中框组件及电子装置制造方法及图纸

本申请提供一种中框组件及电子装置。所述中框组件包括：金属托板，所述金属托板的厚度小于预设厚度；承载板，所述承载板呈中空状，形成收容空间，所述金属托板位于所述收容空间内，且通过导电胶与所述承载板固定连接，所述金属托板和所述承载板围成容纳腔，所述容纳腔用于收容所述电子装置的电池。本申请的技术方案有助于提高电子装置的空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
中框组件及电子装置
本申请涉及电子
，尤其涉及一种中框组件及电子装置。
技术介绍
电子装置通常包括前盖、后盖以及中框组件。前盖与后盖相对设置，且前盖、后盖及中框组件相互配合以收容电子装置中的功能器件，比如电路板、电池等。当采用锻压形成中框组件时，会使得中框组件较厚，导致中框组件上容纳电池的空间受限，降低了电子装置的空间利用率。
技术实现思路
本申请提供一种中框组件，应用于电子装置，所述中框组件包括：金属托板，所述金属托板的厚度小于预设厚度；承载板，所述承载板呈中空状，形成收容空间，所述金属托板位于所述收容空间内，且通过导电胶与所述承载板固定连接，所述金属托板和所述承载板围成容纳腔，所述容纳腔用于收容所述电子装置的电池。本申请的中框组件，包括金属托板和承载板，承载板呈中空状，形成收容空间，所述金属托板位于所述收容空间内，且金属托板通过导电胶与承载板固定连接，所述金属托板和所述承载板围成容纳腔，所述容纳腔用于收容所述电子装置的电池，其中，金属托板的厚度小于预设厚度。由于金属托板的厚度减小了，因此，可以使得容纳腔的容纳空间增大，有助于提高电子装置的空间利用率。本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的中框组件。附图说明为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1(a)是本申请实施例一提供的一种中框组件的主视图的结构示意图。图1(b)是图1(a)提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。图2是本申请实施例二提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。图3是本申请实施例三提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。图4是本申请实施例四提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。图5是本申请实施例五提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。图6是本申请实施例六提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。图7是本申请实施例七提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。图8是本申请实施例八提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。图9是本申请实施例九提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。图10是本申请一较佳实施例提供的电子装置的结构示意图。图11是图10中电子装置的BB剖面图的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。请一并参阅图1(a)和图1(b)，图1(a)是本申请实施例一提供的一种中框组件的主视图的结构示意图。图1(b)是图1(a)提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。在本实施方式中，所述中框组件10应用于电子装置1(参照图11)，所述中框组件10包括金属托板100和承载板200，所述金属托板100的厚度小于预设厚度。所述承载板200呈中空状，形成收容空间200A，所述金属托板100位于所述收容空间200A内，且通过导电胶300与所述承载板200固定连接，所述金属托板100和所述承载板200围成容纳腔1020，所述容纳腔1020用于收容所述电子装置1的电池1000(参照图11)。其中，导电胶300可以是在胶体中混合金属粒子形成。进一步的，在一较佳实施方式中，金属粒子在胶体中均匀分布，有助于提高导电胶300的导电性能。可选的，所述金属托板100的厚度小于预设厚度，即金属托板100的厚度比较薄。假设符合要求的金属托板100的厚度范围为[0，δ]，当金属托板100的厚度t<δ时，则认为该金属托板100的厚度符合要求。可选的，所述电子装置1的电池1000位于所述金属托板100和所述承载板200围成的容纳腔1020内，在一种实施方式中，电池1000与金属托板100通过胶体粘接在一起。在另一种实施方式中，电池1000可以与承载板200卡接在一起。可以理解的，在其他实施方式中，电池1000通过其他形式固定在所述容纳腔1020内。