用于马达的定子制造技术

本发明专利技术是关于用于马达的定子，其包括一线圈组件及一马达驱动单元；线圈组件以半导体工艺制作，线圈组件具有多层堆叠设置的线圈层；每一线圈层包括多个线圈；相邻线圈层之间具有一中介单元，多层线圈层电性连接；线圈组件设置于一第一设置高度及一第二设置高度之间，第一设置高度为线圈组件的一最低位置高度，第二设置高度为线圈组件的一最高位置高度，第二设置高度大于第一设置高度；马达驱动单元以半导体工艺制作，马达驱动单元设置于该第一设置高度及该第二设置高度之间，且电性连接线圈组件。利用本发明专利技术的定子，因线圈组件及马达驱动单元均设置于第二设置高度及第一设置高度之间，故可使本发明专利技术的定子的整体高度降低，有助于马达的微小化。

【技术实现步骤摘要】
用于马达的定子
本专利技术是关于一种用于马达的定子。
技术介绍
公知马达的定子内的组件通常以不同的工艺制作，再组装各组件为一定子，造成公知马达的定子尺寸难以进一步降低，且因以不同的工艺制作各组件，使得公知马达的定子工艺复杂且成本提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够降低定子整体高度，并解决定子工艺复杂且成本高问题的用于马达的定子。为达到上述目的，本专利技术提供一种用于马达的定子。在一实施例中，该定子包括一线圈组件及一马达驱动单元；该线圈组件以半导体工艺制作，该线圈组件具有多层线圈层，多层所述线圈层堆叠设置，每一线圈层包括多个线圈，相邻线圈层之间具有一中介单元，多层所述线圈层电性连接，该线圈组件设置于一第一设置高度及一第二设置高度之间，该第一设置高度为该线圈组件的一最低位置高度，该第二设置高度为该线圈组件的一最高位置高度，该第二设置高度大于该第一设置高度；该马达驱动单元以半导体工艺制作，该马达驱动单元设置于该第一设置高度及该第二设置高度之间，且电性连接该线圈组件。利用本专利技术的定子，因该线圈组件及该马达驱动单元均设置于该第二设置高度及该第一设置高度之间，故可使本专利技术的定子的整体高度降低，有助于马达的微小化。并且，该线圈组件及该马达驱动单元以半导体工艺一起制作，不需利用其他不同的工艺分开制作，可简化工艺及相关成本。附图说明以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中：图1显示本专利技术的用于马达的定子的一实施例的示意图；图2显示本专利技术的用于马达的定子的一实施例的示意图；图3显示本专利技术的用于马达的定子的一实施例的示意图；图4显示本专利技术的用于马达的定子的一实施例的示意图；及图5显示本专利技术的用于马达的定子的一实施例的示意图。附图符号说明：10定子11线圈组件12马达驱动单元13底部线圈层14顶部线圈层15中介单元16、17电性连接端口20定子21线圈组件22马达驱动单元23基板24底部线圈层25顶部线圈层26中介单元27封装层28、29电性连接端口30定子31线圈组件32马达驱动单元33基板34底部线圈层35顶部线圈层36中介单元38封装层39电性连接端口40定子41线圈组件42马达驱动单元43基板44底部线圈层45顶部线圈层46中介单元47封装层48中心孔50定子51线圈组件52马达驱动单元53基板54底部线圈层55线圈层56顶部线圈层57中介单元58中介单元59封装层61中心孔131、132线圈151绝缘层152导电柱261绝缘层262导电柱361绝缘层362导电柱371绝缘层321第一元件322第二元件461绝缘层462导电柱571绝缘层572导电柱581绝缘层582导电柱H1第一设置高度H2第二设置高度具体实施方式为了对本专利技术的技术方案、目的和效果有更清楚的理解，现结合附图说明本专利技术的具体实施方式。图1显示本专利技术的用于马达的定子的一实施例的示意图。参考图1，本专利技术的定子10应用于马达，可控制及驱动马达。在一实施例中，该定子10包括一线圈组件11及一马达驱动单元12。该线圈组件11及该马达驱动单元12以半导体工艺制作，故该定子10以半导体工艺制作。半导体工艺包括：薄膜成长、微影曝光、蚀刻成型、封装等其中部分工艺，也可以半导体工艺为基础延伸至微机电工艺，可再包括异方性蚀刻、电铸、微光刻电铸造模等其中部分工艺。但本专利技术的半导体工艺不限于上述的工艺。该线圈组件11具有多层线圈层13、14。在图1的实施例中显示两线圈层13、14，但本专利技术不限于两线圈层。该等线圈层13、14堆叠设置。在一实施例中，该等线圈层13、14包括一底部线圈层13及一顶部线圈层14。该底部线圈层13设置于该等线圈层的底部位置，该顶部线圈层14设置于该等线圈层的顶部位置。在图1的实施例中，该顶部线圈层14设置于该底部线圈层13之上。每一线圈层包括多个线圈。以底部线圈层13为例说明，该底部线圈层13包括两线圈131、132，且该等线圈131、132设置于同一平面高度，该等线圈131、132电性连接。在一实施例中，每一线圈以螺旋状由一中心端点朝外延伸至一外端点。该线圈以该中心端点或该外端点与其他线圈电性连接。该螺旋状可为圆形螺旋状、三角形螺旋状、方形螺旋状或其他形状的螺旋状。在一实施例中，相邻线圈层之间具有一中介单元，该等线圈层电性连接。在图1的实施例中，相邻底部线圈层13及顶部线圈层14之间具有一中介单元15。该中介单元15包括一绝缘层151及至少一导电柱152，该至少一导电柱152贯穿该绝缘层151，且电性连接相邻底部线圈层13及顶部线圈层14。在一实施例中，该至少一导电柱152以电铸工艺制作。该至少一导电柱152电性连接该底部线圈层13的其中之一线圈的该中心端点或该外端点至顶部线圈层14的其中之一线圈的该中心端点或该外端点。在一实施例中，该中介单元可为一基板。该线圈组件11设置于一第一设置高度H1及一第二设置高度H2之间，该第一设置高度H1为该线圈组件11的一最低位置高度，该第二设置高度H2为该线圈组件11的一最高位置高度，该第二设置高度H2大于该第一设置高度H1；该第一设置高度H1为该底部线圈层13的最低设置高度；该第二设置高度H2为该顶部线圈层14的最高设置高度。该马达驱动单元12设置于该第一设置高度H1及该第二设置高度H2之间，且电性连接该线圈组件11。该马达驱动单元12可为一马达驱动芯片(die)，亦即为未经封装的芯片(die)；或该马达驱动单元12可为一马达驱动芯片封装体，亦即为已封装的芯片(chip)。该马达驱动单元12可包括感测组件、驱动电路及控制电路等。在一实施例中，该马达驱动单元12设置于该中介单元15，且设置于该中介单元15的该绝缘层151。该马达驱动单元12与该底部线圈层13的线圈132电性连接。在一实施例中，本专利技术的定子10还包括多个电性连接端口16、17，电性连接该线圈组件11或该马达驱动单元12。该等电性连接端口16、17可为锡球或接脚。该等电性连接端口16、17可包括输出入端口(I/Oport)或电源端、接地端。利用本专利技术的定子10，因该线圈组件11及该马达驱动单元12均设置于该第二设置高度H2及该第一设置高度H1之间，故可使本专利技术的定子的整体高度降低，有助于马达的微小化。且该线圈组件11及该马达驱动单元12以半导体工艺一起制作，不需利用其他不同的工艺分开制作，及额外的组装步骤，故可简化工艺及相关成本。图2显示本专利技术的用于马达的定子的一实施例的示意图。参考图2，该定子20包括一线圈组件21、一马达驱动单元22及一基板23。该线圈组件21及该马达驱动单元22设置于该基板23。在一实施例中，该基板23可为载板，用以承载该线圈组件21及该马达驱动单元22。该线圈组件21具有多层线圈层24、25。该等线圈层24、25包括一底部线圈层24及一顶部线圈层25。相邻底部线圈层24及顶部线圈层25之间具有一中介单元26。该中介单元26包括一绝缘层261及至少一导电柱262，该至少一导电柱262电性连接相邻底部线圈层24及顶部线圈层25。该绝缘层261覆盖该底部线圈层24及该马达驱动单元22，且该马达驱动单元22设置于该中介单元26的该绝缘层261。该定子20的该线圈组件21还包括一封装层27，用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于马达的定子，其特征在于，所述用于马达的定子包含：一线圈组件，以半导体工艺制作，具有多层线圈层，多层所述线圈层堆叠设置，每一所述线圈层包括多个线圈，相邻所述线圈层之间具有一中介单元，多层所述线圈层电性连接，该线圈组件设置于一第一设置高度及一第二设置高度之间，该第一设置高度为该线圈组件的一最低位置高度，该第二设置高度为该线圈组件的一最高位置高度，该第二设置高度大于该第一设置高度；及一马达驱动单元，以半导体工艺制作，设置于该第一设置高度及该第二设置高度之间，且电性连接该线圈组件。

