晶圆加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆加工设备，晶圆加工设备包括：晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统，两个晶圆加工系统相对设置且可独立工作，每个晶圆加工系统包括：抛光单元、第一机械手、传输单元、第二机械手和清洗单元，抛光单元和清洗单元相邻设置，清洗单元邻近晶圆缓存模块，第一机械手在晶圆缓存模块和传输单元之间以及传输单元和清洗单元之间运动，传输单元在第一机械手和第二机械手之间传输，第二机械手用于为抛光单元传输晶圆。由此，通过晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统配合，两个晶圆加工系统能够独立工作，互不影响，可以提高生产效率，并且，该晶圆加工设备的工艺更灵活，生产出的晶圆适应性更强。

【技术实现步骤摘要】
晶圆加工设备
本专利技术涉及机械设备领域，尤其是涉及一种晶圆加工设备。
技术介绍
相关技术中，现有的晶圆加工设备，通常有一组晶圆抛光单元和一组晶圆清洗单元，穿行生产，效率比较低。个别晶圆加工设备具有两组抛光单元或者两组清洗单元，但无法形成两组完全独立的生产晶圆的系统。其中，具有两组抛光单元或者两组清洗单元的晶圆加工设备，无法形成完全独立生产的系统，智能抛光或者清洗效率提高，但对整机产率提高不多，并且，两组系统不完全独立，无论是抛光单元还是清洗单元都未达到两组，一旦抛光单元或者清洗单元出问题，整个晶圆加工设备都要停机，影响生产效率。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种晶圆加工设备，该晶圆加工设备可以提高生产效率。根据本专利技术的晶圆加工设备包括：晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统，两个所述晶圆加工系统相对设置且可独立工作，每个所述晶圆加工系统包括：抛光单元、第一机械手、传输单元、第二机械手和清洗单元，所述抛光单元和所述清洗单元相邻设置，所述清洗单元邻近所述晶圆缓存模块，所述第一机械手在所述晶圆缓存模块和所述传输单元之间以及所述传输单元和所述清洗单元之间运动，所述传输单元在所述第一机械手和所述第二机械手之间传输，所述第二机械手用于为所述抛光单元传输晶圆。根据本专利技术的晶圆加工设备，通过晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统配合，两个晶圆加工系统能够独立工作，互不影响，可以提高生产效率，并且，该晶圆加工设备的工艺更灵活，生产出的晶圆适应性更强。在本专利技术的一些实施例中，每个所述晶圆加工系统包括两个所述抛光单元，两个抛光单元共用一个所述第二机械手。在本专利技术的一些实施例中，每个所述抛光单元包括：抛光盘、抛光头和装卸平台，两个所述抛光单元的所述装卸平台均邻近所述第二机械手设置。在本专利技术的一些实施例中，两个所述晶圆加工系统的所述抛光单元之间形成有传输通道，两个所述晶圆加工系统的所述传输单元均设置在所述传输通道内。在本专利技术的一些实施例中，两个所述晶圆加工系统的所述抛光单元关于所述传输通道对称布置。在本专利技术的一些实施例中，每个所述清洗单元包括：清洗模块、干燥模块、竖直缓存模块和翻转模块，所述清洗模块、所述干燥模块、所述竖直缓存模块和所述翻转模块并排布置。在本专利技术的一些实施例中，所述竖直缓存模块的侧向设置有供晶圆进出的开口。在本专利技术的一些实施例中，每个所述清洗单元还包括：第三机械手和第四机械手，所述第三机械手在所述清洗模块和所述竖直缓存模块的上方移动，所述第四机械手在所述清洗模块、所述干燥模块和所述翻转模块的上方移动。在本专利技术的一些实施例中，所述第一机械手从所述晶圆缓存模块拿取所述晶圆后，所述第一机械手翻转使所述晶圆正面朝下且将翻转后的所述晶圆放置在所述传输单元。在本专利技术的一些实施例中，两个所述晶圆加工系统的所述清洗单元之间留有布置空间，两个所述第一机械手和所述晶圆缓存模块设置在所述布置空间。在本专利技术的一些实施例中，所述第二机械手设置有两个机械臂。在本专利技术的一些实施例中，所述的晶圆加工设备还包括：前端模块，所述前端模块设置于一个所述晶圆加工系统的一侧，所述前端模块向所述晶圆缓存模块供应晶圆。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术实施例的晶圆加工设备的示意图。附图标记：晶圆加工设备10；晶圆缓存模块1；晶圆加工系统2；抛光单元21；抛光盘211；抛光头212；装卸平台213；第一机械手22；传输单元23；第二机械手24；清洗单元25；清洗模块251；干燥模块252；竖直缓存模块253；翻转模块254；第三机械手255；第四机械手256；传输通道3；布置空间4；前端模块5。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考图1描述根据本专利技术实施例的晶圆加工设备10。如图1所示，根据本专利技术实施例的晶圆加工设备10包括：晶圆缓存模块1和两个晶圆加工系统2。晶圆缓存模块1可以设置有多层，多层晶圆缓存模块1可以同时缓存多片晶圆，晶圆加工系统2用于抛光晶圆，两个晶圆加工系统2的其中一个可以位于晶圆加工设备10的左侧，两个晶圆加工系统2的另一个可以位于晶圆加工设备10的右侧。