扬声器及电子产品制造技术

本实用新型专利技术属于电子产品技术领域，尤其涉及一种扬声器及电子产品。扬声器包括磁路系统、振动系统以及扬声器支架，扬声器支架设有安装空腔，磁路系统和振动系统均安装于安装空腔内，振动系统包括振膜和与振膜固定连接的音圈，振膜与音圈相接触的部位设置有用以将音圈连接固定于振膜上的卡接结构，卡接结构包括卡接部和内嵌于卡接部内的嵌入部，卡接部设置于振膜的下表面且朝向音圈设置，嵌入部设于音圈朝向振膜的一端。采用卡接方式连接固定音圈和振膜，保证了音圈与振膜的连接可靠性，有效的避免了粘接连接时溢胶粘附在振膜上影响振膜的正常振动的情况，有利于提升扬声器的整体性能。

【技术实现步骤摘要】
扬声器及电子产品
本技术属于电子产品
，尤其涉及一种扬声器及电子产品。
技术介绍
扬声器是一种十分常用的电声换能器件，能将电信号转变成声信号，广泛的应用于音响、手机、电脑、电视等具有音频播放能力的电子设备和电子器件上，已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。随着音频播放设备不断的更新换代，人们对其音质的要求也越来越严格。扬声器的振膜和音圈是扬声器振动发声的主要部件，市场上扬声器的音圈和振膜常采用点胶粘接的方式进行固定连接，不仅粘接操作难度较大，且粘接时容易出现溢胶和漏胶的情况，溢出的胶粘附在振膜上会影响振膜的正常振动，从而影响扬声器的发声效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种扬声器及电子产品，旨在解决现有技术中扬声器的振膜和音圈采用粘接连接操作困难且溢胶粘附在振膜上会影响振膜的正常振动的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种扬声器，包括磁路系统、振动系统以及扬声器支架，扬声器支架设有安装空腔，磁路系统和振动系统均安装于安装空腔内，振动系统包括封盖于安装腔上的振膜和背离振膜设置并与振膜固定连接的音圈，振膜与音圈相接触的部位设置有用以将音圈连接固定于振膜上的卡接结构，卡接结构包括卡接部和内嵌于卡接部内的嵌入部，卡接部设置于振膜的下表面且朝向音圈设置，嵌入部设于音圈朝向振膜的一端。进一步地，振膜包括中部朝背离扬声器支架方向凸起的半球形膜部，半球形膜部的外周缘朝音圈翻折并背离半球形膜部延伸形成卡接部。进一步地，嵌入部的外表面贴合于卡接部的内表面。进一步地，卡接部与半球形膜部一体成型。进一步地，卡接部连接于半球形膜部的上顶面和背离半球形膜部的下底面之间的高度差为0.3mm～5mm。进一步地，半球形膜部由下列一种或一种以上金属制成：铝金属、铍金属、钛金属、镁金属。进一步地，半球形膜部的厚度为6μm～50μm或者60μm～120μm。进一步地，振膜还包括中间部位朝背离扬声器支架的方向拱起的环形膜部，环形膜部朝向半球形膜部的内周缘与半球形膜部的外周缘密封连接，环形膜部背离半球形膜部的外周缘与扬声器支架密封连接。进一步地，扬声器支架包括盆架和U杯，盆架和U杯相互扣合连接并共同围设形成安装空腔，振膜封盖于盆架上，环形膜部的外周缘与盆架的内周缘密封连接。本技术的有益效果：本技术的扬声器，其音圈和振膜之间设置有能够相互卡接连接的卡接结构，该卡接结构包括设置于振膜下表面的卡接部和由音圈的朝向振膜的一端形成的嵌入部；当音圈与振膜连接时，只需将嵌入部嵌接于卡接部中，完成卡接结构的卡接固定连接即可将音圈固定连接于振膜上。连接操作过程简单、可操作性强，并且卡接连接也能保证音圈与振膜之间的连接稳定性；且其连接过程也不需要使用其他的辅助粘接剂，不存在因粘接剂粘附在振膜上而影响振膜正常工作的问题。因此，采用卡接连接的方式来连接固定音圈和振膜，即保证了音圈与振膜的连接可靠性，又不会对振膜的振动特性产生影响，有利于提升扬声器的整体性能。本技术的另一技术方案是：一种电子产品，该电子产品包括上述的扬声器。本技术的电子产品，由于使用上述的扬声器，其音频播放性能整体得到提升，更好的提升了用户的听觉体验。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的扬声器的结构示意图；图2为本技术实施例提供的扬声器的爆炸视图；图3为沿图1中A-A线的剖切视图；图4为图3中局部A的放大图。