用于连接电子元件与电线的压接端子制造技术

一种压接端子，包括：元件夹持部，所述元件夹持部被配置为夹持电子元件，并且与所述电子元件电连接；压接刃部，所述压接刃部通过压力接触与电线连接；以及台阶连接部，所述台阶连接部被配置为将所述元件夹持部与所述压接刃部在不同的底面高度处互相连接。

【技术实现步骤摘要】
用于连接电子元件与电线的压接端子
本专利技术涉及一种压接端子，所述压接端子具有待与电线连接的压接刃部，并且还具有待与电子元件连接的连接部。
技术介绍
JP2009-190657A提出了一种压接端子。如图1所示，压接端子100具有：元件连接部(压接刃部)101a和101b，其要与电子元件110和111电连接；压接刃部102，其要通过压力接触与电线(未示出)连接；以及连接部103和104，其被配置为将元件连接部101a、101b与压接刃部102互相连接。电子元件110和111与元件连接部101a和101b连接，并且然后电线通过压力接触与压接刃部102连接。
技术实现思路
对于设置有具有扁平形状的连接部103和104的压接端子100，当压接刃部102由于电线压力接触操作期间的载荷而移动(变形)时，压接刃部102的移动(变形)容易传递到元件连接部101a和101b。移动(变形)尤其容易传递到元件连接部101a侧。从而，由于元件连接部101a和101b的移动(变形)而产生的细微滑动磨损粉末等可能因此导致接触故障。本专利技术的目的是提供一种压接端子，利用该压接端子，不会由元件连接部引起由于电线压力接触操作期间的载荷所导致的接触故障。根据本专利技术的压接端子包括：元件夹持部，所述元件夹持部被配置为夹持电子元件，并且与所述电子元件电连接；压接刃部，所述压接刃部待通过压力接触与电线连接；以及台阶连接部，所述台阶连接部被配置为将所述元件夹持部与所述压接刃部在不同的底面高度处互相连接。利用以上结构，当压接刃部由于电线压力接触操作期间的载荷而移动(变形)时，该移动(变形)被台阶连接部吸收，并且压接刃部的移位不传递到元件夹持部。因此，不会由于元件夹持部而产生由于电线压力接触操作期间的载荷所导致的接触故障。附图说明图1是现有技术的压接端子的立体图。图2图示出本专利技术的实施例，并且是照明单元的立体图。图3图示出本专利技术的实施例，并且是照明单元的分解立体图。图4图示出本专利技术的实施例，并且是压接端子的立体图。图5图示出本专利技术的实施例，并且是图示出压接端子到壳体的固定状态的截面图。图6图示出本专利技术的实施例，并且是用于说明利用台阶连接部的变形吸收的视图。具体实施方式在下面的具体说明中，为了说明目的，阐述了许多具体细节以便提供对所公开实施例的透彻理解。然而，明显的是，可以不带有这些具体细节地实现一个以上的实施例。在其他情况下，为了简化附图，示意性地示出了公知的结构和设备。下文将参考附图提供本专利技术的实施例的描述。应注意，贯穿附图的相同或相似的部件和元件将由相同或相似的附图标记表示，并且对这些部件和部件的描述将被省略或简化。另外，应注意附图是示意性的，并且因此与实际的不同。下面将参考附图说明本专利技术的实施例。图2至5图示出本专利技术的实施例。如图2和3所示，照明单元1设置有：壳体10，压接端子30待布置在该壳体10中；基板40，其是待布置在壳体10中的电子元件；盖50，其安装至壳体10；以及电线盖60，其安装至壳体10。壳体10由不透光的部件形成。壳体10具有大致长方体的外部形状。壳体10具有元件容纳室11和电线压接室12。分隔壁13设置在元件容纳室11与电线压接室12之间。元件容纳室11由底壁14、作为一对竖立布置的壁的侧壁15以及分隔壁13包围，并且元件容纳室11的顶表面和前表面开口。开口区域主要由盖50覆盖。基板40布置在元件容纳室11中。电线压接室12由底壁16、分隔壁13和后壁17包围，并且电线压接室12的顶表面和两侧面开口。开口区域由电线盖60覆盖。一对锁定凸起20设置在一对侧壁15的内表面。每个锁定凸起20均通过使侧壁15的内表面侧凹口而形成。即，各个锁定凸起20的凸出面具有与侧壁15的其它内表面相同的高度，即与侧壁15的其它内表面平齐。一对定位凸起22设置在一对侧壁15的内表面上。各个定位凸起22均具有长方体块形状。从各个侧壁15向外凸出的一对锁定臂21设置在一对侧壁15缺失的区域处。一对端子插槽23设置在分隔壁13处。每个端子插槽23均在元件容纳室11与电线压接室12之间连通。如图5详细所示，作为元件容纳室11的第一布置面的底面14a与作为电线压接室12的第二布置面的底面16a具有不同高度。元件容纳室11的底面14a较高，并且电线压接室12的底面16a较低。台阶面18设置在底面14a与底面16a之间。压配孔14b和16b分别设置于底壁14和底壁16。压接端子如图4和5详细所示，各个压接端子(汇流条)30通过使具有预定形状的导电金属板弯曲而形成。每个压接端子30均设置有：元件夹持部31，其被配置为夹持基板40(将基板40保持在其间)，并且与基板40电连接；压接刃部32，其通过压力接触与电线W连接；以及台阶连接部33，其被配置为将元件夹持部31与压接刃部32互相连接。元件夹持部31由如下构成：固定接触片31a；弹性接触片31b，其与固定接触片31a平行布置，并且与固定接触片31a具有间隔；以及连接片31c，其被配置为将固定接触片31a与弹性接触片31b互相连接。带有凹部的圆弧31d设置于弹性接触片31b的末端。压接刃部32具有：基部32d，其从台阶连接部33延伸；以及两对压接刃片32a，其从基部32d竖立地布置。向上开口的狭缝32b形成在各对压接刃片32a之间。向下悬垂的压配爪34和35分别设置在元件夹持部31和32的各自的末端位置处。台阶连接部33将分别经由垂直弯曲部33a和33b而与元件夹持部31和与压接刃部32连接。台阶连接部33将元件夹持部31与压接刃部32在不同的底面高度处互相连接。通过使用端子插槽23将各个压接端子30布置成跨过电线压接室12和元件容纳室11。特别地，关于各个压接端子30，各个元件夹持部31的固定接触片31a布置在元件容纳室11的底面14a上，并且各个压接刃部32的基部32d布置在电线压接室12的底面16a上。台阶连接部33布置成与台阶面18紧密接触。各个元件夹持部31的压配爪34压配到压配孔14b中，并且各个压接刃部32的压配爪35压配到压配孔16b中。基板在作为电子元件的基板40上安装了发光二极管41和其它电子元件(未附有参考标记)，并且还设置了电路图案。这些电子元件和电路图案构成了用于发光二极管41的驱动电路。一对接触部42形成为电路图案的一部分。一对接触部42布置在基板40的相应上下表面上(图中未示出的后表面上的接触部)。在基板40容纳在元件容纳室11中的状态下，一对接触部42之间的部分夹持在压接端子30的元件夹持部31之间，并且通过使用弹性接触片31b的挠曲变形恢复力作为接触压力来使压接端子30与基板40互相电连接。基板40是扁平长方体，并且定位槽43分别设置在相对元件容纳室11的插入前端面处和插入后端面处。当基板40处于容纳在元件容纳室11中的位置时，分隔壁13的基板定位凸起(未示出)进入基板40的插入前端面的定位槽43中，并且盖50的基板定位凸起(未示出)进入基板40的插入后端面的定位槽43中，从而基板相对于插入方向/分离方向定位。盖盖50由不透光的部件形成。盖50具有L状闭合板51，其无间隙地进入壳体10的元件容纳室11的顶表面开口和前表面开口。盖50在盖50安装到壳体10的状态下封闭元件容纳室11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压接端子，包括：元件夹持部，所述元件夹持部被配置为夹持电子元件，并且与所述电子元件电连接；压接刃部，所述压接刃部通过压力接触与电线连接；以及台阶连接部，所述台阶连接部被配置为将所述元件夹持部与所述压接刃部在不同的底面高度处互相连接。

【技术特征摘要】
2017.06.01 JP 2017-1090161.一种压接端子，包括：元件夹持部，所述元件夹持部被配置为夹持电子元件，并且与所述电子元件电连接；压接刃部，所述压接刃部通过压力接触与电线连接；以及台阶连接部，所述台阶连接部被配置为将所述元件夹持部与所述压接刃部在不同的底面高度处互相连接。2.根据权利要求1所述的压接端子，其中，所述元件夹持部具有待压配到壳体中的第一压配爪，并且所述压接刃部具有待压配到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高崎哲朗，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP