光电元件封装体制造技术

技术编号:19782064 阅读:17 留言:0更新日期:2018-12-15 12:27
本发明专利技术涉及一种光电元件封装体,其包括基板、第一线路层、承载结构、第二线路层、至少一个光电元件以及第一封装层。第一线路层位于基板上。承载结构位于基板上且覆盖第一线路层。承载结构包括第一介电层、弹性层以及第二介电层。弹性层位于第一介电层与第二介电层之间。弹性层的杨氏模量小于第一介电层的杨氏模量与第二介电层的杨氏模量。第二线路层位于承载结构上。光电元件位于承载结构上,且光电元件电连接至第一线路层与第二线路层。第一封装层位于承载结构上且包封光电元件。

【技术实现步骤摘要】
光电元件封装体
本专利技术涉及电子元件封装领域,特别涉及一种光电元件封装体。
技术介绍
在一般的柔性电子产品中,通常是将电子元件配置在柔性基板上,之后再加以封装。然而,以上述的方式所构成的柔性电子产品,在制造过程或是使用时,可能会因为电子元件遭受应力而受损,进而影响柔性电子产品的质量。如何降低施加于电子元件的应力,而提升柔性电子产品的良率及产品的可靠度,实已成目前需解决的课题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术一实施例的目的在于提供一种光电元件封装体,其中包括:第一线路层,位于第一基板上;承载结构,位于该第一基板上且覆盖该第一线路层,该承载结构包括第一介电层、弹性层以及第二介电层,其中该弹性层位于该第一介电层与该第二介电层之间,且该弹性层的杨氏模量小于该第一介电层的杨氏模量与该第二介电层的杨氏模量;第二线路层,位于该承载结构上;至少一个光电元件,位于该承载结构上,且该个光电元件电连接至该第一线路层与该第二线路层;以及第一封装层,位于该承载结构上且包封该个光电元件。在一实施例中,该光电元件封装体,还包括至少一个导通孔,至少贯穿该承载结构的该弹性层以及该第二介电层,且该光电元件通过该导通孔电连接至该第一线路层。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该第一基板包括多个基板开口,且该第一介电层或该第二介电层与该基板开口不重叠。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该弹性层填充于该基板开口内。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该第一介电层具有多个第一沟槽,且该弹性层填充于该第一沟槽内。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该第二介电层具有多个第二沟槽。在一实施例中,该光电元件封装体,还包括至少一个导光结构,位于该承载结构上且围绕该光电元件,且该第一封装层填充于该导光结构所围绕的区域内。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该导光结构至少具有第一表面、第二表面以及第三表面,其中该第一表面面向该承载结构,该第二表面面向该光电元件,且该第二表面连接于该第一表面与该第三表面。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该第一表面与该第三表面不相邻,该第一表面的面积大于该第三表面的面积,该导光结构包括一出光区,且该出光区的折射率大于该第一封装层的折射率。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该第一表面与该第三表面不相邻,该第一表面的面积小于该第三表面的面积,该导光结构包括出光区,且该出光区的折射率小于该第一封装层的折射率。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该第一封装层还覆盖于该第三表面上。在一实施例中,该光电元件封装体,还包括反射层,位于该第一封装层上且覆盖该第三表面。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该光电元件的数量为多个,该第一封装层包括彼此分离的多个第一封装部分,且各个该第一封装部分包覆对应的该光电元件。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该光电元件的数量为多个,且该第一封装层还包覆该光电元件。在一实施例中,该光电元件封装体,还包括第二封装层,位于该承载结构上且至少侧向覆盖该第一封装层,且该第一封装层的杨氏模量大于该第二封装层的杨氏模量。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该第二封装层还覆盖于该第一封装层上。在一实施例中,该光电元件封装体,其中还包括第二封装层,位于该承载结构上且接触该弹性层,且该第一封装层的杨氏模量大于该第二封装层的杨氏模量。在一实施例中,该光电元件封装体,还包括第二基板,其中该第一线路层、该承载结构、该第二线路层、该光电元件以及该第一封装层位于该第一基板与该第二基板之间。在一实施例中,该光电元件封装体,其中该承载结构还包括至少一个主动元件,该主动元件包括源极、汲极以及闸极,该汲极与该第一线路层电连接。在一实施例中,该光电元件封装体,还包括至少一条扫描线以及至少一条数据线,该扫描线与该闸极电连接,该数据线与该源极电连接。本专利技术一实施例提供一种光电元件封装体,其承载结构在封装体受力时可形成应力吸收或缓冲的效果,以降低施加于承载光电元件处的应力,而可以提升光电元件封装体的耐弯曲能力。附图说明图1A至图1H是依照本专利技术第一实施例的光电元件封装体的制造过程的局部剖面示意图;图1I是依照本专利技术第一实施例的光电元件封装体的局部俯视示意图;图1J是图1H中区域R1的放大示意图;图2A是依照本专利技术第二实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图2B是图2A中区域R2的放大示意图;图3是依照本专利技术第三实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图4是依照本专利技术第四实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图5是依照本专利技术第五实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图6是依照本专利技术第六实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图7是依照本专利技术第七实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图8是依照本专利技术第八实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图9是依照本专利技术第九实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图10是依照本专利技术第十实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图11是依照本专利技术第十一实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图12是依照本专利技术第十二实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图13是依照本专利技术第十三实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图14是依照本专利技术第十四实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图15是依照本专利技术第十五实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图16是依照本专利技术第十六实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图17是依照本专利技术第十七实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图18是依照本专利技术第十八实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图19是依照本专利技术第十九实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图20是依照本专利技术第二十实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图21是依照本专利技术第二十一实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图22A是依照本专利技术第二十二实施例的光电元件封装体的局部俯视示意图;图22B是依照本专利技术第二十二实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图23是依照本专利技术第二十三实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图24是依照本专利技术第二十四实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图25是依照本专利技术第二十五实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图26是依照本专利技术第二十六实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图27是依照本专利技术第二十七实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图28是依照本专利技术第二十八实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图29是依照本专利技术第二十九实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图30是依照本专利技术第三十实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图;图31是依照本专利技术第三十一实施例的光电元件封装体的局部剖面示意图。符号说明:110、510:第一基板510a:基板开口120:第一线路层130a:贯通孔131、1731、1831、1931、2031、2131:第一介电层131a:第一通孔131b、2031b、2031b:第一沟槽132、632:弹性层131c、2031c、2031c'、2031c:第一介电部分132a:第二通孔133、2033、2133b:第二介电层133a:第三通孔133b、2033b、2133b:第二沟槽140:第二线路层133c、2033c、2133本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电元件封装体,其特征在于,包括:第一线路层,位于第一基板上;承载结构,位于所述第一基板上且覆盖所述第一线路层,所述承载结构包括第一介电层、弹性层以及第二介电层,其中所述弹性层位于所述第一介电层与所述第二介电层之间,且所述弹性层的杨氏模量小于所述第一介电层的杨氏模量与所述第二介电层的杨氏模量;第二线路层,位于所述承载结构上;至少一个光电元件,位于所述承载结构上,且所述至少一个光电元件电连接至所述第一线路层与所述第二线路层;以及第一封装层,位于所述承载结构上且包封所述至少一个光电元件。

