一种线路板及其制造方法技术

本申请提供了一种线路板制造方法。在线路板制造中，首先提供多个层板以及未镀金的导电手指，对多个层板进行层压工艺，在压层工艺中，将未镀金的导电手指放置于多个层板的中间层端部，形成成型板，之后再去除导电手指上的成型板露出导电手指，最后对导电手指进行电镀金形成金手指。通常线路板是根据具体应用而设计，而连接器的接口基本是确定的，当线路板厚度大于连接口的厚度时，这种制造方法能够实现金手指区域板厚和连接口的厚度一致，从而能够满足较厚线路板的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其制造方法
本专利技术涉及线路板设计及制造领域，特别涉及一种线路板及其制造方法。
技术介绍
目前，具有金手指的印刷线路板(PCB，PrintedCircuitBoard)具有广泛的应用，例如在存储器及服务器等产品的设计应用，通过金手指连接至连接器的接口中，方便的实现可插拔连接。在金手指的线路板的制造中，将金手指通常在线路板本体的最外层上，这样，则由线路板本体的厚度决定了金手指区域的厚度，而通常地，连接器的接口是通用产品，厚度基本是确定的，而线路板本体则是根据具体的应用而设计的，其厚度具有不确定性，目前的金手指的制造方法无法满足较厚线路板的应用。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种线路板及其制造方法，具有更好的灵活性和更广的应用性。为实现上述目的，本专利技术有如下技术方案：一种线路板的制造方法，包括：提供多个层板以及未镀金的导电手指；进行所述多个层板的层压工艺，以获得成型板，在层压工艺中，所述导电手指放置于多个层板的中间层的端部，且所述导电手指待压合表面上设置有保护层，所述端部区域为金手指区域，所述保护层之上的成型板表面为第一表面，成型板的另一表面为第二表面；去除金手指区域的导电手指之上的成型板，以及去除保护层，以形成暴露所述导电手指的缺口区；进行导电手指的镀金工艺，以形成金手指。可选的，在获得成型板之后，去除金手指区域的导电手指之上的成型板之前，还包括：在所述第一表面和所述第二表面上形成外层线路。可选的，在所述第一表面和所述第二表面上形成外层线路，包括：在所述成型板的金手指区域之外的第一表面上形成外层线路；以及在所述成型板的金手指区域之外的第二表面上形成外层线路，同时在所述成型板的金手指区域的第二表面上形成另一导电手指。可选的，在形成金手指之后，还包括：在所述成型板的金手指区域之外的第一表面和第二表面上形成阻焊层。可选的，所述导电手指的材料为铜。可选的，所述保护层包括胶带。可选的，去除金手指区域的导电手指之上的成型板，包括：从所述第一表面对金手指区域进行控深铣，直至暴露所述保护层。一种线路板，包括：成型板，所述成型板包括层压的多个层板；成型板端部的缺口区，所述缺口区位于所述成型板的中间层之上；所述缺口区上的金手指；所述成型板的金手指区域之外的外表面上的外层线路以及阻焊层。可选的，还包括：与所述缺口区相对的成型板的表面上的另一金手指。可选的，所述金手指为镀金的铜条。从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下有益效果：本专利技术实施例提供的一种线路板及其制造方法，在线路板的制造方法中，首先提供了多个层板以及未镀金的导电手指，对多个层板进行层压工艺，在层压工艺中，将未镀金的导电手指放置于多个层板的中间层端部，形成成型板，之后再去除导电手指上的成型板露出导电手指，在成型板的端部形成了设置有导电手指的缺口区，最后对导电手指进行电镀金形成金手指。在该方法中，通过成型板的端部的缺口区限定了金手指区域的厚度，当线路板厚度大于连接口的厚度时，这种制造方法能够实现金手指区域板厚和连接口的厚度一致，从而能够满足较厚线路板的应用，具有更好的灵活性和更广的应用性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出了现有技术中金手指线路板的剖面示意图；图2示出了本申请实施例一提供的一种线路板制造方法的流程示意图；图3a-3e示出了实施例一形成线路板过程中的一系列线路板剖面结构示意图；图4示出了本申请实施例二提供的线路板剖面结构示意图。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。其次，本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。正如
技术介绍
