电子设备和散热片制造技术

本公开是关于一种电子设备和散热片，该电子设备包括：散热片，包括排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构，所述散热片在所处平面内的第一端靠近于所述电子设备内的热源设置；控制芯片和电池，所述电池可在所述控制芯片的控制下为所述散热片供电，令所述半导体传热结构内的载流子沿所述平面运动，所述载流子的运动始于所述第一端、止于所述平面内与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，且所述热量由所述半导体传热结构传导至所述第二端进行散热；本公开的技术方案中的散热片可以实现热量在散热片所处平面上的传导，有利于增加传热面积，提高电子设备的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备和散热片
本公开涉及终端
，尤其涉及一种电子设备和散热片。
技术介绍
目前，电子设备内的正常运行会使得内部的电子元件产生的热量，这些热量大部分是通过石墨片或者其他导热材料进行传导，这些导热材料结构单一，只能被动地将热量传导到电子设备的壳体上，以通过壳体将热量传导至电子设备外部，这如此可能造成热量分散不及时，使得电子设备内局部高温，不利于提高电子设备的散热效率，并且会降低电子设备的工作性能。
技术实现思路
本公开提供一种电子设备和散热片，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：散热片，包括排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构，所述散热片在所处平面内的第一端靠近于所述电子设备内的热源设置；控制芯片和电池，所述电池可在所述控制芯片的控制下为所述散热片供电，令所述半导体传热结构内的载流子沿所述平面运动，所述载流子的运动始于所述第一端、止于所述平面内与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，且所述热量由所述半导体传热结构传导至所述第二端进行散热。可选的，所述散热片包括一个或者多个所述半导体传热结构，每一半导体传热结构包括电流输入端、电流输出端、以及串联于所述电流输入端与所述电流输出端之间的N型电偶臂和P型电偶臂。可选的，当存在多个半导体传热结构时，所述多个半导体传热结构串联连接或者并联连接或者部分串联连接部分并联连接。可选的，所述散热片还包括吸热结构，所述吸热结构设置于所述第一端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。可选的，所述吸热结构采用非绝缘材料制成，所述散热片还包括绝缘结构，所述绝缘结构设置于所述吸热结构和所述半导体传热结构之间。可选的，所述吸热结构采用绝缘材料制成。可选的，所述散热片还包括导热结构，所述导热结构设置于所述第二端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。可选的，所述导热结构采用非绝缘材料制成，所述散热片还包括绝缘结构，所述绝缘结构设置于所述导热结构和所述半导体传热结构之间。可选的，所述导热结构采用绝缘材料制成。可选的，还包括温度感应元件，所述控制芯片可在所述温度感应元件感应到所述热源的温度高于预设阈值时，控制所述电池为所述散热片供电，以使得所述散热片为所述热源进行散热。可选的，所述热源包括设置于电子设备内主板上的电子元件。根据本公开实施例的第二方面，提供一种散热片，包括：排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构；所述散热片可由外部电源进行供电，令所述半导体传热结构内的载流子产生运动，所述载流子的运动始于所述散热片在所处平面内的第一端、止于与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，所述热量由所述若干半导体传热结构传导至所述第二端进行散热。可选的，所述散热片包括一个或者多个所述半导体传热结构，每一半导体传热结构包括电流输入端、电流输出端、以及串联于所述电流输入端与所述电流输出端之间的N型电偶臂和P型电偶臂。可选的，当存在多个半导体传热结构时，所述多个半导体传热结构串联连接或者并联连接或者部分串联连接部分并联连接。可选的，所述散热片还包括吸热结构，所述吸热结构设置于所述第一端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。可选的，所述散热片还包括导热结构，所述导热结构设置于所述第二端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。由上述实施例可知，本公开的技术方案中的散热片包括排布于该散热片所述平面内的半导体传热结构，以在外部电源供电后通过半导体传热结构内的载流子运动，实现热量在散热片所处平面上的传导，相比于半导体传热结构垂直于散热片所处平面的排布方式，有利于增加传热面积，提高电子设备的散热效率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种散热片的结构示意图。图3是根据一示例性实施例示出的另一种散热片的结构示意图。