电缆半导电断口倒角处理方法技术

本发明专利技术涉及一种电缆半导电断口倒角处理方法，采用刀片对电缆的外半导电层断口进行环削，完成外半导电层的倒角；环削完成后，进行梯度平滑度检查，若有需要，辅以修整和/或打磨实现断口平整无台阶。本发明专利技术方法使用简单、速度快、效果佳、刀口平直，外半导电坡度更为平滑，有利于电场均衡，提高电缆使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
电缆半导电断口倒角处理方法
本专利技术涉及一种电缆半导电断口倒角处理方法。
技术介绍
电力电缆主要用于传输和分配发电厂发出的电能，并兼作各种电气设备间的连接之用。在城区配电线路中，采用的10kV电力电缆多为交联聚乙烯电缆。外半导电层可以起到均衡电场，防止局部放电的作用。在制作电缆接头时，需开剥外半导电层，这将破坏原来的电场分布。电力电缆线路运行过程中发生的大量故障数据表明中间接头或终端故障约占故障总数的60%，而这类故障中，其故障击穿部位大多数在半导电断口处。因为在工况电压下此处电场畸变最严重，电场应力大都集中在半导电断口处，极易发生放电击穿现象。所以，在制作10kV交联聚乙烯绝缘电缆中间接头和终端时，对电缆外半导电断口大多数都要进行一个倒角处理、使得断口处电力线均匀分布、以解决断口处电场应力集中的问题。目前外半导电倒角处理方法有玻璃片法和推刀法。玻璃片法是从外半导电断口处往里刮，将断口处刮平滑后再用细砂纸打磨处理。采用玻璃片处理外半导电需要特别小心，不可用力过大导致断口处出现缺角和毛刺，另外，用力过大容易导致刀片断裂，同时使用玻璃片过程中容易出现“顿刀”现象，“顿刀”留下的痕迹难以打磨去除，外半导电上出现缺角、毛刺或“顿刀”带来的凹坑将会破坏外半导电均衡主绝缘层电场的作用，导致主绝缘层局部场强升高，引发局部放电现象，在主绝缘层上形成电树枝，对主绝缘造成破坏。总之，玻璃片法速度慢且处理效果不佳。采用推刀法推刀时，双手抓住刀片两端，两端可用PVC胶带缠绕起保护作用，刀片平放在绝缘表面，从绝缘往半导电断口方向推刀，由于刀锋处本身有个微小的坡度，推刀时一般不容易造成缺口。推刀法需多次推刀，所需时间较长，同时两次推刀间隔处会有凸起，造成后期打磨时间较长。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电缆半导电断口倒角处理方法，方法使用简单、速度快、效果佳、刀口平直，外半导电坡度更为平滑，有利于电场均衡，提高电缆使用寿命。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：电缆半导电断口倒角处理方法如下：采用刀片对电缆的外半导电层断口进行环削，完成外半导电层的倒角；环削完成后，进行梯度平滑度检查，若有需要，辅以修整和/或打磨实现断口平整无台阶。进一步地，包括以下步骤：选择刀片；将刀片侧面靠在电缆绝缘层上，以此为支撑点进行环削；环削过程中通过调整刀口与外半导电断口的角度来控制环削的深度。进一步地，手持刀片两端，未作用在刀片上的手指扶住电缆的绝缘部分。进一步地，环削连续均匀，环削过程中保持刀片紧贴外半导电层坡度。进一步地，刀片为未使用过的，刀片厚度为22mm。进一步地，环削分上下两个半圈共进行2次环削。进一步地，保留20mm半导电层时，起刀角度一般为45°~60°。进一步地，打磨前，使用PVC胶带在交界处主绝缘侧进行包缠，包缠时，使用反包防止胶带粘性物质附着在主绝缘层表面；外半导电层坡度顶端用PVC胶带包扎，控制打磨范围。进一步地，打磨时保持同一方向，根据平滑度检查结果控制打磨力度，打磨过程中用力均匀。进一步地，打磨时采用砂纸，砂纸规格大于或等于320目，砂纸宽度为5mm。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：采用刀片环削法对外半导电断口进行环削，刀片环削法使用简单，处理过程只需新刀片一支，不需添加其他工具和材料；速度更快，由于刀片更为锋利，且刀口平直，在使用刀片进行环削的过程中刀片可以更大范围移动，通常2-4次环削即可完成外半导电的倒角，辅以简单的修整和细砂纸打磨即可达到断口平整无“台阶”的效果；效果更佳，刀片环削范围一般可沿电缆方向延伸5-10mm，更长的延伸使得外半导电坡度更为平滑，有利于电场均衡，提高电缆使用寿命。附图说明图1为本专利技术实施例的10kV交联聚乙烯电缆的结构示意图。图中：1-线芯，2-内半导电层，3-交联聚乙烯绝缘层，4-外半导电层，5-铜屏蔽层，6-填料，7-内护套，8-铠装，9-外护套。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细的说明。