还转动连接有空心的转轴,转轴上同轴固接有与主动斜齿轮啮合的从动斜齿轮,转轴上位于从动斜齿轮的下侧还固接有引流三棱锥,转轴穿过引流三棱锥的顶点伸入引流三棱锥内;所述引流三棱锥的三个侧面上均开设有通孔和多个开口,所述通孔靠近引流三棱锥的顶点,所述引流三棱锥的底面镂空;所述引流三棱锥内还设有连通通孔的滑道,以及穿过滑道的通道,所述滑道内滑动连接有可伸出引流三棱锥的挡块,挡块伸入引流三棱锥内的一侧与滑道的底壁之间设有弹簧,引流三棱锥外固接有可与挡块接触的第一气囊;所述引流三棱锥内设有缸体,缸体内滑动密封有活塞,缸体靠近开口的一侧连通有第二气囊,所述第一气囊与缸体靠近滑道的一侧连通,活塞上设有活塞杆,活塞杆伸出缸体的一端连接有Z形的移动杆,移动杆的一端穿过通道伸入滑道内的弹簧中,移动杆的另一端与引流三棱锥的内侧壁贴合,移动杆靠近开口的一侧上开设有导流孔,所述导流孔可与所述开口重合或错开。基础方案的工作原理:当热风喷嘴对准PCB板上要拆焊的BGA芯片时,启动加热器对风进行加热,热风通过热风喷嘴内的引流三棱锥向外吹出,由于转轴穿过引流三棱锥的顶点伸入引流三棱锥内,引流三棱锥的底面镂空,引流三棱锥的三个侧面上均开设有通孔和多个开口,所以处于热风喷嘴中央位置的热风从空心的转轴进入三棱锥内,部分中央的热风沿着三棱锥的侧面向下吹出,三棱锥的侧面起到了对热风的导向作用,使中间的热风向四周扩散;而处于热风喷嘴内四周的热风通过开口进入三棱锥内吹向热风喷嘴的中央位置,从而实现了中央位置和四周位置的热风的混合,使从出风口吹出的热风温度更加均匀。由于热风喷嘴内固接有支撑轴,支撑轴上转动连接有主动斜齿轮,主动斜齿轮一侧固接有扇叶,热风喷嘴内还转动连接有空心的转轴,转轴上固接有与主动斜齿轮啮合的从动斜齿轮,转轴穿过引流三棱锥的顶点伸入引流三棱锥内;所以扇叶在热风的作用下开始沿竖直方向转动,扇叶再带动主动斜齿轮沿竖直方向转动,主动斜齿轮再带动与之啮合的从动斜齿轮沿水平方向转动,转动的从动斜齿轮带动转轴转动,转轴再带动整个引流三棱锥沿水平方向转动。转动的引流三棱锥起到了对热风喷嘴内热风的搅拌作用,转动的引流三棱锥会打乱热风的流向,使热风喷嘴内部的热风形成一股紊流,从而进一步将中央和四周的热风混合均匀。第一气囊位于引流三棱锥的外部,第二气囊位于引流三棱锥的内部,因此第一气囊感应的是引流三棱锥外部的温度,第二气囊感应的是引流三棱锥内部的温度;当引流三棱锥内部的温度高于外部的温度时,第二气囊内的压强高于第一气囊内的压强,缸体内的活塞朝向第一气囊内的方向移动,活塞带动活塞杆朝向滑道的方向移动,从而与引流三棱锥的内侧壁贴合的移动杆向引流三棱锥的顶点移动,移动杆一直将弹簧处于压缩状态,移动杆上的导流孔逐渐与开口重合,开口露出的面积增大,从而增大四周的热风通过开口吹向热风喷嘴内中央的位置,让四周更多的温度低的热风进入中央,从而与中央温度高的热风混合,以降低中央内热风的温度,进而逐渐降低引流三棱锥内部的温度;在活塞朝向第一气囊移动的同时,第一气囊逐渐膨胀,由于第一气囊固接在引流三棱锥上,膨胀的气囊挤压挡块向滑道内的移动,让更多地中央的热风通过引流三棱锥的侧面吹向热风喷嘴内的四周位置,从而逐渐升高引流三棱锥外部的温度,让引流三棱锥内外的温度达到一种动态平衡的状态。当引流三棱锥内部的温度低于外部的温度时,第一气囊内的压强高于第二气囊内的压强,缸体内的活塞朝向第二气囊内的方向移动,活塞带动活塞杆朝远离滑道的方向移动,从而与引流三棱锥的内侧壁贴合的移动杆向远离引流三棱锥的顶点方向移动,移动杆上的导流孔逐渐与开口错开,开口露出的面积减小,从而减小四周的热风通过开口吹向热风喷嘴内中央的位置,让更少的四周的温度低的热风与中央的温度高的热风混合,进而逐渐升高引流三棱锥内部的温度;在移动杆向远离引流三棱锥的顶点方向移动的同时,移动杆伸入滑道内的一端逐渐沿通道离开滑道,被压缩的弹簧没有了移动杆的压力,会推动挡块向滑道外移动,减少了中央的热风通过引流三棱锥的侧面吹向热风喷嘴内的四周位置,从而逐渐降低引流三棱锥外部的温度。