中的描述，参见图1，现有技术中金手指线路板的制造中，金手指01通常形成在线路板本体02的最外层，金手指区域板厚和线路板本体的板厚一致，而通常地，连接器的接口是通用产品，厚度基本是确定的，而线路板本体则是根据具体的应用而设计的，其厚度有不确定性。金手指区域板厚和线路板本体板厚一致，无法满足较厚线路板的应用。为此，本申请提供了一种线路板制造方法。在线路板制造中，首先提供多个层板以及未镀金的导电手指，对多个层板进行层压工艺，在压层工艺中，将未镀金的导电手指放置于多个层板的中间层端部，形成成型板，之后再去除导电手指上的成型板露出导电手指，最后对导电手指进行电镀金形成金手指。通常线路板是根据具体应用而设计，而连接器的接口基本是确定的，当线路板厚度大于连接口的厚度时，这种制造方法能够实现金手指区域板厚和连接口的厚度一致，从而能够满足较厚线路板的应用。为了更好地理解本专利技术的技术方案和技术效果，以下将结合附图对具体的实施例进行详细的说明。实施例一如图2所示为实施例一提供的一种线路板制造方法流程图，图3所示为实施例一形成线路板过程中的一系列线路板剖面结构示意图。该线路板的制造方法，包括：S01：提供多个层板100以及未镀金的导电手指101，参见图3a和图3b所示。在本申请实施例中，多个层板100可以根据需要进行配置，作为一示例，多个层板100可以包括用于最外层的金属层板、内层的多个线路层以及金属层和线路层之间的介质层，在具体应用中，介质层可以由至少一层的半固化片组成。导电手指101可以为多条导电条，为金手指的本体，在该导电手指上镀金之后，则形成金手指，导电手指101可以由导电材料形成，在具体应用中，导电手指101的导电材料可以选择铜。S02：进行所述多个层板100的层压工艺，以获得成型板10，在层压工艺中，所述导电手指101放置于多个层板的中间层的端部，且所述导电手指101待压合表面上设置有保护层102，所述端部区域为金手指区域，，所述保护层之上的成型板表面为第一表面，成型板的另一表面为第二表面，参见图3c所示。层压工艺用于将多个层板100形成成型板10，成型板10也就是线路板本体，成型板的最外层的两个层板之间的层板为中间层。为了便于描述，在本申请实施例中，将保护层102之上的成型板10表面记做第一表面，成型板10的另一表面记做第二表面。在具体的应用中，多个层板100层压后的总厚度可能会大于连接接口的厚度，则可以按照连接接口对厚度的要求，在多个层板中合适的中间层位置预先放置导电手指101，使中间层之下的层板厚度能够满足连接接口对厚度的要求。具体的，进行多个层板100的层压工艺，可以为将各个层板按一定顺序压合，在层压工艺中，当已经层压的层板总厚度接近连接器接口的厚度时，将提供的导电手指101放置在已经层压的最上层层板上，该层板为最终成型的线路板的一个中间层，并放置于该最上层层板端部，此时，放置导电手指101的层板端部即为金手指区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：提供多个层板以及未镀金的导电手指；进行所述多个层板的层压工艺，以获得成型板，在层压工艺中，所述导电手指放置于多个层板的中间层的端部，且所述导电手指待压合表面上设置有保护层，所述端部区域为金手指区域，所述保护层之上的成型板表面为第一表面，成型板的另一表面为第二表面；去除金手指区域的导电手指之上的成型板，以及去除保护层，以形成暴露所述导电手指的缺口区；进行导电手指的镀金工艺，以形成金手指。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：提供多个层板以及未镀金的导电手指；进行所述多个层板的层压工艺，以获得成型板，在层压工艺中，所述导电手指放置于多个层板的中间层的端部，且所述导电手指待压合表面上设置有保护层，所述端部区域为金手指区域，所述保护层之上的成型板表面为第一表面，成型板的另一表面为第二表面；去除金手指区域的导电手指之上的成型板，以及去除保护层，以形成暴露所述导电手指的缺口区；进行导电手指的镀金工艺，以形成金手指。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在获得成型板之后，去除金手指区域的导电手指之上的成型板之前，还包括：在所述第一表面和所述第二表面上形成外层线路。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述第一表面和所述第二表面上形成外层线路，包括：在所述成型板的金手指区域之外的第一表面上形成外层线路；以及在所述成型板的金手指区域之外的第二表面上形成外层线路，同时在所述成型板的金手指区域的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉娜，葛汝田，张永甲，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41