一种基于高密度显示的COB封装方法、系统及COB器件技术方案

本发明专利技术公开了一种基于高密度显示的COB封装方法，包括：S1，在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；S2，将LED芯片固晶于多层线路板的表面电路上；S3，对多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；S4，通过预留探针测试触点测试多层线路板上LED芯片的发光特性，并对发光特性异常的LED芯片进行更换或修复；S5，将修复后的多层线路板进行封装。本发明专利技术还公开了一种基于高密度显示的COB测试系统及COB器件。采用本发明专利技术，可在LED芯片封胶前先进行发光特性测试，提前发现LED芯片不良进而修复。

【技术实现步骤摘要】
一种基于高密度显示的COB封装方法、系统及COB器件
本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种基于高密度显示的COB封装方法、一种基于高密度显示的COB封装系统及一种COB器件。
技术介绍
随着电子产品向高精度高密度的方向发展，COB封装已成为行业中主要的一体化产物。现有的RGBCOB封装技术多采用先封装LED芯片后贴装驱动控制原件的工艺流程。如，中国专利(申请号201210541191.3)“一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏”中明确记载了COB封装方法包括：清洗PCB—>扩张LED晶片—>固晶—>焊接LED晶片—>点胶—>刷锡膏并焊接控制器件—>测试并固化。因此，当贴装驱动控制原件后发现LED晶片不良时，已无法对LED晶片进行更换和修复，良率低。同时，现有的焊线技术若将RGBCOB贴装驱动控制原件后进行焊线，加热装置为了避让已贴装的驱动控制原件，加热面积将大大减少，加热装置将导致封装基板加热不充分，引线键合力不足。另外，现有的测试技术通常对RGB显示像素单点进行测试，测试效率极低，在对高密度RGBCOB进行测试时需要耗费的时间较长，测试成本较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种基于高密度显示的COB封装方法、系统及COB器件，可在LED芯片封胶前先进行发光特性测试，提前发现LED芯片不良进而修复。本专利技术所要解决的技术问题还在于，提供一种基于高密度显示的COB封装方法、系统及COB器件，可采用红外加热方法对多层线路板进行辅助加热，实现焊线区的温度预热，避免焊线不良。本专利技术所要解决的技术问题还在于，提供一种基于高密度显示的COB封装方法、系统及COB器件，可采用摄像头分区识别LED芯片的发光特性，大大提高测试效率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种基于高密度显示的COB封装方法，包括：S1，在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；S2，将LED芯片固晶于多层线路板的表面电路上；S3，对多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；S4，通过预留探针测试触点测试多层线路板上LED芯片的发光特性，并对发光特性异常的LED芯片进行更换或修复；S5，将修复后的多层线路板进行封装。作为上述方案的改进，所述步骤S3包括：将多层线路板固定于加热基座上，并通过加热基座将多层线路板加热至设定温度；将红外加热器设于表面电路的上方，并通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热；利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极。作为上述方案的改进，所述红外加热器包括反射基板和设置于所述反射基板下方的红外线发热丝，所述反射基板设置有通孔；利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极时，所述焊线瓷嘴置于通孔内。作为上述方案的改进，所述加热基座包括用于固定多层线路板的轨道及用于支撑多层线路板的加热块，所述加热块上设有至少一个支撑脚，所述加热块通过支撑脚与多层线路板的底部连接。作为上述方案的改进，所述步骤S4包括：通过测试装置对多层线路板上的LED芯片进行分区点亮；通过摄像头识别已点亮的区域内LED芯片的发光特性；根据发光特性对发光特性异常的LED芯片进行更换或修复。作为上述方案的改进，所述测试装置包括探针台、探针及控制芯片，所述探针及控制芯片固定于探针台上；所述通过测试装置对多层线路板上的LED芯片进行分区点亮的方法包括：将多层线路板置于探针台上；将探针测试触点与探针接触；通过控制芯片控制多层线路板上的LED芯片分区点亮。作为上述方案的改进，所述步骤S5包括：将修复后的多层线路板置于模具的下模具上；在多层线路板的表面电路上注入封装材料；将模具的上模具压合于封装材料的上方，通过上模具与下模具的合模运动使封装材料包覆LED芯片；对多层线路板进行脱模处理，形成COB显示模组。作为上述方案的改进，所述下模具的顶部设有与驱动控制器件相匹配的下腔体，将修复后的多层线路板置于模具的下模具上时，驱动控制器件嵌于下腔体内，所述驱动控制器件与下腔体一一对应。相应地，本专利技术还提供了一种COB封装器件，所述COB器件由上述的COB封装方法封装而成。相应地，本专利技术还提供了一种基于高密度显示的COB封装系统，包括：贴装设备，用于在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；固晶设备，用于将LED芯片固晶于经贴装设备处理后的多层线路板的表面电路上；焊线设备，用于对经固晶设备处理后的多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；测试设备，用于通过预留探针测试触点测试经焊线设备处理后的多层线路板上LED芯片的发光特性；封装设备，用于将修复后的多层线路板进行封装。作为上述方案的改进，所述焊线设备包括：加热基座，用于固定多层线路板，并将多层线路板加热至设定温度；设于表面电路的上方的红外加热器，用于通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热；焊线瓷嘴，用于焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极。作为上述方案的改进，所述红外加热器包括反射基板和设置于所述反射基板下方的红外线发热丝，所述反射基板设置有通孔；利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极时，所述焊线瓷嘴置于通孔内。作为上述方案的改进，所述加热基座包括用于固定多层线路板的轨道及用于支撑多层线路板的加热块，所述加热块上设有至少一个支撑脚，所述加热块通过支撑脚与多层线路板的底部连接。作为上述方案的改进，所述测试设备包括：测试装置，用于对多层线路板上的LED芯片进行分区点亮；摄像头，用于识别已点亮的区域内LED芯片的发光特性。作为上述方案的改进，所述测试装置包括：探针台，用于固定多层线路板；固定于探针台上的探针，用于与探针测试触点接触；固定于探针台上的控制芯片，用于控制多层线路板上的LED芯片分区点亮。作为上述方案的改进，所述封装设备包括：注塑装置，用于在多层线路板的表面电路上注入封装材料。模具，用于将封装材料压合于多层线路板的表面电路上。作为上述方案的改进，所述模具包括上模具及下模具；所述下模具的顶部设有与驱动控制器件相匹配的下腔体，将封装材料压合于多层线路板的表面电路上时，多层线路板置于模具的下模具上，驱动控制器件嵌于下腔体内，所述驱动控制器件与下腔体一一对应。实施本专利技术，具有如下有益效果：(1)本专利技术创造性地提出一种先贴驱动控制器件，后进行LED芯片封装的COB封装方法，使COB在进行LED芯片封胶前，可先进行LED芯片发光特性的测试，提前发现LED芯片的不良情况，进而修复；(2)本专利技术在焊线过程中，引入结构独特的红外加热器，在红外加热器的辅助下，红外加热器与加热基座共同对焊线区进行温度预热，避免了由于避让驱动控制原件而带来的多层线路板加热不充分的问题，进而避免出现焊线不良的情况；(3)本专利技术在测试过程中，对多层线路板上LED芯片进行分区点亮，并结合摄像头分区识别LED芯片的发光特性，大大提高了高密度显示测试的效率。附图说明图1是本专利技术基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于高密度显示的COB封装方法，其特征在于，包括：S1，在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；S2，将LED芯片固晶于多层线路板的表面电路上；S3，对多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；S4，通过预留探针测试触点测试多层线路板上LED芯片的发光特性，并对发光特性异常的LED芯片进行更换或修复；S5，将修复后的多层线路板进行封装。