基础方案的有益效果为:1、与现有的返修台加热装置相比,本技术通过设置引流三棱锥改变热风喷嘴中央位置和四周位置热风的流向,实现了中央位置和四周位置的热风的混合,使从出风口吹出的热风温度更加均匀,避免芯片因受热不均而变形,提高芯片的拆卸和焊接效果。2、通过第一气囊和第二气囊感应引流三棱锥内外的温度来自动调节开口的大小和伸出引流三棱锥的挡块的长短,以达到引流三棱锥内外温度的平衡,实现了温度的自我调节和控制。3、以热风作为驱动力驱动主动斜齿轮转动,主动斜齿轮再带动从动斜齿轮转动,以实现整个引流三棱锥的转动,使热风喷嘴内部的热风形成一股紊流,从而进一步将中央和四周的热风混合均匀。4、引流三棱锥的转动结合热风流向的改变,使吹出的热风更加集中地吹向芯片,避免芯片周围的元件受热风的影响而发生松动,实现了对不需拆卸的元件的保护,同时也提高了返修的效率。进一步,所述引流三棱锥包括由密封条自下而上盘旋堆叠形成的一体式弹性体,以及弹性体的底部滑动连接的底板,所述弹性体和底板围合形成所述引流三棱锥,所述弹性体为引流三棱锥的三个侧面,所述底板为引流三棱锥的底面。采用上述结构,弹性体和底板构成的引流三棱锥整体不仅可起到对热风的导流和改变风向的作用,热风还可通过该引流三棱锥的各密封条之间的细小的缝隙吹向芯片。进一步,所述三棱锥的内侧壁固接有第三气囊,所述第三气囊可与所述底板接触。第三气囊目的在于感应引流三棱锥内的温度,当引流三棱锥内的温度过高时,膨胀的第三气囊会向下挤压底板,底板与弹性体的底部滑动连接,所以在第一气囊的挤压下,底板向下滑动,从而弹性体各密封条之间的缝隙增大,加速了引流三棱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.返修台加热系统,包括加热器和热风喷嘴,热风喷嘴处形成出风口;其特征在于:所述热风喷嘴内固接有支撑轴,支撑轴上转动连接有主动斜齿轮,主动斜齿轮的一侧固接有扇叶,热风喷嘴内还转动连接有空心的转轴,转轴上同轴固接有与主动斜齿轮啮合的从动斜齿轮,转轴上位于从动斜齿轮的下侧还固接有引流三棱锥,转轴穿过引流三棱锥的顶点伸入引流三棱锥内;所述引流三棱锥的三个侧面上均开设有通孔和多个开口,所述通孔靠近引流三棱锥的顶点,所述引流三棱锥的底面镂空;所述引流三棱锥内还设有连通通孔的滑道,以及穿过滑道的通道,所述滑道内滑动连接有可伸出引流三棱锥的挡块,挡块伸入引流三棱锥内的一侧与滑道的底壁之间设有弹簧,引流三棱锥外固接有可与挡块接触的第一气囊;所述引流三棱锥内设有缸体,缸体内滑动密封有活塞,缸体靠近开口的一侧连通有第二气囊,所述第一气囊与缸体靠近滑道的一侧连通,活塞上设有活塞杆,活塞杆伸出缸体的一端连接有Z形的移动杆,移动杆的一端穿过通道伸入滑道内的弹簧中,移动杆的另一端与引流三棱锥的内侧壁贴合,移动杆靠近开口的一侧上开设有导流孔,所述导流孔可与所述开口重合或错开。

【技术特征摘要】
1.返修台加热系统,包括加热器和热风喷嘴,热风喷嘴处形成出风口;其特征在于:所述热风喷嘴内固接有支撑轴,支撑轴上转动连接有主动斜齿轮,主动斜齿轮的一侧固接有扇叶,热风喷嘴内还转动连接有空心的转轴,转轴上同轴固接有与主动斜齿轮啮合的从动斜齿轮,转轴上位于从动斜齿轮的下侧还固接有引流三棱锥,转轴穿过引流三棱锥的顶点伸入引流三棱锥内;所述引流三棱锥的三个侧面上均开设有通孔和多个开口,所述通孔靠近引流三棱锥的顶点,所述引流三棱锥的底面镂空;所述引流三棱锥内还设有连通通孔的滑道,以及穿过滑道的通道,所述滑道内滑动连接有可伸出引流三棱锥的挡块,挡块伸入引流三棱锥内的一侧与滑道的底壁之间设有弹簧,引流三棱锥外固接有可与挡块接触的第一气囊;所述引流三棱锥内设有缸体,缸体内滑动密封有活塞,缸体靠近开口的一侧连通有第二气囊,所述第一气囊与缸体靠近滑道的一侧连通,活塞上设有活塞杆,活塞杆伸出缸体的一端连接有Z形的...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚强
申请(专利权)人:重庆合聚达智能装备有限公司
类型:新型
国别省市:重庆,50

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