连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法技术

本公开是关于一种连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法，属于电镀技术领域。所述电连接组件包括功能区部分，所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。本公开通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。

【技术实现步骤摘要】
连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法
本公开涉及电镀
，特别涉及连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子产品中的连接器的尺寸越来越小，如何有效的延长连接器中的电连接组件的耐腐蚀性，成为电镀
中亟待解决的问题。在相关技术中，通常在连接器的电连接组件表层镀上铑钌合金镀层，以提高电连接组件的耐腐蚀性。
技术实现思路
本公开实施例提供了一种连接器的电连接组件、连接器、电子设备以及电连接组件的电镀方法，所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供了一种用于连接器的电连接组件，所述电连接组件包括功能区部分；所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层；可选的，所述第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层；可选的，所述第一镍镀层的厚度至少为50微英寸；可选的，所述第一银镀层的厚度至少为80微英寸；可选的，所述第一钯镍镀层的厚度至少为30微英寸；可选的，所述第一金镀层的厚度至少为2微英寸；可选的，所述第一铑合金镀层的厚度至少为10微英寸；可选的，所述第一银镀层和钯镍镀层之间还包含第二金镀层；可选的，所述第二金镀层的厚度至少为2微英寸；可选的，所述电连接组件还包括中间区部分和焊接区部分；所述中间区部分的一端与所述功能区部分相连，所述中间区部分的另一端与所述焊接区部分相连；所述中间区部分的基材上从内到外分别镀有第二镍镀层、第二钯镍镀层、第三金镀层以及第二铑合金镀层；所述焊接区部分的基材上从内到外分别镀有第三镍镀层和第四金镀层；可选的，所述第一钯镍镀层与所述第二钯镍镀层厚度相同；或者，所述第一钯镍镀层的厚度大于所述第二钯镍镀层的厚度。另一方面，本公开还提供了一种连接器，所述连接器包括至少一个任一所述的电连接组件。又一方面，本公开还提供了一种电子设备，所述电子设备包括至少一个所述的连接器。又一方面，本公开还提供了一种电连接组件的电镀方法，所述电连接组件包括功能区部分，所述方法包括：在所述功能区部分的基材之上电镀获得第一镍镀层；在所述第一镍镀层之上电镀获得第一银镀层；在所述第一银镀层之上电镀获得第一钯镍镀层；在所述第一钯镍镀层之上电镀获得第一金镀层；在所述第一金镀层之上电镀获得第一铑合金镀层；可选的，所述在所述第一镍镀层之上电镀获得第一银镀层，包括：在电镀获得所述第一镍镀层之后，对所述功能区部分进行浸镀，获得所述第一银镀层；所述第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层；可选的，所述电连接组件还包括中间区部分和焊接区部分；所述中间区部分的一端与所述功能区部分相连，所述中间区部分的另一端与所述焊接区部分相连；可选的，所述在所述功能区部分的基材之上电镀获得第一镍镀层，包括：对所述电连接组件中的所述功能区部分、所述中间区部分以及所述焊接区部分进行浸镀，获得所述第一镍镀层、所述中间区部分的第二镍镀层以及所述焊接区部分的第三镍镀层；可选的，所述在所述第一银镀层之上电镀获得第一钯镍镀层，包括：在电镀获得所述第一银镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分和所述中间区部分进行浸镀，获得所述第一钯镍镀层以及所述中间区部分的第二钯镍镀层；或者，在电镀获得所述第一银镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分和所述中间区部分进行浸镀，获得所述中间区部分的第二钯镍镀层，在所述功能区部分的钯镍镀层上进行刷镀，获得所述第一钯镍镀层；可选的，所述在所述第一钯镍镀层之上电镀获得第一金镀层，包括：在电镀获得所述第一钯镍镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分、所述中间区部分以及所述焊接区部分进行浸镀，获得所述第一金镀层、所述中间区部分的第三金镀层以及所述焊接区部分的第四金镀层；可选的，所述在所述第一金镀层之上电镀获得第一铑合金镀层，包括：在电镀获得所述第一金镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分和所述中间区部分进行浸镀，获得所述第一铑合金镀层以及所述中间区部分的第二铑合金镀层。本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在电连接组件的基材外镀上第一镍镀层，在第一镍镀层外镀上第一银镀层，在第一银镀层上镀第一钯镍镀层，在第一钯镍镀层上镀第一金镀层，在第一金镀层上镀第一铑合金镀层，通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中，增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是本公开涉及的一种电镀原理示意图；图2是本公开一示例性实施例的一种用于连接器的电连接组件的电镀层结构示意图；图3是本公开一示例性实施例涉及的一种连接器的电连接组件结构示意图；图4是本公开实施例涉及的一种连接器的示意图；图5是本公开一示例性实施例涉及图2的一种电连接组件的电镀方法流程图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。在电子产品的连接器方面，为了防止连接器端子素材氧化，降低接触阻抗，以及增加连接器的焊锡性、耐磨性、延长耐电解时间等，通常会在制造好的连接器上进行电镀，以提高连接器的寿命以及美观程度。电镀是指在含有预镀金属的盐类电解质溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过化学点解作用，使电解质溶液中预镀金属离子在阴极基体金属表面沉积出来，在基体金属表面形成镀层的一种表面加工方法。需要说明的是，本公开对镀层厚度采用的单位为微英寸，即1微英寸＝1u”。请参考图1，其示出了本公开涉及的一种电镀原理示意图。如图1所示，其中包含了电源101，电解池102，导线103，正负离子104以及阴阳极105等。在阴极区域，电解池102中的阳离子与阴极的基体金属反应，使阳离子对应的金属在阴极基体金属表面析出，形成镀层。在电解池102中的镀层金属阳离子含量不足时，可以通过置换电解池102中的电解液或者往电解池中增加含有镀层金属阳离子的盐类物质等方法，来增加镀层金属阳离子的含量。其中，根据镀层的金属物质的不同，电解池102中的电解液可以是钯镍电解液、氧化锌电解液、硫酸银电解液以及铑钌电解液等。进一步的，在电镀过程中，可以预先设置多个电解池，各个电解池中盛放不同的电解液，并按照镀层从内到外的顺序，将阴极上连接的待镀基材浸入到盛放不同电解液的电解池中，从而在待镀基材表面依次镀上多个电镀层。相关技术中的连接器的电连接组件采用的电镀层结构方案，在基材上镀上铑合金镀层，该方案提供的镀层的耐电解腐蚀效果不理想，因此，达到足够的耐电解腐蚀效果所需要的铑合金镀层的厚度较高，造成铑钌电解液系统的使用周期短，在一定程度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于连接器的电连接组件，其特征在于，所述电连接组件包括功能区部分；所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。