电缆半导电断口倒角处理方法如下：采用刀片对电缆的外半导电层断口进行环削，完成外半导电层的倒角；环削完成后，进行梯度平滑度检查，若有需要，辅以修整和/或打磨实现断口平整无台阶。进一步地，包括以下步骤：选择刀片；将刀片侧面靠在电缆绝缘层上，以此为支撑点进行环削；环削过程中通过调整刀口与外半导电断口的角度来控制环削的深度。进一步地，手持刀片两端，未作用在刀片上的手指扶住电缆的绝缘部分。进一步地，环削连续均匀，环削过程中保持刀片紧贴外半导电层坡度。进一步地，刀片为未使用过的，刀片厚度为22mm。进一步地，环削分上下两个半圈共进行2次环削。进一步地，保留20mm半导电层时，起刀角度一般为45°~60°。进一步地，打磨前，使用PVC胶带在交界处主绝缘侧进行包缠，包缠时，使用反包防止胶带粘性物质附着在主绝缘层表面；外半导电层坡度顶端用PVC胶带包扎，控制打磨范围。进一步地，打磨时保持同一方向，根据平滑度检查结果控制打磨力度，打磨过程中用力均匀。进一步地，打磨时采用砂纸，砂纸规格大于或等于320目，砂纸宽度为5mm。如图所示，10kV交联聚乙烯电缆包括线芯、内半导电层、交联聚乙烯绝缘层、外半导电层、铜屏蔽层、填料、内护套、铠装、外护套。刀片环削法采用刀片对外半导电断口进行环削，通常2-4次环削即可完成外半导电的倒角，辅以简单的修整和细砂纸打磨可达到断口平整无“台阶”的效果。刀片环削法操作要点：（1）工具选择，刀片环削法只需新刀片一支，使用简单，一般选择使用22mm的刀片；（2）环削倒角的手势，右手拇指和食指抓住刀片一端，左手拇指和食指抓住刀片另一端，左右手剩余手指自然扶住电缆绝缘部分，将刀片侧面靠在电缆绝缘层上，以此为支撑点进行环削；（3）环削的角度与力度，环削一般分上下两个半圈进行2次环削即可完成大部分倒角，环削过程中应注意控制角度和力度，以保留20mm半导电为例，起刀角度一般为45°~60°，环削过程中通过调整刀口与外半导电断口的角度来控制环削的深度，角度越小，环削的深度越小，角度越大，环削的深度越大，动作应迅速并连续均匀，不必要的停顿容易造成“顿刀”，环削过程中应保持刀片紧贴半导电坡度，这样坡度将更均匀，身体可随着刀；片顺势移动，从而保持手腕灵活，力度均匀；（4）环削完成后，先用食指或拇指进行梯度平滑度检查，再进行打磨。为防止打磨过程中半导电颗粒附着到主绝缘层表面，使用PVC胶带在交界处主绝缘侧进行包缠，包缠应使用反包防止胶带粘性物质附着在主绝缘层表面；半导电坡度顶端可用PVC胶带包扎，控制打磨范围，砂纸建议320目及以上砂纸，砂纸不应太宽，以5mm为宜，打磨应保持同一方向，根据平滑度检查结果控制打磨力度，打磨过程中应用力均匀，正面开完再用反面打磨抛光，直到表面光滑无毛刺即可。刀片环削法的优势：（1）刀片环削法使用简单，处理过程只需新刀片一支，不需添加其他工具和材料；（2）速度更快，由于刀片更为锋利，且刀口平直，在使用刀片进行环削的过程中刀片可以更大范围移动，一般将外半导电层分为上下两个半圈进行2次环削即可完成绝大部分的倒角；（3）效果更佳，刀片环削范围一般可沿电缆方向延伸5-10mm，更长的延伸使得外半导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电缆半导电断口倒角处理方法，其特征在于：采用刀片对电缆的外半导电层断口进行环削，完成外半导电层的倒角；环削完成后，进行梯度平滑度检查，若有需要，辅以修整和/或打磨实现断口平整无台阶。

【技术特征摘要】
1.电缆半导电断口倒角处理方法，其特征在于：采用刀片对电缆的外半导电层断口进行环削，完成外半导电层的倒角；环削完成后，进行梯度平滑度检查，若有需要，辅以修整和/或打磨实现断口平整无台阶。2.根据权利要求1所述的电缆半导电断口倒角处理方法，其特征在于：包括以下步骤：选择刀片；将刀片侧面靠在电缆绝缘层上，以此为支撑点进行环削；环削过程中通过调整刀口与外半导电断口的角度来控制环削的深度。3.根据权利要求2所述的电缆半导电断口倒角处理方法，其特征在于：手持刀片两端，未作用在刀片上的手指扶住电缆的绝缘部分。4.根据权利要求2所述的电缆半导电断口倒角处理方法，其特征在于：环削连续均匀，环削过程中保持刀片紧贴外半导电层坡度。5.根据权利要求2所述的电缆半导电断口倒角处理方法，其特征在于：刀片为未使用过的，刀片厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄颂，许文宣，陈雄，林小雨，严丹昭，
申请(专利权)人：国网福建省电力有限公司，国网福建省电力有限公司福州供电公司，
类型：发明
国别省市：福建,35