一种LED封装器件及显示面板制造技术

技术编号:19780157 阅读:24 留言:0更新日期:2018-12-15 11:53
本实用新型专利技术公开了一种LED封装器件及显示面板,包括:基板、压合板、封装胶以及形成在基板正面上,由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列;每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片;压合板上对应像素单元设置贯穿压合板的出光通道,基板与压合板通过压合胶粘接,像素单元位于出光通道内,出光通道形成第一反射杯,第一反射杯的杯口高于LED发光芯片的上表面;封装胶填充于第一反射杯内,并覆盖LED发光芯片。本实用新型专利技术提供的LED封装器件,制造工艺简单,便于实现小尺寸的LED封装器件,进而缩小像素单元间的间距,提高显示面板的分辨率;同时提高器件的密封性能,进而提高了显示面板户外使用时的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件及显示面板
本技术实施例涉及LED显示技术,尤其涉及一种LED封装器件及显示面板。
技术介绍
LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势,被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。无论是户内还是户外,LED显示屏都朝着小间距、高分辨率和高可靠性发展。如今,户内小间距LED显示屏已迈入像素间距P1.0时代,而户外小间距LED显示屏才刚刚进入像素间距P3.0时代,导致户外LED显示屏的分辨率较低。现有技术中,户外LED封装器件大多采用分立式顶面发光PLCC(PlasticLeadedChipCarrier,带引线的塑料芯片载体)结构。图1是现有技术的分立式顶面发光PLCC结构的LED封装器件的正面布线图,图2是图1中LED封装器件的背面布线图,图3是图1中LED封装器件沿A-A’方向的剖面图,参考图1、图2和图3,该LED封装器件包括绝缘框架、金属支架和三个不同发光颜色的LED发光芯片。金属支架内嵌在绝缘框架中,绝缘框架包括基座部分11和形成反射杯的杯状部分12,基座部分11和杯状部分12为一体注塑成型。金属支架包括位于基座部分11正面的部分,该部分在反射杯底部露出的部分形成焊盘,位于绝缘框架10背面的引脚,位于绝缘框架10侧壁,用于连接焊盘与引脚的连接部分。如此,形成四个焊盘21、22、23和24和四个引脚25、26、27和28,三个LED芯片分别固定在第一固晶焊盘21、第二固晶焊盘22和第三固晶焊盘23上,三个LED芯片的阳极连接到共阳极焊盘24上,三个LED芯片的阴极分别连接至各自的阴极焊盘。封装胶30填充与反射杯内。以上可知,现有技术的分立式顶面发光PLCC结构的LED封装器件在在小尺寸制造时,一方面由于绝缘框架和金属支架的制备工艺难度高,另外一方面,分立式器件中封装胶体积小,导致封装胶与绝缘框架的结合力偏弱,密封性能不好,防水性能较弱,可靠性远达不到户外使用要求。因此户外小间距发展较为缓慢。
技术实现思路
本技术提供一种LED封装器件及显示面板,目的在于减小LED封装器件的尺寸,提高LED封装器件的密封性能,进而提高LED显示面板在户外使用时的分辨率和可靠性。第一方面,本技术实施例提供了一种LED封装器件,包括:基板,以及形成在基板正面上,由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片;压合板,压合板上对应像素单元设置贯穿压合板的出光通道,基板与压合板通过压合胶粘接,像素单元位于出光通道内,出光通道形成第一反射杯,第一反射杯的杯口高于LED发光芯片的上表面;封装胶,封装胶填充于第一反射杯内,并覆盖LED发光芯片。可选的,m=2,n=2。可选的,压合板包括形成在压合板边缘的突起部分,突起部分形成第二反射杯,第二反射杯的杯口高于第一反射杯的杯口;封装胶填充于第一反射杯和第二反射杯内,并覆盖LED发光芯片。可选的,基板的正面形成有若干焊盘和/或金属走线,基板的背面形成有若干引脚和/或金属走线,焊盘通过金属过孔与位于基板背面对应的引脚电连接,或通过金属过孔和位于基板正面和/或背面的金属走线与位于基板背面对应的引脚电连接。可选的,位于基板正面边缘的焊盘和/或金属走线不与压合板接触。可选的,出光通道的侧壁沿出光方向的剖面线为直线段或曲线段。可选的,出光通道的出光口为方形、圆形或椭圆形。可选的,出光通道靠近基板的一端设置向外凹陷的槽。可选的,压合板和/或基板设置为深色。可选的,相邻像素单元之间的间距小于或等于3.0mm。可选的,基板的厚度为0.2mm~2.0mm,第一反射杯的杯口到基板正面的高度为0.15mm~1.2mm。第二方面,本技术实施例还提供了一种LED显示面板,包括本技术第一方面任意所述的LED封装器件。本技术实施例提供的LED封装器件,基板和压合板可在制作的过程中分开加工,将压合板直接压合在基板正面,工艺简单,便于实现小尺寸的LED封装器件,进而缩小像素单元间的间距,提高显示面板的分辨率;同时,一个LED封装器件中,封装胶的体积增大,封装胶与基板结合更牢固,提高了密封性能,进而提高了显示面板户外使用时的可靠性。