一种PCB板及一种电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板，其中用于传输高速信号的信号线的刻蚀因子的取值范围为0.5至0.7，包括端点值。所谓刻蚀因子，即在刻蚀时刻蚀深度与侧蚀量的比值，当刻蚀因子过大或过小时，会向高速链路中引入不同的插入损耗，从而影响在高速链路中传输的高速信号的质量。而本发明专利技术所提供的PCB板中用于传输高速信号的信号线的刻蚀因子的取值范围在0.5至0.7之间，在该区间中可以有效避免由于刻蚀因子过大或过小而引入的插入损耗，从而保证在该高速链路中传输的高速信号的质量。本发明专利技术还提供了一种电子设备，由于该电子设备设置有上述本发明专利技术所提供的PCB板，使得该电子设备同样具有上述有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及一种电子设备
本专利技术涉及集成电路
，特别是涉及一种PCB板及一种电子设备。
技术介绍
随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。在现阶段，PCB板中通常需要设置高速链路，即用于传输高速信号的链路。而通常情况下高速链路的损耗对于在高速链路中所传递信号的质量有直接的影响。在现有技术中，对于设置有高速链路的PCB板，现阶段对于该PCB板中信号线的阻抗要求比较高。但是在现阶段，即便设置的信号线的阻抗达到一定的要求，也容易使得在该信号线中传输的高速信号的质量较差。所以如何提高PCB板中高速信号的质量是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB板，可以保证传输的高速信号具有较高的质量；本专利技术的另一目的在于提供一种电子设备，该电子设备中所传输的高速信号的质量更高。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种PCB板，包括：第一基板；位于所述第一基板表面的发射芯片；其中，所述发射芯片用于发送高速信号；位于所述第一基板表面的第一接收芯片；其中，所述第一接收芯片用于接收所述高速信号；位于所述第一基板的第一信号线；其中，所述第一信号线的一端与所述发射芯片电连接；所述第一信号线的另一端与所述第一接收芯片电连接；所述第一信号线用于传输所述高速信号；所述第一信号线的刻蚀因子的取值范围为0.5至0.7，包括端点值。可选的，所述第一信号线的刻蚀因子的取值范围为0.55至0.65，包括端点值。可选的，所述PCB板还包括：位于所述第一基板表面的电感芯片；其中，所述高速信号经过所述电感芯片。可选的，所述PCB板还包括：位于所述第一基板表面的ESD芯片；其中，所述高速信号经过所述ESD芯片。可选的，所述PCB板还包括：第二基板；其中，所述第二基板表面设置有第二接收芯片，所述第二接收芯片与所述第一接收芯片之间通过电缆线相互电连接；位于所述第二基板表面的第三接收芯片；位于所述第二基板的第二信号线；其中，所述第三接收芯片与所述第二接收芯片之间通过所述第二信号线电连接；所述第二信号线的刻蚀因子的取值范围为0.5至0.7，包括端点值。本专利技术还提供了一种电子设备，包括上述任一所述的PCB板。本专利技术所提供的一种PCB板，其中用于传输高速信号的信号线的刻蚀因子的取值范围为0.5至0.7，包括端点值。所谓刻蚀因子，即在刻蚀时刻蚀深度与侧蚀量的比值，当刻蚀因子过大或过小时，会向高速链路中引入不同的插入损耗，从而影响在高速链路中传输的高速信号的质量。而本专利技术所提供的PCB板中用于传输高速信号的信号线的刻蚀因子的取值范围在0.5至0.7之间，在该区间中可以有效避免由于刻蚀因子过大或过小而引入的插入损耗，从而保证在该高速链路中传输的高速信号的质量。本专利技术还提供了一种电子设备，由于该电子设备设置有上述本专利技术所提供的PCB板，使得该电子设备同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的结构示意图；图2为化学刻蚀后信号线的结构示意图；图3为本专利技术实施例所提供的一种具体的PCB板的结构示意图；图4为刻蚀不足时接收端眼图；图5为刻蚀过量时接收端眼图；图6为正常刻蚀时接收端眼图。图中：1.第一基板、2.发射芯片、3.第一接收芯片、4.第一信号线、41.导电层、42.抗蚀层、5.电感芯片、6.ESD芯片、7.第二基板、8.第二接收芯片、9.第三接收芯片、10.第二信号线、11.电缆线。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种PCB板。在现有技术中，PCB板中用于传输高速信号的信号线的刻蚀因子通常会过大或者是过小，从而会向高速链路中引入不同的插入损耗，从而导致高速信号的质量较差。