一种集线器集成芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集线器集成芯片，属于以太网技术领域。该集线器集成芯片包括：壳体和封装于所述壳体内的逻辑控制器和至少一个PHY芯片，每个所述PHY芯片均与所述逻辑控制器连接；所述逻辑控制器用于在接收到某个所述PHY芯片传输的以太网数据后，将该以太网数据通过所述至少一个PHY芯片中除当前接收以太网数据的PHY芯片的其他PHY芯片发送出去。该集线器集成芯片不仅解决了现有集线器集成度低、占用印制板面积大的缺陷，而且也解决了控制器和PHY芯片连接时，需花费大量时间接线以及因线路复杂容易出错的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种集线器集成芯片
本技术属于以太网
，具体涉及一种集线器集成芯片。
技术介绍
以太网(Ethernet)是当前应用最普遍的局域网技术，使用的是带有冲突检测的载波侦听多路访问(CarrierSenseMultipleAccess/CollisionDetection，CSMA/CD)的访问控制方法，以太网可以采用多种连接介质，包括同轴缆、双绞线和光纤等。其中，网络HUB(集线器)作为构成以太网网络拓扑的基本设备，其应用于OSI参考模型第一层，因此又被称为物理层设备，其对接收到的信号进行再生整形放大，以扩大网络的传输距离，同时把所有节点集中在以它为中心的节点上。现有集线器多由控制器与外围电路(如多个PHY芯片)构成，在使用时，将控制器和多个PHY芯片一一连线。
技术实现思路
鉴于此，本技术的目的在于提供一种集线器集成芯片，以有效地改善上述问题。本技术的实施例是这样实现的：本技术实施例提供了一种集线器集成芯片，包括：壳体和封装于所述壳体内的逻辑控制器和至少一个PHY芯片，每个所述PHY芯片均与所述逻辑控制器连接。所述逻辑控制器用于在接收到某个所述PHY芯片传输的以太网数据后，将该以太网数据通过所述至少一个PHY芯片中除当前接收以太网数据的PHY芯片的其他PHY芯片发送出去。在本技术可选的实施例中，所述逻辑控制器包括：所述逻辑控制器包括：至少一个以太网接口模块和逻辑单元，每个所述以太网接口模块均与所述逻辑单元连接，一个所述PHY芯片连接一个所述以太网接口模块；每个所述以太网接口模块用于将与自身连接的所述PHY芯片传输的以太网数据传输给所述逻辑单元；所述逻辑单元用于在接收到某个所述以太网接口模块传输的以太网数据后，将该以太网数据通过所述至少一个以太网接口模块中除当前接收以太网数据的所述以太网接口模块的其他所述以太网接口模块发送出去。在本技术可选的实施例中，所述至少一个PHY芯片包括：4个PHY芯片，所述逻辑控制器包括：至少4个以太网接口模块。在本技术可选的实施例中，所述逻辑控制器包括：6个以太网接口模块和6个双向解码模块，所述6个以太网接口模块包括两个RMII接口模块和4个MII接口模块，一个所述PHY芯片与一个所述MII接口模块连接。在本技术可选的实施例中，所述4个MII接口模块均为电口模块。在本技术可选的实施例中，所述4个MII接口模块均为光口模块。在本技术可选的实施例中，所述4个MII接口模块为1个光口模块和3个电口模块、2个光口模块和2个电口模块或3个光口模块和1个电口模块。在本技术可选的实施例中，所述逻辑控制器为FPGA芯片。在本技术可选的实施例中，采用标准的BGA473封装壳体对所述逻辑控制器和4个所述PHY芯片进行封装。在本技术可选的实施例中，所述壳体的封装长度选自10mm至30mm之间的任一数值，封装宽度选自10mm至30mm之间的任一数值。本技术实施例提供的集线器集成芯片，将逻辑控制器和至少一个PHY芯片封装在壳体内，使其具备逻辑控制器的逻辑控制功能和PHY芯片的接口功能，不仅解决了现有集线器集成度低、占用印制板面积大的缺陷，而且也解决了控制器和PHY芯片连接时，需花费大量时间接线以及因线路复杂容易出错的技术问题。本技术的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术实施例而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本技术的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。图1示出了本技术一实施例提供的一种集线器集成芯片的结构示意图。图2示出了本技术实施例提供的一种集线器集成芯片的封装示意图。图3示出了本技术实施例提供的一种逻辑控制器的结构示意图。图4示出了本技术又一实施例提供的一种集线器集成芯片的结构示意图。图标：100－集线器集成芯片；110－壳体；120－逻辑控制器；121－以太网接口模块；122－双向解码模块；123－数据帧采集模块；124－仲裁判断模块；130－PHY芯片。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。需要说明的是，针对
技术介绍
中现有集线器所存在的缺陷，均是专利技术人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述问题的发现过程以及下文中本技术实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是专利技术人在本技术过程中对本技术做出的贡献。鉴于现有集线器存在的缺陷，本技术实施例提供了一种集线器集成芯片100，如图1所示。该集线器集成芯片100包括：壳体110和封装于所述壳体110内的逻辑控制器120和至少一个PHY芯片130，每个所述PHY芯片130均与所述逻辑控制器120连接。该壳体110用于封装逻辑控制器120和至少一个PHY芯片130，本实施例中，仅示出了逻辑控制器120和4个PHY芯片130的封装示意图，可以理解的是，PHY芯片130的数量可以在合理范围内相应的增加或者减少，例如，减少到2或3个；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集线器集成芯片，其特征在于，包括：壳体和封装于所述壳体内的逻辑控制器和至少一个PHY芯片，每个所述PHY芯片均与所述逻辑控制器连接；所述逻辑控制器用于在接收到某个所述PHY芯片传输的以太网数据后，将该以太网数据通过所述至少一个PHY芯片中除当前接收以太网数据的PHY芯片的其他PHY芯片发送出去。

【技术特征摘要】
1.一种集线器集成芯片，其特征在于，包括：壳体和封装于所述壳体内的逻辑控制器和至少一个PHY芯片，每个所述PHY芯片均与所述逻辑控制器连接；所述逻辑控制器用于在接收到某个所述PHY芯片传输的以太网数据后，将该以太网数据通过所述至少一个PHY芯片中除当前接收以太网数据的PHY芯片的其他PHY芯片发送出去。2.根据权利要求1所述的集线器集成芯片，其特征在于，所述逻辑控制器包括：至少一个以太网接口模块和逻辑单元，每个所述以太网接口模块均与所述逻辑单元连接，一个所述PHY芯片连接一个所述以太网接口模块；每个所述以太网接口模块用于将与自身连接的所述PHY芯片传输的以太网数据传输给所述逻辑单元；所述逻辑单元用于在接收到某个所述以太网接口模块传输的以太网数据后，将该以太网数据通过所述至少一个以太网接口模块中除当前接收以太网数据的所述以太网接口模块的其他所述以太网接口模块发送出去。3.根据权利要求2所述的集线器集成芯片，其特征在于，所述至少一个PHY芯片包括：4个PHY芯片，所述逻辑控制器包括：至少4个以太网接口模块。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张上伟，杨文阁，王晓強，
申请(专利权)人：河南思维轨道交通技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41