电子设备及其制造方法技术

技术编号:19748067 阅读:25 留言:0更新日期:2018-12-12 05:13
本申请提供了一种电子设备及其制造方法。电子设备包括电子面板、柔性窗构件、保护构件和粘合构件,其中,电子面板配置成沿着在一个方向上延伸的折叠轴线折叠,柔性窗构件在电子面板的顶表面上,保护构件在电子面板的底表面上,粘合构件将电子面板联接到保护构件,保护构件包括基础层和缓冲层,基础层包括具有比聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的玻璃化转变温度高的玻璃化转变温度的材料,缓冲层接触基础层的底表面并且具有多孔隙结构。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其制造方法相关申请的交叉引用本申请要求于2017年6月5日提交的第10-2017-0069829号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
本文中公开的实施方式涉及具有改善的抗折叠应力可靠性的电子设备以及制造所述电子设备的方法。
技术介绍
电子设备由施加的电信号激活。电子设备可根据用户的需求来以多种形式实现。例如,电子设备可以是显示图像以向用户提供信息的显示设备。替代地,电子设备可以是感测用户的输入或多种外部输入以处理与所述输入对应的信息的输入设备。电子设备可包括用于驱动的多种内部电子元件,并且可包括多种层,电子元件位于该多种层上和/或该多种层保护电子元件。最近,已经研发了柔性、轻便、便携式的电子设备,并且电子设备的形状已经得到不同地修改。因此,多种形式的外部冲击可能被施加到电子设备。
技术实现思路
以下描述的实施方式可提供能够稳定地响应使用环境或工艺中出现的外部冲击且具有改善可靠性的电子设备。在一方面中,电子设备包括电子面板、柔性窗构件、保护构件和粘合构件,其中,电子面板配置成沿着在一个方向上延伸的折叠轴线折叠,柔性窗构件在电子面板的顶表面上,保护构件在电子面板的底表面上,粘合构件将电子面板联接到保护构件,保护构件包括基础层和缓冲层,基础层包括具有比聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的玻璃化转变温度高的玻璃化转变温度的材料,缓冲层接触基础层的底表面并且具有多孔隙结构。基础层可包括聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或晶态聚对苯二甲酸乙二醇酯(C-PET)。基础层的底表面的粗糙度可大于基础层的顶表面的粗糙度。基础层的底表面可比基础层的顶表面更亲水。粘合构件可接触基础层的顶表面。粘合构件可包括压敏粘合剂(PSA)。缓冲层可包括合成树脂泡沫。保护构件还可包括接触基础层的顶表面的遮光层,并且粘合构件可接触遮光层的顶表面。电子面板可包括绝缘基底和在绝缘基底上的驱动元件,驱动元件配置成由施加到驱动元件的外部电信号激活,并且包括用于显示图像的显示元件和用于感测施加到电子面板的外部输入的感测元件中的至少一个。粘合构件可接触绝缘基底的底表面。电子设备还可包括下保护构件和附加粘合构件,其中,下保护构件在绝缘基底与粘合构件之间并包括聚合物材料,附加粘合构件接触绝缘基底的底表面和下保护构件的顶表面,以将绝缘基底联接到下保护构件,其中,粘合构件接触下保护构件的底表面。电子面板、柔性窗构件、粘合构件和保护构件可沿着折叠轴线折叠。电子设备可在电子设备折叠成使得柔性窗构件比保护构件更接近折叠轴线的第一模式中操作,并且电子设备可在电子设备折叠成使得保护构件比柔性窗构件更接近折叠轴线的第二模式中操作。在另一方面中,电子设备包括电子面板、窗构件、保护构件和粘合构件,其中,窗构件在电子面板的顶表面上,保护构件在电子面板的底表面上,保护构件包括基础层和缓冲层,粘合构件接触基础层的顶表面并将电子面板联接到保护构件,缓冲层接触基础层的底表面并且具有多孔隙结构。基础层可包括具有比聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的玻璃化转变温度高的玻璃化转变温度的材料。缓冲层可包括合成树脂泡沫。缓冲层可包括接触基础层的一个表面以及与所述一个表面相对的另一非平坦表面。基础层的底表面的粗糙度可大于基础层的顶表面的粗糙度。基础层的底表面可比基础层的顶表面更亲水。粘合构件可与电子面板接触,并且粘合构件可包括压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)和光学透明树脂(OCR)中的至少一种。在又一方面中,制造电子设备的方法包括对基础层的一个表面进行表面处理,在经过表面处理的表面上直接地形成缓冲层,在基础层的另一表面上设置粘合构件,以及将粘合构件附接到电子面板的表面。缓冲层的形成可包括执行发泡工艺。对基础层的一个表面进行表面处理可包括执行等离子处理或电晕处理。对基础层的一个表面进行表面处理可包括使基础层的一个表面粗糙化。对基础层的一个表面进行表面处理可包括使基础层的一个表面亲水化。方法还可包括在基础层的另一表面上形成遮光层,其中,粘合构件在遮光层上。遮光层的形成可包括执行打印工艺或沉积工艺。附图说明通过参考附图更详细地描述本专利技术的实施方式,本专利技术的以上及其他方面将变得更清楚,在附图中:图1A是示出根据本专利技术的实施方式的电子设备的分解立体图。图1B是图1A中示出的电子设备的剖视图。图2是示出图1A的电子设备中的一些组件的示意性剖视图。图3是示出根据本专利技术的实施方式的保护构件的示意性剖视图。图4是示出根据本专利技术的实施方式的电子设备的剖视图。图5是示出根据本专利技术的实施方式的电子设备的剖视图。图6A是示出根据本专利技术的实施方式的电子设备的示意性立体图。图6B和图6C是在其他状态中的图6A的电子设备的立体图。图7A是图6A中示出的电子设备的剖视图。图7B是根据比较示例的电子设备的剖视图。