其中，图中各附图标记：10—磁路系统11—磁性件12—磁铁20—振动系统21—振膜22—音圈30—扬声器支架31—U杯32—盆架40—阻尼增强系统41—第一阻尼件42—第二阻尼件50—电路板111—第一磁间隙121—第二磁间隙211—半球形膜部212—环形膜部221—卡接结构311—通孔2211—卡接部2212—嵌入部。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～4描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1～4所示，本技术提供了一种扬声器，包括磁路系统10、振动系统20以及扬声器支架30，扬声器支架30设有安装空腔，磁路系统10和振动系统20均安装于安装空腔内，振动系统20包括封盖于安装腔上的振膜21和背离振膜21设置并与振膜21固定连接的音圈22，振膜21与音圈22相接触的部位设置有用以将音圈22连接固定于振膜21上的卡接结构221，卡接结构221包括卡接部2211和内嵌于卡接部2211内的嵌入部2212，卡接部2211设置于振膜21的下表面且朝向音圈22设置，嵌入部2212设于音圈22朝向振膜21的一端。本技术实施例的扬声器，如图2至图4所示，其音圈22和振膜21之间设置有能够相互卡接连接的卡接结构221，该卡接结构221包括设置于振膜21下表面的卡接部2211和由音圈22朝向振膜21的一端形成的嵌入部2212；当音圈22与振膜21连接时，只需将嵌入部2212嵌接于卡接部2211中，完成卡接结构221的卡接固定连接即可将音圈22固定连接于振膜21上。连接操作过程简单、可操作性强，并且卡接连接也能保证音圈22与振膜21之间的连接稳定性；且其连接过程也不需要使用其他的辅助粘接剂，不存在因粘接剂粘附在振膜21上而影响振膜21正常工作的问题。因此，采用卡接连接的方式来连接固定音圈22和振膜21，不仅保证了音圈22与振膜21的连接可靠性，同时也不会对振膜21的振动特性产生影响，有利于提升扬声器的整体性能。在本实施例中，如图3和图4所示，振膜21包括中部朝背离扬声器支架30方向凸起的半球形膜部211，半球形膜部211的外周缘朝音圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器，包括磁路系统、振动系统以及扬声器支架，所述扬声器支架设有安装空腔，所述磁路系统和所述振动系统均安装于所述安装空腔内，其特征在于：所述振动系统包括封盖于所述安装空腔上的振膜、背离所述振膜设置并与所述振膜固定连接的音圈和将所述音圈连接固定于所述振膜上的卡接结构，所述卡接结构包括卡接部和内嵌于所述卡接部内的嵌入部，所述卡接部设置于所述振膜的下表面且朝向所述音圈设置，所述嵌入部设于所述音圈朝向所述振膜的一端。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器，包括磁路系统、振动系统以及扬声器支架，所述扬声器支架设有安装空腔，所述磁路系统和所述振动系统均安装于所述安装空腔内，其特征在于：所述振动系统包括封盖于所述安装空腔上的振膜、背离所述振膜设置并与所述振膜固定连接的音圈和将所述音圈连接固定于所述振膜上的卡接结构，所述卡接结构包括卡接部和内嵌于所述卡接部内的嵌入部，所述卡接部设置于所述振膜的下表面且朝向所述音圈设置，所述嵌入部设于所述音圈朝向所述振膜的一端。2.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述振膜包括中部朝背离所述扬声器支架方向凸起的半球形膜部，所述半球形膜部的外周缘朝所述音圈翻折并背离所述半球形膜部延伸形成所述卡接部。3.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述嵌入部的外表面贴合于所述卡接部的内表面。4.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述卡接部与所述半球形膜部一体成型。5.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述卡接部连接于所述半球形膜部...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢刚，吴海全，贡维勇，勒费伍赫·米凯尔·伯纳德·安德烈，师瑞文，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44