一种多层PCB板复合结构制造技术

本申请公开了一种多层PCB板复合结构，包括多层PCB板、金属外壳和导电的固定器件，每层PCB板均设置有与PCB板中的接地线连接且接地和导电的定位孔，固定器件与每层PCB板和金属外壳上的定位孔配合安装并紧固连接，以固定每层PCB板与金属外壳，每层PCB板和金属外壳上的定位孔均位于同一直线上；本申请通过每层PCB板上与接地线连接的定位孔将PCB板上的静电引导至相连的固定器件上，固定器件则将每层PCB板上的静电引导至接地回路，确保每层PCB板上没有静电，将用于固定多层PCB板和金属外壳的固定器件同时作为电荷泄放通道，提供了更为可靠和通畅的电荷泄放通道，提高了电荷泄放效果。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板复合结构
本技术涉及，特别涉及一种多层PCB板复合结构。
技术介绍
随着科技的发展，越来越多的电子产品被研发出来，多层PCB板复合结构也逐渐被广泛应用，对于复杂的电子系统，抗静电能力一直是非常重要的一项指标，而对于需要将多块不同功能的PCB线路板叠放在一起的复合结构系统，由于各个PCB板间电荷泄放渠道不通畅或静电屏蔽环境构建不佳容易导致整体系统的抗静电能力不足。现有技术中，需要拉出专门的接地引线以用于电荷泄放，但引线容易损坏，且需要设计排线，结构冗余复杂，且容易造成电荷泄放渠道不通畅导致抗静电能力不足。因此，需要一种静电释放能力强的多层PCB板复合结构。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种多层PCB板复合结构，具备良好的静电释放能力。其具体方案如下：一种多层PCB板复合结构，包括多层PCB板、金属外壳和导电的固定器件，每层PCB板均设置有与PCB板中的接地线连接且接地和导电的定位孔，固定器件与每层PCB板和金属外壳上的定位孔配合安装并紧固连接，以固定每层PCB板与所述金属外壳，每层PCB板和金属外壳上的定位孔均位于同一直线上。可选的，所述每层PCB板上的定位孔设置在PCB板的边缘。可选的，所述每层PCB板包括两个定位孔分别设置在PCB板的对角线的两个顶点。可选的，所述金属外壳为全封闭式金属外壳。可选的，所述金属外壳与多层PCB板之间设置有用于绝缘和密封的绝缘圈。可选的，所述金属外壳设置有绝缘涂层。可选的，所述固定器件为金属柱，金属柱与每层PCB板和金属外壳上的定位孔配合安装并紧固连接，以固定每层PCB板与所述金属外壳。可选的，所述固定器件包括多个具有台阶结构的空心固定柱和螺丝，空心固定柱的台阶结构与定位孔配合安装，螺丝与空心固定柱、定位孔和所述金属外壳上设置的螺丝孔配合安装，以固定空心固定柱、PCB板和所述金属外壳，所述螺丝和所述金属外壳上设置的螺丝孔均导电。可选的，所述具有台阶结构的空心固定柱为单侧具有台阶结构的空心固定柱。可选的，所述空心固定柱为双侧具有台阶结构的空心圆柱。本技术中，多层PCB板复合结构，包括多层PCB板、金属外壳和导电的固定器件，每层PCB板均设置有与PCB板中的接地线连接且接地和导电的定位孔，固定器件与每层PCB板和金属外壳上的定位孔配合安装并紧固连接，以固定每层PCB板与金属外壳，每层PCB板和金属外壳上的定位孔均位于同一直线上；本技术通过每层PCB板上与接地线连接的定位孔将PCB板上的静电引导至相连的固定器件上，固定器件则将每层PCB板上的静电引导至接地回路，确保每层PCB板上没有静电，将用于固定多层PCB板和金属外壳的固定器件同时作为电荷泄放通道，提供了更为可靠和通畅的电荷泄放通道，提高了电荷泄放效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例公开的一种PCB板结构示意图；图2为本技术实施例公开的一种金属外壳结构示意图；图3为本技术实施例公开的一种多层PCB板复合结构的结构示意图；图4为本技术实施例公开的另一种多层PCB板复合结构的结构示意图；图5为本技术实施例公开的另一种多层PCB板复合结构的结构示意图；图6为本技术实施例公开的一种单侧具有台阶结构的空心固定住结构示意图；图7为本技术实施例公开的一种空心固定住与螺丝配合安装的示意图；图8为本技术实施例公开的一种双侧具有台阶结构的空心固定住结构示意图；图9为本技术实施例公开的一种金属外壳底部结构示意图；图10为本技术实施例公开的另一种金属外壳结构示意图；其中，PCB板—1，金属外壳—2，定位孔—3，金属柱—4，空心固定柱—5，螺丝—6，螺丝孔—7，第一金属外壳—8，第二金属外壳—9，圆孔—10。