一种振动发声装置制造方法及图纸

技术编号:19782649 阅读:19 留言:0更新日期:2018-12-15 12:40
本实用新型专利技术公开了一种振动发声装置,包括:壳体,以及设置在壳体上的振动系统以及与振动系统配合在一起的磁路系统;所述振动系统包括振膜以及结合于振膜上的音圈,所述振膜将壳体的内腔分隔为前声腔、后声腔;其中,在所述壳体的内壁上,设置有多个连通所述后声腔与外界的透声孔,在每个所述透声孔上设置有遮住所述透声孔的网布,至少有两个网布的透气率不同。本实用新型专利技术的振动发声装置,通过微调振膜局部位置的振幅,避免振膜在振动时出现偏振现象。

【技术实现步骤摘要】
一种振动发声装置
本技术涉及电声产品
,特别涉及一种振动发声装置。
技术介绍
随着科技的快速发展,电子设备得到了广泛的应用。如今,很多电子设备中都设置有发声装置。对于现有的发声装置,振动系统内的音圈和振膜是结合在一起的,音圈需要引出音圈引线来连接供电设备或电路板,而音圈引线的存在会对音圈和振膜产生牵引力,当振膜产生振动时,细微的重力差异会导致振膜产生偏振的现象。而振膜偏振现象容易造成音圈引线断裂、听音不良等缺陷性问题,从而影响到电子设备的声学性能,缩短电子设备的使用寿命。因此,非常有必要提出一种改进的发声装置结构,以改善现有发声装置存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种振动发声装置新技术方案。根据本技术的一个方面,提供了一种振动发声装置,包括:壳体,以及设置在壳体上的振动系统以及与振动系统配合在一起的磁路系统;所述振动系统包括振膜以及结合于振膜上的音圈,所述振膜将壳体的内腔分隔为前声腔、后声腔;其中,在所述壳体的内壁上,设置有多个连通所述后声腔与外界的透声孔,在每个所述透声孔上设置有遮住所述透声孔的网布,至少有两个网布的透气率不同。可选地,在所述壳体的内壁上设置有一圈环状支撑台,所述透声孔设置在所述环状支撑台上。可选地,所述音圈上引出两条音圈引线的位置为出线部,且所述出线部对应的透声孔上设置的网布的透气率大于其它透声孔上设置的网布的透气率。可选地,所述音圈伸入所述磁路系统内的磁间隙中,磁场强度大的位置对应的透声孔上设置的网布的透气率小于磁场强度小的位置对应的透声孔上的网布的透气率。可选地,所述多个透声孔分为两组,分别分布于所述环状支撑台相对的两侧。可选地,所述网布与所述环状支撑台采用注塑的方式结合为一体。可选地,所述网布与所述环状支撑台采用热压的方式结合为一体。可选地,所述网布与所述环状支撑台采用粘接的方式结合为一体。可选地,在所述壳体的内壁上位于环状支撑台的下方沿其周向方向设置有多个凸块,所述磁路系统上设置有多个与所述凸块配合的凹槽,所述多个凸块与所述多个凹槽卡接,以实现振动系统与磁路系统的配合。可选地,所述壳体呈环状结构。本技术实施例提供的振动发声装置,通过调整透声孔的透气率,实现对透声孔处气压的调整,从而能微调透声孔对应振膜位置的振幅,能平衡振膜的重量,避免振膜在振动的过程中出现偏振的现象,能提高产品的声学性能和延长产品的使用寿命。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了本技术实施例提供的振动发声装置的结构分解图。图2示出了图1中壳体的俯视图。部分附图标记说明。1.振动系统,2.音圈引线,3.网布,4.壳体,5.磁路系统,6.环状支撑台,7.凸块,8.凹槽。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术实施例提供了一种振动发声装置,参照图1和图2所示,包括:壳体4,以及设置在壳体4上的振动系统1以及与振动系统1配合在一起的磁路系统5。该振动系统1包括:振膜以及结合于振膜上的音圈:振膜将壳体的内腔分隔为前声腔、后声腔。其中,在所述壳体4的内壁上,设置有多个连通所述后声腔与外界的透声孔,在每个所述透声孔上设置有遮住所述透声孔的网布3(在透声孔处形成一种mesh结构),至少有两个网布3的透气率不同。其中,在壳体4的内壁上设置有一圈环状支撑台6,透声孔设置在环状支撑台6上。其中,音圈引出的音圈引线2可用于连接供电设备或者电路板,实现电路的接通。其中,电路板的类型可以根据需要灵活设置,比如:PCB板或者FPCB板等。其中,壳体4用于连接振动系统1和磁路系统5。将壳体4设计成具有一定高度的环状结构,壳体4的结构简单,制造方便,也利于使振动系统1和磁路系统5结合在一起。