电子器件封装用带制造技术

本发明专利技术提供一种电子器件封装用带，其能够抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时由于拾取装置的可动台的边缘部分而导致在金属层产生弯折、印痕的现象。本发明专利技术的电子器件封装用带(1)具有粘合带(5)、以及粘接剂层(4)与金属层(3)所构成的层叠体，所述粘合带(5)具有基材膜(51)和粘合剂层(52)，所述层叠体被设置为层叠于所述粘合剂层(52)的与所述基材膜(51)相反的一侧，从所述粘合带(5)拾取所述层叠体的状态下的所述粘合剂层(52)的粘着力为2～200kPa，所述粘接剂层(3)在25℃、50％RH条件下的损耗弹性模量为50MPa以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件封装用带
本专利技术涉及一种电子器件封装用带，尤其涉及具有金属层的电子器件封装用带。
技术介绍
近年来，移动电话、笔记本电脑等电子设备被要求进一步薄型化和小型化。为此，为了将搭载于电子设备的半导体封装体等电子器件封装体薄型化和小型化，使电子器件和电路基板的电极数增加，并且使间距也变窄。这样的电子器件封装体例如包括倒装片(FC；FlipChip)安装封装体。在倒装片安装封装体中，由于如上所述使电极的数量增加或窄间距化，因此发热量的增加成问题。为此，作为倒装片安装封装体的散热结构，提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层的方案(例如参照专利文献1)。另外，在倒装片安装封装体中，有时电子器件的线膨胀率与电路基板的线膨胀率大不相同。在此情况下，在电子器件封装体的制造过程中，中间制品被加热和冷却时，电子器件与电路基板之间膨胀量和收缩量会产生差异。因该差异而使电子器件封装体发生翘曲。作为抑制此种翘曲的结构，也提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层的方案(例如参照专利文献2)。进而，在倒装片安装封装体中，还提出在电子器件的背面介由粘接剂层来设置金属层、并使用该金属层作为激光掩模用保护层的方案(例如参照专利文献3)。另外，近年来，有时在半导体芯片上进一步层叠相同尺寸的其他半导体芯片来进行三维安装。在此，为了能够在半导体芯片上层叠相同尺寸的其他半导体芯片，需要在两者之间预先层叠间隔件。这是由于：在半导体芯片的电极焊盘部分上还会层叠其他半导体芯片。作为上述的间隔件，提出使用带粘接剂层的金属层的方案(例如参照专利文献4)。在专利文献4中记载了间隔件通过以下工序来设置，即，将在至少一面具有包含粘接剂层的金属层的间隔件用粘接片以粘接剂层作为贴合面贴合于切割片的工序；将间隔件用粘接片进行切割而形成具备粘接剂层的芯片状的间隔件的工序；利用顶针(pin)顶起间隔件，并利用在将半导体芯片与粘接剂层一起从切割片剥离时所使用的拾取装置，将所顶起的间隔件与粘接剂层一起从切割片剥离的工序；以及介由粘接剂层将间隔件固定于被粘物的工序。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-235022号公报专利文献2：日本专利第5487847号公报专利文献3：日本专利第5419226号公报专利文献4：日本专利第4954569号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的课题)如上所述，带粘接剂层的金属层对于各种电子器件封装体有用，但是从生产率的观点出发，如专利文献4所公开的那样，谋求使用已有的装置进行拾取、向被粘物的固定。但是，由于金属具有容易发生源于金属键的塑性变形的特性，因此若为了拾取而用顶针进行上推，则存在顶针的痕迹残留的风险。因此，例如，可以考虑不使用日本特开2010-114157号公报所记载的顶针而使用将半导体芯片从切割片剥离并进行拾取的拾取装置。在此，基于图9、10对不使用顶针的方式(无针状物方式)的拾取装置进行说明。图9是用于示意性地说明不使用顶针的方式的拾取装置的使用方法的剖视图。图10是示意性地示出该拾取装置的台与半导体芯片的位置关系的俯视图。如图9所示，不使用顶针的拾取装置具备台ST，该台ST对粘贴有半导体芯片C的切割片101进行保持。此外，台ST具有固定台部ST1和嵌合于该固定台部ST1的可动台部ST2。可动台部ST2设置为可动台部ST2的上表面比固定台部ST1的上表面突出。因此，在可动台部ST2的外周部，与切割片101之间形成间隙102。进而，在台ST，如图10所示，设置有与所述间隙102连通的吸引孔ST3。接下来，说明使用所述拾取装置的半导体芯片C的拾取方法。首先，如图9的(A)所示，将可动台部ST2配置到半导体芯片C的下方。此时，以半导体芯片C的一端部从可动台部ST2的一端面突出的状态(半导体芯片C从可动台部ST2的一端面外伸的状态)，配置可动台部ST2。然后，在从上方用夹具(吸附夹具)K吸附(保持)了半导体芯片C的状态下，通过吸引孔ST3将切割片101向下方吸引。由此，间隙102的空气被吸引，可动台部ST2的周围的切割片101被吸引，在半导体芯片C的外缘部处切割片101发生剥离。之后，如图9的(B)所示，使可动台部ST2向箭头X的方向移动。由此，由可动台部ST2承受的半导体芯片C的承受面积减少，切割片101受到吸引的面积增加，最终，如图9的(C)所示，能够使该半导体芯片C从切割片101完全剥离。