【技术特征摘要】
2017.06.03 TW 1061183731.一种用于马达的定子，其特征在于，所述用于马达的定子包含：一线圈组件，以半导体工艺制作，具有多层线圈层，多层所述线圈层堆叠设置，每一所述线圈层包括多个线圈，相邻所述线圈层之间具有一中介单元，多层所述线圈层电性连接，该线圈组件设置于一第一设置高度及一第二设置高度之间，该第一设置高度为该线圈组件的一最低位置高度，该第二设置高度为该线圈组件的一最高位置高度，该第二设置高度大于该第一设置高度；及一马达驱动单元，以半导体工艺制作，设置于该第一设置高度及该第二设置高度之间，且电性连接该线圈组件。2.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，该马达驱动单元为一马达驱动芯片。3.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，该马达驱动单元为一马达驱动芯片封装体。4.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，该马达驱动单元设置于该至少一中介单元。5.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，所述用于马达的定子还包括一基板，该线圈组件及该马达驱动单元设置于该基板上。6.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，所述用于马达的定子还包括一中心孔，设置该定子的一中央位置。7.如权利要求6所述的用于马达的定子，其特征在于，该中心孔为贯孔。8.如权利要求6所述的用于马达的定子，其特征在于，该中心孔为盲孔。9.如权利要求1所述的用于马达的定子，其特征在于，该线圈组件还包括一封装层，用以封装该线圈组件的线圈层或中介单元。10.如权利要求9所述的用于马达的定子，其特征在于，该马达驱动单元设置于该封装层。11...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，林长佑，吕立洋，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71