覆膜方法及刚挠结合板技术

本发明专利技术涉及一种覆膜方法及刚挠结合板，覆膜方法包括如下步骤：对覆盖膜进行切割、并使贴附部与非贴附部可分离地连接，贴附部的位置与芯板的待贴附区的位置相对应；在覆盖膜上粘贴粘合体、并使贴附部及非贴附部均与粘合体粘贴配合；去除非贴附部；将粘合体放置在芯板上、并使贴附部与待贴附区相对；将贴附部压合在待贴附区上。刚挠结合板在制造过程中采用了如上的覆膜方法。上述的覆膜方法及刚挠结合板中，通过将覆盖膜分割为贴附部与非贴附部、并将贴附部转移到粘合体上，使粘合体与芯板进行对位，再将贴附部压合在待贴附区上，操作简单，大大提高了覆膜效率。

【技术实现步骤摘要】
覆膜方法及刚挠结合板
本专利技术涉及刚挠结合板加工
，特别是涉及一种覆膜方法及刚挠结合板。
技术介绍
随着电子产品向轻薄、细小的方向发展，具有优秀立体组装功能的刚挠结合板随之快速发展。在刚挠结合板的结构中，每一处挠性区域均需要贴合覆盖膜。刚挠结合板外形尺寸的变小会导致单个挠性区域的面积变小、并使得刚挠结合板单位面积上的挠性区域变多，从而使得刚挠结合板单位面积上需要贴合的覆盖膜的数量变多。而刚挠结合板单位面积上贴合的覆盖膜数量的增长会降低刚挠结合板生产效率。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种覆膜方法及刚挠结合板，便于提高刚挠结合板的生产效率。其技术方案如下：一种覆膜方法，包括如下步骤：对覆盖膜进行切割、并使贴附部与非贴附部可分离地连接，所述贴附部的位置与芯板的待贴附区的位置相对应；在所述覆盖膜上粘贴粘合体、并使所述贴附部及所述非贴附部均与所述粘合体粘贴配合；去除所述非贴附部；将所述粘合体放置在所述芯板上、并使所述贴附部与所述待贴附区相对；将所述贴附部压合在所述待贴附区上。上述的覆膜方法中，通过将覆盖膜进行切割，使覆盖膜上的贴附部与非贴附部可分离地连接；然后将粘合体粘贴在覆盖膜上，使贴附部及非贴附部均与粘合体粘贴在一起；之后再将非贴附部去除，使贴附部保留在粘合体上；之后再将粘合体放置在芯板上，使贴附部与芯板上的待贴附区相对；最后再将贴附部压合在待贴附区上，完成覆膜动作。上述的覆膜方法中，通过将覆盖膜分割为贴附部与非贴附部、并将贴附部转移到粘合体上，使粘合体与芯板进行对位，再将贴附部压合在待贴附区上，操作简单，大大提高了覆膜效率。下面进一步对技术方案进行说明：进一步地，在将所述粘合体放置在所述芯板上的步骤之前，还包括如下步骤：在所述芯板上加工出第一对位部；在所述粘合体上加工出第二对位部，所述第二对位部的位置与所述第一对位部的位置对应；在将所述粘合体放置在所述芯板上、并使所述贴附部与所述待贴附区相对的步骤中，包括：基于所述第一对位部与所述第二对位部，将所述粘合体与所述芯板进行对位、并使所述贴附部与所述芯板上的待贴附区相对。进一步地，所述第一对位部为设置在所述芯板上的凸点，所述第二对位部为开设在所述粘合体上的通孔，所述凸点与所述通孔定位配合。进一步地，所述通孔的直径比所述凸点的直径大0.05mm-0.3mm。进一步地，所述第一对位部为开设在所述芯板上的第一定位孔，所述第二对位部为开设在所述粘合体上的第二定位孔，所述第一定位孔的位置与所述第二定位孔的位置对应，所述第一定位孔与所述第二定位孔通过所述定位销定位。进一步地，所述第一对位部及所述第二对位部均至少为两个，至少两个所述第一对位部间隔设置于所述芯板上，至少两个所述第二对位部间隔设置于所述粘合体上，至少两个所述第一对位部与至少两个所述第二对位部一一对应的对位配合。进一步地，所述覆盖膜远离所述粘合体的一侧设置有离型纸，在去除所述非贴附部的步骤之前，还包括如下步骤：去除所述离型纸。进一步地，在将所述贴附部压合在所述待贴附区上的步骤后，还包括如下步骤：对所述粘合体进行烘烤、并使所述粘合体失去粘接性。进一步地，在对所述粘合体进行烘烤、并使所述粘合体失去粘接性的步骤后，还包括如下步骤：去除所述粘合体。本技术方案还提供了一种刚挠结合板，在制造过程中采用了如上所述的覆膜方法。上述的刚挠结合板中，通过将覆盖膜进行切割，使覆盖膜上的贴附部与非贴附部可分离地连接；然后将粘合体粘贴在覆盖膜上，使贴附部及非贴附部均与粘合体粘贴在一起；之后再将非贴附部去除，使贴附部保留在粘合体上；之后再将粘合体放置在芯板上，使贴附部与芯板上的待贴附区相对；最后再将贴附部压合在待贴附区上，完成覆膜动作。上述的刚挠结合板中，通过将覆盖膜分割为贴附部与非贴附部、并将贴附部转移到粘合体上，使粘合体与芯板进行对位，再将贴附部压合在待贴附区上，操作简单，大大提高了覆膜效率。附图说明图1为本专利技术一实施例所述的覆膜方法的流程结构示意图；图2为本专利技术一实施例所述的芯板的结构示意图；图3为本专利技术一实施例所述的离型纸与完成切割后的覆盖膜的剖面结构示意图；图4为本专利技术一实施例所述完成切割后的覆盖膜的平面结构示意图；图5为本专利技术一实施例所述的粘合体、离型纸及完成切割后的覆盖膜的剖面结构示意图；图6为本专利技术一实施例所述的粘合体与贴附部的剖面结构示意图；图7为本专利技术一实施例所述的粘合体与贴附部的平面结构示意图；图8为本专利技术一实施例所述的芯板、粘合体与贴附部的剖面结构示意图；图9为本专利技术一实施例所述的芯板与贴附部的剖面结构示意图；图10为本专利技术一实施例所述的芯板与贴附部的平面结构示意图。附图标记说明：100、覆盖膜，110、贴附部，120、非贴附部，200、芯板，210、待贴附区，220、第一对位部，300、粘合体，310、第二对位部，400、离型纸。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。如图1所示，一实施例所述的一种覆膜方法，包括如下步骤：如图3、图4所示，S100，对覆盖膜100进行切割、并使贴附部110与非贴附部120可分离地连接，贴附部110的位置与芯板200的待贴附区210的位置相对应。在其中一个实施例中，以上所述的芯板200为刚挠结合板中的挠性芯板，芯板200上的待贴附区210为挠性区，挠性区需要贴附覆盖膜100，覆盖膜100为PI膜(PolyimideFilm，聚酰亚胺薄膜)，用于保护挠性区不被氧化和损害。具体地，覆盖膜100的尺寸大小与芯板200的尺寸大小一致，芯板200上的待贴附区210为多个，覆盖膜100上的贴附部110也为多个，且多个贴附部110的位置与多个待贴附区210的位置一一对应，当覆盖膜100覆盖在芯板200上的时候，覆盖膜100上的多个贴附部110能够正好与芯板200上的多个待贴附区210相对。需要说明的是，通常情况下，覆盖膜100与离型纸400贴合在一起，离型纸400能够起到隔离作用，避免覆盖膜100被污染。在对覆盖膜100进行切割的过程中，需要通过切割机将覆盖膜100切穿，而离型纸400不被切割(或不被切穿)。如此，被切割后的覆盖膜100依旧能够通过离型纸400可分离地连接在一起。如图5所示，S200，在覆盖膜100上粘贴粘合体300、并使贴附部110及非贴附部120均与粘合体300粘贴配合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆膜方法，其特征在于，包括如下步骤：对覆盖膜进行切割、并使贴附部与非贴附部可分离地连接，所述贴附部的位置与芯板的待贴附区的位置相对应；在所述覆盖膜上粘贴粘合体、并使所述贴附部及所述非贴附部均与所述粘合体粘贴配合；去除所述非贴附部；将所述粘合体放置在所述芯板上、并使所述贴附部与所述待贴附区相对；将所述贴附部压合在所述待贴附区上。

