【技术实现步骤摘要】
在每个引线上具有焊料可附着的侧壁的QFN预模制的引线框
本公开涉及一种使用预模制的引线框形成的具有焊料可附着的侧壁的引线框封装件及其制造方法。
技术介绍
典型的半导体封装件包括耦合到引线框的管芯和各种电触点。然后用密封剂覆盖所得到的组合件以产生封装件。位于封装件的底表面上的焊区(也称为引线)以及在很多情况下的封装件的侧表面提供与诸如印刷电路板(PCB)等电路板的电连接。在将封装件耦合到PCB时,封装件使用表面安装技术(SMT)直接安装在PCB的表面上。尽管SMT实现了较小的封装件,但是它也带来一些缺点。特别是,由于PCB和封装件具有不同的热膨胀系数(CTE),封装件与PCB之间的焊接接点可能会变弱。因此,封装件的可靠性在某些情况下可能取决于焊接接点的完整性,并且因此需要更强的焊接接点。但是,大多数表面安装引线框仅在封装件的底部上具有焊料可附着的材料。封装件的侧壁通常由与焊料不相容的材料组成,这导致PCB与封装件的侧壁之间的弱焊接接点或无焊接接点。最后,在某些情况下,在薄金属引线框的选定位置的制造工艺的力导致引线框回弹,这可能导致引线框的薄金属开裂或断裂。过去对这些问题的回应是向封装件添加附加元件。这些解决方案往往成本过高,因为添加附加元件增加了制造过程中的步骤数目,这降低了效率并且必然增加了每个封装件的单位制造成本。此外,很多解决方案都会阻止封装件被自动视觉检查(AVI)检查,这可能导致封装件可靠性和循环寿命降低,因为在离开制造厂之前无法正确检查焊接接点。这些问题体现在典型的半导体封装件20中,如图1所示。封装件20具有金属层22,金属层22在封装件20的 ...
【技术保护点】
1.一种器件,包括:引线框,具有第一侧、第二侧、第一管芯焊盘、第二管芯焊盘、第一引线和第二引线,所述第一引线与所述第一管芯焊盘相关联,并且所述第二引线与所述第二管芯焊盘相关联;多个凹部,在所述第一引线与所述第二引线之间被定位在所述引线框的第二侧上;第一孔,被定位在所述第一管芯焊盘与所述第一引线之间;第二孔,被定位在所述第二管芯焊盘与所述第二引线之间;第一多个模制化合物部分,所述第一多个模制化合物部分中的一个模制化合物部分占据所述第一孔,并且所述第一多个模制化合物部分中的另一模制化合物部分占据所述第二孔;以及第二多个模制化合物部分,所述第二多个模制化合物部分中的每个模制化合物部分在邻近所述多个凹部中的每个凹部的位置处被定位在所述引线框的所述第一侧上。
【技术特征摘要】
2017.05.31 US 15/610,0881.一种器件,包括:引线框,具有第一侧、第二侧、第一管芯焊盘、第二管芯焊盘、第一引线和第二引线,所述第一引线与所述第一管芯焊盘相关联,并且所述第二引线与所述第二管芯焊盘相关联;多个凹部,在所述第一引线与所述第二引线之间被定位在所述引线框的第二侧上;第一孔,被定位在所述第一管芯焊盘与所述第一引线之间;第二孔,被定位在所述第二管芯焊盘与所述第二引线之间;第一多个模制化合物部分,所述第一多个模制化合物部分中的一个模制化合物部分占据所述第一孔,并且所述第一多个模制化合物部分中的另一模制化合物部分占据所述第二孔;以及第二多个模制化合物部分,所述第二多个模制化合物部分中的每个模制化合物部分在邻近所述多个凹部中的每个凹部的位置处被定位在所述引线框的所述第一侧上。2.根据权利要求1所述的器件,还包括所述多个凹部的深度大于所述引线框的厚度的一半。3.根据权利要求1所述的器件,还包括所述多个凹部限定所述第一引线的侧壁和所述第二引线的侧壁,所述侧壁暴露于外部环境。4.根据权利要求1所述的器件,还包括所述多个凹部延伸穿过所述引线框的本体以形成第二多个孔。5.一种器件,包括:管芯焊盘,具有第一侧和第二侧;管芯,被耦合到所述管芯焊盘的所述第一侧;与所述管芯焊盘间隔开的多个引线,所述多个引线中的每个引线具有第一侧、第二侧和面向外的侧壁;多个导线,所述多个导线中的每个导线被耦合在所述管芯与所述多个引线中的一个引线之间;第一模制化合物部分,被定位在所述管芯焊盘与所述多个引线之间;第二模制化合物部分,被定位在所述多个引线中的每个引线的第一侧上;金属层,被定位在所述管芯焊盘的第二侧、所述多个引线中的每个引线的第二侧以及所述多个引线中的每个引线的侧壁的一部分上;以及密封剂,包封所述管芯、所述多个导线和第二多个密封剂部分。6.根据权利要求5所述的器件,还包括所述金属层基本上覆盖所述多个引线中的每个引线的侧壁。7.根据权利要求5所述的器件,还包括所述金属层包括锡、镍、钯和金中的至少一种。8.根据权利要求5所述的器件,其中所述密封剂接触第一多个模制化合物构件。9.一种方法,包括:将脱模膜定位在底部模制工具的第一表面上,所述模制工具具有多个脊部;将引线框放置在所述底部模制工具上,所述引线框具有第一多个凹部和多个孔,所述第一多个凹部中的每个凹部具有被配置为接纳所述多个脊部中的一个脊部的尺寸和形状,所述引线框还具有多个管芯焊盘和多个引线;将顶部模制工具放置在所述引线框上,所述顶部模制工具具有第二多个凹部;在单个模制步骤中,在所述多个孔中形成第一多个模制化合物部分并且在所述第二多个凹部中形成第二多个模制化合物部...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·卡达格,E·小安蒂拉诺,E·M·卡达格,
申请(专利权)人:意法半导体公司,
类型:发明
国别省市:菲律宾,PH
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