图8A和图8B是示出图7A的电子设备中的一些组件的剖视图。图9A至图9G是示出根据本专利技术的实施方式的制造电子设备的方法的剖视图。图10A和图10B是示出根据本专利技术的实施方式的电子设备中的一部分的放大剖视图。具体实施方式通过参考对实施方式的以下详细描述和附图,可更容易地理解本专利技术构思的特征和实现本专利技术构思的特征的方法。在下文中,将参考附图更详细地描述实施方式。然而,本专利技术可以以多种不同的形式体现,并且不应被解释为仅限于本文中示出的实施方式。相反,提供这些实施方式作为示例是为了使得本公开将是透彻和完整的,并且将向本领域技术人员充分地传达本专利技术的方面和特征。因此,可能未描述对于本领域普通技术人员完整地理解本专利技术的方面和特征所不必需的工艺、元件和技术。除非另有说明,否则在全部附图和书面描述中,相同的附图标记指代相同的元件,并且因此,将不重复对相同的元件的描述。此外,为了使描述清楚,可能未示出与实施方式的描述不相关的部分。在附图中,为了清楚,可能夸大了元件、层和区域的相对尺寸。在以下描述中,为了解释的目的,阐述了许多具体细节以提供对多种实施方式的透彻理解。然而,显而易见的是,可在没有这些具体细节的情况下或利用一个或多个等同布置来实践多种实施方式。在其他实例中,众所周知的结构和设备以框图形式示出以避免使多种实施方式不必要地含糊不清。将理解的是,虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中使用以描述多种元件、组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语用于区分一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分。因此,在不背离本专利技术的精神和范围的情况下,以下描述的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。为了方便解释,诸如“在…下面”、“在…下方”、“下部”、“在…之下”、“在…上方”、“上部”等空间相对术语可在本文中使用以描述如附图中所示的一个元件或特征相对于另一个(一些)元件或特征的关系。将理解的是,除了附图中描绘的定向之外,空间相对术语旨在还包含设备在使用中或操作中的不同的定向。例如,如果设备在附图中被翻转,则描述为在其他元件或特征“下方”、“下面”或“之下”的元件将被定向在其他元件或特征“上方”。因此,示例术语“在…下方”和“在…之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子设备,包括:电子面板,所述电子面板配置成沿着在一个方向上延伸的折叠轴线折叠;柔性窗构件,所述柔性窗构件在所述电子面板的顶表面上;保护构件,所述保护构件在所述电子面板的底表面上,所述保护构件包括:基础层,所述基础层包括具有比聚对苯二甲酸乙二醇酯的玻璃化转变温度高的玻璃化转变温度的材料;以及缓冲层,所述缓冲层接触所述基础层的底表面并且具有多孔隙结构;以及粘合构件,所述粘合构件将所述电子面板联接到所述保护构件。

【技术特征摘要】
2017.06.05 KR 10-2017-00698291.电子设备,包括:电子面板,所述电子面板配置成沿着在一个方向上延伸的折叠轴线折叠;柔性窗构件,所述柔性窗构件在所述电子面板的顶表面上;保护构件,所述保护构件在所述电子面板的底表面上,所述保护构件包括:基础层,所述基础层包括具有比聚对苯二甲酸乙二醇酯的玻璃化转变温度高的玻璃化转变温度的材料;以及缓冲层,所述缓冲层接触所述基础层的底表面并且具有多孔隙结构;以及粘合构件,所述粘合构件将所述电子面板联接到所述保护构件。2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述基础层包括聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯或晶态聚对苯二甲酸乙二醇酯。3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述基础层的所述底表面的粗糙度大于所述基础层的顶表面的粗糙度。4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述基础层的所述底表面比所述基础层的顶表面更亲水。5.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述粘合构件接触所述基础层的顶表面。6.根据权利要求5所述的电子设备,其中,所述粘合构件包括压敏粘合剂。7.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述缓冲层包括合成树脂泡沫。8.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述保护构件还包括:遮光层,所述遮光层接触所述基础层的顶表面,以及其中,所述粘合构件接触所述遮光层的顶表面。9.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述电子面板包括:绝缘基底;以及驱动元件,所述驱动元件在所述绝缘基底上,配置成由施加到所述驱动元件的外部电信号激活,并且包括用于显示图像的显示元件和用于感测施加到所述电子面板的外部输入的感测元件中的至少一个。10.根据权利要求9所述的电子设备,其中,所述粘合构件接触所述绝缘基底的底表面。11...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴城儁高龙起金辰奎崔成哲
申请(专利权)人:三星显示有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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