功率模块及空调器制造技术

本实用新型专利技术公开一种功率模块及空调器，该功率模块包括：安装基板及散热基板，安装基板和散热基板上设置有固定导电部；功率组件，功率组件夹设于安装基板和散热基板之间，功率组件通过导电部与安装基板和散热基板固定连接。本实用新型专利技术解决了功率模块采用金属绑线、塑封工艺，导致功率模块尺寸无法进一步减小，使得功率模块在实际应用的过程中，导致PCB板布局复杂，以及工艺步骤繁多且复杂，导致生产周期较长的问题。

【技术实现步骤摘要】
功率模块及空调器
本技术涉及电力电子
，特别涉及一种功率模块及空调器。
技术介绍
功率模块(IntelligentPowerModule)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，一般应用于驱动风机、压缩机等设备的电控板上。在制作功率模块的过程中，功率模块中的晶圆大多需要采用金属绑线实现电连接，这就需要绑线键合的工艺以及绑线机器来实现，金属绑线的材质比较软，无法实现重压，因此必须采用封装壳体进行封装，这就需要封装模具对功率模块进行封装成型，并且在封装成型的过程中需进行长时间的高温后固化，增加了设备投入与材料消耗；这种制作功率模块的工艺步骤繁多且复杂，导致生产周期较长。更重要的是，上述功率模块采用金属绑线、塑封工艺，导致功率模块尺寸无法进一步减小，使得功率模块在实际应用的过程中，导致PCB板布局复杂。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种功率模块及空调器，旨在解决功率模块采用金属绑线、塑封工艺，导致功率模块尺寸无法进一步减小，使得功率模块在实际应用的过程中，导致PCB板布局复杂，以及工艺步骤繁多且复杂，导致生产周期较长的问题。为实现上述目的，本技术提出一种功率模块，所述功率模块包括：安装基板及散热基板，所述安装基板和所述散热基板上设置有固定导电部30；功率组件，所述功率组件夹设于所述安装基板和所述散热基板之间，所述功率组件通过所述固定导电部分别与安装基板和所述散热基板固定连接。可选地，所述安装基板和所述散热基板之间还设置有密封胶，以将所述功率组件封装在所述安装基板和所述散热基板内。可选地，所述安装基板和所述散热基板上还设置有电路布线层，以供所述功率组件中各电子元件之间的电连接。可选地，所述功率模块还包括引脚，所述安装基板上还设置有通孔，所述引脚通过所述通孔及所述电路布线层与所述功率组件中各电子元件电连接。可选地，所述安装基板和所述散热基板上还夹设有锡球，以供所述安装基板上的电路布线层和所述散热基板上的电路布线层电连接。可选地，所述功率组件为IGBT和二极管，和/或，所述功率组件为MOS管。可选地，在所述功率组件为MOS管时，所述功率模块还包括驱动芯片，所述驱动芯片的数量和位置与所述MOS管对应设置。可选地，所述固定导电部的材质为导电胶或者锡膏。可选地，所述安装基板为金属基板或者陶瓷基板，和/或，所述散热基板为金属基板或者陶瓷基板。本技术还提出一种空调器，包括如上所述的功率模块；所述功率模块包括：安装基板及散热基板，所述安装基板和所述散热基板上设置有固定导电部；功率组件，所述功率组件夹设于所述安装基板和所述散热基板之间，所述功率组件通过所述固定导电部分别与安装基板和所述散热基板固定连接。本技术功率模块通过设置功率组件、散热基板和安装基板，并在散热基板和安装基板上设置导电连接部，以将功率组件夹设于所述安装基板和所述散热基板之间时，通过导电连接部实现功率组件与散热基板，以及功率组件和安装基板之间的电连接和物理连接固定，功率组件中集成的多个功率开关管通过散热基板和安装基板上的导电连接部，组成驱动逆变电路，并在接收到相应的控制信号时，输出驱动电源以驱动风机、压缩机等负载工作。本技术将功率组件夹设于所述安装基板和所述散热基板之间，并通过导电连接部实现电连接和物理连接固定。如此设置，使得功率模块无需采用金属绑线实现电连接，减少了在采用绑线键合的工艺以及绑线机器来实现电连接时，由于金属绑线的材质比较软，无法实现重压，因此必须采用封装壳体进行封装的工艺。并且在封装成型的过程中需进行长时间的高温后固化，增加了设备投入与材料消耗。本技术解决了功率模块采用金属绑线、塑封工艺，导致功率模块尺寸无法进一步减小，使得功率模块在实际应用的过程中，导致PCB板布局复杂，以及工艺步骤繁多且复杂，导致生产周期较长的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术功率模块一实施例的结构示意图；图2为本技术功率模块另一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10安装基板50密封胶20散热基板60电路布线层30固定导电部70引脚40功率组件80锡球本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种功率模块。该功率模块适用于驱动电机的变频器及各种逆变电源中，以实现变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动等功能。尤其适用于驱动空调、冰箱等压缩机的电机工作。参照图1及图2，在本技术一实施例中，该一种功率模块包括：安装基板10及散热基板20，所述安装基板10和所述散热基板20上设置有固定导电部30；功率组件40，所述功率组件40夹设于所述安装基板10和所述散热基板20之间，所述功率组件40通过所述固定导电部30分别与安装基板10和所述散热基板20固定连接。本实施例中，安装基板10和散热基板20可以采用PCB板、引线框架、纸板、半玻纤板、玻纤板等材料所制成的电路基板实现，还可以是铝及铝制合金，铜及铜制合金等金属基板，或者氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)等陶瓷基板，或者其他具有高导热散热性能的材料制得的基板来实现。具体实施例中，散热基板20与安装基板10可以两者均采用氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板，此外在兼顾散热性能与成本时，散热基板20可以采用氮化铝陶瓷基板，而安装基板10则可以采用氧化铝陶瓷基板。散热基板20和安装基板10均采用散热效果较好的基板来实现，使得功率模块中的功率组件40通过上下两个基板进行散热，可以提高功率模块的散热效率，有利于避免功率模块因温升过高而造成驱动失效的问题发生。安装基板10和散热基板20的形状可以根据高集成功率模块中集成于散热基板20的功率组件40的具体位置及大小确定，可以为方形，但不限于方形。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：安装基板及散热基板，所述安装基板和所述散热基板上设置有固定导电部；功率组件，所述功率组件夹设于所述安装基板和所述散热基板之间，所述功率组件通过所述固定导电部分别与安装基板和所述散热基板固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：安装基板及散热基板，所述安装基板和所述散热基板上设置有固定导电部；功率组件，所述功率组件夹设于所述安装基板和所述散热基板之间，所述功率组件通过所述固定导电部分别与安装基板和所述散热基板固定连接。2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述安装基板和所述散热基板之间还设置有密封胶，以将所述功率组件封装在所述安装基板和所述散热基板内。3.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述安装基板和所述散热基板上还设置有电路布线层，以供所述功率组件中各电子元件之间的电连接。4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括引脚，所述安装基板上还设置有通孔，所述引脚通过所述通孔及所述电路布线层与所述功率组件中各电子元件电连接。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕晓猛，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44