物联网试验装置及系统制造方法及图纸

技术编号:19754137 阅读:22 留言:0更新日期:2018-12-12 07:01
本实用新型专利技术涉及一种物联网试验装置及系统,属于物联网测试技术领域,包括底板、固定在底板上的连接框以及设置连接框内的处理器板和物联网试验板,所述连接框包括第一框体和第二框体,所述第一框体和第二框体之间设置有与其它物联网试验装置电性连通的连接组件,且所述第二框体插入第一框体内能够对连接组件形成固定,所述连接组件直接与处理器板电性连通,所述处理器板与物联网试验板之间设置有快速连接结构。本实用新型专利技术通过对连接框结构的改进,使连接组件固定更牢固,保证了传输的可靠性;通过连接组件与处理器板直接连接,外形更美观、连接更可靠;通过快速连接结构可实现处理器板与物联网试验板之间快速高效连接,便于更高效率试验。

【技术实现步骤摘要】
物联网试验装置及系统
本技术涉及物联网测试
,具体涉及一种物联网试验装置及系统。
技术介绍
物联网是通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备,按约定的协议,把任何物品与互联网连接起来,进行信息交换和通讯,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。这种物物相连的网络,由时间、地点、人、物多维度构成,其数据量相对传统的网络要大得多,可靠性需要更高。为适应这种大数据传输需要进行模拟测试,现有技术提出大量的试验装置。但目前的试验装置存在功能模块单一,灵活性和可扩展性较差等问题。为解决这些问题本专利技术人提出了一种物联网试验装置及系统(申请号为2017217889036),该方案通过多个连接面的设计,可将多个物联网装置同时快速连接成一体,可实现多模块场景的同时应用,灵活性和可扩展性大大增强。但实际使用中,仍然存在问题,需要进一步改进和完善。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种物联网试验装置及系统。本技术的目的之一通过以下技术方案实现:物联网试验装置,包括底板、固定在底板上的连接框以及设置连接框内的处理器板和物联网试验板,所述连接框包括第一框体和第二框体,所述第一框体和第二框体之间设置有与其它物联网试验装置电性连通的连接组件,且所述第二框体插入第一框体内能够对连接组件形成固定,所述连接组件直接与处理器板电性连通,所述处理器板与物联网试验板之间设置有快速连接结构。进一步,所述第一框体和第二框体均为正多边形,其包括有多个框面,每个框面对应设置有所述的连接组件。进一步,第一框体的每个内部框面上设置有容置槽,所述连接组件包括连接件和设置在所述容置槽中的PCB板,所述PCB板通过所述连接件与其它物联网试验装置连接,所述PCB板上设置有连接端,所述处理器板上设置有能够与连接端电性连通的接收端。进一步,所述连接件包括多个弹簧式探针,所述第一框体上设置有探针过孔,弹簧式探针穿过探针过孔一端与PCB板电连接,一端与其它物联网试验装置电连接。进一步,所述弹簧式探针的尾部设置有其直径大于探针本体和探针过孔的凸缘,多个所述弹簧式探针在框面上呈直线等距排列,且按凸缘朝外、凸缘朝内的次序循环排列。进一步,还包括用于与其它物联网试验装置连接固定的磁吸结构,所述磁吸结构包括设置在第一框体和第二框体之间且位于连接组件两侧的第一永磁体。进一步,所述第一永磁体设置有凸部,第一框体上设置有能够让凸部裸露的开孔,第二框体上设置有能够对第一永磁体进行限位固定的限位结构。进一步,还包括透明隔离板和多个LED灯,所述透明隔离板设置在所述底板和所述处理器板之间,所述LED灯与所述透明隔离板接触。进一步,所述快速连接结构包括磁吸块和第二永磁体,所述磁吸块固定在处理器板上,第二永磁体可拆卸固定在物联网试验板上。本技术的目的之二通过以下技术方案实现:物联网试验系统,包括上述多个物联网试验装置,多个物联网试验装置之间重叠或者平行连接。本技术的有益效果在于:本技术通过对连接框结构的改进,使连接组件固定更牢固,保证了传输的可靠性;通过连接组件与处理器板直接连接,外形更美观、连接更可靠;通过快速连接结构可实现处理器板与物联网试验板之间快速高效连接,便于更高效率的试验。总之,通过本技术的改进,物联网试验装置更加稳定和可靠,为商业化实施提供帮助。附图说明图1为本技术物联网试验装置的结构示意图;图2为本技术去除物联网试验板后的结构示意图;图3为连接组件的结构示意图;图4为第一框体的结构示意图;图5为第二框体的结构示意图;图6为本技术物联网试验系统的一种结构示意图;图7为本技术物联网试验系统的另一种结构示意图。附图标记说明:1-底板;2-连接框;21-第一框体;22-第二框体;3-处理器板;4-物联网试验板;5-容置槽;6-PCB板;7-弹簧式探针;8-探针过孔;9-凸缘;10-散热槽;11-第一永磁体;12-凸部;13-挡片;14-开孔;15-连接端;16-接收端;17-磁吸块;18-第二永磁体;19-透明隔离板;20-物联网试验装置。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的上述描述中,需要说明的是,术语“一侧”、“另一侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,术语“相同”等术语并不表示要求部件绝对相同,而是可以存在微小的差异。术语“垂直”仅仅是指部件之间的位置关系相对“平行”而言更加垂直,并不是表示该结构一定要完全垂直,而是可以稍微倾斜。如图1至图5所示,本实施例的物联网试验装置20,包括底板1、连接框2、处理器板3和物联网试验板4,连接框通过螺栓或螺钉固定在底板上,处理器板3和物联网试验板4设置在连接框内,且处理器板位于下部、物联网试验板位于上部的层叠在底板上,具体的,连接框包括第一框体21和第二框体22,在第一框体和第二框体之间设置连接组件,且第二框体插入第一框体内时,通过卡接件能够对连接组件形成固定。由于没有往外的空间和自由度,松动和脱离的可能性大幅降低,使固定更可靠,稳定性增强。连接组件直接与处理器板电性连通,不需要导线,可靠性更高,没有粘胶,外形更美观。处理器板与物联网试验板之间设置有快速连接结构。通过快速连接结构可使处理器板与物联网试验板之间的连接更快速高效,便于短时间内进行更多试验。作为本实施例的改进,第一框体为正多边形,其包括有多个框面,每个框面上设置有连接组件。框体多边形的边数决定了可连接的物联网试验装置的数量。实际使用中,根据需要设置正多边形的边数。但受连接组件所占空间的制约,也不能为无限多个。综合考虑,本实施例优选为正六边形。同时,本实施例将第二框体也设为正六边形,使第一框体和第二框体之间可形成大小一致的间隔空间,利于形成统一的固定效果。作为本实施例的改进,第一框体的每个内部框面上设置有容置槽5,连接组件包括连接件和PCB板6,PCB板设置在容置槽内,通过连接件与其它物联网试验装置连接,PCB板上设置有连接端15,处理器板上设置有接收端16,通过连接端与接收端的接触,能够实现两者的电性连通。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.物联网试验装置,包括底板、固定在底板上的连接框以及设置连接框内的处理器板和物联网试验板,其特征在于:所述连接框包括第一框体和第二框体,所述第一框体和第二框体之间设置有用于与其它物联网试验装置电性连通的连接组件,且所述第二框体插入第一框体内能够对连接组件形成固定,所述连接组件直接与处理器板电性连通,所述处理器板与物联网试验板之间设置有快速连接结构。