其中,壳体4的内壁上位于环状支撑台6的下方沿其周向方向设置有多个凸块7,磁路系统5上设置有多个与凸块7形状相配合的凹槽8,多个凸块7与多个凹槽8以卡接的方式连接,以实现振动系统1与磁路系统5的配合连接。并且,凸块7的设置数量与凹槽8的设置数量相同,位置也是相对应的。在一个具体的例子中,为了使壳体4与磁路系统1实现稳定的连接,凸块7和凹槽8均至少设置三个。其中,透声孔分布在环状支撑台6上,其分布方式有多种。比如:多个透声孔分为两组,且分别分布于环状支撑台6相对的两侧,形成对称的结构,这种结构比较简单且易于实现。在一个具体的例子中,参照图2所示,壳体4为具有一定高度的环状结构,在壳体4的内壁中部上沿周向设置一圈环状支撑台6,在该环状支撑台6上沿其周向方向设置有8个透声孔,并且这8个透声孔被分为两组,每组4个透声孔,两组透声孔分别分布于环状支撑台6相对的两侧。当然,环状支撑台6上设置透声孔的数量、大小和透声孔的分布方式可以根据需要灵活设置。其中,在每个透声孔上均设置有可以遮住该透声孔的网布3,以在每个透声孔处形成mesh结构。并且,网布3可以采用多种方式与环状支撑台6结合。在一个具体的例子中,网布3与环状支撑台6采用注塑的方式结合为一体。这种连接方式能使网布3与环状支撑台6紧密结合,牢固性好。在一个具体的例子中,网布3与环状支撑台6采用热压的方式结合为一体。这种连接方式也能使网布3与环状支撑台6紧密结合,牢固性好。在一个具体的例子中,网布3与环状支撑台6采用粘接的方式结合为一体。粘接这种连接方式较为简单,且成本低、易于操作。当然,网布3与环状支撑台6之间也可以采用其他的方式连接,只要能使网布3与环状支撑台牢固的连接在一起即可。其中,网布3可以为任意材质制成的网布。在一个具体的例子中,网布3可以采用金属网布,但不限于金属网布,可以增强网布的强度和耐用性。其中,在每个透声孔上都设置网布3,且透声孔的透气率受网布3透气率的影响,即受到网布3的网孔孔径大小影响。具体来说:在透声孔上设置孔径大的网布,则透声孔的透气率大;在透声孔上设置孔径小的网布,则透声孔的透气率小。本技术中,各个透声孔可以通过调整透气率平衡振膜不同位置的振幅,以防止音圈和振膜在振动的时候出现振膜偏振的现象。其中,各个透声孔上设置的网布3的透气率不同,可以根据实际的需要而灵活设置。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动发声装置,包括:壳体(4),以及设置在壳体(4)上的振动系统(1)以及与振动系统(1)配合在一起的磁路系统(5);所述振动系统(1)包括振膜以及结合于振膜上的音圈,所述振膜将壳体的内腔分隔为前声腔、后声腔;其特征在于,在所述壳体(4)的内壁上,设置有多个连通所述后声腔与外界的透声孔,在每个所述透声孔上设置有遮住所述透声孔的网布(3),至少有两个网布(3)的透气率不同。

【技术特征摘要】
1.一种振动发声装置,包括:壳体(4),以及设置在壳体(4)上的振动系统(1)以及与振动系统(1)配合在一起的磁路系统(5);所述振动系统(1)包括振膜以及结合于振膜上的音圈,所述振膜将壳体的内腔分隔为前声腔、后声腔;其特征在于,在所述壳体(4)的内壁上,设置有多个连通所述后声腔与外界的透声孔,在每个所述透声孔上设置有遮住所述透声孔的网布(3),至少有两个网布(3)的透气率不同。2.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,在所述壳体(4)的内壁上设置有一圈环状支撑台(6),所述透声孔设置在所述环状支撑台(6)上。3.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述音圈上引出两条音圈引线(2)的位置为出线部,且所述出线部对应的透声孔上设置的网布(3)的透气率大于其它透声孔上设置的网布(3)的透气率。4.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述音圈伸入所述磁路系统(5)内的磁间隙中,磁场强度大的位置对应的透声孔上设置的网布(3)的透气率小于...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐增强张志兵
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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