【技术特征摘要】
1.一种基于高密度显示的COB封装方法，其特征在于，包括：S1，在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；S2，将LED芯片固晶于多层线路板的表面电路上；S3，对多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；S4，通过预留探针测试触点测试多层线路板上LED芯片的发光特性，并对发光特性异常的LED芯片进行更换或修复；S5，将修复后的多层线路板进行封装。2.如权利要求1所述的基于高密度显示的COB封装方法，其特征在于，所述步骤S3包括：将多层线路板固定于加热基座上，并通过加热基座将多层线路板加热至设定温度；将红外加热器设于表面电路的上方，并通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热；利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极。3.如权利要求2所述的基于高密度显示的COB封装方法，其特征在于，所述红外加热器包括反射基板和设置于所述反射基板下方的红外线发热丝，所述反射基板设置有通孔；利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极时，所述焊线瓷嘴置于通孔内。4.如权利要求2所述的基于高密度显示的COB封装方法，其特征在于，所述加热基座包括用于固定多层线路板的轨道及用于支撑多层线路板的加热块，所述加热块上设有至少一个支撑脚，所述加热块通过支撑脚与多层线路板的底部连接。5.如权利要求1所述的基于高密度显示的COB封装方法，其特征在于，所述步骤S4包括：通过测试装置对多层线路板上的LED芯片进行分区点亮；通过摄像头识别已点亮的区域内LED芯片的发光特性；根据发光特性对发光特性异常的LED芯片进行更换或修复。6.如权利要求5所述的基于高密度显示的COB封装方法，其特征在于，所述测试装置包括探针台、探针及控制芯片，所述探针及控制芯片固定于探针台上；所述通过测试装置对多层线路板上的LED芯片进行分区点亮的方法包括：将多层线路板置于探针台上；将探针测试触点与探针接触；通过控制芯片控制多层线路板上的LED芯片分区点亮。7.如权利要求1所述的基于高密度显示的COB封装方法，其特征在于，所述步骤S5包括：将修复后的多层线路板置于模具的下模具上；在多层线路板的表面电路上注入封装材料；将模具的上模具压合于封装材料的上方，通过上模具与下模具的合模运动使封装材料包覆LED芯片；对多层线路板进行脱模处理，形成COB显示模组。8.如权利要求7所述的基于高密度显示的COB封装方法，其特征在于，所述下模具的顶部设有与驱动控制器件相匹配的下腔体，将修复后的多层线路板置于模具的下模具上时，驱动控制器件嵌于下腔体内，所述驱动控制器件与下腔体一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗涛，梁观伟，黄依婷，袁毅凯，李宏浩，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44