一种LED支架和LED器件制造技术

技术编号:19780342 阅读:28 留言:0更新日期:2018-12-15 11:55
本实用新型专利技术提供了一种LED支架和LED器件,该LED支架包括PCB基板和设置在所述PCB基板上的两个相互电性绝缘的第一电极区和第二电极区,所述第一电极区的顶部电极区设有第一油墨层,所述第二电极区的顶部电极区设有第二油墨层,所述第一油墨层和所述第二油墨层颜色不同。实施本实用新型专利技术实施例,可以阻挡焊锡浸入到LED芯片内部,避免LED器件中的发光芯片受到焊锡的影响,提高LED器件产品稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架和LED器件
本技术涉及发光二极管
,具体涉及到一种LED支架和LED器件。
技术介绍
现有的LED器件主要包括LED支架、LED芯片和封装层,其中LED芯片固定在LED支架上,完成焊线后,通过注塑封装胶形成包覆LED芯片的封装层。CHIPLED器件作为传统片式结构,其LED支架包括PCB基板和导线支架,具体如图1中所示的LED器件,该LED器件包括LED支架、LED芯片和封装胶层10,所涉及的LED支架包括PCB基板11、以及设置在PCB基本上的两个相互电性绝缘的电极区即第一电极区12和第二电极区13,第一电极区12包括顶部电极区121、侧面电极区122和底部电极区123,侧面电极区122将顶部电极区121和底部电极区123连接成一体结构可实现电性连接,第二电极区13包括顶部电极区131、侧面电极区132和底部电极区133,侧面电极区132将顶部电极区131和底部电极区133连接成一体结构可实现电性连接。目前所涉及的LED器件在贴片进行回流焊阶段时,焊锡容易顺着电极区的顶部电极区(即顶部电极区和封装胶层间所存在的缝隙)浸入到LED芯片内部,导致LED器件的失效,而在贴片过程中由于每个电极区的极性不同,导致无法区别电极而适应性进行焊接。而在锡焊LED器件至应用端上时,应用端上的孔正好是对应CHIPLED器件上的焊盘即底部电极区,通过贴片机往上贴元器件再进行回流焊接过程中,若顶部电极区不存在阻锡作用时,整个焊锡料会在回流焊过程中往顶部电极区堆集,且需要消耗过多的焊锡才能将CHIPLED器件焊接在应用端上,导致焊锡用料过多,焊锡料也不容易在应用端上焊锡成结固定住CHIPLED器件,因此其整体对应用端设计提出了比较高的要求。
技术实现思路
为了克服现有的LED器件锡焊困难、电极识别困难等不足,本技术的目的在于提供一种LED支架和LED器件,基于该LED器件满足锡焊和电极识别等。本技术提供了一种LED支架,所述LED支架包括PCB基板和设置在所述PCB基板上的两个相互电性绝缘的第一电极区和第二电极区,第一电极区和第二电极区分别包括顶部电极区,在靠近所述PCB基板内部的所述第一电极区的顶部电极区一侧设有第一油墨层,在靠近所述PCB基板内部的所述第二电极区的顶部电极区一侧设有第二油墨层,所述第一油墨层和所述第二油墨层颜色不同。优选的,所述第一油墨层设置在第一电极区的顶部电极区表面上;或所述第一电极区的顶部电极区设置有第一凹槽,所述第一油墨层设置在位于所述第一凹槽上;所述第二油墨层设置在第二电极区的顶部电极区上;或所述第二电极区的顶部电极区设置第二凹槽,所述第二油墨层设置在位于所述第二凹槽上。优选的,所述第一电极区的顶部电极区在第一油墨层覆盖的两侧设置有金属层裸露区域;所述第二电极区的顶部电极区在第二油墨层覆盖的两侧设置有金属层裸露区域。优选的,所述第一油墨层设置在位于第一凹槽上后,所述第一油墨层的顶部与非第一凹槽处金属层顶部形成一个平面;所述第二油墨层设置在位于第二凹槽上后,所述第二油墨层的顶部与非第二凹槽处金属层顶部形成一个平面。优选的,所述第一电极区和第二电极区的顶部电极区上远离所述PCB基板内部的金属层裸露区域的宽度均在0.1mm至0.2mm之间。优选的,所述第一油墨层和第二油墨层的宽度均在0.1mm至0.3mm之间,所述第一油墨层和第二油墨层的厚度均在0.01mm至0.1mm之间。优选的,所述第一油墨层为白色,所述第二油墨层为绿色;或者所述第一油墨层为绿色,所述第二油墨层为黄色。优选的,所述PCB基板以BT层为承载基板,在BT层上依次设置铜层、镍层和金层,或依次设置铜层、镍层和银层,或者依次设置铜层、镍层、金层和锡层,或者依次设置铜层、镍层、银层和锡层,或者依次设置铜层、镍层、银层和金层,或者依次设置铜层、镍层、银层、金层和锡层。本技术还提供了一种LED器件,包括所述的LED支架、LED芯片、封装胶层,所述LED芯片设置于所述LED支架上,所述LED芯片分别与所述第一电极区的顶部电极区和第二电极区的顶部电极区进行电性连接,所述封装胶层包覆LED芯片。优选的,所述第一油墨层至少部分露于封装胶层之外;所述第二油墨层至少部分露于封装胶层之外。