【技术实现步骤摘要】
用于管理微电子封装中的粘合层厚度的隔距垫片
本描述的实施例一般涉及从微电子设备散热的领域,以及更具体地,涉及附接到微电子基板的用于从一个或多个微电子设备去除热的散射设备。
技术介绍
微电子产业持续地力图生产供各种移动电子产品使用的比以往更快且更小的微电子设备。随着这些目标被实现,微电子设备内的部件的功耗密度也已经增加,这进而增加了微电子设备的平均结温度。如果微电子设备的温度变得过高,则微电子设备内的集成电路可能会被损坏或破坏。因此,散热设备被用来从微电子封装中的微电子设备去除热。在示例中,可以将至少一个微电子设备安装到基板,以及可以将散热设备附接到基板并且遍布(一个或多个)微电子设备来形成微电子封装。(一个或多个)微电子设备与散热设备之间的距离被称为粘合层厚度,以及一般将热界面材料布置在(一个或多个)微电子设备与散热设备之间来在其之间形成热接触。一般而言,最薄的粘合层厚度使热去除最大化。然而,由单个散热设备进行热管理的多个微电子设备可能造成各种问题。一个问题是随着诸如存储器、收发器、FPGA等等的微电子设备的增加的异构集成,要求更高的通信,这将抬高边缘功率密度(edgepowerdensity)以及因此增加了所生成的热(其还产生了高热应力区)。另一个问题是由于增加的热界面材料应力(其进而由微电子封装翘曲所驱动)所导致的高热退化。多个微电子设备所具有的另外的问题是,散热设备将在哪个微电子设备上到达最低点(bottomout)一般是不可预测的。与直接设备附接过程中的可变性相联结的这一点可能引起微电子封装的变形,其还导致了不可预测的粘合层。这可能导致不可预测的热 ...
【技术保护点】
1.一种微电子封装,其包括:具有第一表面的微电子基板;多个微电子设备,均具有有效表面和后表面,其中将所述多个微电子设备中的至少一个微电子设备的微电子设备有效表面电学附接到微电子基板第一表面;散热设备,包括具有第一表面和相反的第二表面的平面部分和从所述平面部分的第二表面伸出的至少一个突出部,其中将所述至少一个突出部附接到所述微电子基板以及其中所述散热设备的平面部分的第二表面与所述多个微电子设备中的至少一个微电子设备的后表面热接触;以及至少一个偏置垫片,其附接到所述散热设备的平面部分的第二表面并且附接到所述微电子基板。
【技术特征摘要】
2017.05.31 US 15/6103271.一种微电子封装,其包括:具有第一表面的微电子基板;多个微电子设备,均具有有效表面和后表面,其中将所述多个微电子设备中的至少一个微电子设备的微电子设备有效表面电学附接到微电子基板第一表面;散热设备,包括具有第一表面和相反的第二表面的平面部分和从所述平面部分的第二表面伸出的至少一个突出部,其中将所述至少一个突出部附接到所述微电子基板以及其中所述散热设备的平面部分的第二表面与所述多个微电子设备中的至少一个微电子设备的后表面热接触;以及至少一个偏置垫片,其附接到所述散热设备的平面部分的第二表面并且附接到所述微电子基板。2.根据权利要求1所述的微电子封装,其中所述至少一个偏置垫片包括柱形物。3.根据权利要求1所述的微电子封装,其中所述至少一个偏置垫片包括壁。4.根据权利要求1-3中的任一项所述的微电子封装,其中所述至少一个偏置垫片包括第一附着表面和相反的第二附着表面,其中利用第一粘附材料将所述至少一个偏置垫片附接到所述微电子基板,所述第一粘附材料被布置在至少一个偏置垫片第一附着表面与微电子基板第一表面之间,以及其中利用第二粘附材料将所述至少一个偏置垫片附接到所述散热设备,所述第二粘附材料被布置在偏置垫片第二附着表面与所述散热设备的平面部分第二表面之间。5.根据权利要求4所述的微电子封装,其中所述微电子基板第一表面和所述偏置垫片第二附着表面之间的距离大于微电子基板第一表面和所述多个微电子设备的后表面之间的距离。6.根据权利要求1-3中的任一项所述的微电子封装,进一步包括被布置在所述散热设备的平面部分的第二表面与所述多个微电子设备中的至少一个微电子设备的后表面之间的热界面材料。7.根据权利要求1至3中的任一项所述的微电子封装,进一步包括被布置在所述微电子设备有效表面与所述微电子基板第一表面之间的底部填充材料。8.根据权利要求1-3中的任一项所述的微电子封装,其中所述至少一个偏置垫片包括基本上刚性的材料。9.根据权利要求8所述的微电子封装,其中所述基本上刚性的材料是从由钢、铝、铜和陶瓷材料组成的组中选择的。10.一种制造微电子封装的方法,包括:形成具有第一表面的微电子基板;形成均具有有效表面和后表面的多个微电子设备;将所述多个微电子设备中的至少一个微电子设备的有效表面电学附接到微电子基板第一表面;将至少一个偏置垫片附接到所述微电子基板第一表面;形成散热设备,所述散热设备具有包括第一表面和相反的第二表面的平面部分和从所述平面部分的第二表面伸出的至少一个突出部;将所述至少一个突出部附接到所述微电子基板第一表面,以使得所述散热设备的平面部分的第二表面遍布所述多个微电子设备中的至少一个微电子设备的后表面;以及将所述至少一个偏置垫片附接到所述散热设备的平面部分的第二表面。11.根据权利要求10所述的方法,其中将至少一个偏置垫片附接到所述微电子基板第一表面包括将至少一个柱形偏置垫片附接到所述微电子基板第一表面。12.根据权利要求10所述的方法,其中将至少一个偏置垫片附接到所述微电子基板第一表面包括将至少一个壁形偏置垫片附接到所述微电子基板第一表面。13.根据权利要求10-12中的任一项所述的方法,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:DPR塔努,HK达瓦莱斯瓦拉普,JJ比蒂,S德什姆克,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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