电子装置及其电路基板制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置及其电路基板。电子装置用以配合一电子封装元件运作。电子封装元件具有一预定的接触垫阵列，接触垫阵列包括多个第一接触垫，且电子装置包括电路基板以及设置于电路基板上的主控元件。电路基板包括多个贯穿电路基板的导电柱。多个导电柱包括多个对应于第一接触垫的位置而排列的第一导电柱。主控元件与电子封装元件分别设置于电路基板的两相反侧，电子封装元件在电路基板的厚度方向上与主控元件重叠。主控元件包括一讯号接点阵列，讯号接点阵列包括多个第一讯号接点，且第一讯号接点通过相对应的第一导电柱以电性连接相对应的第一接触垫。藉此，可简化电路基板的线路设计，以降低因布线过多或过密而造成的串扰。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其电路基板
本专利技术涉及一种电子装置及其电路基板，特别是涉及一种用于简化线路复杂度的电子装置及其电路基板。
技术介绍
现有的电子装置通常包括电路板、设置于电路板上的积体电路元件以及至少一个电子元件。在现有的电子装置中，积体电路元件和电子元件是组装在电路板的相同侧，并通过电路板上的多个线路层电性连接。目前，部分电子元件，如:动态随机存取记忆体(DynamicRandomAccessMemory，DRAM)，的电气接点具有预定的规范。积体电路元件的电气接点以及电路板的走线，必须对应预定的电子元件的电气接点来设计。随着对传输速率与品质的要求越来越高，电子元件的电气接点设置越来越多。另外，随着电子装置的体积逐渐缩减，积体电路元件的电气接点以及电路板的线路布局为了配合多种电子元件而越来越密集复杂。然而，电路板上的线路密集度以及复杂度越高，在电子装置运作时，越容易受到电磁干扰或者是产生串音干扰(crosstalk)。另外，连接于积体电路以及电子元件之间的线路过长，也会增加电信号传导的损耗。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子装置及其电路基板，可简化电路基板的线路复杂度，从而降低串音干扰。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种电子装置，其用以配合一电子封装元件运作。电子封装元件具有一预定的接触垫阵列，接触垫阵列包括多个第一接触垫，且电子装置包括电路基板以及设置于电路基板上的主控元件。电路基板包括多个贯穿电路基板的导电柱，其中，多个导电柱包括多个对应于第一接触垫的位置而排列的第一导电柱。主控元件设置于电路基板的一侧，且包括一讯号接点阵列。讯号接点阵列包括多个第一讯号接点，以使电子封装元件设置在电路基板的另一侧时，电子封装元件在电路基板的厚度方向上与主控元件至少一部分重叠，且第一讯号接点通过相对应的第一导电柱以电性连接相对应的第一接触垫。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种电路基板，用以使设置于其上的一主控元件及一电子封装元件电性连接。电子封装元件具有一预定的接触垫阵列，接触垫阵列包括多个第一接触垫，且多个第一接触垫形成一第一接触垫图案。电路基板具有一用以设置主控元件的第一面、一与第一面相反且用以设置电子封装元件的第二面、多个贯穿电路基板的通孔以及多个第一导电柱。位于电路基板的一预定配置区内的多个通孔被定义为第一通孔，且多个第一导电柱分别位于多个第一通孔内。第一通孔在第一面与第二面分别形成一第一图案与第二图案，且第二图案是所述第一接触垫图案的镜射图案。本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的电子装置及其电路基板，其能通过＂使主控元件的讯号接点阵列所形成的讯号接点图案的局部图案，为电子封装元件的接触垫阵列所形成的接触垫图案的局部图案的镜射图案＂的技术方案，可简化电路基板的线路设计，以降低因布线过多或过密而造成的串扰。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术一实施例的电子装置及电子封装元件的局部剖面示意图。图2为图1所示的实施例的电子装置及电子封装元件的局部平面分解图。图3为本专利技术另一实施例的电子装置及电子封装元件的局部放大图。图4为本专利技术再一实施例的电子装置及电子封装元件的局部放大图。图5为本专利技术又一实施例的电子装置及电子封装元件的局部放大图。图6为本专利技术另一实施例的电子装置及电子封装元件的局部剖面示意图。图7为图6所示的实施例的电子装置及电子封装元件的局部平面分解图。【符号说明】电子封装元件1接触垫阵列10第一下方区域A1第一接触垫A11～A33第二下方区域A2第二接触垫A41～A43电路基板3第一面S1第二面S2预定配置区C1通孔C11～C43第一导电柱33a导电柱33b导电线段L1、L2导线层31、32主控元件2讯号接点阵列20第一讯号接点B11～B33第二讯号接点B(m-1)1～Bmn第一上方区域B1第二上方区域B2具体实施方式请参阅图1至图2。图1为本专利技术一实施例的电子装置及电子封装元件的局部剖面示意图。图2为图1所示的实施例的电子装置及电子封装元件的局部平面分解图。电子装置用以配合电子封装元件1共同运作。电子封装元件1例如是记忆体元件或是网路或数据机积体电路(IC)。记忆体元件例如是动态随机存取记忆体(DynamicRandomAccessMemory，DRAM)、唯读记忆体或快闪记忆体。网络或数据机积体电路(IC)可以是WiFi、蓝芽(Bluethooth)或者长期演进数据机(LTEmodem)。电子封装元件1通常具有规格化或预定的接触垫阵列10。也就是说，接触垫阵列10中的多个接触垫已被指定分别对应不同的信号接点，且这些接触垫的排列间距以及图案具有既定的规格。需先说明的是，图2仅以简化后的接触垫阵列10的示意图为例，以清楚说明本专利技术的概念，并非实际的接触垫阵列。如图2所示，本实施例的接触垫阵列10包括多个第一接触垫A11～A33。在本实施例中，接触垫阵列10为矩阵阵列，且具有m×n个第一接触垫A11～A33，其中m为第一接触垫沿水平方向排列的个数，n为第一接触垫沿垂直方向排列的个数。在本实施例中，是以3×3的矩阵阵列为例来进行说明。如前所述，第一接触垫A11～A33已被指定为不同的信号连接端，如：接入电压端(VCC)、工作电压端(VDD)或者公共接地端电压(VSS)、电源、接地、时脉信号端(clock)、位址信号端(addresssignals)等等。另外，多个第一接触垫A11～A33是位于第一下方区域A1中，并共同形成第一接触垫图案。另外，电子装置包括电路基板3以及主控元件2。如图1所示，当电子装置配合电子封装元件1运作时，主控元件2与电子封装元件1分别设置于电路基板3的两相反侧，并通过电路基板3建立电性连结。换言之，本实施例的主控元件2与电子封装元件1是通过双面对贴设置于电路基板3上。在本专利技术实施例中，主控元件2与电子封装元件1在电路基板3的一厚度方向上至少一部份重叠，可减少电路基板3的线路长度，以及布线区域的面积。另外，本专利技术实施例中，电路基板3的布线以及主控元件2的讯号接点是对应于电子封装元件1的接触垫阵列10来设计。请参照图1。电路基板3具有用以设置主控元件2的第一面S1、和第一面S1相反且用以设置电子封装元件1的第二面S2以及多个贯穿电路基板3的通孔C11～C41。请参照图2，将位于电路基板3的一预定配置区C1内的通孔C11～C33定义为第一通孔。本实施例中，预定配置区C1是对应电子封装元件1的第一下方区域A1以及主控元件2的第一上方区域B1。因此，这些第一通孔C11～C33的位置是对应电子封装元件1的多个第一接触垫A11～A33的位置排列。进一步而言，多个第一通孔C11～C33的配置镜像地对应多个第一接触垫A11～A33的配置。因此，既然图2的实施例中，电子封装元件1的第一接触垫A11～A33排列为3×3的矩阵阵列，多个第一通孔C11～C33也会对应第一接触垫A11～A33的位置而排列为3×3的矩阵阵列。请参照图1，电路基板3还包括多个分别位于通孔C11～C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其配合另一电子封装元件运作，所述电子封装元件具有一预定的接触垫阵列，所述接触垫阵列包括多个第一接触垫，且所述电子装置包括：一电路基板，其包括多个贯穿所述电路基板的导电柱，其中，多个所述导电柱包括多个对应于所述第一接触垫的位置而排列的第一导电柱；以及一主控元件，设置于所述电路基板的一侧，且包括一讯号接点阵列，所述讯号接点阵列包括多个第一讯号接点，使得所述电子封装元件设置于所述电路基板的另一侧时，所述电子封装元件在所述电路基板的厚度方向上与所述主控元件至少部份重叠，且所述第一讯号接点通过相对应的所述第一导电柱以电性连接相对应的所述第一接触垫。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其配合另一电子封装元件运作，所述电子封装元件具有一预定的接触垫阵列，所述接触垫阵列包括多个第一接触垫，且所述电子装置包括：一电路基板，其包括多个贯穿所述电路基板的导电柱，其中，多个所述导电柱包括多个对应于所述第一接触垫的位置而排列的第一导电柱；以及一主控元件，设置于所述电路基板的一侧，且包括一讯号接点阵列，所述讯号接点阵列包括多个第一讯号接点，使得所述电子封装元件设置于所述电路基板的另一侧时，所述电子封装元件在所述电路基板的厚度方向上与所述主控元件至少部份重叠，且所述第一讯号接点通过相对应的所述第一导电柱以电性连接相对应的所述第一接触垫。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，彼此电性连接的所述第一讯号接点、所述第一接触垫以及所述第一导电柱三者之中至少两者在所述电路基板的所述厚度方向上局部重叠或完全重叠。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，彼此电性连接的所述第一讯号接点、所述第一接触垫以及所述第一导电柱在所述电路基板的所述厚度方向上完全不重叠。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，多个所述第一讯号接点位于一第一上方区域内，多个所述第一接触垫位于一第一下方区域内，所述第一上方区域与第一下方区域在所述电路基板的所述厚度方向上重叠，且多个所述第一讯号接点的配置是镜射地对应多个所述第一接触垫的配置。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述讯号接点阵列包括位于一第二上方区域的多个第二讯号接点，所述第二上方区域在所述电路基板的所述厚度方向上与所述第一下方区域不重叠，且多个所述第二讯号接点之中的至少一个电性连接于所述电子封装元件。...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖照民，顏守德，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71