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例公开了一种多层PCB板复合结构，参见图1至图5所示，该结构包括多层PCB板1、金属外壳2和导电的固定器件，每层PCB板1均设置有与PCB板1中的接地线连接且接地和导电的定位孔3，固定器件与每层PCB板1和金属外壳2上的定位孔3配合安装并紧固连接，以固定每层PCB板1与金属外壳2，每层PCB板1和金属外壳2上的定位孔3均位于同一直线上。具体的，多层PCB板1通过固定器件固定在金属外壳2内，由于每层PCB板1和金属外壳2上的定位孔3均位于同一直线上，所以固定器件能够从任一层PCB板1上吸收静电，PCB板1中的接地线与定位孔3连接，在固定器件导电且固定器件与定位孔3配合安装并紧固连接的前提下，定位孔3与固定器件相互电路导通并接地，当PCB板1产生静电，则会通过接地线或定位孔3将静电传送至固定器件，固定器件再将静电释放，从而避免了静电对PCB板1的损坏，例如，定位孔3和固定器件均可为露铜的器件，从而保证接地回路通畅。可以理解的是，为了保证多层PCB板1与金属外壳2固定牢固，固定器件可以为多个，例如，每层PCB板1上开设2个定位孔3，至少两组固定器件分别通过同一直线上定位孔3固定多层PCB板1与金属外壳2，每组固定器件可以包括多个支撑件，且每个支撑件之间相互导通，能够引导静电释放，当然两组固定器件可以为两个一体的支撑件，从而提供更快的静电泄放速度，确保泄放通道顺畅。其中，固定器件与定位孔3的连接方式可以包括螺丝固定、插接、卡接、焊接等方式。可见，本技术实施例中通过每层PCB板1上与接地线连接的定位孔3将PCB板1上的静电引导至相连的固定器件上，固定器件则将每层PCB板1上的静电引导至接地回路，确保每层PCB板1上没有静电，将用于固定多层PCB板1和金属外壳2的固定器件同时作为电荷泄放通道，提供了更为可靠和通畅的电荷泄放通道，提高了电荷泄放效果。本技术实施例公开了一种具体的多层PCB板复合结构，相对于上一实施例，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化。参见图3至图9所示，具体的：在上一技术实施例基础上，本技术实施例为避免定位孔3对PCB板1排版的影响，同时为了避免固定器件电荷泄放时对PCB板1上的电气元器件造成影响，令每层PCB板1上的定位孔3设置在PCB板1的边缘，从而最小化的对PCB板1造成影响。进一步的，每层PCB板1可以包括两个定位孔3，且两个定位孔3分别设置在PCB板1的对角线的两个顶点。参见图2所示，在实际应用中，不仅要考虑静电泄放问题，同时还需要考虑静电屏蔽，为此金属外壳2可以采用全封闭式金属外壳2，确保能够屏蔽静电的影响。参见图9所示，具体的，当金属外壳2可以包括两个部分第一金属外壳8和第二金属外壳9，第一金属外壳8和第二金属外壳9可以通过螺丝6固定，实现紧密封闭。可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层PCB板复合结构，其特征在于，包括多层PCB板、金属外壳和导电的固定器件，每层PCB板均设置有与PCB板中的接地线连接且接地和导电的定位孔，固定器件与每层PCB板和金属外壳上的定位孔配合安装并紧固连接，以固定每层PCB板与所述金属外壳，每层PCB板和金属外壳上的定位孔均位于同一直线上。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板复合结构，其特征在于，包括多层PCB板、金属外壳和导电的固定器件，每层PCB板均设置有与PCB板中的接地线连接且接地和导电的定位孔，固定器件与每层PCB板和金属外壳上的定位孔配合安装并紧固连接，以固定每层PCB板与所述金属外壳，每层PCB板和金属外壳上的定位孔均位于同一直线上。2.根据权利要求1所述的多层PCB板复合结构，其特征在于，所述每层PCB板上的定位孔设置在PCB板的边缘。3.根据权利要求2所述的多层PCB板复合结构，其特征在于，所述每层PCB板包括两个定位孔分别设置在PCB板的对角线的两个顶点。4.根据权利要求1所述的多层PCB板复合结构，其特征在于，所述金属外壳为全封闭式金属外壳。5.根据权利要求4所述的多层PCB板复合结构，其特征在于，所述金属外壳与多层PCB板之间设置有用于绝缘和密封的绝缘圈。6.根据权利要求5所述的多层P...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44