光源组件制造技术

技术编号:19773946 阅读:17 留言:0更新日期:2018-12-15 09:41
本发明专利技术提供一种光源组件,包括基板、LED封装体、光学外罩及至少一填隙层。LED封装体配置在基板上,LED封装体包含封装胶体。光学外罩配置在LED封装体上。填隙层填充于LED封装体与光学外罩之间。本发明专利技术具有高出光效率、防水的功效且在组装上相当简单。

【技术实现步骤摘要】
光源组件
本专利技术涉及一种光源组件,尤其涉及一种防水且高出光效率的光源组件。
技术介绍
现有LED(Light-EmittingDiode,发光二极管)光源组件大都在LED封装体外侧配置光学外罩,且LED封装体与光学外罩之间存在空气层,通过折射率差异与光学外罩的曲率来调整光型。此外,为了满足防水的需求,通常在基板与光学外罩之间额外配置一层防水硅胶层。然而,光学穿透率受限于材料本身穿透率及空气与材料之间介面所造成的菲涅尔损失(Fresnelloss),故出光效率会因此受限。此外,虽然额外配置防水硅胶层并通过螺丝组装可达到防水的效果,但这也增加了光源组件的组成构件,组装工序上较为复杂。
技术实现思路
本专利技术提供一种光源组件,其可提供高出光效率、防水的功效且在组装上相当简单。本专利技术的一种光源组件,包括基板、LED封装体、光学外罩及至少一填隙层。其中LED封装体包含封装胶体并配置在基板上。光学外罩配置在LED封装体上,而填隙层填充于LED封装体与光学外罩之间。在本专利技术的一实施例中,上述的封装胶体的折射率大于至少一填隙层的折射率,且至少一填隙层的折射率大于等于光学外罩的折射率。在本专利技术的一实施例中,上述的LED封装体与光学外罩之间不存有空气间隙(airgap)。在本专利技术的一实施例中,上述的至少一填隙层包括第一填隙层及第二填隙层。在本专利技术的一实施例中,上述的第一填隙层及第二填隙层的折射率差值介于0.05至0.5之间。在本专利技术的一实施例中,上述的第一填隙层的折射率大于第二填隙层的折射率。在本专利技术的一实施例中,上述的第一填隙层的折射率小于第二填隙层的折射率。在本专利技术的一实施例中,上述的第二填隙层包括扩散粒子。在本专利技术的一实施例中,在第二填隙层中,扩散粒子重量浓度百分比介于0.1%至20%之间。在本专利技术的一实施例中,上述的光源组件还包括滤光镀膜,位于光学外罩的内表面。在本专利技术的一实施例中,上述的滤光镀膜是过滤波长小于460纳米的光。在本专利技术的一实施例中,上述的光源组件还包括反射镀膜,位于至少一填隙层的内表面。在本专利技术的一实施例中,上述的反射镀膜是反射波长大于500纳米的光。在本专利技术的一实施例中,上述的光学外罩的内表面为非轴对称曲面或不规则曲面。在本专利技术的一实施例中,上述的光学外罩包括胶材注入孔。基于上述,本专利技术的光源组件通过将填隙层填充于LED封装体与光学外罩之间,通过封装胶体、填隙层与光学外罩来提供相近的折射率,以达成提升光学效率以及控制光型的效果。由于本专利技术的光源组件在LED封装体与光学外罩之间没有空气间隙,可避免如现有的光源组件中光穿过封装胶体与空气层之间的介面以及空气层与光学外罩之间的介面所造成的损失,而可提升出光效率与提升照明品质。另外,填隙层包覆LED封装体而可提供防水防尘的效果且不需额外使用螺丝固定,可节省组装工时与工序。此外,若在填隙层添加扩散粒子,能够将LED封装体所发出的光线均匀化,而提供使用者舒适的视觉效果且减少眩光。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的一种光源组件的示意图。图2是沿图1的A-A线段的剖面示意图。图3是沿图1的B-B线段的剖面示意图。图4至图8分别是依照本专利技术的其他实施例的多种光源组件的剖面示意图。图9是以图5与图6的光源组件为例的位置与辉度的关系图。图10至图13是依照本专利技术的一实施例的一种光源组件的制造方法的流程示意图。附图标记说明:L:轴10:模具12:第一部分14:第二部分15:固定件16:活动件17:凹腔18:剥离层20:胶材100、100a、100b、100c、100d、100e:光源组件110:基板120:LED封装体122:板体124:LED126:封装胶体130、130a、130b、130c:填隙层131:粒子132:第一填隙层134、134c:第二填隙层140:光学外罩142:内表面150:滤光镀膜160:反射镀膜具体实施方式图1是依照本专利技术的一实施例的一种光源组件的示意图。如图1所示,在图1中多个光源组件100以排列成阵列的形式为例,而能够发出阵列状的光线,当然,在其他实施例中,光源组件100也可有其他的排列形式,并不以此为限制。