但是，在使用上述的所谓滑块方式的拾取装置，试图从切割片等的粘合片拾取金属层以及粘接剂层的情况下，若在配置可动台部ST2从吸引孔ST3吸引粘合片时不能从金属层以及粘接剂层将粘合片良好地剥离，则金属层以及粘接剂层被粘合片拉拽，存在如下这样的问题，即，在可动台部ST2的边缘部分处在金属层会产生弯折、印痕。为此，本专利技术的目的在于提供一种电子器件封装用带，其能够抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时由于拾取装置的可动台的边缘部分而使金属层产生弯折、印痕的现象。(用于解决课题的技术方案)为了解决以上的课题，本专利技术涉及的电子器件封装用带具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；以及粘接剂层与金属层所构成的层叠体，其被设置为层叠于上述粘合剂层的与上述基材膜相反的一侧；从上述粘合带拾取上述层叠体的状态下的上述粘接剂层的粘着力为2～200kPa，上述粘接剂层在25℃且50％RH条件下的损耗弹性模量为50MPa以下。上述电子器件封装用带优选为上述粘接剂层在25℃且50％RH条件下的损耗弹性模量为0.2MPa以上。上述电子器件封装用带优选为上述金属层包含铜或铝。上述电子器件封装用带优选为上述金属层的厚度为5μm以上且小于200μm。另外，上述电子器件封装用带优选为上述粘接剂层含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)丙烯酸类树脂或苯氧基树脂、以及(D)经表面处理后的无机填充材料。另外，电子器件封装用带优选为上述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物，上述丙烯酸系聚合物构成为包含CH2＝CHCOOR(式中，R为碳数4～18的烷基)所示的丙烯酸酯、含羟基的单体和在分子内具有自由基反应性碳－碳双键的异氰酸酯化合物。(专利技术效果)根据本专利技术，在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时，能够抑制由于拾取装置的可动台的边缘部分而导致在金属层产生弯折、印痕的现象。附图说明图1为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的结构的剖视图。图2中，(a)为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的结构的俯视图，(b)为其剖视图。图3为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的结构的立体图。图4为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的制造方法的说明图，(A)为表示金属层的贴合工序的纵向剖视图，(B)为表示粘接剂层的贴合工序的纵向剖视图，(C)为表示预切割工序的横向剖视图，(D)为表示不需要部分的去除工序的立体图。图5为示意性地表示本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的制造方法的说明图，(A)为表示粘合带的贴合工序的横向剖视图，(B)为表示预切割工序的横向剖视图，(C)为表示不需要部分的去除工序的横向剖视图。图6为示意性地说明本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的使用方法的剖视图。图7为示意性地说明本专利技术的实施方式涉及的电子器件封装用带的使用方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件封装用带，其特征在于，具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；以及粘接剂层与金属层所构成的层叠体，其被设置为层叠于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧；从所述粘合带拾取所述层叠体的状态下的所述粘合剂层的粘着力为2～200kPa，所述粘接剂层在25℃且50％RH条件下的损耗弹性模量为50MPa以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0722521.一种电子器件封装用带，其特征在于，具有：粘合带，其具有基材膜和粘合剂层；以及粘接剂层与金属层所构成的层叠体，其被设置为层叠于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧；从所述粘合带拾取所述层叠体的状态下的所述粘合剂层的粘着力为2～200kPa，所述粘接剂层在25℃且50％RH条件下的损耗弹性模量为50MPa以下。2.根据权利要求1所述的电子器件封装用带，其特征在于，所述粘接剂层在25℃且50％RH条件下的损耗弹性模量为0.2MPa以上。3.根据权利要求1或2所述的电子器件封装用带，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：青山真沙美，杉山二朗，石黑邦彦，佐野透，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP