一种新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线制造技术

技术编号:19753257 阅读:38 留言:0更新日期:2018-12-12 06:23
本实用新型专利技术涉及天线技术领域,尤其涉及一种新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线,包括第一金属片、第二金属片、槽孔、第一L形金属片、第二L形金属片、馈电单元和平衡馈电结构,第一金属片、第二金属片、槽孔、第一L形金属片、第二L形金属片均位于介质基板的上表面,平衡馈电结构位于介质基板的下表面,第二金属片电连接在第一金属片上边沿的中间位置,槽孔位于第二金属片的中间位置,槽孔远离第一金属片的一端为开口结构,第一金属片通过馈电单元向平衡馈电结构馈电。本实用新型专利技术的天线适用于小型遥控设备的小型化终端,可以工作在1.74‑1.89GHz,2.4‑2.844GHz两个工作频段、能够满足宽带要求并获得稳定的增益。

【技术实现步骤摘要】
一种新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线
本技术涉及天线
,尤其涉及一种新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线。
技术介绍
随着通信技术的不断发展,小型化的趋势势不可挡,但与此同时,为通信天线留下的设计空间也越来越小,高度集成的设备又使得天线与其它器件的耦合和干扰变得日益严重,如何在有限的空间内保证天线性能已成为研究热点。传统倒F天线大量应用于各种终端通信设备中,为了使天线工作在特定的频段,实现阻抗匹配,需要有一定的净空高度,而小型化的趋势导致了倒F天线越来越不适合在终端设备里使用。平面倒F天线能够解决净空高度的问题,但为了实现小型化,就需要对天线振子进行弯折,过多的弯折导致天线振子上大部分的电流都是相反的,远场辐射相抵消,不论是带宽还是增益都会大幅度下降。终端通信设备的小型化已成为定局,在有限的空间内完成天线的布局,并且天线要能够与有源器件,微波电路成为统一组件,适合大规模制造,并能够在狭小的空间与复杂的周围环境下保持自身性能越来越困难。
技术实现思路
本技术提供了一种新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线,适用于小型遥控设备的小型化终端,可以工作在1.74-1.89GHz,2.4-2.844GHz两个工作频段、能够满足宽带要求并获得稳定的增益。为了实现本技术的目的,所采用的技术方案是:一种新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线,包括第一金属片、第二金属片、槽孔、第一L形金属片、第二L形金属片、馈电单元和平衡馈电结构,第一金属片、第二金属片、槽孔、第一L形金属片、第二L形金属片均位于介质基板的上表面,平衡馈电结构位于介质基板的下表面,第二金属片电连接在第一金属片上边沿的中间位置,槽孔位于第二金属片的中间位置,槽孔远离第一金属片的一端为开口结构,第一L形金属片和第二L形金属片对称的电连接在第二金属片的两侧,第一金属片通过馈电单元向平衡馈电结构馈电。作为本技术的优化方案,新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线还包括第三金属片和第四金属片,第三金属片和第四金属片均位于介质基板的下表面,第一L形金属片上设置有第一金属化过孔,第一L形金属片通过第一金属化过孔与第三金属片电连接,第二L形金属片上设置有第二金属化过孔,第二L形金属片通过第二金属化过孔与第四金属片电连接。作为本技术的优化方案,第一金属片、第二金属片、第三金属片和第四金属片的形状均为矩形。作为本技术的优化方案,平衡馈电结构包括第一竖直结构、第一水平结构、第二竖直结构、第二水平结构和第三竖直结构,第一水平结构与第一竖直结构相连接,第二竖直结构与第一水平结构相连接,第二水平结构与第二竖直结构相连接,第三竖直结构与第二水平结构相连接,第二水平结构的长度大于第一水平结构的长度,第三竖直结构的长度大于第二竖直结构的长度。作为本技术的优化方案,馈电单元为50欧姆同轴馈电线。本技术具有积极的效果:1)本技术的天线适用于小型遥控设备的小型化终端,可以工作在1.74-1.89GHz,2.4-2.844GHz两个工作频段、能够满足宽带要求并获得稳定的增益;2)本技术巧妙的利用了L型金属片与金属化过孔来减小天线的尺寸;3)本技术巧妙的利用了4个不同的枝节来控制天线的工作频段,简单易行;4)本技术槽孔的存在来降低天线Q值,调节天线的输入阻抗,实现阻抗匹配,使天线的性能达到最佳状态;5)本技术巧妙的利用平衡馈电结构来耦合馈电,避免了由于振子贴片折叠而影响天线工作状态的稳定性问题;6)本技术结构简单、易于加工,其小型化使得其能够胜任于小型终端设备的信号传输工作。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术的正视图;图2是本技术的俯视图;图3是本技术的爆炸图;图4是本技术的整体结构图;图5是本技术天线的回波损耗图;图6是本技术天线工作在1.85GHz时的辐射方向图;图7是本技术天线工作在2.44GHz时的辐射方向图。其中:1、第一金属片,2、第二金属片,3、槽孔,4、第一L形金属片,5、第二L形金属片,6、馈电单元,7、平衡馈电结构,8、介质基板,9、第三金属片,10、第四金属片,11、第一金属化过孔,12、第二金属化过孔,71、第一竖直结构,72、第一水平结构,73、第二竖直结构,74、第二水平结构,75、第三竖直结构。具体实施方式如图1-7所示,本技术公开了本技术提供了一种新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线,包括第一金属片1、第二金属片2、槽孔3、第一L形金属片4、第二L形金属片5、馈电单元6、和平衡馈电结构7,第一金属片1、第二金属片2、槽孔3、第一L形金属片4、第二L形金属片5均位于介质基板8的上表面,平衡馈电结构7位于介质基板8的下表面,第二金属片2电连接在第一金属片1上边沿的中间位置,槽孔3位于第二金属片2的中间位置,槽孔3远离第一金属片1的一端为开口结构,第一L形金属片4和第二L形金属片5对称的电连接在第二金属片2的两侧,第一金属片1通过馈电单元6向平衡馈电结构7馈电。新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线还包括第三金属片9和第四金属片10,第三金属片9和第四金属片10均位于介质基板8的下表面,第一L形金属片4上设置有第一金属化过孔11,第一L形金属片4通过第一金属化过孔11与第三金属片9电连接,第二L形金属片5上设置有第二金属化过孔12,第二L形金属片5通过第二金属化过孔12与第四金属片10电连接。第一金属片1、第二金属片2、第三金属片9和第四金属片10的形状均为矩形。第一金属片1,第二金属片2,槽孔3,第一L形金属片4、第二L形金属片5,第三金属片9和第四金属片10组成振子贴片。第一金属片1,第二金属片2,槽孔3,第一L形金属片4、第二L形金属片5在物理上电连接。馈电单元6为50欧姆同轴馈电线。电磁信号通过平衡馈电结构7耦合到振子贴片上。改变介质基板的厚度可以实现特定的频比,而振子贴片的电长度基本决定了天线的工作频段,调整第一L形金属片4、第二L形金属片5,第三金属片9和第四金属片10的长度即可改变天线的工作频段。通过调整介质基板8的厚度与振子贴片的电长度能够高效快捷的使天线工作于特定的频段。槽孔3的深度能够降低天线的Q值,使得天线的尺寸进一步缩小。同时改变槽孔3的深度能够调节天线的阻抗匹配程度,使天线达到最佳工作性能。第一L形金属片4和第二L形金属片5的折叠状态缩小了天线的整体尺寸,使天线的小型化得以实现,同时不改变振子贴片的有效电长度。第一金属化过孔11、第二金属化过孔12、第三金属片9和第四金属片10的设计同样是为了最大化的利用介质基板8的空余位置,减小了天线的尺寸。平衡馈电结构7包括第一竖直结构71、第一水平结构72、第二竖直结构73、第二水平结构74和第三竖直结构75,第一水平结构72与第一竖直结构71相连接,第二竖直结构73与第一水平结构72相连接,第二水平结构74与第二竖直结构73相连接,第三竖直结构75与第二水平结构74相连接,第二水平结构74的长度大于第一水平结构72的长度,第三竖直结构75的长度大于第二竖直结构73的长度。图5是本技术天线的回波损耗图,从图中可以看出,在1.74-1.89GHz,2.4-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线,其特征在于:包括第一金属片(1)、第二金属片(2)、槽孔(3)、第一L形金属片(4)、第二L形金属片(5)、馈电单元(6)和平衡馈电结构(7),所述的第一金属片(1)、第二金属片(2)、槽孔(3)、第一L形金属片(4)、第二L形金属片(5)均位于介质基板(8)的上表面,平衡馈电结构(7)位于介质基板(8)的下表面,第二金属片(2)电连接在第一金属片(1)上边沿的中间位置,槽孔(3)位于第二金属片(2)的中间位置,槽孔(3)远离第一金属片(1)的一端为开口结构,所述的第一L形金属片(4)和第二L形金属片(5)对称的电连接在第二金属片(2)的两侧,第一金属片(1)通过馈电单元(6)向平衡馈电结构(7)馈电。

【技术特征摘要】
1.一种新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线,其特征在于:包括第一金属片(1)、第二金属片(2)、槽孔(3)、第一L形金属片(4)、第二L形金属片(5)、馈电单元(6)和平衡馈电结构(7),所述的第一金属片(1)、第二金属片(2)、槽孔(3)、第一L形金属片(4)、第二L形金属片(5)均位于介质基板(8)的上表面,平衡馈电结构(7)位于介质基板(8)的下表面,第二金属片(2)电连接在第一金属片(1)上边沿的中间位置,槽孔(3)位于第二金属片(2)的中间位置,槽孔(3)远离第一金属片(1)的一端为开口结构,所述的第一L形金属片(4)和第二L形金属片(5)对称的电连接在第二金属片(2)的两侧,第一金属片(1)通过馈电单元(6)向平衡馈电结构(7)馈电。2.根据权利要求1所述的一种新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线,其特征在于:所述的新型小型化双面印刷双频段宽带终端天线还包括第三金属片(9)和第四金属片(10),所述的第三金属片(9)和第四金属片(10)均位于介质基板(8)的下表面,所述的第一L形金属片(4)上设置有第一金属化过孔(11),所述的第一L形金属片(4)通过第一金属化过孔(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈平童好娉朱晓维蒯振起
申请(专利权)人:南京濠暻通讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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