附图说明图1是现有技术的分立式顶面发光PLCC结构的LED封装器件的正面布线图;图2是图1中LED封装器件的背面布线图;图3是图1中LED封装器件沿A-A’方向的剖面图;图4是本技术实施例一提供的一种LED封装器件的正面布线图;图5是本技术实施例一提供一种的LED封装器件沿图1中B-B’方向的剖面图;图6是本技术实施例一提供的又一种的LED封装器件沿图4中B-B’方向的剖面图;图7是图4中LED封装器件的背面布线图;图8是本技术实施例一提供的一种LED封装器件的俯视图;图9是本技术实施例一提供的又一种LED封装器件的俯视图;图10是图7中LED封装器件沿C-C’方向的剖面图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。在本技术实施例中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。实施例一本技术实施例一提供一种LED封装器件,图4是本技术实施例一提供的一种LED封装器件的正面布线图,图5是本技术实施例一提供一种的LED封装器件沿图1中B-B’方向的剖面图,如图4和图5所示,该LED封装器件包括基板100、压合板200、封装胶300以及形成在基板100正面上,由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数。每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片,分别为第一LED发光芯片401、第二LED发光芯片402和第三LED发光芯片403。示例性的,在本实施例及后续的实施例中,以m和n均等于2,对本技术的方案进行说明,该LED封装器件包括四个阵列排布的像素单元,每个像素单元包括一个红色、一个绿色和一个蓝色LED发光芯片。压合板200上对应像素单元的位置设置贯穿压合板200的出光通道,基板100与压合板200通过压合胶粘接并压合,出光通道形成第一反射杯,像素单元位于出光通道形成的反射杯底部,第一反射杯的杯口高于LED发光芯片的上表面。如此,相邻的像素单元之间通过压合板隔离开来,避免相邻的像素单元之间发生串光现象。封装胶300填充于第一反射杯内,并覆盖LED发光芯片。可选的,封装胶300的上表面水平,且与压合板200的上表面齐平。本技术实施例提供的LED封装器件,基板和压合板可在制作的过程中分开加工,将压合板直接压合在基板正面,工艺简单,便于实现小尺寸的LED封装器件,进而缩小像素单元间的间距,提高显示面板的分辨率;此外,通过将n×m个像素单元一起封装,增大了单个封装器件的体积,在制造显示面板时,方便焊接操作;同时,一个LED封装器件中,封装胶的体积增大,封装胶与基板本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种LED封装器件,其特征在于,包括:基板,以及形成在所述基板正面上,由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;每个所述像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片;压合板,所述压合板上对应所述像素单元设置贯穿所述压合板的出光通道,所述基板与压合板通过压合胶粘接,所述像素单元位于所述出光通道内,所述出光通道形成第一反射杯,所述第一反射杯的杯口高于所述LED发光芯片的上表面;封装胶,所述封装胶填充于所述第一反射杯内,并覆盖所述LED发光芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件,其特征在于,包括:基板,以及形成在所述基板正面上,由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;每个所述像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片;压合板,所述压合板上对应所述像素单元设置贯穿所述压合板的出光通道,所述基板与压合板通过压合胶粘接,所述像素单元位于所述出光通道内,所述出光通道形成第一反射杯,所述第一反射杯的杯口高于所述LED发光芯片的上表面;封装胶,所述封装胶填充于所述第一反射杯内,并覆盖所述LED发光芯片。2.根据权利要求1所述的LED封装器件,其特征在于,所述m=2,n=2。3.根据权利要求1所述的LED封装器件,其特征在于,所述压合板包括形成在压合板边缘的突起部分,所述突起部分形成第二反射杯,所述第二反射杯的杯口高于所述第一反射杯的杯口;所述封装胶填充于所述第一反射杯和第二反射杯内,并覆盖所述LED发光芯片。4.根据权利要求1所述的LED封装器件,其特征在于,所述基板的正面形成有若干焊盘和/或金属走线,所述基板的背面形成有若干引脚和/或金属走线,所述焊盘通过金属过孔与位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵强谢宗贤王昌奇范凯亮林宇珊
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1