发光键盘及其光源灯板制造技术

本发明专利技术公开一种发光键盘及其光源灯板。发光键盘包含底板、多个按键及光源灯板。光源灯板设置于底板与按键之间或设置于底板下且包含具有第一通孔的挠性电路基板、对应多个按键的多个多色发光二极管、第一及第二导电浆线路层、导电柱、金属层及第一保护层。第一及第二导电浆线路层分别形成于挠性电路基板的上下表面。导电柱形成于第一通孔中以电连接第一及第二导电浆线路层。金属层镀附在第一及第二导电浆线路层上。第一保护层涂布于金属层上且具有多个第二通孔，多色发光二极管通过第二通孔设置于镀附在第一导电浆线路层的金属层上以电连接第一导电浆线路层。本发明专利技术可解决发光二极管电路板的板材厚度不易缩减而不利于发光键盘薄型化设计的问题。

【技术实现步骤摘要】
发光键盘及其光源灯板
本专利技术涉及一种发光键盘及其光源灯板，尤其指一种具有将导电浆线路层分别形成在挠性电路基板的上下表面的光源灯板的发光键盘及其光源灯板。
技术介绍
一般而言，为了使键盘具有按键发光功能，目前常见的设计为直接在键盘底板上配置具有分别对应每一按键的多个发光二极管的发光二极管电路板，藉此，发光二极管可射出光线至相对应的键帽而产生按键发光效果，另外，此设计也可利用发光二极管电路板上的集成电路控制芯片以电讯传输方式进行每一发光二极管的发光控制，进而使键盘可具有更多变化的按键发光视觉效果。然而，由于上述具有集成电路控制芯片的发光二极管电路板所使用的电路基板在制程良率的考虑下通常会采用材料成本较高的硬化树脂材质，因此，上述设计不仅会产生发光二极管电路板的板材厚度不易缩减而不利于键盘薄型化设计的问题，同时也会导致发光二极管电路板的制造成本居高不下。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种具有将导电浆线路层分别形成在挠性电路基板的上下表面的光源灯板以及使用其的发光键盘，以解决上述问题。为了达到上述目的，本专利技术提出一种光源灯板，其适用于提供光线至键盘上的多个按键，该光源灯板包含：挠性电路基板、多个多色发光二极管、第一导电浆线路层、第二导电浆线路层、导电柱、金属层以及第一保护层。挠性电路基板具有至少一第一通孔；多个多色发光二极管分别对应该多个按键，该多个多色发光二极管用来产生光线入射至该多个按键；第一导电浆线路层具有多条第一线路，该多条第一线路形成于该挠性电路基板的上表面；第二导电浆线路层具有多条第二线路，该多条第二线路形成于该挠性电路基板的下表面；导电柱形成于该至少一第一通孔中以电性连接该多条第一线路的至少其中之一以及该多条第二线路的至少其中之一；金属层镀附于该第一导电浆线路层以及该第二导电浆线路层上；第一保护层涂布于该金属层上且该第一保护层对应该多个按键以及对应镀附在该第一导电浆线路层上的金属层的位置形成有多个第二通孔，每一多色发光二极管通过相对应的第二通孔设置于镀附在该第一导电浆线路层的该金属层上以电连接至该多条第一线路。作为可选的技术方案，该挠性电路基板向外延伸形成至少一扁平电缆板部，该光源灯板还包含：连接线路层以及控制电路板。连接线路层形成于该至少一扁平电缆板部上且该连接线路层经由该金属层电连接于该多个多色发光二极管；控制电路板连接于该扁平电缆板部的一端以电连接于该连接线路层，该控制电路板用来经由该连接线路层传输电性信号至该多个多色发光二极管以进行该多个多色发光二极管的发光控制。作为可选的技术方案，该控制电路板叠贴于该光源灯板下。作为可选的技术方案，该挠性电路基板由聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺材质所组成。作为可选的技术方案，该第一保护层由紫外线热固绝缘胶材质所组成。作为可选的技术方案，该光源灯板还包含：第二保护层。第二保护层涂布于该第一保护层以及每一多色发光二极管上。作为可选的技术方案，该第一保护层以及该第二保护层沿着该至少一第一通孔形成有中空槽孔。作为可选的技术方案，该多个按键形成按键区域，该挠性电路基板的面积等于该按键区域的面积。作为可选的技术方案，该第一导电浆线路层及该第二导电浆线路层为银浆线路层，该金属层为镀铜层，该导电柱由银浆材质或铜与银浆层叠材质所组成。作为可选的技术方案，该光源灯板还包含控制电路板，该控制电路板叠贴于该挠性电路基板下以经由该金属层电连接于该多个多色发光二极管，该控制电路板用来传输电性信号至该多个多色发光二极管以进行该多个多色发光二极管的发光控制。此外，本专利技术还提出一种发光键盘，包含：底板、多个按键以及前述光源灯板。多个按键设置于该底板上，每一按键包含：键帽以及升降机构，升降机构设置于该底板以及该键帽之间，该键帽经由该升降机构相对于该底板上下移动；该光源灯板设置于该底板与该多个按键之间或该光源灯板设置于该底板下。综上所述，本专利技术的发光键盘及其光源灯板通过仅将用来进行电性传输的线路(即第一导电浆线路层、第二导电浆线路层以及金属层)分别形成在挠性电路基板的上下表面的设计，从而本专利技术可利用挠性电路基板的可挠性(可挠性材质在实际制造上所能达到的最小板材厚度小于硬板材质在实际制造上所能达到的最小板材厚度)以及挠性电路基板的材料成本低于电路硬板的材料成本，藉以有效地解决先前技术中所提到的发光二极管电路板的板材厚度不易缩减而不利于发光键盘薄型化设计的问题，并且可进一步地降低发光键盘的制造成本。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为根据本专利技术的一实施例所提出的发光键盘的立体示意图。图2为图1的发光键盘沿剖面线A-A的剖面示意图。图3为图2的光源灯板的放大俯视图。图4为图3的光源灯板沿剖面线B-B的部分剖面简示图。图5为根据本专利技术另一实施例所提出的光源灯板的部分剖面示意图。图6为根据本专利技术另一实施例所提出的光源灯板的成型过程的部分剖面示意图。图7为根据本专利技术另一实施例所提出的发光键盘的部分剖面示意图。图8为根据本专利技术另一实施例所提出的发光键盘的部分剖面示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在以下实施例中，在不同的图中，相同部分是以相同标号表示。请参阅图1以及图2，图1为根据本专利技术的一实施例所提出的发光键盘10的立体示意图，图2为图1的发光键盘10沿剖面线A-A的剖面示意图，如图1以及图2所示，发光键盘10包含底板12、多个按键14以及光源灯板16。多个按键14设置于底板12上以供使用者按压而执行用户所欲输入的功能，每一按键14包含键帽18以及升降机构20，升降机构20设置于底板12以及键帽18之间，键帽18可经由升降机构20相对于底板12上下移动。在此实施例中，升降机构20可较佳地为采用如图2所示的剪刀脚机构设计(但不受此限，其可改采用其他常见的键帽升降设计，如磁吸设计等)且可活动地连接于键帽18以及底板12，藉此，键帽18即可通过升降机构20的剪刀脚连接设计相对于底板12上下移动。至于在光源灯板16的发光设计方面，请参阅图2、图3以及图4，图3为图2的光源灯板16的放大俯视图，图4为图3的光源灯板16沿剖面线B-B的部分剖面简示图，由图2、图3以及图4可知，光源灯板16设置于底板12上，光源灯板16包含挠性电路基板22、多个多色发光二极管24、导电柱25、第一导电浆线路层26、第二导电浆线路层28、金属层30以及第一保护层32。挠性电路基板22可较佳地由可挠性电路基板材质所组成(例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,PET)或聚酰亚胺(polyimide,PI)，但不受此限)且挠性电路基板22具有至少一第一通孔23(其数量与配置端视光源灯板16的实际电路设计需求而定，不以图3为限)。多个多色发光二极管24可较佳地为红绿蓝发光二极管(RGBLED)且分别对应多个按键14，藉此，多色发光二极管24可用来发射光线入射至相对应的键帽18，从而达到按键发光效果。实际操作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源灯板，其适用于提供光线至键盘上的多个按键，其特征在于该光源灯板包含：挠性电路基板，其具有至少一第一通孔；多个多色发光二极管，其分别对应该多个按键，该多个多色发光二极管用来产生光线入射至该多个按键；第一导电浆线路层，其具有多条第一线路，该多条第一线路形成于该挠性电路基板的上表面；第二导电浆线路层，其具有多条第二线路，该多条第二线路形成于该挠性电路基板的下表面；导电柱，其形成于该至少一第一通孔中以电性连接该多条第一线路的至少其中之一以及该多条第二线路的至少其中之一；金属层，其镀附于该第一导电浆线路层以及该第二导电浆线路层上；以及第一保护层，其涂布于该金属层上且该第一保护层对应该多个按键以及对应镀附在该第一导电浆线路层上的金属层的位置形成有多个第二通孔，每一多色发光二极管通过相对应的第二通孔设置于镀附在该第一导电浆线路层的该金属层上以电连接至该多条第一线路。

【技术特征摘要】
1.一种光源灯板，其适用于提供光线至键盘上的多个按键，其特征在于该光源灯板包含：挠性电路基板，其具有至少一第一通孔；多个多色发光二极管，其分别对应该多个按键，该多个多色发光二极管用来产生光线入射至该多个按键；第一导电浆线路层，其具有多条第一线路，该多条第一线路形成于该挠性电路基板的上表面；第二导电浆线路层，其具有多条第二线路，该多条第二线路形成于该挠性电路基板的下表面；导电柱，其形成于该至少一第一通孔中以电性连接该多条第一线路的至少其中之一以及该多条第二线路的至少其中之一；金属层，其镀附于该第一导电浆线路层以及该第二导电浆线路层上；以及第一保护层，其涂布于该金属层上且该第一保护层对应该多个按键以及对应镀附在该第一导电浆线路层上的金属层的位置形成有多个第二通孔，每一多色发光二极管通过相对应的第二通孔设置于镀附在该第一导电浆线路层的该金属层上以电连接至该多条第一线路。2.根据权利要求1所述的光源灯板，其特征在于：该挠性电路基板向外延伸形成至少一扁平电缆板部，该光源灯板还包含：连接线路层，其形成于该至少一扁平电缆板部上且该连接线路层经由该金属层电连接于该多个多色发光二极管；以及控制电路板，其连接于该扁平电缆板部的一端以电连接于该连接线路层，该控制电路板用来经由该连接线路层传输电性信号至该多个多色发光二极管以进行该多个多色发光二极管的发光控制。3.根据权利要求2所述的光源灯板，其特征在于：该控制电路板叠贴于该光源灯板...

【专利技术属性】
技术研发人员：何信政，黄恒仪，陈在宇，郑鸿川，吴洋政，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32