【技术特征摘要】
1.一种覆膜方法，其特征在于，包括如下步骤：对覆盖膜进行切割、并使贴附部与非贴附部可分离地连接，所述贴附部的位置与芯板的待贴附区的位置相对应；在所述覆盖膜上粘贴粘合体、并使所述贴附部及所述非贴附部均与所述粘合体粘贴配合；去除所述非贴附部；将所述粘合体放置在所述芯板上、并使所述贴附部与所述待贴附区相对；将所述贴附部压合在所述待贴附区上。2.根据权利要求1所述的覆膜方法，其特征在于，在将所述粘合体放置在所述芯板上的步骤之前，还包括如下步骤：在所述芯板上加工出第一对位部；在所述粘合体上加工出第二对位部，所述第二对位部的位置与所述第一对位部的位置对应；在将所述粘合体放置在所述芯板上、并使所述贴附部与所述待贴附区相对的步骤中，包括：基于所述第一对位部与所述第二对位部，将所述粘合体与所述芯板进行对位、并使所述贴附部与所述芯板上的待贴附区相对。3.根据权利要求2所述的覆膜方法，其特征在于，所述第一对位部为设置在所述芯板上的凸点，所述第二对位部为开设在所述粘合体上的通孔，所述凸点与所述通孔定位配合。4.根据权利要求3所述的覆膜方法，其特征在于，所述通孔的直径比所述凸点的直径大0.05mm-0.3mm。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：林楚涛，李志东，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44