一种电润湿器件制造技术

技术编号:19778094 阅读:19 留言:0更新日期:2018-12-15 11:14
本实用新型专利技术公开了一种电润湿器件,该电润湿器件包括上基板、下基板和封装结构;其中,上基板和下基板相对设置,且通过封装结构密封闭合,形成密闭腔室;密闭腔室内填充有封装液体;封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶。通过以上方式,本实用新型专利技术电润湿器件的封装结构采用刚性封装支撑结构与封装胶结合的方式,可有效地减少封装胶的使用量,避免封装胶在压制过程中大量变形而显示区域造成污染,可更精准地控制封装结构的尺寸,大大提升器件的显示区域,以及提高产品器件的质量和可靠稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电润湿器件
本技术涉及电润湿领域,具体涉及一种电润湿器件。
技术介绍
电润湿是指通过改变液体与绝缘基板之间的电压,来改变液滴在基板上的润湿性(即改变接触角),使液滴发生形变和运动的现象。电润湿显示器件最早由飞利浦门下的专业显示器厂商Liquavista公司研制出来的,其研究成果发表在2003年《Nature》杂志上。电润湿显示器件通常由上下两个结构层组成,上结构层由上基板、导电层、支撑柱和密封胶框组成,下结构层由下基板、导电层、疏水绝缘层、弱亲水像素墙组成。像素墙的图案限定了显示器件的像素,像素墙之间的区域为显示区域,像素中填充有油墨和电解质溶液两种互不相溶的流体,通过施加电压来使两种流体的运动来产生显示效果。具体地,当没有施加电压的时候,油墨铺展在憎水层的表面,显示油墨的颜色;当施加电压时,油墨收缩,显示下基板的颜色。电润湿器件在结构上是由上下基板及密封胶框组合而成的密封腔体。电润湿显示器件的密封胶框通常采用PSA或环氧树脂PDMS胶等,通过丝网印刷或者点胶机来制备密封胶框。但是,现有的以上电润湿器件在丝网印刷制备过程中易出现拉丝现象,且PSA胶在厚度小于10um时(如拉丝区域)存在光阻距,无法对已制备的封装胶进行有效固化,在封装压制过程中,易导致对器件边缘像素格的污染,大大减少显示器件的可视区域,并使得在施加电压的过程中导致电场分布不均匀而造成器件不同区域开启阈值电压不一致而无法实现灰阶控制;同时造成封装胶的浪费。而当运用点胶机对器件进行点胶密封时,压敏胶变形性大且存在油胀性,减少了封装胶的有效粘性,并且密封胶性能复杂,很难实现精确控制,极大地影响显示器件性能。另外,由于封装胶的无定形性,在封装压制过程中,易对显示区域造成大量污染,这会大大减少显示器件的可视区域,同时造成封装胶的浪费。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提供一种电润湿器件,可解决现有电润湿器件采用封装胶框进行封装,难以实现精准控制,影响显示器件性能;封装胶用量大,造成浪费;且在压制过程中封装胶易产生变形而对显示区域造成污染,减小显示器件的可视区域等问题。本技术所采用的技术方案是:一种电润湿器件,包括上基板、下基板和封装结构;所述上基板和下基板通过所述封装结构密封闭合,形成密闭腔室;所述密闭腔室内填充有封装液体;所述封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶。根据本技术一具体实施例,所述上基板包括第一基板、第一电极,所述第一电极设于所述第一基板朝向所述下基板的一侧;所述下基板包括依次设置的第二基板、第二电极、疏水绝缘层和像素墙,所述第二电极设于所述第二基板朝向所述上基板的一侧,所述疏水绝缘层设于所述第二电极背离所述第二基板的一侧,所述像素墙设于所述疏水绝缘层上。根据本技术一具体实施例,所述刚性封装支撑结构与所述像素墙的材质相同。根据本技术一具体实施例,所述刚性封装支撑结构的一端密封连接所述下基板,另一端通过所述封装胶与所述上基板密封连接。根据本技术一具体实施例,所述刚性封装支撑结构包括与所述上基板密封连接的第一刚性封装支撑结构、与所述下基板密封连接的第二刚性封装支撑结构,所述第一刚性封装支撑结构与所述第二刚性封装支撑结构相对设置,且通过所述封装胶密封连接。根据本技术一具体实施例,所述刚性封装支撑结构的一端密封连接所述上基板,另一端通过所述封装胶与所述下基板密封连接。根据本技术一具体实施例,所述上基板还包括与所述像素墙相对设置的支撑结构。根据本技术一具体实施例,所述刚性封装支撑结构和所述支撑结构背离所述上基板的一端与所述下基板的距离相等。根据本技术一具体实施例,所述封装胶为压敏胶、热敏材料、光敏材料或微波聚合材料。