本技术方案提供的中框组件10，包括金属托板100和承载板200，承载板200呈中空状，形成收容空间200A，所述金属托板100位于所述收容空间200A内，且金属托板100通过导电胶300与承载板200固定连接，所述金属托板100和所述承载板200围成容纳腔1020，所述容纳腔1020用于收容所述电子装置1的电池1000，其中，金属托板100的厚度小于预设厚度。由于金属托板100的厚度减小了，因此，可以使得容纳腔1020的容纳空间增大，有助于提高电子装置1的空间利用率。请参阅图2，图2是本申请实施例二提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。实施例二的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述承载板200包括承载本体210和第一延伸部220，所述承载本体210包括相对设置的第一端面210a和第二端面210b以及内表面210c，所述内表面210c分别与所述第一端面210a和所述第二端面210b相交，所述内表面210c围设形成所述收容空间200A，所述第一延伸部220自所述内表面210c邻近所述第二端面210b的部位延伸出来，所述金属托板100与所述内表面210c以及所述第一延伸部220的侧面贴合设置，所述容纳腔1020位于所述金属托板100远离所述第一延伸部220的一侧。可选的，在一种实施方式中，所述承载板200为一体化结构，即所述承载本体210和第一延伸部220在同一加工工序中形成，从而有助于节省加工工序，缩短加工周期，降低成本。可选的，在另一种实施方式中，所述承载本体210和第一延伸部220也可以为两个独立的结构，在不同的加工工序中分别形成，从而可以灵活调整承载本体210和第一延伸部220之间的相对位置，可以根据具体情况，将第一延伸部220固定在承载本体210的合适位置，增加了安装和拆卸的灵活性。可选的，由于金属托板100与所述内表面210c以及所述第一延伸部220的侧面贴合设置，于是，在一较佳实施方式中，所述内表面210c的表面粗糙度小于所述第一端面210a的表面粗糙度，且所述内表面210c的表面粗糙度小于所述第二端面210b的表面粗糙度。即所述内表面210c比所述第一端面210a更加光滑，且所述内表面210c比所述第二端面210b更加光滑。有助于使得金属托板100可以与所述内表面210c更加顺畅的完成贴合，增加安装和拆卸金属托板100的便捷性，且可以使得金属托板100和承载板200之间的连接更加牢固。其中，表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下)，它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的，例如：加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面层金属的塑性变形以及工艺系统中的高频振动等。由于加工方法和工件材料的不同，被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中框组件，应用于电子装置，其特征在于，所述中框组件包括：金属托板，所述金属托板的厚度小于预设厚度；承载板，所述承载板呈中空状，形成收容空间，所述金属托板位于所述收容空间内，且通过导电胶与所述承载板固定连接，所述金属托板和所述承载板围成容纳腔，所述容纳腔用于收容所述电子装置的电池。

【技术特征摘要】
1.一种中框组件，应用于电子装置，其特征在于，所述中框组件包括：金属托板，所述金属托板的厚度小于预设厚度；承载板，所述承载板呈中空状，形成收容空间，所述金属托板位于所述收容空间内，且通过导电胶与所述承载板固定连接，所述金属托板和所述承载板围成容纳腔，所述容纳腔用于收容所述电子装置的电池。2.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述承载板包括承载本体和第一延伸部，所述承载本体包括相对设置的第一端面和第二端面以及内表面，所述内表面分别与所述第一端面和所述第二端面相交，所述内表面围设形成所述收容空间，所述第一延伸部自所述内表面邻近所述第二端面的部位延伸出来，所述金属托板与所述内表面以及所述第一延伸部的侧面贴合设置，所述容纳腔位于所述金属托板远离所述第一延伸部的一侧。3.如权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述金属托板包括固定连接的托板本体和第二延伸部，所述托板本体与所述承载本体卡持连接，所述第二延伸部与所述第一延伸部卡持连接。4.如权利要求3所述的中框组件，其特征在于，所述托板本体的导热率大于所述第二延伸部的导热率。5.如权利要求3所述的中框组件，其特征在于，所述托板本体和所述第二延伸部之间设置有隔热镀层，所述隔热镀层用于阻止所述托板本体接收到来自所述电池产生的热量向所述第二延伸部传递。6.如权利要求3所述的中框组件，其特征在于，所述托板本体远离所述第二延伸部的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：许勇，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44