导热结构与烘烤装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种导热结构与烘烤装置，导热结构包括导热本体与中间容纳区，导热本体围成中间容纳区，中间容纳区用于容纳玻璃基板，其中，中间容纳区的侧壁为导热本体的传热面，传热面用于对玻璃基板边缘进行传热。由此可知，在玻璃基板烘烤之前，将导热本体预先放置在热板上，预设时间后，将玻璃基板放入中间容纳区内，本中间容纳区的结构可为完全围合结构或者具有缺口的围合结构，当玻璃基板放置在中间容纳区后，玻璃基板的边缘除了受到热板传热外，还受到传热面通过加热周边的空气对玻璃基板的边缘的传热，如此，使得玻璃基板在烘烤过程中，减少玻璃基板中心与玻璃基板边缘之间的温度差，从而有效避免玻璃基板在烘烤过程中发生翘曲。

【技术实现步骤摘要】
导热结构与烘烤装置
本技术涉及OLED器件
，特别是涉及一种导热结构与烘烤装置。
技术介绍
在OLED喷墨打印流程中，玻璃基板经过清洗等前处理后，将功能层墨水打印在玻璃基板上，再经过减压干燥处理，接着进行烘烤工艺，而烘烤的目的是为了进行一步去除墨水中溶剂，对功能材料固态形貌进行修饰。在烘烤工艺中，一般是使用升降机构承接玻璃基板，将玻璃基板放置在热板上，使得热板对玻璃基板进行导热。然而，通常玻璃基板与热板接触时，由于玻璃基板中心与玻璃基板边缘之间存在温度差，导致玻璃基板边缘容易发生翘曲，从而导致墨水材料在玻璃基板内成膜不均匀，进而严重影响OLED器件使用性能。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种导热结构与烘烤装置，它能够有效避免玻璃基板在烘烤过程中发生翘曲。其技术方案如下：一种导热结构，包括导热本体与中间容纳区，所述导热本体用于放置在热板上；所述导热本体围成所述中间容纳区，所述中间容纳区用于容纳玻璃基板；其中，所述中间容纳区的侧壁为所述导热本体的传热面，所述传热面用于对所述玻璃基板边缘进行传热。上述的导热结构，包括导热本体与中间容纳区，导热本体围成中间容纳区，中间容纳区用于容纳玻璃基板，其中，中间容纳区的侧壁为导热本体的传热面，传热面用于对玻璃基板边缘进行传热。由此可知，在玻璃基板烘烤之前，将导热本体预先放置在热板上，预设时间后，将玻璃基板放入中间容纳区内，本技术的中间容纳区的结构可为完全围合结构或者具有缺口的围合结构，当玻璃基板放置在中间容纳区后，玻璃基板的边缘除了受到热板传热外，还受到传热面通过加热周边的空气对玻璃基板的边缘的传热，如此，使得玻璃基板在烘烤过程中，减少玻璃基板中心与玻璃基板边缘之间的温度差，从而有效避免玻璃基板在烘烤过程中发生翘曲。进一步地，所述中间容纳区的侧壁上开设有导热槽，所述中间容纳区的侧壁具有第一端与第二端，所述第一端用于靠近所述热板设置，所述第二端用于远离所述热板设置，所述导热槽包括朝向所述中间容纳区的导热槽的底壁，沿所述第一端至所述第二端方向，所述导热槽的底壁与所述中间容纳区的侧壁所在平面的距离呈减少趋势。进一步地，所述导热槽沿所述中间容纳区的侧壁周向延伸设置。进一步地，所述中间容纳区的侧壁上开设有三个所述导热槽，所述导热槽用于平行于所述热板设置。进一步地，所述导热槽的底壁开设有若干导热孔，所述导热孔的开口用于朝向所述玻璃基板边缘设置。进一步地，所述导热孔在所述导热槽的底壁上成行排列。进一步地，所述导热本体包括一个第一导热件和若干第二导热件，所述中间容纳区由所述第一导热件和所述第二导热件围合形成，所述第一导热件上开设有避让槽，所述避让槽用于通过机器人手臂。进一步地，所述导热本体包括所述第一导热件与三个所述第二导热件，所述导热本体为四边形方框结构，所述第一导热件与三个所述导热本体围合所述中间容纳区，所述中间容纳区的侧壁为所述第一导热件与三个所述第二导热件的传热面。一种烘烤装置，热板与采用以上任一项所述的导热结构，所述导热结构装设在所述热板上，其中，所述热板用于分别对所述导热本体与玻璃基板进行加热。上述的烘烤装置，包括导热结构与热板，导热结构装设在所述热板上。由此可知，当玻璃基板进行烘烤时，导热本体会对玻璃基板的边缘进行额外的传热，从而减少玻璃基板中心与玻璃基板边缘之间的温度差，进而有效避免玻璃基板在烘烤过程中发生翘曲。进一步地，烘烤装置还包括升降机构，所述升降机构用于将所述导热结构放置在所述热板或者脱离所述热板。