本技术的有益技术效果是:本技术提供一种电润湿器件,该电润湿器件的封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶,通过刚性封装支撑结构和封装胶结合的方式,可以有效地减少封装胶的使用量,避免封装胶在压制过程中大量变形而对显示区域造成污染,可更精准地控制封装结构的尺寸,大大提升器件的显示区域,同时通过刚性封装支撑结构可提升器件的稳定性,提高产品质量和可靠性。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。图1是本技术电润湿器件一实施例的结构示意图;图2是图1所示电润湿器件的制造过程结构示意图。具体实施方式以下结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分理解本技术的目的、方案和效果。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本技术各组成部分相互位置关系来说的,而术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参阅图1,图1是本技术电润湿器件一实施例的结构示意图。如图1所示,本实施例电润湿器件包括上基板110、下基板120和封装结构130。其中,上基板110和下基板120通过封装结构130密封闭合,形成密闭腔室;密闭腔室内填充有封装液体140;封装结构130包括刚性封装支撑结构131和封装胶132。上基板110包括第一基板111和第一电极112,第一电极112设于第一基板111朝向下基板120的一侧;第一基板111可以为玻璃基板,也可为聚合物材料基板,如PET、PI等;可以是刚性基板,也可以是柔性基板。第一电极112可为金、银或者ITO(氧化铟锡)等导电层;优选地,导电层的厚度可控制在25~100nm之间。下基板120包括与上基板110相对设置的第二基板121,第二基板121也可以是刚性基板或柔性基板;第一基板111与第二基板121可以选用相同材质的基板,也可选用不同材质的基板。第二基板121朝向上基板110的一侧上设有第二电极122,第二电极122也可为金、银或者ITO等导电层,导电层的厚度可控制在25~100nm之间。第二电极122背离第二基板121的一侧设有疏水绝缘层123,疏水绝缘层123可以由杜邦公司提供的AF1600、AF1600X等非晶体含氟聚合物或其他低表面能聚合物形成。疏水绝缘层123上设置有像素墙124,像素墙124具有弱亲水性,具体可采用弱亲水性光刻胶(如SU-8等)通过狭缝涂布、旋涂等方法进行制备。当然,上基板110和下基板120不限于上述的结构设置,在其他实施例中还可采用其他形式的上、下基板结构。上基板110和下基板120通过封装结构130密封闭合,形成密封腔室,密封腔室内填充有封装液体140,该封装液体140为极性电解质溶液141和非极性溶液142,两种溶液互不相溶。封装结构130包括刚性封装支撑结本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电润湿器件,其特征在于,包括上基板、下基板和封装结构;所述上基板和下基板相对设置,且通过所述封装结构密封闭合,形成密闭腔室;所述密闭腔室内填充有封装液体;所述封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶。

【技术特征摘要】
1.一种电润湿器件,其特征在于,包括上基板、下基板和封装结构;所述上基板和下基板相对设置,且通过所述封装结构密封闭合,形成密闭腔室;所述密闭腔室内填充有封装液体;所述封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶。2.根据权利要求1所述的电润湿器件,其特征在于,所述上基板包括第一基板和第一电极,所述第一电极设于所述第一基板朝向所述下基板的一侧;所述下基板包括依次设置的第二基板、第二电极、疏水绝缘层和像素墙,所述第二电极设于所述第二基板朝向所述上基板的一侧,所述疏水绝缘层设于所述第二电极背离所述第二基板的一侧,所述像素墙设于所述疏水绝缘层上。3.根据权利要求2所述的电润湿器件,其特征在于,所述刚性封装支撑结构与所述像素墙的材质相同。4.根据权利要求2所述的电润湿器件,其特征在于,所述刚性封装支撑结构的一端密封连接所述下基板,另一端通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐彪董宝琴蒋洪伟艾利克斯·汉森·维克多周国富
申请(专利权)人:华南师范大学深圳市国华光电科技有限公司深圳市国华光电研究院
类型:新型
国别省市:广东,44

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