两个晶圆加工系统2可以沿着左右方向相对设置，而且两个晶圆加工系统2可以独立工作，每个晶圆加工系统2都可以包括：抛光单元21、第一机械手22、传输单元23、第二机械手24和清洗单元25。抛光单元21和清洗单元25相邻设置，需要说明的是，抛光单元21和清洗单元25可以沿着前后方向相邻设置，清洗单元25邻近晶圆缓存模块1设置，晶圆缓存模块1的左侧可以设置有清洗单元25，晶圆缓存模块1的右侧也可以设置有清洗单元25。第一机械手22在晶圆缓存模块1和传输单元23之间以及传输单元23和清洗单元25之间运动，也就是说，第一机械手22可以在晶圆缓存模块1和传输单元23之间传递晶圆，也可以在传输单元23和清洗单元25之间传递晶圆。位于左侧的晶圆加工系统2的第一机械手22与位于右侧的晶圆加工系统2的第一机械手22并排设置在左侧的清洗单元25和右侧的清洗单元25之间。传输单元23可以在第一机械手22和第二机械手24之间传输晶圆，传输单元23可以设置一层或者多层传输机构，每层传输机构可以为长条形，最优的设置四层传输机构，每一层传输机构都可以具有两个工位，第二机械手24用于为抛光单元21传输晶圆，需要解释的是，传输单元23可以将第一机械手22处的晶圆传输至第二机械手24处，也可以将第二机械手24处的晶圆传输至第一机械手22处。在本专利技术的一些示例中，如图1所示，晶圆加工设备10还可以包括：前端模块5，前端模块5可以设置于一个晶圆加工系统2的一侧，需要说明的是，前端模块5可以设置在一个晶圆加工系统2的最前方，两个晶圆加工系统2的清洗单元25和晶圆缓存模块1并排设置在前端模块5的后方，前端模块5可以向晶圆缓存模块1供应晶圆。当晶圆加工设备10工作时，首先前端模块5的机械手将晶圆从晶圆盒取出，然后机械手将晶圆放置在晶圆缓存模块1处，然后第一机械手22将晶圆从晶圆缓存模块1取出放置到传输单元23的其中一层传输机构上，然后传输单元23将晶圆传输至第二机械手24处，然后第二机械手24从传输单元23上取出晶圆，然后第二机械手24将晶圆传输至抛光单元21处，晶圆在抛光单元21内完成抛光后，第二机械手24重新从抛光单元21处取出晶圆，将晶圆放到传输单元23上，然后传输单元23将晶圆传输至第一机械手22，然后第一机械手22将传输单元23处的晶圆传输给清洗单元25，晶圆在清洗单元25内始终是正面朝前，背面朝后，然后抛光后的晶圆在清洗单元25内完成清洗工作，清洗完成后，机械手可以从清洗单元25内取出晶圆，最终机械手将晶圆放回到晶圆盒内。其中，该晶圆加工设备10形成了完全独立工作的两个晶圆加工系统2，每个晶圆加工系统2都具有抛光单元21和清洗单元25，两个晶圆加工系统2无论工艺加工还是晶圆传输，都可以互不影响本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：晶圆缓存模块；两个晶圆加工系统，两个所述晶圆加工系统相对设置且可独立工作，每个所述晶圆加工系统包括：抛光单元、第一机械手、传输单元、第二机械手和清洗单元，所述抛光单元和所述清洗单元相邻设置，所述清洗单元邻近所述晶圆缓存模块，所述第一机械手在所述晶圆缓存模块和所述传输单元之间以及所述传输单元和所述清洗单元之间运动，所述传输单元在所述第一机械手和所述第二机械手之间传输，所述第二机械手用于为所述抛光单元传输晶圆。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：晶圆缓存模块；两个晶圆加工系统，两个所述晶圆加工系统相对设置且可独立工作，每个所述晶圆加工系统包括：抛光单元、第一机械手、传输单元、第二机械手和清洗单元，所述抛光单元和所述清洗单元相邻设置，所述清洗单元邻近所述晶圆缓存模块，所述第一机械手在所述晶圆缓存模块和所述传输单元之间以及所述传输单元和所述清洗单元之间运动，所述传输单元在所述第一机械手和所述第二机械手之间传输，所述第二机械手用于为所述抛光单元传输晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，每个所述晶圆加工系统包括两个所述抛光单元，两个抛光单元共用一个所述第二机械手。3.根据权利要求2所述的晶圆加工设备，其特征在于，每个所述抛光单元包括：抛光盘、抛光头和装卸平台，两个所述抛光单元的所述装卸平台均邻近所述第二机械手设置。4.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，两个所述晶圆加工系统的所述抛光单元之间形成有传输通道，两个所述晶圆加工系统的所述传输单元均设置在所述传输通道内。5.根据权利要求4所述的晶圆加工设备，其特征在于，两个所述晶圆加工系统的所述抛光单元关于所述传输通道对称布置。6.根据权利要求1所述的晶圆加工设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：许振杰，王剑，王国栋，陈映松，王同庆，赵德文，沈攀，郭振宇，李昆，路新春，裴召辉，贾弘源，郑家旺，庞伶伶，刘卫国，王春龙，韩宏飞，甄辉，时亚秋，
申请(专利权)人：清华大学，天津华海清科机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11