【技术特征摘要】
1.一种用于连接器的电连接组件，其特征在于，所述电连接组件包括功能区部分；所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。2.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层。3.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述第一银镀层和所述第一钯镍镀层之间还包含第二金镀层。4.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述电连接组件还包括中间区部分和焊接区部分；所述中间区部分的一端与所述功能区部分相连，所述中间区部分的另一端与所述焊接区部分相连；所述中间区部分的基材上从内到外分别镀有第二镍镀层、第二钯镍镀层、第三金镀层以及第二铑合金镀层；所述焊接区部分的基材上从内到外分别镀有第三镍镀层和第四金镀层。5.根据权利要求4所述的电连接组件，其特征在于，所述第一钯镍镀层与所述第二钯镍镀层厚度相同；或者，所述第一钯镍镀层的厚度大于所述第二钯镍镀层的厚度。6.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括至少一个如权利要求1至5任一所述的电连接组件。7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括至少一个如权利要求6所述的连接器。8.一种电连接组件的电镀方法，其特征在于，所述电连接组件包括功能区部分，所述方法包括：在所述功能区部分的基材之上电镀获得第一镍镀层；在所述第一镍镀层之上电镀获得第一银镀层；在所述第一银镀层之上电镀获得第一钯镍镀层；在所述第一钯镍镀层之上电镀获得第一金镀层；在所述第一金镀层之上电镀获得第一铑合金镀层。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏涛，王作奇，张林，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11