本技术所涉及的LED器件在原有的线路板所涉及的两个电极区增加油墨层,这种油墨层为非金属结构,在LED芯片进行回流焊过程中,可以阻挡焊锡浸入到LED芯片内部,避免LED器件中的发光芯片受到焊锡的影响,提高LED器件产品稳定性和可靠性。在两个电极区所涉及的油墨层设计成不同颜色,起到区别电极的作用,提高后续贴片使用的方便性。而这种油墨层设计在回流焊过程中阻止焊锡向LED芯片内部渗透,提高焊锡在应用端上的焊锡成结,可以减少焊锡用料,也对整个应用端设计要求比较低。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是现有技术中的LED器件结构示意图;图2是本技术实施例中的锣槽结构下的LED器件剖视图;图3是本技术实施例中的LED支架表面俯视图;图4是本技术实施例中的LED支架PCB基板上第二电极区区域的顶部电极区上设置有第二油墨层的结构示意图;图5是本技术实施例中的PCB基板结构示意图;图6是本技术实施例中的LED支架阵列结构示意图;图7是本技术实施例中的具有贯穿孔结构的LED支架顶部俯视图;图8是本技术实施例中的具有贯穿孔结构的LED支架底部俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。实施例1:锣槽结构的LED支架及其LED器件基于图1所示的LED器件,图2示出了本技术实施例中的LED器件剖视图,图3示出了本技术实施例中的LED支架表面俯视图,本技术实施例中所涉及的LED支架包括PCB基板21和设置在PCB基板21上的第一电极区22、第二电极区23,第一电极区22和第二电极区23分别包括顶部电极区、侧面电极区和底部电极区,该侧面电极区将顶部电极区和底部电极区连接成一体结构,在其他实施例中,第一电极区和第二电极区也可以分别包括顶部电极区和底部电极区,该顶部电极区和底部电极区实现电连接。这里的第一电极区22和第二电极区23相互电性绝缘,第一电极区22的顶部电极区221设置有第一油墨层224,第二电极区23的顶部电极区231上设置有第二油墨层234,这里的第一油墨层224和第二油墨层234采用不同的颜色进行区分,例如第一油墨层为白色,第二油墨层为绿色;或第一油墨层为绿色,第二油墨层为黄色等,整个LED器件在贴片至应用端上时,容易进行电极的识别,即不同的颜色对应不同的正负极,在两个电极区所设置的防焊油墨层可以阻止焊锡浸入到芯片本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种LED支架,其特征在于,所述LED支架包括PCB基板和设置在所述PCB基板上的两个相互电性绝缘的第一电极区和第二电极区,第一电极区和第二电极区分别包括顶部电极区,在靠近所述PCB基板内部的所述第一电极区的顶部电极区一侧设有第一油墨层,在靠近所述PCB基板内部的所述第二电极区的顶部电极区一侧设有第二油墨层,所述第一油墨层和所述第二油墨层颜色不同。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架,其特征在于,所述LED支架包括PCB基板和设置在所述PCB基板上的两个相互电性绝缘的第一电极区和第二电极区,第一电极区和第二电极区分别包括顶部电极区,在靠近所述PCB基板内部的所述第一电极区的顶部电极区一侧设有第一油墨层,在靠近所述PCB基板内部的所述第二电极区的顶部电极区一侧设有第二油墨层,所述第一油墨层和所述第二油墨层颜色不同。2.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述第一油墨层设置在第一电极区的顶部电极区表面上;或所述第一电极区的顶部电极区设置有第一凹槽,所述第一油墨层设置在位于所述第一凹槽上;所述第二油墨层设置在第二电极区的顶部电极区上;或所述第二电极区的顶部电极区设置第二凹槽,所述第二油墨层设置在位于所述第二凹槽上。3.如权利要求2所述的LED支架,其特征在于,所述第一电极区的顶部电极区在第一油墨层覆盖的两侧设置有金属层裸露区域;所述第二电极区的顶部电极区在第二油墨层覆盖的两侧设置有金属层裸露区域。4.如权利要求2所述的LED支架,其特征在于,所述第一油墨层设置在位于第一凹槽上后,所述第一油墨层的顶部与非第一凹槽处金属层顶部形成一个平面;所述第二油墨层设置在位于第二凹槽上后,所述第二油墨层的顶部与非第二凹槽处金属层顶部形成一个平面。5.如权利要求3所述的LED支架,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:张继奎李军政朱明军陆紫珊林宇珊杨璐
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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