【技术特征摘要】
2017.06.06 US 62/516,0571.一种光电元件封装体,其特征在于,包括:第一线路层,位于第一基板上;承载结构,位于所述第一基板上且覆盖所述第一线路层,所述承载结构包括第一介电层、弹性层以及第二介电层,其中所述弹性层位于所述第一介电层与所述第二介电层之间,且所述弹性层的杨氏模量小于所述第一介电层的杨氏模量与所述第二介电层的杨氏模量;第二线路层,位于所述承载结构上;至少一个光电元件,位于所述承载结构上,且所述至少一个光电元件电连接至所述第一线路层与所述第二线路层;以及第一封装层,位于所述承载结构上且包封所述至少一个光电元件。2.如权利要求1所述的光电元件封装体,其特征在于,还包括至少一个导通孔,至少贯穿所述承载结构的所述弹性层以及所述第二介电层,且所述至少一个光电元件通过所述至少一个导通孔电连接至所述第一线路层。3.如权利要求1所述的光电元件封装体,其特征在于,所述第一基板包括多个基板开口,且所述第一介电层或所述第二介电层与所述多个基板开口不重叠。4.如权利要求3所述的光电元件封装体,其特征在于,所述弹性层填充于所述多个基板开口内。5.如权利要求1所述的光电元件封装体,其特征在于,所述第一介电层具有多个第一沟槽,且所述弹性层填充于所述多个第一沟槽内。6.如权利要求1所述的光电元件封装体,其特征在于,所述第二介电层具有多个第二沟槽。7.如权利要求1所述的光电元件封装体,其特征在于,还包括至少一个导光结构,位于所述承载结构上且围绕所述至少一个光电元件,且所述第一封装层填充于所述至少一个导光结构所围绕的区域内。8.如权利要求7所述的光电元件封装体,其特征在于,所述导光结构至少具有第一表面、第二表面以及第三表面,其中所述第一表面面向所述承载结构,所述第二表面面向所述至少一个光电元件,且所述第二表面连接于所述第一表面与所述第三表面。9.如权利要求8所述的光电元件封装体,其特征在于,所述第一表面与所述第三表面不相邻,所述第一表面的面积大于所述第三表面的面积,...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄奕翔李正中何家充陈韦翰郭信宏
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院创智智权管理顾问股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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