【技术实现步骤摘要】
显示装置及具有该显示装置的电子设备本申请是于2013年7月10日提交的、于2015年1月20日进入中国国家阶段的、PCT申请号为PCT/JP2013/069456、中国国家申请号为201380038678.2、专利技术名称为“显示装置及具有该显示装置的电子设备”的申请之分案申请。
本专利技术涉及使用液晶面板的显示装置或使用有机EL面板的显示装置。本专利技术还涉及具有上述显示装置的电子设备。
技术介绍
近年来,对使用液晶面板的显示装置或使用有机EL面板的显示装置的研究开发日益火热。这种显示装置被粗分为其中只有像素控制用晶体管(像素晶体管)形成在衬底上而扫描电路(驱动电路)包含在外围IC中的显示装置、以及扫描电路形成在与像素晶体管相同的衬底上的显示装置。其中驱动电路与像素晶体管整合的显示装置有效地减小显示装置的边框宽或外围IC的成本。但是,用于驱动电路的晶体管需要具有比像素晶体管高的电特性(例如,场效应迁移率(μFE)或阈值)。作为可以应用于晶体管的半导体薄膜的材料,硅类半导体材料是众做周知的。作为其他材料,氧化物半导体材料受到关注。例如,已公开了使用包含铟(In)、镓(Ga)及锌(Zn)的非晶氧化物形成半导体薄膜且该半导体薄膜具有低于1018/cm3的电子载流子浓度的晶体管(例如,参照专利文献1)。使用氧化物半导体作为半导体层的晶体管具有比使用作为硅类半导体材料的非晶硅作为半导体层的晶体管高的场效应迁移率。因此,使用氧化物半导体的晶体管能够进行高速工作,且适合用于驱动电路与像素晶体管整合的显示装置。此外,使用氧化物半导体的晶体管的制造工序比使用多晶硅作为半导 ...
【技术保护点】
1.一种显示装置,包括:像素部,该像素部包括:第一晶体管;在所述第一晶体管上的第一绝缘膜;在所述第一绝缘膜上的第二绝缘膜,所述第二绝缘膜包括开口;在所述第二绝缘膜上的第三绝缘膜;所述第三绝缘膜上的像素电极,该像素电极通过所述开口电连接到所述第一晶体管;以及在所述第三绝缘膜和所述像素电极上的第一取向膜;以及驱动电路部,包括:第二晶体管;在所述第二晶体管上的所述第一绝缘膜;以及在所述第一绝缘膜上的所述第二绝缘膜,其中所述第一晶体管和所述第二晶体管中的每一个包括氧化物半导体层,所述氧化物半导体层包括沟道形成区,其中所述第一晶体管还包括与所述氧化物半导体层接触的电极,其中所述第三绝缘膜的一部分与所述电极接触,其中所述第三绝缘膜的所述部分在所述第二绝缘膜的所述开口中,其中所述第一绝缘膜包括无机绝缘材料,其中所述第二绝缘膜包括有机绝缘材料,其中所述第三绝缘膜包括无机绝缘材料,并且其中所述第二绝缘膜的一部分与所述第一取向膜接触。
【技术特征摘要】
2012.07.20 JP 2012-1613441.一种显示装置,包括:像素部,该像素部包括:第一晶体管;在所述第一晶体管上的第一绝缘膜;在所述第一绝缘膜上的第二绝缘膜,所述第二绝缘膜包括开口;在所述第二绝缘膜上的第三绝缘膜;所述第三绝缘膜上的像素电极,该像素电极通过所述开口电连接到所述第一晶体管;以及在所述第三绝缘膜和所述像素电极上的第一取向膜;以及驱动电路部,包括:第二晶体管;在所述第二晶体管上的所述第一绝缘膜;以及在所述第一绝缘膜上的所述第二绝缘膜,其中所述第一晶体管和所述第二晶体管中的每一个包括氧化物半导体层,所述氧化物半导体层包括沟道形成区,其中所述第一晶体管还包括与所述氧化物半导体层接触的电极,其中所述第三绝缘膜的一部分与所述电极接触,其中所述第三绝缘膜的所述部分在所述第二绝缘膜的所述开口中,其中所述第一绝缘膜包括无机绝缘材料,其中所述第二绝缘膜包括有机绝缘材料,其中所述第三绝缘膜包括无机绝缘材料,并且其中所述第二绝缘膜的一部分与所述第一取向膜接触。2.一种显示装置,包括:像素部,该像素部包括:第一晶体管;在所述第一晶体管上的第一绝缘膜;在所述第一绝缘膜上的第二绝缘膜,所述第二绝缘膜包括开口;在所述第二绝缘膜上的第三绝缘膜;以及所述第三绝缘膜上的像素电极,该像素电极通过所述开口电连接到所述第一晶体管;在所述第三绝缘膜和所述像素电极上的第一取向膜;以及驱动电路部,包括:第二晶体管;在所述第二晶体管上的所述第一绝缘膜;以及在所述第一绝缘膜上的所述第二绝缘膜,其中所述第一晶体管和所述第二晶体管中的每一个包括氧化物半导体层,所述氧化物半导体层包括沟道形成区,其中所述第一晶体管还包括与所述氧化物半导体层接触的电极,其中所述第三绝缘膜的一部分与所述电极接触,其中所述第三绝缘膜的所述部分在所述第二绝缘膜的所述开口中,其中所述第一绝缘膜是氧化硅膜,其中所述第二绝缘膜是丙烯酸类树脂膜,其中所述第三绝缘膜是氮化硅膜,并且其中所述第二绝缘膜的一部分与所述第一取向膜接触。3.一种显示装置,包括:像素部,该像素部包括:第一晶体管;在所述第一晶体管上的第一绝缘膜;在所述第一绝缘膜上的第二绝缘膜,所述第二绝缘膜包括开口;在所述第二绝缘膜上的第三绝缘膜;所述第三绝缘膜上的第一电极,该第一电极通过所述开口电连接到所述第一晶体管;以及在所述第三绝缘膜和所述第一电极上的第四绝缘膜;以及驱动电路部,包括:第二晶体管;在所述第二晶体管上的所述第一绝缘膜;以及在所述第一绝缘膜上的所述第二绝缘膜,其中所述第一晶体管和所述第二晶体管中的每一个包括氧化物半导体层,所述氧化物半导体层包括沟道形成区,其中所述第一晶体管还包括与所述氧化物半导体层接触的电极,其中所述第三绝缘膜的一部分与所述电极接触,其中所述第三绝缘膜的所述部分在所述第二绝缘膜的所...
【专利技术属性】
技术研发人员:保坂泰靖,岛行德,冈崎健一,山崎舜平,
申请(专利权)人:株式会社半导体能源研究所,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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