光学传输模块制造技术

本发明专利技术的光学传输模块包括：具有第一表面和第二表面的第一基板；设置在第一基板的第二表面上的驱动电路；设置在第一基板的第二表面上并与第一基板的第二表面接触的至少一条配线；设置在至少一条配线上的金属层；设置在金属层上的导热材料；具有第一表面和第二表面并包括发光元件和光电探测器的光学元件，光学元件的第一表面设置在导热材料上且光学元件经由至少一条配线电连接到驱动电路；具有第一表面和第二表面的第二基板；设置在第二基板的第一表面上的透镜；构造成接收光缆并将光缆光学耦合到第二基板的光学连接器；和将第二基板的第一表面和第一基板的第二表面连接在一起的连接部件，其中第二基板的第一表面与光学元件的第二表面分隔开预定距离。

【技术实现步骤摘要】
光学传输模块本申请是申请日为2014年9月10日、专利技术名称为“光学传输模块”的申请号为201410459044.0专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种用于传输光的光学传输模块。
技术介绍
具有可插拔的光学连接器的光学传输模块的典型构造如下：光学连接器布置在安装有光学元件和驱动电路的主基板上(见日本未审查专利申请公开第2007-249194号、2004-240220号以及2005-252041号)。然而，由于光学元件和驱动电路的温度变高，因此从它们放出的热量将使易损的光学连接器变形，从而可降低光学元件和光学连接器之间的光学耦合效率。在日本未审查专利申请公开第2007-249194号所描述的构造中，光学元件和驱动元件被柔性板包围以被包含在壳体中。在该构造中，由于光学连接器被直接固定至包含有热源的壳体，因此由热变形引起的光学耦合效率的降低的可能性很高。日本未审查专利申请公开第2004-240220号所描述的专利技术主要用于执行光学连接器的高精度定位，并且不考虑提高放热性能。因此，驱动元件的热量被直接传递至光学连接器，这可造成因热变形而引起的光学耦合效率的降低。在日本未审查专利申请公开第2005-252041号中，尽管针对放热进行了说明，但是对于放热性能还有改进的空间。特别地，以与本专利技术的意图相反的方式(错误地)描述了放热效果。例如，在日本未审查专利申请公开第2005-252041号的第[0030]段中，存在如下描述：使热源元件不与主基板接触，从而能够更有效地放出热量。然而，在热源元件不与主基板接触时，放热性能非常低。
技术实现思路
期望提供一种能够抑制因热量造成的变形以及光学耦合效率的降低的光学传输模块。根据本专利技术的实施例，提供了一种光学传输模块，其包括：主基板，其具有前表面和后表面；光学连接器，其具有连接器基板；第一透明基板，其布置在所述连接器基板和所述主基板之间；热源元件，其布置在所述连接器基板和所述主基板的所述后表面之间，并且与所述主基板电连接；至少一条配线，其将所述热源元件电连接到所述主基板，并且所述至少一条配线均被配置成将在所述热源元件和所述第一透明基板中产生的热量传递至所述主基板；第一特定区域，其设置在所述连接器基板和所述第一透明基板之间，以防止在所述热源元件和所述第一透明基板中产生的热量被传递至所述连接器基板；以及第二特定区域，其设置在所述热源元件和所述主基板的所述后表面之间，以提供用于传递在所述热源元件和所述第一透明基板中产生的热量的功能。在根据本专利技术的实施例的光学传输模块中，在形成在连接器基板和第一透明基板之间的第一特定区域中抑制了在热源元件和第一透明基板中产生的热量的传递。这样，能够提供在形成在热源元件和主基板的后表面之间的第二特定区域中传递由热源元件和第一透明基板产生的热量的功能。在根据本专利技术的实施例的光学传输模块中，设置有用于抑制热量传递的第一特定区域和用于提供热量传递功能的第二特定区域。因此，能够抑制因热量造成的变形以及连接器基板和第一透明基板之间的光学耦合效率的降低。注意，无需对这里所描述的效果进行限制，并且可获取本专利技术中所描述的任何效果。应当理解，前述简要说明和后面的详细描述均为示例性的，并且意图在于提供如所要求的技术的进一步解释。附图说明包含附图以提供对本专利技术的进一步理解，并且所述附图结合至并构成本说明书的一部分。附图与说明书一起示出了实施例并用来说明技术原理。图1是示出了根据本专利技术第一实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图2是示出了根据第一实施例的第一变形例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图3是示出了根据第一实施例的第二变形例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图4是示出了根据第一实施例的第三变形例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图5是示出了根据第二实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图6是示出了根据第三实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图7是示出了根据第四实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图8是示出了根据第五实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图9是示出了根据第六实施例的光学传输模块的第一构造示例的剖面图。图10是示出了根据第六实施例的光学传输模块的第二构造示例的剖面图。图11是示出了根据第六实施例的光学传输模块的第三构造示例的剖面图。图12是示出了根据第七实施例的光学传输模块的第一构造示例的剖面图。图13是示出了根据第七实施例的光学传输模块的第二构造示例的剖面图。图14是示出了根据第八实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图15是示出了根据第九实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图16是示出了根据第十实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图17是示出了根据第十一实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图18是示出了根据第十二实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图19是示出了根据第十三实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图20是示出了根据第十四实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图21是示出了根据第十五实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图22是示出了根据第十六实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图23是示出了根据第十七实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。图24是示出了根据第十八实施例的光学传输模块的构造示例的剖面图。具体实施方式在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的优选实施例。注意将以如下顺序进行描述。1.第一实施例1.1构造和功能1.2效果1.3第一实施例的变形例1.3.1第一变形例1.3.2第二变形例1.3.3第三变形例2.第二实施例3.第三实施例4.第四实施例5.第五实施例6.第六实施例6.1第一构造示例6.2第二构造示例6.3第三构造示例7.第七实施例7.1第一构造示例7.2第二构造示例8.第八实施例9.第九实施例10.第十实施例11.第十一实施例12.第十二实施例13.第十三实施例14.第十四实施例15.第十五实施例16.第十六实施例17.第十七实施例18.第十八实施例19.其他实施例1.第一实施例1.1构造和功能图1示出了根据本专利技术第一实施例的光学传输模块的构造示例。如图1所示，光学传输模块具有主基板1、透明基板(第一透明基板)2、光学元件3、驱动元件4以及光学连接器5。光学连接器5具有合成树脂基板(即，连接器基板，在下文中简称为树脂基板)50。在第一实施例中，布置在透明基板2的后表面侧上的光学元件3是热源元件的示例。顺便地，如同稍后描述的构造示例(图13至24)，在驱动元件4布置在透明基板2的后表面侧上时，驱动元件4可成为热源元件。主基板1具有前表面和后表面。主基板1的后表面侧可通过凸块80连接至母板10，其中凸块80位于主基板1的后表面侧和母板10之间。顺便地，主基板1本身可以是母板10。光缆51的端部通过固定件52固定至树脂基板50。树脂基板50具有透镜部54以及定位孔53A和53B。主基板1和光学连接器5的树脂基板相对地布置，并且通过定位销8A和8B以及定位孔53A和53B固定。透明基板2布置在树脂基板50和主基板1之间。透明基板2具有诸如透镜部21之类的形成为面对树脂基板50的光学功能部件。光学元件3布置在树脂基板50和主基板1的后表面之间，并且通过凸块81、配线22、凸块(连接部)82本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学传输模块，其包括：第一基板，其具有第一表面和第二表面；驱动电路，其设置在所述第一基板的所述第二表面上；至少一条配线，其设置在所述第一基板的所述第二表面上并与所述第一基板的所述第二表面接触；金属层，其设置在所述至少一条配线上；导热材料，其设置在所述金属层上；光学元件，其具有第一表面和第二表面并包括发光元件和光电探测器，所述光学元件的所述第一表面设置在所述导热材料上，并且所述光学元件经由所述至少一条配线电连接到所述驱动电路；第二基板，其具有第一表面和第二表面；透镜，其设置在所述第二基板的所述第一表面上；光学连接器，其构造成接收光缆并将所述光缆光学耦合到所述第二基板；和连接部件，其将所述第二基板的所述第一表面和所述第一基板的所述第二表面连接在一起，其中所述第二基板的所述第一表面与所述光学元件的所述第二表面分隔开预定距离。

【技术特征摘要】
2013.09.19 JP 2013-1940481.一种光学传输模块，其包括：第一基板，其具有第一表面和第二表面；驱动电路，其设置在所述第一基板的所述第二表面上；至少一条配线，其设置在所述第一基板的所述第二表面上并与所述第一基板的所述第二表面接触；金属层，其设置在所述至少一条配线上；导热材料，其设置在所述金属层上；光学元件，其具有第一表面和第二表面并包括发光元件和光电探测器，所述光学元件的所述第一表面设置在所述导热材料上，并且所述光学元件经由所述至少一条配线电连接到所述驱动电路；第二基板，其具有第一表面和第二表面；透镜，其设置在所述第二基板的所述第一表面上；光学连接器，其构造成接收光缆并将所述光缆光学耦合到所述第二基板；和连接部件，其将所述第二基板的所述第一表面和所述第一基板的所述第二表面连接在一起，其中所述第二基板的所述第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：大鸟居英，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP