软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路组件一侧，并与所述硬质绝缘层大小相对应。通过所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路基板一侧，实现所述软硬结合板的硬板结构，并利用所述钢补强的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法。
技术介绍
随着电子产品的快速发展，电子产品的机身越来越趋向于薄、轻巧化，并且电子产品内部的空间布局也会越来越紧凑。由于电子产品在工作运行时会产生热，而热量的来源是载有电子元器件的软硬结合板，因此在电子产品内部空间越来越小，结构布局越来越紧凑、密集的情况下，软硬结合板上的热源无法得到较好的扩散，导致电子产品内部无法得到较好的散热效果，从而使得电子产品的温升无法满足相应的标准值；或电子产品长期在高温的工作状态下，会致使其可靠性下降。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种具有较好散热效果的软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法。本专利技术提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路组件一侧，并与所述硬质绝缘层大小相对应。其中，所述软硬结合板包括两个所述柔性电路基板和两层所述硬质绝缘层，两层所述硬质绝缘层位于两个所述柔性电路基板之间，所述钢补强位于两层所述硬质绝缘层之间。其中，所述钢补强粘接于两层所述硬质绝缘层之间。其中，所述钢补强设有信号过孔，所述信号过孔贯通至两个所述柔性电路基板的铜箔层，所述信号过孔内设置电连接所述铜箔层的信号导体，所述信号导体与所述信号过孔内侧壁之间设置绝缘胶。其中，所述钢补强设有与所述信号过孔相隔离的接地过孔，所述接地过孔贯通至所述铜箔层，所述接地过孔内设置接地导体，所述接地导体电连接于所述铜箔层和所述钢补强。其中，所述柔性电路基板包括两层所述铜箔层，两层所述铜箔层分别贴合于所述基材层两侧。其中，两层所述铜箔层之间连接有穿过所述基材层的导电体。其中，所述柔性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜层叠于所述基材层背离所述硬质绝缘层一侧，并覆盖所述铜箔层。本专利技术还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。本专利技术还提供一种软硬结合板制作方法，其特征在于，所述软硬结合板制作方法包括：裁切预设形状的硬质绝缘层；裁切预设形状的钢补强，将钢补强粘接于硬质绝缘层上；成型柔性电路基板，所述柔性电路基板具有基材层，以及贴合于所述基材层的铜箔层；将所述柔性电路基板粘接于所述硬质绝缘层背离所述钢补强一侧，所述柔性电路基板覆盖所述硬质绝缘层。本专利技术的软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法，通过所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层上，所述钢补强可以快速吸收所述柔性电路基板上的热量，并将热量散发至空气中，从而利用所述钢补强的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的软硬结合板的截面示意图；图2是本专利技术提供的软硬结合板制作方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1，本专利技术提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性电路基板10、硬质绝缘层20和钢补强30。所述柔性电路基板10包括基材层11和铜箔层12，所述铜箔层12贴合于所述基材层11上。所述硬质绝缘层20贴合于所述柔性电路组件10上，并覆盖部分所述铜箔层12，所述钢补强30贴合于所述硬质绝缘层20背离所述柔性电路组件10一侧，并与所述硬质绝缘层20大小相对应。通过所述硬质绝缘层20贴合于所述柔性电路基板10上，所述钢补强30贴合于所述硬质绝缘层20背离所述柔性电路基板10一侧，实现所述软硬结合板100的硬板结构，并利用所述钢补强30的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。所述柔性电路组件10可以是FPC(FlexiblePrintedCircuitboard，柔性电路板)。具体的，所述基材层11可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(PolyethyleneterephthalatePET)等材料，以便于在所述基材层11上设置所述铜箔层12，并且所述基材层11能够为所述铜箔层12提供绝缘环境，以便于在所述铜箔层12上刻蚀信号走线和接地走线。优选地，所述基材层11的厚度可为20μm。所述基材层11可以设置柔性区11a和柔性区硬性区11b，所述柔性区11a用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述柔性区硬性区11b可以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于终端中。本实施方式中，所述铜箔层12为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层12上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层12上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层12上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层12上的接地走线进行接地。所述柔性电路基板10可以包括两层所述铜箔层12，两层所述铜箔层12分别贴合于所述基材层11两侧。在其他实施方式中，所述柔性电路基板10还可以是设置单侧所述铜箔层12，单层所述铜箔层12贴合于所述基材层11上，所述硬质绝缘层20贴合于单层所述铜箔层12背离所述基材层11一侧；单层所述铜箔层12和所述硬质绝缘层20也可以是分别贴合于所述基材层11的两侧。本实施方式中，所述基材层10还包括覆盖膜13，所述覆盖膜13层叠于所述基材层11背离所述硬质绝缘层20一侧，并覆盖所述铜箔层12。具体的，两层所述铜箔层12分别是贴合于所述基材层11两侧的第一铜箔层121和第二铜箔层122。所述硬质绝缘层20贴合于所述第一铜箔层121上，所述覆盖膜13贴合于所述第二铜箔层122上。所述覆盖膜13可以采用聚酯材料进行热压成型。所述覆盖膜13通过粘胶粘贴于所述第二铜箔层122上。更为具体的，所述覆盖膜13完全贴合于所述第二铜箔层122上，并完全覆盖所述第二铜箔层122上的信号走线和接地走线，即所述覆盖膜13与所述基材层11的柔性区11a和柔性区硬性区11b相对应，以保护所述第二铜箔层122上信号走线和接地走线不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述覆盖膜13与所述第二铜箔层122的连接更紧密，防止所述覆盖膜层13移位而无法对露出所述覆盖膜13的部分走线进行保护。在其他实施方式中，若所述柔性电路基板10设置单层铜箔层12，则所述覆盖膜13还可以直接贴合于所述基材层11上。本实施方式中，所述硬质绝缘层20采用聚乙烯材质，所述硬质绝缘层20具有绝缘性特性，使得所述第一铜箔层121和所述钢补强30相互隔绝，从而避免所述钢补强30对所述第二铜箔层121上的信号走线短路。所述硬质绝缘层20对应于所述基材层11的柔性区硬性区11b。利用所述硬质绝缘层20的刚性，使得所述软硬结合板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层上，位于与所述柔性电路基板相背一侧，所述钢补强在所述硬质绝缘层上的正投影区域与所述硬质绝缘层相重合。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层上，位于与所述柔性电路基板相背一侧，所述钢补强在所述硬质绝缘层上的正投影区域与所述硬质绝缘层相重合。2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两组所述柔性电路基板和两层所述硬质绝缘层，两层所述硬质绝缘层位于两个所述柔性电路基板之间，所述钢补强位于两层所述硬质绝缘层之间。3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述钢补强粘接于两层所述硬质绝缘层之间。4.根据权利要求1或2所述的软硬结合板，其特征在于，所述钢补强设有信号过孔，所述信号过孔贯通至两组所述柔性电路基板的铜箔层，所述信号过孔内设置电连接所述铜箔层的信号导体，所述信号导体与所述信号过孔内侧壁之间设置绝缘胶。5.根据权利要求1至3任意一项所述的软硬结合板，其特征在于，所述钢补强设有与所述信号过孔相隔离的接地过孔，所述接地过孔贯通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44