【技术特征摘要】
1.物联网试验装置,包括底板、固定在底板上的连接框以及设置连接框内的处理器板和物联网试验板,其特征在于:所述连接框包括第一框体和第二框体,所述第一框体和第二框体之间设置有用于与其它物联网试验装置电性连通的连接组件,且所述第二框体插入第一框体内能够对连接组件形成固定,所述连接组件直接与处理器板电性连通,所述处理器板与物联网试验板之间设置有快速连接结构。2.根据权利要求1所述的物联网试验装置,其特征在于:所述第一框体和第二框体均为正多边形,其包括有多个框面,每个框面对应设置有所述的连接组件。3.根据权利要求2所述的物联网试验装置,其特征在于:第一框体的每个内部框面上设置有容置槽,所述连接组件包括连接件和设置在所述容置槽中的PCB板,所述PCB板通过所述连接件与其它物联网试验装置连接,所述PCB板上设置有连接端,所述处理器板上设置有能够与连接端电性连通的接收端。4.根据权利要求3所述的物联网试验装置,其特征在于:所述连接件包括多个弹簧式探针,所述第一框体上设置有探针过孔,弹簧式探针穿过探针过孔一端与PCB板电连接,一端与其它物联网试验装置电连接。5.根据权利要求4所述的物联网试验...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘祥桦王云将胡天宇余小卿王伟罗予希
申请(专利权)人:重庆八城科技有限公司
类型:新型
国别省市:重庆,50

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