附图说明图1为本技术实施例所述的导热结构示意图；图2为本技术实施例所述的导热结构剖视图；图3为图2中圈A部分结构示意图；图4为本技术实施例所述的第二导热件结构示意图；图5为本技术实施例所述的烘烤装置与玻璃基板的结构示意图；图6为本技术实施例所述的带有升降机构的烘烤装置结构示意图。附图标记说明：100、导热结构，110、导热本体，111、第一导热件，1111、避让槽，112、第二导热件，120、中间容纳区，121、中间容纳区的侧壁，122、第一端，123、第二端，130、导热槽，131、导热槽的底壁，140、导热孔，200、热板，210、避让孔，300、玻璃基板，400、升降机构。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。请参考图1与图5，在一个实施例中，一种导热结构100，包括导热本体110与中间容纳区120，导热本体110用于放置在热板200上；导热本体110围成中间容纳区120，中间容纳区120用于容纳玻璃基板300；其中，中间容纳区的侧壁121为导热本体110的传热面，传热面用于对玻璃基板300边缘进行传热。上述的导热结构100，包括导热本体110与中间容纳区120，导热本体110围成中间容纳区120，中间容纳区120用于容纳玻璃基板300，其中，中间容纳区的侧壁121为导热本体110的传热面，传热面用于对玻璃基板300边缘进行传热。由此可知，在玻璃基板300烘烤之前，将导热本体110预先放置在热板200上，预设时间后，将玻璃基板300放入中间容纳区120内，本实施例的中间容纳区120的结构可为完全围合结构或者具有缺口的围合结构，当玻璃基板300放置在中间容纳区120后，玻璃基板300的边缘除了受到热板200传热外，还受到传热面的传热，如此，使得玻璃基板300在烘烤过程中，减少玻璃基板300中心与玻璃基板300边缘之间的温度差，从而有效避免玻璃基板300在烘烤过程中发生翘曲。此外，由于导热本体110围成中间容纳区120，因此，当导热本体110放置在热板200上时，中间容纳区120则相当于一个封闭式的加热区，有利于将热量聚集，使得玻璃基板300在中间容纳区120内受热温度，从而有利于提高玻璃基板300的烘烤效率。其中，完全的围合结构为中间容纳区120的四周完全围合封闭的状态，而具有缺口的围合结构可理解为中间容纳区120的四周具有开口，并没有完全围合的状态。可选地，中间容纳区120可设计成完全的围合结构，也可以设计成具有缺口的围合结构。中间容纳区120的外形可根据玻璃基板300的形状而设计，比如，中间容纳区120的外形可设计成三角形、四边形、五边形、圆形或者其他形状。具体地，中间容纳区120为完全本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热结构，其特征在于，包括导热本体，所述导热本体用于放置在热板上；与中间容纳区，所述导热本体围成所述中间容纳区，所述中间容纳区用于容纳玻璃基板；其中，所述中间容纳区的侧壁为所述导热本体的传热面，所述传热面用于对所述玻璃基板边缘进行传热。

【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，包括导热本体，所述导热本体用于放置在热板上；与中间容纳区，所述导热本体围成所述中间容纳区，所述中间容纳区用于容纳玻璃基板；其中，所述中间容纳区的侧壁为所述导热本体的传热面，所述传热面用于对所述玻璃基板边缘进行传热。2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述中间容纳区的侧壁上开设有导热槽，所述中间容纳区的侧壁具有第一端与第二端，所述第一端用于靠近所述热板设置，所述第二端用于远离所述热板设置，所述导热槽包括朝向所述中间容纳区的导热槽的底壁，沿所述第一端至所述第二端方向，所述导热槽的底壁与所述中间容纳区的侧壁所在平面的距离呈减少趋势。3.根据权利要求2所述的导热结构，其特征在于，所述导热槽沿所述中间容纳区的侧壁周向延伸设置。4.根据权利要求2或3所述的导热结构，其特征在于，所述中间容纳区的侧壁上开设有三个所述导热槽，所述导热槽用于平行于所述热板设置。5.根据权利要求2所述的导热结构，其特征在于，所述导热槽的底壁开设有若干导热孔，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳开郎，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44