多层板级屏蔽件和封装制造技术

技术编号:19800756 阅读:74 留言:0更新日期:2018-12-19 06:26
多层板级屏蔽件和封装。根据各种方面,公开了多层薄膜板级屏蔽件的示例性实施方式和包括多层薄膜板级屏蔽件的系统级封装的示例性实施方式。该多层板级屏蔽件包括设置在内电介质层与外电介质层之间的导电屏蔽层,其中,所述多层板级屏蔽件具有大约25微米或更小的整体厚度。另外,公开了系统级封装的示例性实施方式。

【技术实现步骤摘要】
多层板级屏蔽件和封装
本公开总体涉及多层板级屏蔽件和封装。
技术介绍
本部分提供与本公开相关的背景信息,其不一定是现有技术。电子装置操作时的常见问题是设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),该EMI或RFI会干扰一定距离内的其他电子装置的操作。在没有充分屏蔽的情况下,EMI/RFI干扰会引起重要信号的劣化或完全丢失,从而致使电子设备低效或不可操作。减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常被采用来使EMI/RFI局限于其来源内,并且使EMI/RFI来源附近的其他装置绝缘。如这里所用的术语“EMI”应当被认为通常包括并指EMI发射和RFI发射,并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此,(如这里所用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合减轻(或限制)EMI和/或RFI,使得EMI和/或RFI例如对于电子部件系统的政府合规和/或内部功能不再干扰。
技术实现思路
本部分提供了对本公开的总体概述,并不是其全部范围或其全部特征的全面公开。根据各种方面,公开了多层薄膜板级屏蔽件的示例性实施方式和包括多层柔性板级屏蔽件的系统级封装(systeminpackage)的示例性实施方式。还公开了与制造多层薄膜板级屏蔽件有关的方法的示例性实施方式。另外,公开了应用板级屏蔽的系统和方法的示例性实施方式。在示例性实施方式中,多层薄膜板级屏蔽件通常包括设置在内电介质层与外电介质层之间的导电屏蔽层。多层板级屏蔽件具有大约25微米或更小的整体厚度。在另一个示例性实施方式中,系统级封装通常包括多层柔性板级屏蔽件以及具有接地件和一个或更多个部件的印刷电路板。多层柔性板级屏蔽件包括设置在内电介质层与外电介质层之间的导电屏蔽层。导电屏蔽层电联接到接地件。多层柔性板级屏蔽件被大体遮盖、折曲或包裹在印刷电路板的一个或更多个部件上,从而为一个或更多个部件提供板级屏蔽。根据本文提供的描述,更多的应用领域将变得显而易见。本
技术实现思路
中的描述和具体示例仅用于说明的目的,而不旨在限制本公开的范围。附图说明这里描述的附图仅用于选定实施方式的说明目的,而不是所有可能的实现,并且不旨在限制本公开的范围。图1例示了多层薄膜板级屏蔽件(BLS)的示例性实施方式,该BLS包括设置在内电介质层与外电介质层(例如,塑料层、薄聚合物膜等)之间(例如,图案涂布到其任一个或两者等)的导电屏蔽层(例如,金属层、金属化物、金属涂层、金属箔等)。图2例示了根据示例性实施方式的图1所示的多层薄膜BLS,该BLS包括内塑料电介质层和外塑料电介质层以及设置在外塑料电介质层上(例如,金属化或图案涂布到其上等)和/或大体夹在内塑料电介质层与外塑料电介质层之间的金属层。图3至图5例示了根据示例性实施方式的多层薄膜板级屏蔽件(BLS)的示例性原型,该BLS包括设置在内电介质层与外电介质层(例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、塑料、其他薄电介质膜等)之间的铜层。图6例示了根据示例性实施方式的、用于将多层薄膜板级屏蔽件(例如,沿着电介质层的铜层等)应用(例如,压实和切割等)到PCB的示例性系统。图7例示了根据示例性实施方式的多层薄膜板级屏蔽件的示例性原型,该板级屏蔽件包括设置在内电介质层与外电介质层(例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、塑料、其他薄电介质膜等)之间的铜层。图8A和图8B例示了根据示例性实施方式的系统级封装(SiP),该系统级封装包括多层柔性BLS,该BLS包括夹在两个热塑性层之间的铜箔。图9例示了根据示例性实施方式的SiP多层BLS的示例性原型。图10例示了在没有多层BLS的情况下的、在图9中所示出的PCB的示例性PCB接地迹线或接地环。图11是对于SiP多层BLS的已钎焊样本原型测量的单位为分贝(dB)的屏蔽效果对单位为千兆赫(Ghz)的频率的线图,并且该线图示出了在高达4GHz大于40dB的所测量屏蔽效果。具体实施方式现在将参照附图更全面地描述示例实施方式。便携式电子器件正变得更小、更薄且高度稠密地由部件填充,这使得装置中的所有方向上的空间更有限且更有价值。由此,需要减小板级屏蔽件的x、y以及z占位而且减小板级屏蔽件的重量。可穿戴电子器件制造商(例如,智能手表等)对该需要特别感兴趣,因为难以提供非常薄且具有减小XY占位和重量的足够电磁干扰(EMI)屏蔽。因此,这里公开了可以非常薄、轻量化并提供良好EMI屏蔽的多层薄膜板级屏蔽件的示例性实施方式。示例性实施方式可以包括设置(例如,图案涂布等)有导电屏蔽材料(例如,金属等)的各种类型的塑料或其他电介质材料(例如,液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其他聚合物膜、其他高温膜、能够耐受钎焊而不收缩的膜等)。导电屏蔽材料也可以设置或涂布有电介质材料。多层薄膜板级屏蔽件可以直接应用到PC部件,以在非常薄的封装(例如,15微米厚或更少等)中提供EMI板级屏蔽(例如,10分贝(dB)、20dB、30dB、40dB、超过40dB、少于10dB、10dB到40dB之间等的屏蔽效果)。举例而言,多层薄膜BLS可以在不需要接合焊盘和/或BLS栅栏(fence)或框架的情况下直接附接到PCB接地件。多层薄膜BLS可以通过在热量、压力以及时间下挤压等经由热冲压方法、经由压实和切割方法、由激光焊接、声波焊接、熔融、导电粘合剂直接附接到PCB接地迹线或接地环。为了使得对于一些应用而言鲁棒性较好,多层薄膜BLS的分层结构可以具有至少大约20至25微米的厚度。在示例性实施方式中,可以在宽片中卷到卷地制造多层薄膜板级屏蔽件的材料叠层(例如,层压结构等),该宽片作为片使用或被分成卷,以允许较容易卷到卷处理。在示例性实施方式中,多层薄膜BLS包括电介质层和上面的金属涂层,其中,金属涂层具有对于以频率带宽(诸如从大约50兆赫(MHz)至大约6千兆赫(GHz)的频率带宽、高达90或100GHz的频率带宽、用于第5代无线系统(5G)的频率带宽等)提供特定等级的屏蔽效果的最小厚度(例如,10微米、15微米、20微米、25微米等)。电介质层可以具有足以提供特定应用所需的电隔离的最小厚度。例如,多层薄膜BLS的示例性实施方式包括具有金属涂层的电介质材料,该金属涂层具有10微米的最小厚度以在从大约50兆赫(MHz)至大约6千兆赫(GHz)提供至少40分贝(dB)的屏蔽效果。在其他示例性实施方式中,如果对于频率带宽较低的屏蔽效果将是足够,则金属涂层可以具有不同的厚度(例如,仅大约4微米等)。在多层薄膜板级屏蔽件的示例性实施方式中,可以使用各种电介质材料,诸如塑料、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其他聚合物膜、其他高温膜、能够耐受钎焊而不收缩的膜等。在示例性实施方式中,根据最终使用或安装的需要可以使用具有热收缩、交联和/或熔融特性的塑料。在另选示例性实施方式中,在需要的情况下可以使用金属箔并且金属箔可本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种多层板级屏蔽件,其特征在于,该多层板级屏蔽件包括设置在内电介质层与外电介质层之间的导电屏蔽层,其中,所述多层板级屏蔽件具有25微米以下的整体厚度。

【技术特征摘要】
2017.03.06 US 62/467,4401.一种多层板级屏蔽件,其特征在于,该多层板级屏蔽件包括设置在内电介质层与外电介质层之间的导电屏蔽层,其中,所述多层板级屏蔽件具有25微米以下的整体厚度。2.根据权利要求1所述的多层板级屏蔽件,其特征在于,所述导电屏蔽层包括设置在所述内电介质层与所述外电介质层之间的金属层、金属化物、金属涂层或金属箔;和/或所述导电屏蔽层被图案涂布到所述内电介质层和所述外电介质层中的任一个或两者上;和/或所述内电介质层和/或所述外电介质层包括塑料和/或聚合物膜中的一个或更多个。3.根据权利要求1所述的多层板级屏蔽件,其特征在于,所述内电介质层和所述外电介质层包括内塑料电介质层和外塑料电介质层;并且所述导电屏蔽层包括金属层,该金属层设置在所述外塑料电介质层上,使得所述金属层在所述内塑料电介质层与所述外塑料电介质层之间。4.根据权利要求3所述的多层板级屏蔽件,其特征在于,所述金属层被金属化或图案涂布到所述外塑料电介质层上。5.根据权利要求1所述的多层板级屏蔽件,其特征在于,所述导电屏蔽层包括设置在所述内电介质层与所述外电介质层之间的铜层。6.根据权利要求1所述的多层板级屏蔽件,其特征在于,所述多层板级屏蔽件具有15微米以下的整体厚度;和/或所述多层板级屏蔽件包括在卷上的层压结构。7.根据权利要求1所述的多层板级屏蔽件,其特征在于,所述内电介质层和/或所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾森·L·斯特拉德E·A·普拉斯G·R·英格利史
申请(专利权)人:莱尔德电子材料深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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