图4是根据一示例性实施例示出的另一种散热片的结构示意图。图5是根据一示例性实施例示出的另一种散热片的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面示意图。如图1所示，该电子设备包括热源1、散热片2、控制芯片3以及电池4，其中，散热片2在其所处平面内的第一端A可以靠近于热源1设置，与第一端A位置相对的第二端B则可以远离于热源1。该散热片2可以包括一个或者多个半导体传热结构，例如，如图2所示实施例示出的包括散热片2单个半导体传热结构21，从而简化散热片2的内部结构；或者如图3所示实施例示出散热片2包括半导体传热结构21、22、23等，可以增加散热片2的吸热面积以及散热面积，本公开并不对此进行限制。当电池4在控制芯片3的控制下为散热片2供电后，半导体传热结构21、22、23内的载流子可以产生运动，并且该载流子的运动是从散热片2的第一端A运动至第二端B，而基于半导体传热结构的特性，可以使得第一端A从外部吸收热量，并在经半导体传热结构传热后由第二端B进行散热，实现热量在散热片2所处平面上的传导，相比于半导体传热结构垂直于散热片2所处平面的排布方式，具有相等数量的半导体传热结构时本公开中的散热片2可以增加传热面积，以提高电子设备的散热效率；并且，当要求达到相等的传热面积时，本公开中的散热片2可以具有更为简化的内部结构，降低成本。在本实施例中，半导体传热结构21包括电流输入端211、电流输出端212以及串联于该电流输入端211和电流输出端212之间的N型电偶臂213和P型电偶臂214；当存在多个半导体传热结构时，可以通过各个半导体传热结构对应的电流输出端与另一半导体传热结构的电流输入端进行连接，以实现多个半导体传热结构的串联连接、或者各个半导体传热结构分别与电池4连接，实现多个半导体传热结构的并联连接，当然，同一散热片2内存在半导体传热结构时，也可能是部分半导体传热结构串联连接部分半导体传热结构并联连接，本公开并不对此进行限制。仍以图3所示实施例为例，假定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：散热片，包括排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构，所述散热片在所处平面内的第一端靠近于所述电子设备内的热源设置；控制芯片和电池，所述电池可在所述控制芯片的控制下为所述散热片供电，令所述半导体传热结构内的载流子沿所述平面运动，所述载流子的运动始于所述第一端、止于所述平面内与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，且所述热量由所述半导体传热结构传导至所述第二端进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：散热片，包括排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构，所述散热片在所处平面内的第一端靠近于所述电子设备内的热源设置；控制芯片和电池，所述电池可在所述控制芯片的控制下为所述散热片供电，令所述半导体传热结构内的载流子沿所述平面运动，所述载流子的运动始于所述第一端、止于所述平面内与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，且所述热量由所述半导体传热结构传导至所述第二端进行散热。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热片包括一个或者多个所述半导体传热结构，每一半导体传热结构包括电流输入端、电流输出端、以及串联于所述电流输入端与所述电流输出端之间的N型电偶臂和P型电偶臂。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，当存在多个半导体传热结构时，所述多个半导体传热结构串联连接或者并联连接或者部分串联连接部分并联连接。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热片还包括吸热结构，所述吸热结构设置于所述第一端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。5.根据权利要求4所述的散热片，其特征在于，所述吸热结构采用非绝缘材料制成，所述散热片还包括绝缘结构，所述绝缘结构设置于所述吸热结构和所述半导体传热结构之间。6.根据权利要求4所述的散热片，其特征在于，所述吸热结构采用绝缘材料制成。7.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述散热片还包括导热结构，所述导热结构设置于所述第二端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。8.根据权利要求7所述的散热片，其特征在于，所述导热结构采用非绝缘材料制成，所述散热片还包括绝缘结构，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜国刚，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11