下面将会以图1中其中一个光源组件100为例,详细地说明此光源组件100的结构。图2是沿图1的A-A线段的剖面示意图。如图2所示,本实施例的光源组件100包括基板110、LED封装体120、光学外罩140及至少一填隙层130。在本实施例中,基板110可为任何合宜的电路板,例如是铝基电路板110,其上设有电路(未示出)及隔绝电路与基板的绝缘层(未示出)。LED封装体120配置在基板110上且电性连接于基板110上的电路。在本实施例中,LED封装体120包含具有导线的板体122、配置在板体122上且电性连接于板体122的LED124以及配置在板体122上且包封于LED124的封装胶体126。光学外罩140配置在LED封装体120上。在本实施例中,光学外罩140位于最外侧并完整包覆LED封装体120,而具有保护LED封装体120的效果。当然,在其他实施例中,光学外罩140也可以是部分包覆LED封装体120。图3是沿图1的B-B线段的剖面示意图。需说明的是,在图3中为了要表示出光学外罩140与LED封装体120的相对关系以及光学外罩140的内表面142的轮廓,而隐藏了基板110及填隙层130。如图3所示,若以LED封装体120的LED124的中心位置作为X-Y平面上的原点,而贯穿LED封装体120的LED124的轴L作为Z轴的旋转轴心为例,在本实施例中,光学外罩140的内表面142为非轴对称曲面。由图3可看到,光学外罩140的内表面142在轴L的左右两侧是不对称的,光学外罩140可通过此特定的曲率与形状而能够提供较佳的光学效果。要解释的是,相对于非轴对称曲面的是轴对称曲面,以轴对称曲面来说,其相对于轴的两侧的形状是对称的,例如是球面、抛物面、双曲面或椭圆面等。因此,在本实施例中所提到的非轴对称曲面可以说是非球面、非抛物面、非双曲面及非椭圆面。更明确地说,非轴对称曲面是指依循某个特定的数学方程式所构成的非轴对称的光学曲面。当然,在其他实施例中,光学外罩140的内表面142也可以是其他曲面,例如是依循某个特定的数学方程式所构成的不规则光学曲面。如后所述,光学外罩140可通过模塑工艺叠加形成。或者,为先形成的硬质层,在此情况下,光学外罩140是包括胶材注入孔(未示出),用于注入形成填隙层130的材料。如图2所述,在本实施例中,光源组件100包括一层填隙层130,填隙层130填充于LED封装体120与光学外罩140之间。由图2可清楚看到,LED封装体120与光学外罩140之间的间隙由填隙层130填满,因此,LED封装体120的封装胶体126与光学外罩140之间不存有空气间隙(airgap)。特定言之,在本实施例中,封装胶体126、填隙层130与光学外罩140的折射率可为渐变式变化,以达到好的穿透效率。举例而言,封装胶体126的折射率大于填隙层130的折射率,且填隙层130的折射率大于等于光学外罩140的折射率。在本实施例中,填隙层130的材料可以为胶材,例如是硅胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源组件,其特征在于,包括:基板;发光二极管LED封装体,配置在所述基板上,所述LED封装体包含封装胶体;光学外罩,配置在所述LED封装体上;以及至少一填隙层,填充于所述LED封装体与所述光学外罩之间。

【技术特征摘要】
1.一种光源组件,其特征在于,包括:基板;发光二极管LED封装体,配置在所述基板上,所述LED封装体包含封装胶体;光学外罩,配置在所述LED封装体上;以及至少一填隙层,填充于所述LED封装体与所述光学外罩之间。2.根据权利要求1所述的光源组件,其特征在于,所述封装胶体的折射率大于所述至少一填隙层的折射率,且所述至少一填隙层的折射率大于等于所述光学外罩的折射率。3.根据权利要求1所述的光源组件,其特征在于,所述LED封装体与所述光学外罩之间不存有空气间隙。4.根据权利要求1所述的光源组件,其特征在于,所述至少一填隙层包括第一填隙层及第二填隙层。5.根据权利要求4所述的光源组件,其特征在于,所述第一填隙层的折射率与所述第二填隙层的折射率差值介于0.05至0.5之间。6.根据权利要求4所述的光源组件,其特征在于,所述第一填隙层的折射率大于所述第二填隙层的折射率。7.根据权利要求4所述的光源组...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭耀祈邱赞立李柏苍简铭宏
申请(专利权)人:光宝科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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