而本专利技术所提供的一种PCB板，其中用于传输高速信号的信号线的刻蚀因子的取值范围为0.5至0.7，包括端点值。所谓刻蚀因子，即在刻蚀时刻蚀深度与侧蚀量的比值，当刻蚀因子过大或过小时，会向高速链路中引入不同的插入损耗，从而影响在高速链路中传输的高速信号的质量。而本专利技术所提供的PCB板中用于传输高速信号的信号线的刻蚀因子的取值范围在0.5至0.7之间，在该区间中可以有效避免由于刻蚀因子过大或过小而引入的插入损耗，从而保证在该高速链路中传输的高速信号的质量。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1，图2，图1为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的结构示意图；图2为化学刻蚀后信号线的结构示意图。参见图1，在本专利技术实施例中，所述PCB板包括第一基板1；位于所述第一基板1表面的发射芯片2；其中，所述发射芯片2用于发送高速信号；位于所述第一基板1表面的第一接收芯片3；其中，所述第一接收芯片3用于接收所述高速信号；位于所述第一基板1的第一信号线4；其中，所述第一信号线4的一端与所述发射芯片2电连接；所述第一信号线4的另一端与所述第一接收芯片3电连接；所述第一信号线4中传输所述高速信号；所述第一信号线4的刻蚀因子的取值范围为0.5至0.7，包括端点值。上述第一基板1为PCB板的基材，有关该第一基板1的具体材质，以及该第一基板1的具体参数等在本专利技术实施例中并不做具体限定，视具体情况而定。需要说明的是，在该第一基板1表面通常设置有高速链路，相应的该第一基板1的材质通常为用于设置高速链路的基材。上述发射芯片2以及第一接收芯片3均设置在第一基板1的表面，而上述第一信号线4负责将发射芯片2以及第一接收芯片3电连接。上述发射芯片2会发送出高速信号，而该高速信号会通过第一信号线4传输至第一接收芯片3。所谓高速信号，即传输该信号的信号线长度大于该信号有效波长的六分之一，即信号线长度大于信号有效波长的1/6为高速信号，反之信号线长度小于信号有效波长的1/6为低速信号。有关上述发射芯片2以及第一接收芯片3的具体结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。需要说明的是，用户可以通过上述第一接收芯片3对该第一接收芯片3所接收的高速信号进行检测。上述第一信号线4的一端与发射芯片2电连接，且第一信号线4的另一端与第一接收芯片3电连接，从而使得由发射芯片2所发出的高速信号可以沿第一信号线4传播至第一接收芯片3。即上述发射芯片2、第一信号线4以及第一接收芯片3可以构成一个高速链路。需要说明的是，在第一基板1中可以设置多个高速链路，即在第一基板1表面可以设置多个发射芯片2以及多个第一接收芯片3，同时在一组对应的发射芯片2与第一接收芯片3之中，还可以设置多条第一信号线4。有关上述高速链路的具体结构可以根据实际情况而定，在此不做具体限定。需要说明的是，上述第一信号线4可以不仅仅设置于第一基板1的表面，还可以通过设置在第一基板1中的过孔延伸至第一基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：第一基板；位于所述第一基板表面的发射芯片；其中，所述发射芯片用于发送高速信号；位于所述第一基板表面的第一接收芯片；其中，所述第一接收芯片用于接收所述高速信号；位于所述第一基板的第一信号线；其中，所述第一信号线的一端与所述发射芯片电连接；所述第一信号线的另一端与所述第一接收芯片电连接；所述第一信号线用于传输所述高速信号；所述第一信号线的刻蚀因子的取值范围为0.5至0.7，包括端点值。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：第一基板；位于所述第一基板表面的发射芯片；其中，所述发射芯片用于发送高速信号；位于所述第一基板表面的第一接收芯片；其中，所述第一接收芯片用于接收所述高速信号；位于所述第一基板的第一信号线；其中，所述第一信号线的一端与所述发射芯片电连接；所述第一信号线的另一端与所述第一接收芯片电连接；所述第一信号线用于传输所述高速信号；所述第一信号线的刻蚀因子的取值范围为0.5至0.7，包括端点值。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一信号线的刻蚀因子的取值范围为0.55至0.65，包括端点值。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括：位于所述第一基板表面的电感芯片；其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘法志，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41