【技术实现步骤摘要】
支架阵列、LED器件和LED器件的制造方法
本专利技术涉及LED器件封装和LED器件划片切割
,具体而言,涉及一种支架阵列、LED器件和LED器件的制造方法。
技术介绍
由于LED器件的尺寸较小,为了便于批量加工生产制造,通常需要将多个LED器件封装在一起,以形成一体化的LED器件阵列,之后对LED器件阵列进行划片切割,以得到一个个颗粒状的LED器件。同样受到LED器件的小尺寸的限制,LED器件阵列上相邻两个LED器件的芯片距离较近,在对现有的LED器件阵列进行划片切割作业中,存在切割精度差的问题,刀具很容易切割到芯片、与芯片连接的导线或导线的焊接点,造成LED器件不能正常点亮。此外,即便在上述的划片切割作业中,芯片或导线没有彻底损坏,在出厂前的测试阶段,LED器件仍然能够正常点亮,但是,此类的LED器件毕竟属于残次品,其使用寿命无法得到可靠保证,一旦流入市场,会严重影响到产品的信誉,而在对现有的LED器件阵列进行划片切割作业后得到的上述的残次品LED器件,没有简单高效的合格检测方式,操作人员只能通过人工仔细去观察芯片、导线或导线焊接点处是否存在切割痕迹的方式,来判断LED器件是否为合格品,费时费力。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种支架阵列、LED器件和LED器件的制造方法,以解决现有技术中的LED器件阵列划片切割作业的切割精度差,以及对切割LED器件阵列后形成的LED器件的合格检测方式费时费力的问题。为了实现上述目的,根据本专利技术的一个方面,提供了一种支架阵列,包括:基板;电极,电极为两个,两个电极分别设置在基板的宽度方向的两侧,并沿 ...
【技术保护点】
1.一种支架阵列,其特征在于,包括:基板(10);电极(20),所述电极(20)为两个,两个所述电极(20)分别设置在所述基板(10)的宽度方向的两侧,并沿所述基板(10)的长度方向延伸,两个所述电极(20)均具有多个一一对应且相向伸出的引脚结构(21),其中,两个相对应的所述引脚结构(21)形成一组导电单元;切割标靶(40),所述切割标靶(40)设置在所述基板(10)或所述电极(20)上;所述基板(10)具有允许切割区域(11),所述允许切割区域(11)为位于相邻两组所述导电单元之间的部分,所述允许切割区域(11)在所述基板(10)的长度方向上的宽度小于或等于相邻两组所述导电单元之间的最小距离,各所述允许切割区域(11)内设置有至少一个所述切割标靶(40),所述切割标靶(40)在所述基板(10)的长度方向上的长度小于或等于所述允许切割区域(11)在所述基板(10)的长度方向上的宽度。
【技术特征摘要】
1.一种支架阵列,其特征在于,包括:基板(10);电极(20),所述电极(20)为两个,两个所述电极(20)分别设置在所述基板(10)的宽度方向的两侧,并沿所述基板(10)的长度方向延伸,两个所述电极(20)均具有多个一一对应且相向伸出的引脚结构(21),其中,两个相对应的所述引脚结构(21)形成一组导电单元;切割标靶(40),所述切割标靶(40)设置在所述基板(10)或所述电极(20)上;所述基板(10)具有允许切割区域(11),所述允许切割区域(11)为位于相邻两组所述导电单元之间的部分,所述允许切割区域(11)在所述基板(10)的长度方向上的宽度小于或等于相邻两组所述导电单元之间的最小距离,各所述允许切割区域(11)内设置有至少一个所述切割标靶(40),所述切割标靶(40)在所述基板(10)的长度方向上的长度小于或等于所述允许切割区域(11)在所述基板(10)的长度方向上的宽度。2.根据权利要求1所述的支架阵列,其特征在于,所述切割标靶(40)位于所述电极(20)上,且所述切割标靶(40)具有二维图形结构(41)。3.根据权利要求2所述的支架阵列,其特征在于,所述切割标靶(40)为开设在所述电极(20)上的识别孔或识别缺口,所述识别孔或所述识别缺口形成所述二维图形结构(41)。4.根据权利要求2所述的支架阵列,其特征在于,所述切割标靶(40)贴设或印刷在所述电极(20)的表面。5.根据权利要求2所述的支架阵列,其特征在于,所述切割标靶(40)具有光学轮廓强化的特征,所述光学轮廓强化,对于入射光来说,是具有所述二维图形结构(41)的所述切割标靶(40)的表面上,通过雾化或咬花表面处理,产生高度光散射的作用;或所述光学轮廓强化,对于入射光来说,是具有所述二维图形结构(41)的所述切割标靶(40)的表面上,通过全反射表面处理,产生高度光反射的作用。6.根据权利要求2至5中任一项所述的支架阵列,其特征在于,所述二维图形结构(41)选自矩形结构、三角形结构、圆形结构、半圆形结构、扇形结构、椭圆形结构、环形结构或十字结构。7.一种LED器件,其特征在于,所述LED器件由权利要求1至6中任一项的安装有多个芯片单元(30)的所述的支架阵列(2)切割形成,其中,多个所述芯片单元(30)依次设置在所述支架阵列(2)的基板(10)上,并与所述支架阵列(2)的多组导电单元一一对应电连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:李友民,朱明军,李丹伟,李军政,刘慧娟,杨璐,
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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